村田Murata Power Solutions 3000D表面贴装功率电感器
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村田Murata Power Solutions 3000D表面贴装功率电感器

　　Murata Power Solutions 3000D表面贴装功率电感器具有高达80A的额定电流和90nH至155nH的电感范围，采用薄型设计。这些电感器抑制高频大电流开关电源、直流-直流转换器、直流-交流逆变器和VRM中的噪声。3000D系列电感器具有湿度灵敏性等级(MSL)1，可承受J-STD-020标准规定的+245°C回流焊峰值温度。Murata Power Solutions 3000D表面贴装功率电感器的工作温度范围为-40°C至+125°C。　　特性　　薄型、表面贴装设计　　电感范围：90nH至155nH　　额定电流：高达80A　　温度范围：-40°C至+125°C　　无卤　　符合RoHS指令　　应用　　大电流开关电源　　直流-直流转换器　　直流-交流逆变器　　VRM　　机械尺寸：
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发布时间：2023-07-31 11:11 阅读量：2854 继续阅读>>
罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
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罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍

　　近日，日本功率半导体领先厂商罗姆宣布，已与Solar Frontier达成协议，收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。　　罗姆表示，市场对功率半导体和模拟半导体的需求日益变大，尤其是在汽车和工业设备市场，电动化已经成为了大趋势，预计半导体市场将会进一步扩大。为了满足市场需求，罗姆计划以碳化硅功率半导体为重点继续扩大产能，以确保对市场的稳定供应。　　罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理水原德健曾表示：“成本一直是限制碳化硅大规模应用的因素之一。要解决成本问题，一是提升逆变器效率，从整体上降低成本。二是规模效应，通过量产效应提高价格竞争力。罗姆正在从这两个方面着手，解决碳化硅的成本问题。”　　据了解，罗姆目前的碳化硅业务从碳化硅衬底、外延、晶圆到封装都构建了“一条龙”的生产体制，而且一直在积极布局碳化硅业务。2020年末，罗姆在位于日本福冈县的罗姆阿波罗筑后工厂建设了碳化硅新厂房，已于2022年开始量产，而且产线从量产6英寸晶圆切换为量产8英寸晶圆。罗姆计划在2025年将碳化硅产能提高到2021年的6.5倍以上，力争于2025年在碳化硅市场实现30%的份额。　　罗姆还计划在2027财年，将碳化硅功率半导体业务的销售额提升到2700亿日元(约合人民币139亿元)以上，为完成这个目标，罗姆将在2021财年至2027财年投5100亿日元(约合人民币262.5亿元)。
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发布时间：2023-07-19 09:12 阅读量：2711 继续阅读>>
蔡司携纳析科技推出新一代Multi-SIM,共探细胞微观世界
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蔡司携纳析科技推出新一代Multi-SIM,共探细胞微观世界

　　蔡司致力于成为自主高端显微技术的参与者与推动者，以科创融合的本土化解决方案，开创性地赋能中国自主研究，与纳析科技开展深度战略合作，携手积极推动国产显微技术成果的产业化，联合推出全新产品Multi-SIM X。　　Multi-SIM X 是纳析科技及创始人中国科学院生物物理所李栋团队经十余年研发积累的结晶。多模态结构光超分辨智能显微成像系统Multi-SIM系列产品为基础生物医学、临床病理、药物精准筛选等研究，提供出色的高速、长时程、超分辨活细胞成像全流程解决方案。相关工作被评为科技部2018年度“中国科学十大进展”。　　Multi-SIM 将带给您：　　多模态的成像方式　　Multi-SIM不仅包含了传统的TIRF-SIM与3D-SIM，还有自主研发的GI-SIM、Single Slice-SIM、Stacked Slices-SIM、Nonlinear-SIM 等模态，可针对不同生物过程在细胞内的定位和分布特点选择最优成像模态。　　快速、长时程、活细胞超分辨成像　　Multi-SIM 不仅能实现优于60nm分辨率的成像，同时具有687fps的超分辨成像速度　　高效的数据采集　　Multi-SIM 提供了133 um x 133 um的超大成像视野，可实现四通道同时成像，同时具有多区域拍摄功能与拼图功能。　　完善的智能算法体系　　经典算法可以大幅提高Multi-SIM的成像质量;基于深度学习的降噪及超分辨算法，结合样品特性进一步提高分辨率及图像质量。　　主要功能应用：　　蔡司中国开创性的以本土化解决方案赋能中国自主研究积极推动国产显微技术成果的产业化，助力中国科研创新高质量发展，通过蔡司全球科研技术平台，中国科研创新技术可以快速融入“全球科研圈”,让世界看到中国力量。
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发布时间：2023-07-18 09:41 阅读量：3234 继续阅读>>
AMEYA360:蔡司Lattice Lightsheet 7 活细胞的长时间体积成像
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AMEYA360:蔡司Lattice Lightsheet 7 活细胞的长时间体积成像

　　蔡司晶格层光显微镜Lattice Lightsheet 7型号可以让激光片层荧光显微技术可用于亚细胞分辨率下的活细胞成像，同时还可使用标准样品载具。有了这个自动化且易用的系统，我们可以在数小时到数天内对亚细胞结构的动态变化进行体积成像，并在整个过程中提供出色的保护，避免光毒性对样品的影响。该系统能够以丰富细节探索生命动态变化的过程——轻而易举，超乎想象！　　产品功能：　　探索亚细胞层面上的生命动态　　晶格层光技术助力研究人员　　几乎无光毒性和漂白　　高速多维度成像　　产品特点：　　使用标准样本载具　　快速、温和的样本定位　　自动样本调平　　自动校准所有光学元件　　双相机配置让时间分辨率提高一倍　　无人值守的长时间实验　　产品应用：　　活细胞成像　　3D细胞培养　　小型模式生物　　卵母细胞　　膨胀化样本
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发布时间：2023-07-11 11:39 阅读量：1819 继续阅读>>
村田Murata Power Solutions 5000A表面贴装共模扼流圈
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村田Murata Power Solutions 5000A表面贴装共模扼流圈

　　Murata Power Solutions 5000A表面贴装共模扼流圈具有51µH至4.7mH的电感范围和高达800mA的额定电流。这些扼流圈采用表面贴装设计，在需要信号线路滤波的情况下，共模噪声衰减高达100MHz。该系列采用UL 94V-0封装材料，符合J-STD-020回流焊标准。Murata Power Solutions 5000A表面贴装共模扼流圈适用于信号线路应用，工作温度范围为-40°C至+125° C。    特性：　　*表面贴装设计　　*适用于信号线路应用　　*UL 94V-0封装材料　　*J-STD-020回流焊标准　　*IDC额定值：高达800mA　　*电感范围：51µH至4.7mH　　容差：+50%、-30%　　*工作温度范围：-40°C至+125°C　　*符合RoHS指令
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发布时间：2023-07-07 16:50 阅读量：2839 继续阅读>>
重磅！德州仪器TI芯片中国市场全面降价大甩卖
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重磅！德州仪器TI芯片中国市场全面降价大甩卖

　　据科创板日报最新消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。　　众所周知，模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。　　多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。　　值得注意的是，目前正处于半导体行业周期性底部，德州仪器在行情拐点之际采取的降价策略需要本土模拟芯片企业引起高度重视。因为一旦市场开始反弹，在下一波行情中德州仪器势必将拿走最大的一份蛋糕。　　有分析认为，即便目前一些验证周期较长、类型较为分散的专用模拟芯片暂未受到影响，但如果德州仪器的降价策略持续延伸，客户重新切换导入也只是时间问题。要知道，德州仪器还拥有更齐全的产品种类，其共有8万多种芯片产品，而国内模拟芯片公司中最多的圣邦股份也仅有4000余款产品。　　另外，德州仪器降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于产品“能用”和“够用”的现状，而是应该以更紧迫的心态将产品打磨至“好用”的层级，同时思考如何突破成本关，以应对德州仪器如今通过降价埋下的伏笔，和下一波行情反弹中暗藏的黎明杀机。
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发布时间：2023-05-31 09:40 阅读量：2265 继续阅读>>
最新！ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉
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最新！ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

　　近日，ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出，在消费市场普遍疲软的当下，汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。　　TI：Q1季度收入43.79亿美元　　4月25日，德州仪器公司（TI）官网发布2023年Q1季度的财报，Q1季度收入43.79亿美元，收入连续下降6%，比去年同期下降11%。　　数据显示，TI在Q1营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。在TI各项业务中，模拟类营收同比显著下降，利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低，与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。　　关于公司业绩和股东回报，TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan表示：「在本季度，我们的终端市场如预期的那样表现疲软，但汽车除外。我们的现金流来自77亿美元过去 12 个月再次凸显了我们商业模式的实力。同期的自由现金流为44亿美元和收入的 23%。这反映了我们产品组合的质量，以及我们制造策略的效率，包括 300 毫米生产的优势。」　　展望第2季，TI 第二季度的收入预期为41.7亿美元到45.3亿美元和每股收益之间1.62 美元和1.88 美元. 继续预计 2023 年的有效税率约为 13% 至 14%。　　ST：Q1净收入42.5 亿美元　　4月27日，意法半导体（ST)公布 2023 年第一季度财务业绩。其中，第一季度净收入42.5 亿美元；毛利率49.7%；营业利润率 28.3%；净收入 10.4 亿美元。净资本支出支付 10.9 亿美元后，第一季度自由现金流 1 为 2.06 亿美元。　　意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示，“第一季度 42.5 亿美元的净收入好于汽车和工业的预期，部分抵消了个人电子产品的收入下降。第一季度毛利率为 49.7%，比我们的业务展望范围的中点高出 170 个基点，主要由于价格环境仍然有利的产品组合。”　　展望第2季，意法半导体预估净收入为 42.8 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.8%；预计毛利率约为49.0%。　　瑞萨电子：Q1营收359.4亿日元　　2023年4月27日，日本瑞萨电子（Renesas）公布了截至 2023 年 3 月 31 日止三个月的综合财务业绩。公告显示，瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元，净收入123.3亿日元。该业绩符合国际财务报告准则。　　安森美：Q1营收19.597 亿美元　　2023年5月1日，安森美半导体（onsemi）公布了 2023 年第一季度的业绩，2023 年第一季度收入为 19.597 亿美元，同比增长 1%。其中，汽车收入同比增长 38%，占总收入的 50%；汽车和工业终端市场合计占收入的 79%，创历史新高。　　onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury表示，“尽管宏观经济存在不确定性，但我们继续保持第一季度业绩超出预期的势头。我们的加速碳化硅制造产量超出了我们的内部计划，使我们的硅产量几乎翻了一番，硬质合金收入环比增长，ADAS 和能源基础设施收入同比增长约 50%。随着长期的顺风推动我们的业务，我们正在审慎地管理我们的业务，以提供一致和在当前市场环境下可预测的结果。”　　恩智浦：Q1营收达31.2亿美元　　5月1日，恩智浦（NXP）公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元，同比下降0.5个百分点。其中，来自汽车市场的营收18.28亿美元，同比增长17%，环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元，同比下滑35%，环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元，同比增长7%，环比增长7%。　　恩智浦执行长Kurt Sievers指出，“恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期，汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示，恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持审慎乐观态度。”　　英飞凌：Q1营收41.19亿欧元　　5月4日，英飞凌公布了2023年第一季度（截至2023年3月31日）的业绩。其中，Q1收入达到41.19亿欧元，环比增长 4%，同比增长 25%，税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加，而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而，电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。　　英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显，但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。因此，我们向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期，正如三月底已经宣布的那样。”
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发布时间：2023-05-06 10:32 阅读量：3061 继续阅读>>
ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
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ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其600V耐压Super Junction MOSFET*1“PrestoMOS”产品阵容中，又新增“R60xxRNx系列”3款新产品，非常适用于冰箱和换气扇等对低噪声特性要求很高的小型电机驱动。　　近年来，全球电力供应日趋紧张，这就要求设备要更加节能。据了解，电机所需的电力占全球电力总需求的50%左右。因此，在电机驱动中担负功率转换工作的逆变电路，越来越多地开始采用高效率MOSFET。另一方面，针对使用MOSFET时所产生的噪声，主要通过添加部件和改变电路图案等措施来处理，而这些措施需要花费相应的工时和成本，如何减少工时和成本已成为必须要攻克的课题。然而，通常情况下，由于降低功率损耗和降低噪声之间存在此消彼长的权衡关系，因此如何同时满足这两个参数的要求，也是必须要解决的课题。　　在这种背景下，ROHM于2012年实现了具有业内超快反向恢复特性的Super Junction MOSFET PrestoMOS?的量产，并且，由于该系列产品可大大降低设备的功耗而受到市场的高度好评。在此基础上，此次ROHM又推出“R60xxRNx系列”3款新产品，新产品通过优化结构而同时实现了业内出色的低噪声特性和业内超快的反向恢复时间。　　新产品不仅继承了PrestoMOS?的特点——超快反向恢复时间（trr*2）特性，同时还进一步降低了噪声。通过改进自有的Lifetime控制*3技术实现了40ns业内超快反向恢复时间，与普通产品相比，其开关损耗降低约30%，有助于进一步降低设备的功率损耗。另外，通过采用新开发的自有Super Junction结构，与普通产品相比，与反向恢复时间之间存在权衡关系的噪声也降低了约15dB（在ROHM测试条件下，比较40MHz时的表现）。新产品实现了业内优异的特性，有助于减少设备的抗噪声设计工时和部件数量。　　新产品已于2022年12月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格500日元/个，不含税）。另外，新产品已于2023年3月开始网售，通过Ameya360，Sekorm等电商平台均可购买。　　今后，ROHM将继续开发不同封装和低导通电阻产品，不断扩大高耐压MOSFET的产品阵容，通过助力各种设备降低功耗，来为解决环境保护等社会课题做出贡献。　　＜了解PrestoMOS＞　　Presto意为“非常快”，是源于意大利语的音乐术语。　　PrestoMOS?是ROHM自有的功率MOSFET品牌，该品牌的MOSFET产品不仅保持了Super Junction MOSFET高耐压和低导通电阻的特点，还缩短了内置二极管的反向恢复时间。因其可降低开关损耗而越来越多地被用于空调和冰箱等配备逆变电路的应用。　　*PrestoMOS是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　反向恢复时间与功率损耗的关系　　＜应用示例＞　　◇冰箱　　◇换气扇　　◇风扇电机　　还适用于配备小型电机的各种设备。
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发布时间：2023-03-31 14:13 阅读量：2415 继续阅读>>
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业Murata Power Solutions的数据中心电源模块
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ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业Murata Power Solutions的数据中心电源模块

　　ROHM罗姆开发的第3代SiC肖特基二极管（以下简称“SBD”）成功应用于Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是电子元器件、电池、电源领域的日本著名制造商——村田制作所集团旗下的一家企业。ROHM的高速开关SiC SBD产品“SCS308AH”此次成功应用于Murata Power Solutions的数据中心电源模块“D1U系列”，并且为该系列产品的性能提升和尺寸的小型化做出了贡献。　　近年来，随着以AI（人工智能）和AR（增强现实）等技术为代表的IoT领域的发展，全球数据通信量正在不断增长。特别是对于负责进行通信管理的数据中心而言，其服务器的小型化和效率提升已经成为困扰各制造商的技术难题。在这种背景下，SiC功率器件因其有助于实现电源部分的小型化和高效化而备受期待。　　Dr. Longcheng Tan, Senior Electrical Engineer and project leader, Murata Power Solutions表示：　　“通过使用SiC功率器件，可以开发出效率更高、功率密度更高的电源产品。同时，SiC功率器件还可以提高开关频率，因而可以减少无源元件和散热件的体积。村田制作所集团内部设有专门负责对SiC器件制造商及其产品进行评估的部门，我们此次之所以选择ROHM，除了ROHM产品的可靠性高以外，还在于ROHM的服务支持非常迅速，从试制阶段开始就能提供样品。此外，我们正在开发的三相逆变器中也使用了ROHM的SiC MOSFET，相关产品可以满足我们的性能要求。”　　Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：　　“能够为电源系统等工业设备领域的领军企业——Murata Power Solutions提供支持，我由衷地感到高兴。ROHM是SiC功率元器件的领军企业，在业内率先提供先进的元器件技术和驱动IC等产品相结合的电源解决方案，并取得了骄人的业绩。今后，ROHM将继续与Murata Power Solutions携手，通过面向工业以及数据基础设施领域尽可能地深挖SiC技术潜力，从而进一步提升电源系统的能效。”　　关于Murata Power Solutions　　Murata Power Solutions是一家设计、制造和销售DC-DC电源、AC-DC电源、磁性器件、数字式面板仪表、数据中心解决方案的企业。产品阵容涵盖标准品、半定制品和定制品。Murata Power Solutions的产品广泛应用于通信、计算机、工业控制设备、医疗保健、能源管理系统等全球主要市场领域的电子设备。　　关于Murata Power Solutions的数据中心电源模块　　Murata Power Solutions的AC-DC电源“1U前端”系列产品阵容中新增了高效率功率因数校正型前端电源模块“D1U54P-W-2000-12-HB3C”和“D1U54P-W-1200-12-HC4PC”等产品，可以实现多个电源模块并联工作。另外，“1U前端”系列还支持热插拔，具有过热、过电流、过电压等异常检测和保护功能。该系列产品不仅可以为服务器、工作站、存储系统等12V电源系统提供高可靠性、高效率的电源，而且产品还具有薄型尺寸（1U），有助于削减系统的安装面积。　　关于ROHM的SiC功率器件　　ROHM于2010年在全球开始SiC MOSFET的量产以来，作为SiC功率元器件领域的领军企业，一直在推动先进产品的技术开发。Murata Power Solutions所采用的第3代SiC SBD新产品具有总电荷量（QC）小、损耗低且开关速度高的特点。而且，与第2代SBD相比，其抗浪涌电流能力更出色，VF值更低。　　支持信息　　ROHM在官网特设网页中，介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等SiC功率元器件的概况，同时，还发布了用于快速评估和引入第4代SiC MOSFET的各种支持资料，欢迎浏览。
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发布时间：2023-03-16 10:39 阅读量：2783 继续阅读>>
德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并
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德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
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发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2870 继续阅读>>

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