端侧AI如何释放终端智能？<span style='color:red'>瑞萨</span>RA8P1 MCU展现“芯”实力
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端侧AI如何释放终端智能？瑞萨RA8P1 MCU展现“芯”实力

　　近日，“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上，瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》的演讲，分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。　　瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲　　双核异构架构：定义MCU新性能基准　　要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想之选，首先需要从其硬件架构说起。RA8P1系列是瑞萨电子首款搭载高性能Arm® Cortex®-M85及Cortex-M33，并集成Ethos™-U55 NPU的32位AI加速MCU。该系列通过单芯片实现256 GOPS的AI性能、超过7300 CoreMarks的突破性CPU性能和先进的人工智能(AI)功能，可支持语音、视觉和实时分析AI场景。RA8P1 MCU采用台积电22ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。同时，RA8P1还集成了Arm Ethos-U55 NPU，在500MHz频率下可实现256 GOPS的神经网络处理能力。　　端侧智能突破：推理性能大幅跃升　　强大的硬件架构只是基础，真正体现RA8P1 MCU实力的在于其AI加速能力。Arm Ethos-U55 NPU针对CNN和RNN中的计算密集型算子进行了硬件加速，支持8位权重及8/16位激活值，并采用离线压缩、实时解压技术以降低内存需求。当遇到部分NPU不支持的算子时，编译器可自动将任务回退至Cortex-M85 CPU，通过CMSIS-NN软件加速执行，降低模型部署难度和提升AI推理效率。　　为直观呈现Cortex-M85的推理加速效果，演示先以RA8D1给出CPU侧基线数据，并进一步引出集成NPU的RA8P1在吞吐与能效上的提升。　　在实际演示中，在480MHz的RA8D1运行人形检测AI模型时，得益于Cortex-M85内置的Helium加速单元，性能较上一代Cortex-M7内核提升3.6倍。在此基础上，RA8P1进一步集成了256 GOPS的NPU，可继续提升端侧推理吞吐和能效表现。在电机负载不平衡检测应用中，结合CMSIS-NN与TF-Lite for MCU，RA8P1 MCU同样展现出卓越的实时故障诊断能力。　　三大典型应用场景验证落地能力　　理论性能需要在实际场景中得到验证。凌滔在演讲中展示了RA8P1在视觉AI领域的三个典型应用，充分证明了其端侧处理能力。　　图像分类：在基于MobileNet v1的演示中，模型大小608KB，RA8P1 MCU的推理时间仅3ms，性能加速达33倍。系统工作流程为：摄像头通过CEU或MIPI-CSI接口采集图像，Ethos-U55执行推理，Cortex-M85运行主控逻辑，结果通过GLCDC及2D DRW引擎渲染输出至LCD显示。　　驾驶员行为监控：该方案可同时检测打瞌睡、打电话、吸烟等违规驾驶行为。模型来自Nota.ai驾驶员监控方案，大小仅439.8KB，在RA8P1-EK评估板上实测推理时间为11.1ms，预处理/后处理12ms，总耗时23.1ms，相比纯CPU方案加速24.5倍。方案兼容红外摄像头和RGB彩色摄像头，适用于车载行车记录仪及车厢内部监控。　　道路交通与电瓶车流监察：基于Irida智能城市监察模型(大小320KB)，RA8P1 MCU实现机动车行驶状态及电瓶车流状况的端侧视觉AI分析。推理时间11ms，预处理/后处理4ms，整体功耗仅160mW，推理速度提升36.4倍。该方案适用于智慧城市交通情况分析、人员计数、热能分布及特定区域目标识别。　　丰富外设与完整开发生态　　强大的算力还需丰富的外设接口和软件工具来支撑落地。RA8P1 MCU集成了MIPI-CSI2摄像头接口、MIPI-DSI显示接口、2D图形引擎(DRW)、Gigabit以太网MAC(支持TSN/DLR双通道+双端口交换机)、USB2.0 FS/HS、SDHI(x2)、OSPI(支持XIP和DOTF)、32位SDRAM接口、CAN-FD、I3C等，可满足视觉AI、语音AI及工业实时控制等多类场景需求。　　软件开发方面，瑞萨提供灵活配置软件包(FSP)，集成高性能HAL驱动、Azure RTOS/FreeRTOS中间件，并支持e2 studio IDE中的AI Navigator图形化工具及RUHMI AI编译器。RUHMI支持从TensorFlow Lite和ONNX导入模型，自动完成优化、量化和分割，并生成经过优化的.c/.h源码，显著降低AI模型在RA8P1 MCU上的部署门槛。　　官方评估套件EK-RA8P1提供了完整的开发支持，包括双通道MIPI-DSI和并行显示连接器、摄像头扩展连接器(CEU/MIPI-CSI2)、64MB OSPI闪存、64MB SDRAM、PDM MEMS麦克风、音频编解码器、以太网RJ45(RGMII)等。此外，瑞萨还推出了CPK-RA8P1及合作伙伴RTT RA8P1 Titan Board等开发套件，RT-Thread BSP源码已在GitHub开源。　　总结与展望　　在端侧AI需求持续爆发的背景下，单纯依赖CPU算力已难以满足日益复杂的应用场景，而“CPU+NPU”的异构融合方案正成为行业共识。瑞萨通过将高性能Cortex-M85、灵活的Cortex-M33与专用AI加速单元Ethos-U55有机结合，为开发者提供了一条兼顾性能、功耗与开发效率的可行路径。可以预见，随着RA8P1 MCU及其后续产品的不断迭代，端侧AI将在工业自动化、智能座舱、智慧城市、消费电子等领域实现更广泛、更深度的落地，真正释放终端设备的无限潜能。
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发布时间：2026-04-17 10:20 阅读量：268 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>丨大咖谈技术 为AI数据中心供电：氮化镓（GaN）正成为焦点
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瑞萨丨大咖谈技术 为AI数据中心供电：氮化镓（GaN）正成为焦点

　　在数据中心设计的新纪元，人工智能(AI)正深刻重塑电力的生成、分配和应用方式，以驱动实时、数据导向的成果。传统的云数据中心围绕相对可预测的CPU工作负载进行优化，而现代AI数据中心则以加速器密集型系统为核心，其运行特性截然不同。这些需求正促使业界对数据中心电源架构进行根本性重构，进而加速氮化镓(GaN)半导体的普及应用。　　剖析AI数据中心的电力挑战　　相较于早期的云基础设施，AI数据中心呈现出两大显著特征：更高的电力消耗，以及功耗动态变化的急剧增加。传统数据中心的服务器电源柜的功率上限可能最高为30千瓦。而如今，AI系统的单个电源柜运行功率已跃升至50千至300千瓦之间(具体数值因供应商而异)，按照这一趋势，预计到明年，单个机柜的功率甚至有望突破1兆瓦大关。在电源功率如此飙升的背景下，功率分配和电力转换已无法再作为后台的辅助环节被忽视。　　为了实现AI应用的可持续规模化扩展，电源架构必须迈向更高效、更紧凑，且更具适应性的新阶段。简而言之，电力已从昔日的运营支出项，演变为复杂且资本密集型的核心考量因素。并且，只要对算力的渴求继续由日益庞大的AI模型所驱动，这一趋势就将长期持续。　　AI推动新型电源架构　　这场变革最明显的标志之一，便是从传统的415V交流(AC)配电向800V直流(DC)(或±400V直流)架构演进。更高电压可降低传输电流、减少传导损耗，并全面提升系统效率。与此同时，这也对电力转换环节及其核心器件的性能提出了全新要求。　　深入服务器机架内部观察，可看到AI加速器已成为重塑数据中心供电方式的关键驱动力。这些计算引擎早已超越单一芯片范畴，演变为庞大而复杂的分布式系统。单个AI计算单元(或称“超级集群”)最多可容纳9,000个加速器、4,500个CPU、庞大的光纤互连网络，以及配套的电源管理模块、水泵和液冷基础设施。这还仅仅是一个单元，超大规模数据中心每年部署的此类单元可达数百个之多。　　更少的转换环节，更高的电压　　面对日益加剧的压力，数据中心运营商正在重新审视电力到芯片的整个传输链路。一大核心转变是采用更高电压的直流配电方案，包括800V(或±400V)直流架构，业内甚至已开始探讨未来实现1,200V或1,600V直流方案的可行性。　　其背后的逻辑直指效率：每一个中间电力转换环节都意味着能量的损耗。在传统拓扑结构中，电力以交流电(480V三相交流)形式输入，需经历数次形态转换：先转换为直流电用于电池充电，再逆变为交流电进行配电(415V交流)，最终再次转换为直流电(48V)供机架及板级使用。减少转换步骤能显著提升端到端效率，让更多来自电网的电能真正用于计算任务。　　这些变化正在重塑功率半导体的角色。例如，在高压应用场景下，固态变压器正逐步取代传统的油浸式线路变压器。通过一系列新物料应用使得新一代电源设计能在更高频、高压下提高效率。　　与此同时，机架功率的激增正推动交流/直流转换从服务器机箱内部转移至独立机柜。目前，相当一部分宝贵的机架空间被用于部署将415V交流电转换为48V直流电的设备。由于机架空间寸土寸金，电力转换硬件如今占据了高昂的空间成本。将这些转换环节集中至一个专用机柜，不仅能为AI计算单元腾出更多空间，还能更有效地集中管理散热。　　为何是GaN，又为何是现在?　　GaN的普及步伐加快，根源在于AI数据中心将其两大核心优势放大了：在紧凑尺寸下实现高压能力，以及快速高效的开关性能。　　与硅器件相比，GaN器件能在更小的芯片内承受更高反压。GaN的高电子迁移率和饱和速度使其开关频率可达到兆赫兹(MHz)级别，而硅器件通常运行的开关频率远低于此。此外，GaN的固有寄生电容低于硅，能够实现更快的开关速度且损耗更低。　　从系统层面看，开关频率与磁性元件及无源器件的尺寸成反比。如果设计人员能提高开关频率，便可缩小磁性元件体积，并减少电力转换环节的占板面积。消费电子领域已经通过微型快充产品成功展示了这一趋势。如今，AI基础设施正采用同样的策略，只是其规模已跃升至千瓦乃至兆瓦级别。　　GaN的“黄金应用区间”：　　800V至48V转换与双向供电　　在AI数据中心的电源链路中，不同的电压区间恰如其分的适配着不同材料。在数千伏的超高电压等级中，碳化硅(SiC)于固态变压器应用中大放异彩，而GaN在数据中心中最合宜且近期最具潜力的应用场景，当属从约800V高压到中间电压(如48V，特定情况下为12V)的转换环节。800V至48V的转换阶段正是GaN的“黄金应用区间”，在此区间内，GaN展现出比硅具有更高的效率、更稳定的运行性能和更快的开关速度。　　此外，AI数据中心还在交流/直流转换环节催生了双向供电的需求。这主要源于大型AI加速器极端瞬态变化的负载特性。当负载快速波动时，存储在电容元件中的能量要么以热能形式耗散，要么被智能地回收利用。双向架构使得能量在负载激增时能迅速流入系统，在能量过剩时又能回输至系统储能装置——这一概念与汽车的再生制动系统异曲同工。　　双向GaN器件极大的简化了此类设计。例如，以往需要四个分立式MOSFET构建的全桥电路，如今两个双向GaN器件即可胜任。瑞萨电子近期推出的首款双向GaN开关便是一例：该产品采用单级电力转换替代了传统的两级架构，进一步提高了效率。　　瑞萨电子：　　将GaN定位为系统级解决方案　　AI数据中心的创新节奏之快，已使设计人员无法再通过逐个优化元器件来构建系统。产品开发周期曾以三到四年为衡量，如今已缩短至12到15个月。这意味着AI数据中心架构师需要的是端到端的电源解决方案，以及全面、长远的规划蓝图，而非将整合风险转嫁给系统设计人员的零散产品组合。　　依托数十年的电源技术积累，瑞萨深知：要降低GaN的采用门槛并缩短设计周期，离不开控制器、栅极驱动器与保护器件的协同设计，再辅以完善的参考设计和专业的技术支持。我们在应用电力电子会议(APEC)上最新发布的GaN解决方案，正是这一系统级理念如何转化为更快速、更低风险设计的生动例证。　　通过收购Transphorm公司及其高压SuperGaN® D-mode GaN FET技术，瑞萨电子的市场地位得到了进一步的巩固。我们致力于为数据中心OEM厂商提供从器件级创新到系统级支持的全方位赋能，从而加速其评估进程，缩短产品设计周期。　　普及之路的挑战与未来展望　　尽管GaN优势显著，但其全面普及仍面临挑战。成本、严苛的认证要求，以及设计人员的熟悉程度，都将影响其普及速度。展望未来三至五年，GaN在AI数据中心内的集成深度，将取决于供应商能否通过有效的技术培训、便捷的设计工具和经充分验证的可靠性，切实化解这些顾虑。　　可以预见的是，AI工作负载将持续推动电源架构向更高密度和更高效率的方向演进。对于数据中心架构师而言，GaN是在避免能源消耗失控增长的前提下，推动AI算力持续突破的关键路径。对于习惯在效率上渐进式提升的功率半导体供应商来说，这更标志着电力传输方式的一次根本性转变。随着这一趋势的深化，那些曾让硅材料占据优势的权衡取舍，如今正使GaN的优势日益凸显。当下的问题已不再是GaN能否在AI数据中心占据一席之地，而是它将以多快的速度、多广的范围内被部署应用。
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发布时间：2026-04-15 10:15 阅读量：292 继续阅读>>
三十而励——<span style='color:red'>瑞萨</span>北京&苏州工厂成立三十周年庆
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三十而励——瑞萨北京&苏州工厂成立三十周年庆

　　三十年，在历史的长河中只是弹指一挥间，对于企业而言，是从青涩到成熟的壮丽征程。　　上周，瑞萨北京工厂与苏州工厂双双迎来成立三十周年庆典。虽相隔千里，但同频共振。两座工厂分别举行了隆重而热烈的庆祝仪式，全体员工齐聚一堂，为三十岁生日献上最真挚的祝福!作为周年庆典的一部分，北京工厂在庆典同期连线参加了瑞萨2025 IM (Internal Manufacturing)Award颁奖典礼，与全球瑞萨人共同见证这一荣耀时刻。　　北京工厂：初心不改，厚积薄发　　从最初扎根首都北京，到成长为瑞萨在华北地区最重要的制造与研发基地，三十年来，北京工厂始终秉承品质至上、技术领先、持续创新的核心追求，以稳定可靠的产品、高效敏捷的交付能力和精益求精的制造体系，与中国半导体产业共同成长、与首都经济高质量发展同频共进。　　从瑞萨内部首个“黑灯工厂”试点，到荣获国家级“绿色工厂”的称号，我们一路见证了北京工厂从产能提升、技术迭代到智能制造、绿色低碳的全面升级，更见证了一代代北京瑞萨人以专业、敬业与担当，在岗位上坚守匠心、攻坚克难，用实际行动诠释着瑞萨的企业精神与价值追求。正是这份坚守与付出，让北京工厂三十年来行稳致远、屡创佳绩。　　苏州工厂：历久弥新，智造未来　　苏州工厂自1996年成立后，历经岁月沉淀与技术革新，从初创到成长为瑞萨车载半导体的主要工厂之一，以品质为基、创新为魂，打造高效可靠的制造体系，不断突破产能瓶颈，积极推动智能化与绿色制造转型，并荣获“江苏省绿色工厂”称号。每一步都凝聚着全体苏州瑞萨人的智慧与汗水，也彰显着苏州工厂在环保与可持续发展领域的成就。　　凭借卓越的产品和服务，和苏州瑞萨人专业、敬业的精神，苏州工厂赢得了全球客户的信赖。　　[2025 IM Award]　　瑞萨2025 IM Award 颁奖典礼于上周(4月2日)举行，首次以全球形式，在线连接日本东京、中国北京和马来西亚槟城三地同步开展，集中表彰了IM组织内的卓越实践与重要贡献。活动通过直播方式吸引了员工的广泛参加。本次评选共收到53项申报，涵盖团队奖、个人奖、特别贡献奖及5S奖。经严格评审，共评选出18项优秀案例，北京和苏州工厂均榜上有名。本次活动有效强化了瑞萨全球协同与组织凝聚力，彰显了IM推动持续改进与高绩效文化的成果。　　三十而励，共赴芯程 ✨✨✨　　三十载春华秋实，三十载匠心筑梦。瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁刘芳，向北京工厂与苏州工厂送出了生日祝福。　　　　“我们满怀喜悦，庆祝北京工厂与苏州工厂成立三十周年的重要时刻。三十年间，两大工厂已成为瑞萨全球供应链中不可或缺的重要力量。三十而励，薪火相传，初心如炬，征途如虹。站在下一个三十年的起点，面对全球半导体产业迎来智能化、电动化、数字化的全新机遇，瑞萨将继续坚定不移地践行扎根中国、服务中国、创新中国、赋能全球的长期承诺。也借此欢庆时刻，祝愿北京工厂和苏州工厂，三十周年生日快乐，基业长青!祝所有的同事们身体健康，工作顺利，万事顺遂!相信下一个三十年，我们必将同心致远，再创辉煌!”　　三十载砥砺同行，每一份成绩都源于坚守，每一次跨越都始于初心。北京与苏州，一北一南，如双星辉映，为瑞萨在中国的发展书写了精彩篇章。站在新的起点，过往的荣光将化作前行的底气，以三十年为序章，以奋斗为笔触，瑞萨将在科技发展的浪潮中乘风破浪，共同奔赴下一段更加璀璨的“芯”程。
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发布时间：2026-04-10 10:21 阅读量：436 继续阅读>>
技术干货丨依托<span style='color:red'>瑞萨</span>AFCI技术，驱动实时安全与创新
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技术干货丨依托瑞萨AFCI技术，驱动实时安全与创新

　　电弧是现代电力系统中一种最危险、带来损失最大的故障情况。从光伏逆变器、储能系统，到AI数据中心配电单元(PDU)以及直流(DC)快充设备，市场正迫切转向在边缘实现高可靠性、低功耗的实时电弧故障检测。　　电弧故障可引发火灾、损坏设备并造成严重停机，因此电弧故障断路器(AFCI)的重要性前所未有。传统保护方案在以下场景面临挑战：　　高频噪声　　宽范围工作电流　　复杂负载　　多变的环境条件　　瑞萨电子通过两种硬件方案支持AFCI实现，提供设计灵活性、可配置性与可靠的检测精度。瑞萨电子结合混合信号可配置性 + MCU智能 + 边缘AI推理，可升级传统方案，最大化设计选择并确保可靠性。　　基于MCU智能的实时AI电弧检测用于电弧检测的实时分析技术可提升电气系统安全性、减少误报，并支持预测性维护。这一能力基于搭载Arm® Cortex®-M33处理器的RA6M3/RA6M4 MCU实现，其最高主频可达200MHz，并具备丰富的DSP架构。通过对接由Reality AI Tools®生成的实时分析(RTA)模型，即可实现AI推理。由于推理时间低至10ms至250ms，因此可以实现实时保护。该方法能够可靠地检测串联电弧与并联电弧、阻性负载下的微电弧以及异常电流波形，而这些功能是传统模拟方法难以实现的。数据收集/数据存储(DC/DS)功能由Reality AI Utilities支持，能够捕获数据并进行模型迭代，从而快速检测异常电流分布、篡改和不安全布线。　　模拟滤波的硬件方法GreenPAK™和AnalogPAK™可编程混合信号器件提供超低功耗、小型化、可配置的模拟前端，非常适用于高速电弧故障检测。凭借以下特性，用户可为其产品实现精准的AI分类：　　- 集成模数转换器(ADC)、可编程增益放大器(PGA)、比较器和串行外设接口(SPI)　　- 低延迟混合信号处理　　- 硬件级可靠性(支持AEC‑Q100)　　- 可灵活适配基于电流互感器(CT)、分流电阻或传感器线圈的检测方案　　- 面向大众市场设备的成本优化、精简物料清单(BOM)　　在信号到达MCU之前，GreenPAK会对快速变化的电弧特征进行滤波、整形和数字化处理，确保为人工智能(AI)和机器学习(ML)分类提供清晰的数据。　　由Future Electronics提供的AFCI交钥匙硬件平台可实现快速评估并加快产品上市速度。该平台不依赖云端。所有推理均在边缘侧完成，可大幅缩短处理时间。平台支持一键学习校准，一键即可快速完成环境适配。该平台可扩展，适用于所有大众市场OEM厂商，满足其不同的需求。该方案具备多项优势：　　- 传感器线圈输入和信号调节板　　- 高速采样(12位ADC，250kHz采样率)　　- 基于RA6M4的处理，集成AI模型　　- 一键学习校准，快速适配环境　　- 不云端依赖;所有推理均在边缘完成　　- 可扩展设计，适用于大众市场OEM　　AFCI端到端流程系统工作原理　　电流互感器(CT)或传感器线圈捕获高频线路扰动信号　　GreenPAK/AnalogPAK或采用分立器件设计的滤波器执行信号滤波、ADC转换和SPI数据流传输　　RA MCU接收数据帧并执行以下操作：　　- 数字信号处理(DSP)预处理　　- 特征提取　　- 使用Reality AI训练模型进行实时AI分类　　决策引擎触发警报、关断或保护机制　　这种混合架构针对工业、消费和可再生能源领域的AFCI市场进行了优化。　　我们的AFCI平台大幅降低了开发门槛，常适用于光伏OEM、电动出行设备、电池工具、电动汽车(EV)充电桩及数据中心配电单元(PDU)等场景，其优势包括：　　- 更快上市速度 -- 预验证硬件 + 可移植AI模型 = 帮助客户在数周内推出AFCI产品，而非数月。　　- 顶尖检测精度 -- 使用瑞萨Reality AI工具训练的模型能够利用传统模拟电路无法单独捕捉的高维信号特征。　　- 成本优化 -- GreenPAK将众多分立器件集成到单个IC中，从而减少了PCB面积、降低了成本与功耗，并简化了供应链复杂度。　　电弧故障已成为全球日益严峻的安全挑战。借助我们实用、高精度且可扩展的AFCI平台，用户可以在其应用中防范危险电弧故障的发生。瑞萨电子提供从芯片、软件到完整参考设计的全套方案，助力在光伏逆变器、光伏发电(PV)、电池储能系统、电动汽车充电桩及基础设施、AI数据中心、电动出行、工业设备、智能家居及电气保护等领域，打造下一代安全、智能的电力系统。
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发布时间：2026-04-08 09:40 阅读量：387 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子丨电动出行数字仪表盘设计：适用于电动滑板车、自行车及城市电动车的 TFT 仪表系统
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瑞萨电子丨电动出行数字仪表盘设计：适用于电动滑板车、自行车及城市电动车的 TFT 仪表系统

　　为什么电动出行需要更出色的仪表盘　　电动滑板车、电动摩托车以及紧凑型城市电动车的驾驶者每天都穿梭在拥挤的城市交通中，行程短、启停频繁，因此在做出快速决策时高度依赖仪表盘。他们需要在小尺寸的显示屏上即时查看续航里程、电池健康状态以及各类警告，这些显示屏还经常暴露在强烈阳光和各种天气下。与此同时，OEM厂商必须在严格控制成本、功耗和空间布局的前提下，还能为骑行者和车队运营方提供连接与通信功能。　　　　现代电动出行仪表盘，骑行者真正期待什么?　　无论是个人骑行者还是配送人员都希望他们的“数字仪表盘”更像一部简化版智能手机，而不是传统的机械仪表。　　清晰显示续航与电量状态：紧凑型薄膜晶体管(TFT)显示屏需要一目了然地显示车速、电池电量以及预估剩余续航里程，并在白天强光和夜间骑行条件下都具备良好的可读性。　　充电与电池健康可视化：通过简洁的图标界面显示充电状态、故障信息和维护提示，有助于建立用户信任，尤其是在共享或频繁更换使用者的车队车辆场景中更为重要。　　轻量级连接能力：支持Bluetooth®和Wi-Fi®，实现手机配对、应用集成以及基础导航功能，正逐渐成为标配，即便是在入门级电动滑板车和电动自行车上也日益普及。　　基于TFT的数字仪表盘可完全满足这些需求，因为同一硬件平台仅需通过软件调整和界面设计变化，即可扩展应用于多种车辆类型。　　面向日常电动滑板车的高性价比TFT仪表盘　　对于通勤电动滑板车、配送滑板车、电动自行车以及小型货运三轮车而言，成本与能效几乎决定了每一项设计选择。我们的具有远程信息处理功能的低成本TFT仪表盘解决方案采用以MCU为核心的架构，在保持电子系统紧凑设计的同时，仍可提供现代化的用户体验。　　在典型的电动出行应用中，具备图形处理能力的车规级微控制器可直接驱动小尺寸彩色TFT显示屏，并渲染2D/2.5D车速、电量状态、续航里程及告警指示。　　双车辆网络接口，如双CAN，将仪表盘连接至电机控制器、电池管理系统及辅助ECU，同时保留独立的诊断通道，用于售后诊断工具接入。　　集成式远程信息处理选项(Wi-Fi镜像、Bluetooth Low Energy、以太网、GPS以及可选4G)无需额外的通信盒，即可在同一设计中实现手机配对、基础导航及车队追踪功能。　　车规级高清(HD)视频链路通过单对双绞线连接低成本模拟后视摄像头，为配送滑板车和轻型货运车辆提供简单的后视功能，且成本影响极低。　　具有AI就绪远程信息处理功能的　　可扩展型TFT仪表盘　　在基础的MCU仪表盘与完整Android驾驶舱系统之间，部分电动出行平台需要更丰富的图形、内建远程信息处理功能，以及面向未来智能化升级的扩展空间，同时又无需引入Linux或Android系统栈。我们的配备蓝牙音频和远程信息处理功能的TFT仪表盘解决方案正好定位于这一中间层，它采用双核RA8P1微控制器，并集成片上神经网络处理单元(NPU)，支持边缘侧智能分析。　　该配置包含以下特性　　双核RA8P1微控制器在单芯片上同时运行主仪表应用与远程信息处理功能，降低整体系统成本与电路板复杂度。　　片上NPU使系统能够支持AI就绪的应用场景，例如本地异常检测、使用数据分析或预测性维护，在边缘侧即可完成处理，而无需依赖云端连接。　　提供示例应用软件和固件，可采用裸机C语言开发，或基于Azure RTOS或FreeRTOS等RTOS，帮助快速启动开发，无需具备Linux/Android相关经验。　　参考板上集成了即用型连接接口，包括CAN、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、GPS和GSM 4G，可简化车队追踪、远程诊断以及基于智能手机的服务功能集成。　　该平台支持类似手机的用户界面，可兼容Qt、Crank、Segger和LVGL等主流HMI框架，使在紧凑型TFT屏上实现现代化图形界面和丰富视觉呈现变得更加容易。　　面向功能丰富型城市电动车的互联驾驶舱　　部分城市电动车以及高端电动摩托车已不再满足于基础仪表系统，而是作为导航、丰富HMI以及基于应用服务的核心枢纽。我们的Android系统互联车载仪表盘解决方案面向此类场景，采用基于SoC的架构设计，可扩展至多显示屏配置，支持完整的互联驾驶舱体验。　　该配置包含以下特性　　采用多核处理架构的R-Car车规级SoC，可驱动主仪表系统，并可根据需求扩展至中控或乘客显示屏，支持复杂图形、地图和多媒体。　　由Android承载信息娱乐与互联应用，同时配合实时运行环境，确保车速显示、警告提示及其他安全关键型仪表功能具备确定性响应。　　内置Wi-Fi、蓝牙和可选LTE连接，实现OTA升级、共享出行及车队管理服务，同时支持更深层次的智能手机集成。　　车载网络如CAN/CAN FD和Ethernet传输动力总成、电池电量和底盘数据，为驾驶员和骑手提供先进的能量可视化和场景感知告警功能。　　推动新一代电动出行仪表系统发展　　电动滑板车、电动自行车以及紧凑型城市电动车的持续演进，源于市场对更高效率、更强互联能力以及更友好骑行体验车辆的需求。通过将成本优化的MCU架构TFT仪表系统与可扩展的Android驾驶舱方案相结合，制造商能够在整个电动出行产品线中实现清晰显示、互联能力与系统性能之间的最佳平衡。　　借助经过验证的应用设计，例如我们的具有远程信息处理功能的低成本TFT仪表盘和Android系统互联车载仪表盘，有助于降低设计风险，并加速新一代数字仪表系统的上市进程。　　如需了解更多瑞萨成功产品组合，请访问renesas.com/win。
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发布时间：2026-04-03 09:45 阅读量：486 继续阅读>>
智能烹饪：CUCKOO携手<span style='color:red'>瑞萨</span>电子推出AI电磁炉灶
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智能烹饪：CUCKOO携手瑞萨电子推出AI电磁炉灶

　　二十余年来，CUCKOO在韩国一直是“完美米饭”的代名词。其公司前身是1978年成立的Sung-kwang Electronics，早年以OEM供应商身份运营，直至1998年推出CUCKOO品牌。自面世以来，CUCKOO压力电饭煲在韩国市场占有率一直稳居榜首。如今，CUCKOO不仅是韩国销量领先的电饭煲品牌，更已成长为全球知名的家电企业，产品线涵盖净水器、空气净化器、吸尘器以及各类厨房电器。　　现在，CUCKOO将其在精准烹饪领域积累的经验与热忱，倾注于一款全新旗舰产品：搭载人工智能(AI)技术的电磁炉。该产品具备“智能聆听”功能，可自动识别并防止汤汁沸溢，兼顾安全与干净。这款电磁炉由CUCKOO携手瑞萨电子(Renesas)合作，依托瑞萨Reality AI技术共同开发，不仅面向韩国家庭，也致力于满足全球用户对高效、安全厨房体验的需求。　　从电饭煲标杆到智能电磁烹饪先锋　　CUCKOO凭借对细节的执着追求而声名远扬：精准的压力曲线、精心调校的加热程序，以及针对不同稻米品种和地域口味优化的烹饪算法。这种对细节的追逐助力该公司在本土市场取得领先优势，并成功拓展至约30个国家，包括中国、马来西亚、新加坡和美国，业务逐年稳步增长。　　CUCKOO对精准烹饪的热忱，自然延伸至电磁灶具领域。自21世纪中期以来，CUCKOO便凭借其在电磁感应加热(IH)方面的技术专长，开发出能直接对炊具供电，实现快速、精准加热的电磁炉灶和组合灶具。　　与燃气灶使用明火，可直观控制火候却会释放室内污染物不同，电磁烹饪依靠电磁感应原理，使其加热更快速、更安全、更高效——能量转换率达90%，而燃气灶通常仅为40%。　　“电炉灶是另一种选择。其能效为70%，但采用辐射式线圈，表面加热速度缓慢。”Yoon Ho Lee, Laboratory Chief Director of Engineering, Cuckoo表示，“而感应技术配合专用磁性锅具，可瞬间调节温度并快速冷却。”　　CUCKOO的IH灶具独具特色：设有混合加热区，结合电磁感应与辐射式“聚光”元件;采用专利平衡控制技术，确保锅具内外受热均匀;并搭载超高温控制技术，支持最大功率持续运行一小时，满足爆炒或煎烤等高温烹饪需求。　　然而，即便具备这些优势，　　用户仍长期面临一个顽固难题：溢锅。　　溢锅问题及其重要性　　传统电磁炉灶虽然能在极短时间内将水烧开，但这种高温同样容易使汤、炖菜和淀粉类食物沸腾溢出，不仅弄脏厨房，更对儿童和老年人构成安全隐患。美国卫生研究院2025年开展了一项研究，对韩国多家老年生活中心300余名65岁以上人群进行调查，结果显示，厨房相关的烧伤和火灾已成为居家伤害的第三大成因。　　目前，市面上的烹饪灶具大多依靠简易定时器或温度阈值警报来应对溢锅风险。迄今为止，尚无任何可靠技术能够准确区分“剧烈但可控的沸腾”和“即将喷涌而出的溢锅状态”。　　CUCKOO决心开发一款更智能的灶具——能够实时检测溢锅状态并自动干预，让用户无需时刻守在锅边。这意味着需要为灶具赋予“听觉”和“判断力”。　　检测溢锅看似简单，但背后的工程挑战却不容小觑。沸腾产生的声音特征会受到灶具材质、容器的形状和大小、食物容量、食材种类，以及抽油烟机等其它厨房环境噪音的干扰。　　Reality AI与RA6E1：边缘端TinyML应用　　为应对这些复杂变量，CUCKOO的工程师研究出一套可训练的AI解决方案，无需依赖云端服务器即可管理台面灶具。这也促成了CUCKOO与瑞萨的合作——自2008年起，瑞萨便一直为CUCKOO的IH电饭煲提供核心计算芯片及技术支持。　　瑞萨的Reality AI与RA6E1微控制器(MCU)构成了该解决方案的基础。Reality AI软件工具包提供基于非视觉传感器数据(如声音和振动)的TinyML与边缘AI模型，可高效部署于瑞萨MCU平台。　　CUCKOO团队与瑞萨工程师及当地合作伙伴Koshida Korea紧密协作，从各类锅具、食谱和厨房场景中收集大量传感器数据，进而训练出多个专用AI模型，用于识别不同锅具与烹饪条件下的沸腾模式。　　“Reality AI可自动为机器学习应用匹配最优传感器组合，CUCKOO借助它构建特定场景模型。”Lee先生谈到，“瑞萨将这些模型部署在RA6E1 MCU上，由其运行边缘AI溢锅判断逻辑，在保持极低功耗的同时实现极快的响应。”　　经过在各种环境和使用条件下的多次测试与评估，系统通过结合辅助AI模块与主模块进一步提升了性能。除RA6E1外，瑞萨RX130 MCU负责管理核心电磁感应加热控制回路，利用AI信息进行精细功率调节，确保安全运行。iW1825 AC/DC控制器则为电子设备提供高效、可靠的电源。　　“通过持续的数据收集、软件优化和调校，并结合CUCKOO自身的电磁感应(IH)控制技术，该系统的防溢锅检测准确率超过90%。”Lee先生说，“这让烹饪者能够安心离开灶台去处理其他食材，无需担心突然发生溢锅事故。”　　未来AI厨房一瞥　　CUCKOO首款AI电磁炉已于2025年末投入量产，更多型号也将陆续推出。初期产品主要面向韩国市场，后续逐步将这项技术拓展至全系列灶具，并最终推向全球市场。　　展望未来，CUCKOO与瑞萨将溢出检测视为一系列技术迭代的起点。相同的Reality AI框架还可借助声音、振动和功率曲线，识别特定菜品和份量，并自动优化加热曲线，以烹制完美的面条、炖菜或煎炸料理，其应用也可拓展至其它家电。　　“五年内，CUCKOO计划推出能识别正在烹饪的食材，并自动匹配食谱和加热曲线的电磁炉，让智能灶具真正成为烹饪助手。”Lee先生表示。　　从韩国领先的电饭煲品牌，到如今推出AI电磁炉，CUCKOO始终致力于提升用户日常烹饪体验。携手合作伙伴瑞萨，CUCKOO正将布谷鸟钟般的精准与现代AI的智慧，带入全球千家万户的厨房之中。
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发布时间：2026-04-02 10:17 阅读量：441 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子丨从分散到集中：RH850/U2C如何定义下一代底盘控制核心
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瑞萨电子丨从分散到集中：RH850/U2C如何定义下一代底盘控制核心

　　近日，由ATC汽车技术平台主办的“2026第五届ATC汽车软件与安全技术周”在上海圆满举办。　　技术周同期召开“2026第十届汽车ISO26262功能安全开发与应用技术峰会”和“2026第四届汽车嵌入式软件技术峰会”， 汇聚汽车电子相关领域的优秀专家，探讨智驾功能安全、底盘功能安全、新能源功能安全及SOTIF、AUTOSAR、嵌入式软件、电子架构等多个领域的最新研究成果和实践经验。瑞萨电子受邀参加，瑞萨汽车电子技术高级经理詹毅在峰会中发表了《从分散到集中——RH850/U2C定义下一代“大底盘”的控制核心》主题演讲，围绕下一代电子电气架构的发展趋势，深入解析了底盘区域控制器的技术演进，并重点介绍了瑞萨RH850/U2C系列MCU在区域架构中的核心定位与技术优势。　　瑞萨汽车电子技术高级经理 詹毅　　区域架构兴起，底盘控制走向集中　　随着汽车电子电气架构从分布式向集中式演进，区域控制器正成为整车功能整合的关键节点。不同主机厂根据自身技术路线和挑战，正加速向区域架构转型。在这一趋势下，底盘系统也从多个独立的ECU(如ESC、EPS、悬架、EPB等)走向融合，由底盘区域控制器统一负责纵向(驱动/制动)、横向(转向)和垂向(悬架)的协同控制。　　在区域架构中，底盘区域控制器承担着传感器信号采集、复杂算法运算、多执行器控制等任务，同时需集成以太网、CAN-FD/CAN-XL、LIN等多种通信接口，并具备高安全等级和低功耗待机能力。瑞萨电子推出的RH850/U2C系列微控制器，正是面向这一需求设计的高性能解决方案。　　RH850/U2C：　　专为区域控制打造的高性能MCU　　RH850/U2C系列定位于RH850/U2x家族的中高性能层级，专为区域控制器、底盘与安全应用打造。其核心特性体现在以下几个方面：　　性能与可扩展性：采用瑞萨自研G4KH内核，主频达320MHz，支持双核锁步配置，最高可提供1500 DMIPS的计算能力。产品覆盖2MB至8MB的代码闪存，SRAM最高达1.5MB，并支持双Bank闪存实现无中断的OTA升级。　　安全与可靠性：符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级，内置硬件安全模块HSM，支持Evita-Full安全标准及中国商用密码算法，满足ISO 21434网络安全要求。　　连接性：集成了千兆以太网TSN、10Mbps以太网T1S、CAN-XL、FlexRay、SENT、PSI5等接口，同时保留传统CAN-FD、LIN、SPI、I2C等，充分兼容新旧两代通信需求。　　低功耗设计：采用28nm工艺，支持Deep STOP模式，可在不唤醒CPU的情况下由低功耗采样器监测外部输入，大幅降低待机功耗。　　典型应用场景：　　制动、线控制动与电机控制　　面向实际应用，RH850/U2C展现了强大的实战能力：　　车辆稳定控制：集成SENT、PSI5等传感器接口，结合高精度12-bit SAR ADC(采样率1Msps)和丰富定时器资源，可同时控制多个电磁阀与电机，实现精确的车轮制动调节。　　电子机械制动(线控制动)：针对EMB系统，利用专用定时器TSG3/GTM实现高精度BLDC电机控制，结合位置传感器与电流反馈，完成制动卡钳的精确夹紧。　　通用电机控制：支持多达三个独立12-bit ADC，每个配备4路同步采样保持，配合GTM高级定时器，适用于各类底盘域中的电机驱动场景。　　软件生态：　　完整AUTOSAR支持与开发工具　　瑞萨为RH850/U2C提供了完善的软件与开发支持，包括符合AUTOSAR Classic标准的MCAL(ASIL-D认证)、HSM安全软件低层驱动示例代码，并支持Hypervisor、RTOS、虚拟平台等，同时与主流合作伙伴共同提供完整AUTOSAR栈。　　开发工具方面，瑞萨推出了RH850/U2C Starter Kit开发套件，包含评估板、E2仿真器、Green Hills Multi及CS+开发环境试用许可证，帮助工程师快速启动项目。　　定义下一代底盘控制核心　　随着整车架构向区域化、集中化演进，底盘控制器的复杂度与集成度不断提升。瑞萨RH850/U2C系列凭借其高性能多核架构、功能安全与信息安全融合、丰富的高速与低速接口，以及可扩展的存储与封装选项，为下一代底盘区域控制器提供了坚实的技术基础。　　无论是传统的车辆稳定控制，还是新兴的线控制动、电控悬架，RH850/U2C都能以统一的平台支持多样化的应用需求，帮助客户缩短开发周期，降低系统成本，同时满足未来汽车对安全、实时性和可升级性的严苛要求。
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发布时间：2026-04-01 09:39 阅读量：482 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子丨高性能视觉AI系统：赋能下一代实时目标检测
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瑞萨电子丨高性能视觉AI系统：赋能下一代实时目标检测

　　随着机器人、自动驾驶和智慧城市等领域的快速发展，对实时数据处理与决策的需求日益迫切。传统基于云的AI处理存在延迟高、依赖持续网络连接等问题，难以满足关键应用的实时性要求。　　瑞萨RZ/V系列嵌入式AI处理器，正是为应对这一挑战而生。该系列处理器旨在本地处理数据，减少延迟、降低功耗、提升效率与隐私安全。其中，高端视觉AI微处理器RZ/V2H融合了专有的DRP-AI3加速器与高性能实时处理器，成为机器人实时目标检测的理想硬件平台。　　解决方案核心　　嵌入式AI处理器　　作为一款高端视觉AI MPU，RZ/V2H专为嵌入式边缘处理设计。它集成专用DRP-AI3加速器、四核Arm® Cortex®-A55应用处理器和双核Cortex®-R8实时处理器，并搭载动态可重构处理器(DRP)加速OpenCV等图像处理算法。　　该芯片提供PCIe®、USB 3.2与千兆以太网接口，以低功耗实现高性能AI推理与实时控制，是自主机器人、机器视觉等工厂自动化应用的理想选择。　　高效电源管理　　实现系统精准供电　　为确保视觉AI系统的高性能与低功耗运行，其电源管理方案采用了精准、高效的多级供电设计。　　此方案的核心是多通道PMIC RAA215300，它专为32位和64位MCU和MPU应用设计，提供9路供电输出，并内置实时时钟等关键模块，专为系统级模块(SOM)优化，能有效支持各种内存接口，另外，其扩频技术有助于降低电磁干扰。　　系统采用分级降压策略，对于主处理器及大电流负载，RAA211250同步降压稳压器提供宽输入电压范围(4.5V至30V)和高达5A的持续输出，其可编程开关频率和多种工作模式(PWM/PFM)实现了效率与动态响应的最佳平衡，并减少外部元件数量和BOM成本。　　对于中低电流的板载电源轨，则使用ISL80031A(3A输出)和ISL80015(2A输出)等高效、紧凑的同步降压转换器。它们工作于1MHz或2MHz高频，允许使用微型电感器，显著节省PCB空间，同时提供出色的瞬态响应。　　为高性能AI处理核心供电的是DA9141四相降压DC/DC转换器。它能驱动高达40A的负载，专为低电压、大电流的处理器内核设计。其多相架构不仅提升了电流输出能力，也优化了热性能和电压纹波，是保障算力稳定释放的关键。　　整个电源架构通过器件的高度集成与内部补偿设计，最大限度地减少了外部元件数量，在提供精准、稳定、多路供电的同时，实现了优化的系统成本与电路板面积。　　时钟与无线连接　　提供精准时序与高速无线通信　　为确保系统稳定高效运行，该系统采用5L35023 VersaClock® 3S可编程时钟发生器。其三个独立可编程PLL可生成多达五个时钟信号，内置智能省电与过冲抑制技术，并通过I²C接口灵活配置。　　同时，系统还集成了支持Wi-Fi 6的CL8040芯片与DA14531低功耗蓝牙模块。提供高速、稳定的双频无线连接与近场通信能力，全面满足机器人对实时响应与网络接入的需求。　　CL8040是一款高度集成的Wi-Fi 6单芯片解决方案，将两个支持4T4R架构的并行双频无线电集成于11mm×11mm封装内，提供高达3Gbps的聚合速率。该芯片内置双MAC/PHY、CPU及存储器，无需外置内存，并通过双通道PCIe 3.0接口与主机连接，为紧凑型设备提供了高性能、低成本的无线连接方案。　　DA14531 SmartBond TINY™模块基于全球最小、功耗最低的蓝牙5.1 SoC，是高度集成的低功耗蓝牙解决方案。该模块通过全球认证，仅需单电源即可构建蓝牙应用，搭配集成天线与易用软件，能最大化简化开发流程，显著降低物联网设备的开发成本与上市时间。　　系统核心优势　　高性能与实时性完美呈现　　该高性能视觉AI系统的核心优势体现在四个方面：　　性能与实时性：单芯片集成强大的DRP-AI3加速器与Cortex-R8®实时处理器，实现了从感知、决策到控制的毫秒级闭环响应，彻底消除了传统多芯片架构的通信延迟。　　能效：通过多层优化的电源管理架构，显著降低了整体功耗，为移动机器人等设备提供了持久的续航能力。　　开发便利性：系统提供预先训练的模型与完整的SDK，大幅降低了AI应用开发的技术门槛与时间成本。　　该方案通过创新的边缘AI处理，有效解决了延迟、安全与功耗的关键挑战，其灵活可重构的架构与高度集成的设计，为下一代智能设备的普及与智能化升级奠定了坚实的技术基础。
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发布时间：2026-03-27 13:02 阅读量：525 继续阅读>>
拥抱软件定义汽车新时代：基于<span style='color:red'>瑞萨</span>RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案
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拥抱软件定义汽车新时代：基于瑞萨RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案

　　2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于3月18-19日在上海举办。此次活动由盖世汽车、AUTOSAR组织、嘉定区投资促进服务中心、上海智能汽车软件园联合主办。大会聚焦软件定义汽车，围绕车载通信解决方案、SOA架构、车云计算、智驾域中间件、高性能计算软件平台等行业焦点进行讨论，吸引主机厂、核心零部件企业、芯片厂商、基础软件供应商及创新科技企业的600余位嘉宾线上线下参会。　　作为在汽车电子领域长期深耕的行业伙伴，瑞萨电子深刻洞察这一趋势与挑战。在本次活动中，瑞萨电子汽车MCU高级产品经理朱桦先生受邀出席并发表题为《瑞萨新一代RH850与OSXY虚拟化平台完美共振》的精彩演讲。重点介绍了瑞萨推出的基于RH850/U2A MCU的OSXY虚拟化平台解决方案，为软件定义汽车(SDV)提供了理想的车载计算基石。　　瑞萨电子汽车MCU高级产品经理 朱桦 　　1.应对区域控制器痛点，虚拟化成为必然之选　　随着汽车电子电气架构从分布式向域控制/区域控制演进，传统多ECU方案面临集成困难、成本高昂和资源利用率低等挑战。区域控制器(ZCU)需整合来自不同域(如车身、动力、底盘)的功能，这些功能往往由不同团队开发，具有混合安全等级(Mixed-Criticality)，对实时性和隔离性要求极高。　　瑞萨的解决方案核心在于引入Type-1 Hypervisor虚拟化技术。Hypervisor如同一个高度可靠的“超级管家”，直接运行在硬件之上，能够在一颗多核MCU上创建多个彼此隔离的虚拟机(VM)。每个VM可独立运行不同的操作系统(如AUTOSAR CP、Linux等)和应用程序，实现“一芯多系统”。这带来了三大颠覆性优势：　　全新的开发协作模式：项目初期即可为不同功能团队静态分配专属的CPU核心、内存及外设资源，实现物理级隔离。各团队可并行开发、独立验证，从根源上杜绝后期集成摩擦，责任边界清晰。　　功能模块化与无缝迁移：特定功能(如高级悬架控制CDC)可被打包成完整的VM“软件胶囊”，像积木一样在不同车型平台间快速复用和部署，极大提升了软件资产的复用价值，降低了移植成本。　　CPU资源的高效利用：通过静态分区保障安全关键任务的确定性实时响应，同时允许Hypervisor在核心间动态调配算力，让低负载核心的剩余算力支援高负载任务，实现多核SoC算力的最大化利用，杜绝“一核有难，多核围观”的资源浪费。 　　2.硬件赋能：RH850/U2A的虚拟化基因　　优秀的虚拟化平台离不开硬件的原生支持。瑞萨新一代RH850/U2A系列MCU，搭载G4MH高性能内核，并从芯片架构层面深度赋能虚拟化，为实现“可量产、可认证”的汽车级虚拟化平台奠定了坚实基础：　　空间隔离：硬件提供内核专属的虚拟机ID(VMID)和精细的内存保护机制，确保不同VM间的数据与代码完全隔离，互不干扰。　　时间隔离：内置专用性能监控单元(PMU)和低时延定时器，能够精确测量和控制每个VM的运行时间，满足功能安全对时序的严苛要求。　　实时性保障：采用面向实时性优化的中断模型，支持将中断直接注入目标VM，无需Hypervisor介入转发，从而将中断响应延迟降至与裸机运行无异，实测数据中断开销为0，完美保障了实时任务的性能。　　此外，RH850/U2A系列采用全球领先的28nm e-Flash工艺通过SG-MONOS存储单元结构创新、精密的电路设计(如字线驱动器应力缓解、分布式电源电压驱动器)以及针对汽车应用的系统级优化，成功解决了在先进工艺下实现高密度、高性能、高可靠性嵌入式闪存的挑战。在提供更大存储容量(最大16MB Flash)、更高性能(400MHz)的同时，实现了更低的功耗与发热，增强了供应链安全，并保持了与上一代产品的良好软件兼容性。 　　3.软件核心：基于BAO Hypervisor的OSXY平台　　瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案是面向软件定义汽车(SDV)时代，专为应对汽车电子电气架构向区域控制(Zonal Architecture)演进挑战而设计的软硬件一体化方案。BAO Hypervisor是瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案的核心软件组件：BAO Hypervisor提供极简可靠的软件隔离层，瑞萨提供强大的硬件虚拟化基石。两者共同构成了面向软件定义汽车(SDV)的软硬件一体化虚拟化方案。　　BAO Hypervisor是一款于2020年开源发布的静态分区型虚拟机管理器，专为混合临界性系统设计，其核心特点包括：　　极简可信：代码库精炼，易于进行功能安全认证(如ISO 26262)。　　静态分区：采用1:1的vCPU到pCPU映射和静态内存分配，行为确定，资源分配可预测。　　高效直通：支持设备直通和硬件中断直接注入，极大降低I/O延迟。　　瑞萨将BAO Hypervisor深度集成到其RH850/U2A硬件平台后推出的OSXY虚拟化平台解决方案直接回应了汽车电子电气架构向区域控制演进中的四大痛点：功能安全等级混杂、通信协议多样、软件架构复杂化、开发模式变革。通过“硬件虚拟化支持+开源静态分区Hypervisor+完善工具链”的组合，为行业提供了高效、安全、开放的开发与部署环境，助力汽车制造商更敏捷地响应市场变化。　　实测数据显示，在RH850/U2A@400MHz平台上，BAO Hypervisor的上下文切换时间仅为1.33~1.69微秒，最坏情况中断延迟(WCE Latency)低至2.7微秒，为高实时性任务提供了坚实保障。 　　4.开发生态：从配置到调试的全链条工具支持　　为降低开发门槛，瑞萨提供了业界领先的工具链集成方案：　　与AUTOSAR工具深度集成：开发者可在AUTOSAR配置工具(如ETAS ISOLAR)中直接图形化配置BAO Hypervisor及各VM资源，一键生成配置与代码，将集成验证周期从数天缩短至数小时。　　与IAR开发环境深度集成：提供跨核调试、VM状态实时监控、跨VM通信链路追踪等功能，实现复杂的多VM系统协同调试与性能分析。 　　5.典型应用：虚拟化区域网关与车身控制器　　该方案已成功应用于基于RH850/U2A8的虚拟化区域网关与车身控制器。通过利用VirtIO CAN/以太网驱动统一车载总线通信，并在一个独立的网关VM中集中处理路由逻辑，实现了网关与车身控制功能的单芯片深度融合。此方案消除了传统多核方案中的跨核锁争用，大幅降低CPU负载，并利用Hypervisor的严格分区确保了功能安全业务的物理隔离。　　结语　　在软件定义汽车的时代，软硬件协同创新与开放生态建设是成功的关键。瑞萨电子基于RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案，不仅提供了满足未来区域控制器需求的强大硬件基石，更通过深度融合BAO Hypervisor与完善的工具链，构建了一个高效、安全、开放的开发与部署环境。它使得汽车制造商能够更敏捷地响应市场变化，以软件创新持续为用户创造价值，共同驱动智能汽车产业的未来。
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发布时间：2026-03-26 10:08 阅读量：533 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革
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瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，推出业界首款采用耗尽型(d-mode)氮化镓(GaN)技术的双向开关——TP65B110HRU：该产品能够在单一器件中阻断正负电流的功能。该款器件主要应用于单级太阳能微型逆变器、人工智能(AI)数据中心和电动汽车车载充电器等系统，可大幅简化功率转换器设计，以单个低损耗、高速开关且易驱动的产品替代传统背靠背FET开关。　　单级拓扑结构：提升效率，减少元件数量　　目前高功率转换设计中所用的单向硅或碳化硅(SiC)开关在关断状态下仅能单向阻断电流。因此，功率转换必须分阶段进行，并使用多个开关桥接电路。例如，典型的太阳能微逆变器需采用四开关全桥电路完成第一级DC-DC转换，随后经第二级转换产生最终交流输出以接入电网。尽管电子行业正朝着更高效的单级转换器方向发展，但设计人员仍需应对开关器件本身的物理局限。因此现在许多单级设计都是采用背靠背的传统单向开关，导致开关数量增加四倍，整体效率降低。　　双向GaN技术的出现彻底改变了这一局面。通过在单个GaN产品中集成双向阻断功能，仅需更少的开关即可实现单级功率转换。以典型的太阳能微逆变器为例，仅需两颗瑞萨SuperGaN®双向高压器件即可——相较传统方案，可省去中间的直流链路电容器，并将开关数量减半。此外，GaN器件具备高速开关特性与低存储电荷，可实现更高开关频率和功率密度。在实际单级太阳能微型逆变器应用中，这种新型GaN架构由于无需背靠背连接和低效的硅开关，其功率效率可超过97.5%。　　兼具强劲性能与可靠性，兼容硅基驱动器　　瑞萨650V SuperGaN®产品已在市场中获得验证，其基于专有的常关断技术，具有驱动简单、可靠性高的特点。此次推出的TP65B110HRU将高压双向耗尽型GaN芯片与两颗低压硅基MOSFET进行共同封装。这两颗低压MOSFET具备高阈值电压(3V)、高栅极耐压裕量(±20V)以及内置体二极管，可实现高效的反向导通。相较于增强型(e-mode)双向GaN产品，瑞萨的这款双向GaN开关可兼容无需负栅极偏置的标准栅极驱动器。这不仅简化了栅极回路设计，降低了成本，还使其在软开关和硬开关操作模式下，均能实现快速、稳定的开关过渡，且不影响整体性能表现。对于维也纳式整流器等需要硬开关的电源转换拓扑结构，凭借其超过100V/ns的高dv/dt能力，该器件在开关导通/关断过程中可最大程度的减少振铃并缩短延迟。总而言之，瑞萨的这款GaN新品实现了真正意义上的双向开关功能，将高可靠性、高性能和易用性集于一身。　　Rohan Samsi, Vice President, GaN Business Division at Renesas表示：“将我们的SuperGaN技术拓展至双向GaN平台，标志着功率转换设计规范的重大变革。现在，我们的客户能够以更少的开关元件、更小的PCB面积和更低的系统成本，实现更高的效率。同时，他们还可借助瑞萨在系统级集成方面的优势——包括栅极驱动器、控制器和电源管理IC——来加速设计进程。”　　TP65B110HRU的关键特性　　±650V连续峰值交流/直流额定电压，±800V瞬态额定电压　　2kV人体模型ESD防护等级(HBM与CDM)　　25℃环境下典型导通电阻(Rdson)为110mΩ　　Vgs(th)典型值3V　　无需负驱动　　Vgs最大值±20V　　超过100V/ns的dv/dt抗扰度　　1.8V，VSS,FW续流二极管压降　　采用行业标准引脚布局的TOLT顶部散热封装　　瑞萨电子于2026年3月22日至26日，在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的国际应用功率电子会议(APEC)1219号展位上，展示这款最新双向GaN开关及其不断丰富的智能电源解决方案产品组合。　　供货信息　　TP65B110HRU双向GaN开关现已批量供货。客户还可选购RTDACHB0000RS-MS-1评估套件，用于测试不同驱动方案、检测交流零交叉点以及实现软开关功能。　　成功产品组合　　瑞萨将新型GaN双向开关与产品组合中众多兼容器件相结合，打造了500W太阳能微逆变器和三相维也纳整流器解决方案。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win　　感受瑞萨动力　　以创新、品质与可靠性为核心驱动，瑞萨引领功率电子行业的发展，每年出货量超过40亿颗组件，产品组合包括电源管理IC、分立和宽带隙GaN产品、计算功率器件等。这些产品覆盖汽车、物联网、基础设施和工业应用等所有主要市场。瑞萨的功率产品组合无缝对接其领先的MCU、MPU、SoC与模拟解决方案，借助数百种经工程验证的“成功产品组合(Winning Combinations)”以及PowerCompass™和PowerNavigator™等创新设计工具，显著简化并加速了客户设计流程。更多信息，请访问：renesas.com/power。
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发布时间：2026-03-25 13:11 阅读量：445 继续阅读>>

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