<span style='color:red'>村田</span>中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。
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发布时间：2025-08-12 11:09 阅读量：411 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器
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村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
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发布时间：2025-08-07 11:49 阅读量：273 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span> 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化
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村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列新产品(以下简称“本产品”)。本产品适用于汽车中的LVDS(1)・SerDes(2)・USB･HDMI等高速差分接口。本产品已从2024年12月起开始批量生产。　　(1)LVDS(Low Voltage Differential Signaling)：液晶面板用接口。　　(2)SerDes(Serializer/Deserializer)：串行和并行信号互换的电路。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、LiDAR(3)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　(3)LiDAR(Light Detection and Ranging)：通过发射激光束检测车辆周围障碍物的系统。　　主要规格　　(4)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。
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发布时间：2025-08-07 11:29 阅读量：281 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
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村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化，该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用，现已开始批量生产。　　(1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。　　车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。　　(2)ADAS(Advanced Driver Assistance System)：高级驾驶辅助系统。　　(3)时钟信号：周期稳定、有规律的信号。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。　　产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅
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发布时间：2025-07-25 13:43 阅读量：354 继续阅读>>
AI服务器等高性能IT设备应用，<span style='color:red'>村田</span>推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
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AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。　　点击图片，了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：　　相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。　　此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。　　更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　规格　　主要特长　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
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发布时间：2025-07-23 13:03 阅读量：406 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器
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村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC，以下简称「本产品」)。　　(1)该信息为本公司调查所得，截止至2025年7月9日。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过电子部件的小型化，削减使用的材料，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力使用量，为减轻环境负担做出贡献。　　主要特性　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　主要规格
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发布时间：2025-07-10 14:08 阅读量：522 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器
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村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器，并已开始量产。该产品结合了Resonant公司(村田已于2022年收购Resonant公司)的XBAR技术与村田专有的滤波器技术(SAW)。在3GHz以上的高频频段中，该产品能够以较低的损耗检测到所需信号，同时消除来自相邻频段(3)的干扰信号，主要应用于带有无线通信功能的各种设备，如智能电话、穿戴电子、笔记本电脑和网关等。　　注释　　(1)数据基于村田调研结果，截至2025年7月7日。　　(2)XBAR技术： 该技术是村田在滤波器领域的专有技术，它利用梳状电极和压电单晶薄膜来激发体声波。　　(3)相邻频段：没有被特定通信无线标准采用的频段。　　近年来，随着5G和6G等移动通信系统的持续发展，以及Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网标准的推出，市场对超高速和高容量通信的需求迅速增长。这些通信技术使用了3GHz以上的高频频段，通常依赖低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器或体声波(BAW)滤波器提取所需的信号。然而，LTCC滤波器和传统的BAW滤波器在高频频段应用中一直面临着一些挑战，例如在衰减不足的情况下，容易导致相邻频段的无用信号无法被有效过滤，进而产生噪声。　　村田此次推出的产品结合了Resonant公司的XBAR技术和村田的专有技术，即使在3GHz以上的频段也依旧具备高衰减能力，从而有效地遏制了噪声的产生。同时，它还支持高频通信的关键需求——低损耗和高带宽，为实现高速、高容量和高质量的无线通信提供了有力支持。　　XBAR技术还能够在10GHz以上的超高频频段中实现高衰减、低损耗和大带宽，而这些频段正是6G通信的目标频段。村田将继续开发可满足市场需求的高频滤波器元件，从而为推动高性能、多功能无线通信技术的发展做出贡献。　　主要特性　　-市面上首款(1)采用XBAR技术的高频滤波器产品　　-在3GHz以上的频段中实现了低插损、高衰减和高带宽　　-结合村田特有的声表面波滤波器(SAW)技术，兼具高性能和高性价比　　主要规格
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发布时间：2025-07-10 13:19 阅读量：397 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>“超声波透射超材料”，有哪些应用场景
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村田“超声波透射超材料”，有哪些应用场景

　　每年定期进行健康检查的人很多，但是，很少有人定期检查大脑，因为可以直接观察大脑的CT扫描和核磁共振成像(MRI)是大型且昂贵的装置，需要医学以外的高水平专业知识才能安全地使用它们。因此，目前只有在大型医疗机构才能接受这样的检查。　　村田制作所开发了一种新技术，有可能通过用于了解子宫内胎儿状态的超声波回波检查来检查头骨内的大脑状态。通过将这种名为“超声波透射超材料”的特别结构薄片贴在头皮表面，有可能透过头骨传输超声波。如果能够实现这一点，更多的医疗机构就能简便地进行脑部检查了。　　村田在“CEATEC 2023”上展示了这种超声波透射超材料(上图)。这项技术的应用领域将不仅仅限于医疗，有可能在汽车智能化、社会基础设施的维护管理等多种领域推动超声波应用的扩大。这里，我们简单介绍一下“超声波透射超材料”的原理以及其应用可能性。　　实现什么功能?　　超声波的频率(20kHz或更高)高于人耳能听到的频率，普遍应用于从工业设备、医疗设备到家用电器等各个领域。一般大众熟悉的应用如辅助汽车自动泊车的超声波传感器、探鱼器、清洗眼镜的超声波清洗机、超声波加湿器等。如果将其用作传感介质，则即使是位于暗处的透明固体和液体等小物体以及电波反射率较低的物质也能对其进行检测，这个原理已经应用在医疗、微电子等领域的无损检查。　　超声波可用于多种用途，但缺点是无法穿过金属或树脂等制成的墙壁等障碍物，这限制了它的应用范围。这是因为超声波具有一种性质：它在碰到与传输介质(在大气中即为空气)之间的声阻抗差较大的物质时，大部分会发生反射，几乎都不会穿透。　　这里所说的声阻抗是指声音传播难易程度的指标，声阻抗在分子稀疏地分散的空气中的值较小，而在金属和树脂等高密度物质中的值较大，因此，超声波在空气和墙壁的分界处将不再透射。　　超声波透射超材料是一种实现了让超声波穿过墙壁等障碍物的功能的材料。之所以在这里被称为“超材料”，因为这是一种人工开发的物质，它在电磁波和声波等波传播时，拥有实现自然界中无法看到的方式的功能。　　村田制作所开发的超声波透射超材料(上图)通过使用弹簧摆结构在成为阻挡物的物质上创建共振机制，缓和声阻抗的差异，并提高超声波透射率。　　采用什么原理?　　村田开发的超声波透射超材料在片材上制作了将由配重部分和弹簧部分构成的“极小单元格”周期性排列的结构。而且，通过调整配重部分和弹簧部分的形状和尺寸，将单元格设计成与根据超声波入射而移动的弹簧摆具有相同的作用。通过让其与入射超声波在垂直方向上产生共振，穿过声阻抗有较大差异的阻挡物，从而高效地传播超声波。　　在试制品中，村田使用3D打印机在1mm厚的不锈钢板上形成极小的单元格。将其浸入水中，从发射器发射500kHz的超声波，不锈钢板另一侧的接收器成功地接收到了透射率为60%的超声波(下图)。　　不锈钢板并不是唯一可以使用该技术让超声波透射的材料。如果根据障碍物与传播介质之间的声阻抗差异来设计单元格，则可以将该技术应用于多种物质。　　有哪些可能的应用场景?　　村田希望能将已开发的技术应用于社会的业务中，通过进一步的技术开发，完善超声波透射超材料，并提供能够发挥所需效果的解决方案。目前关注的应用前景有以下三个：　　医疗领域　　村田设想将超声波透射超材料作为医疗领域的检查材料。　　在医疗领域，超声波回波被作为可以获得X射线、CT和MRI无法获得的重要信息的检查方法使用。　　能在视频中观看体内患处的运动是只有超声波回波才具备的特长。　　此外，它还与CT等使用X射线进行的检查不同，不存在遭受辐射的担心。　　超声波回声有很多优点，但由于超声波不能穿透骨骼，所以无法检查骨骼内部的脏器和器官的状态。因此，超声波回波无法用于检查被头骨覆盖的大脑。如果应用超声波透射超材料，也许就可以使用超声波回波对大脑进行检查。我们希望即使是小型医疗机构也能够简便地进行详细检查，同时将患者的负担控制在尽可能小的限度。　　车载应用　　超声波透射超材料有望在不影响汽车设计性的情况下设置超声波传感器，比如让用于汽车泊车辅助等的超声波传感器不暴露到车体外面。　　迄今为止，汽车用的超声波传感器需要安装在车体表面。这是因为如果用盖罩盖住，超声波就无法穿透。怎样能在不影响汽车设计性的情况下设置超声波传感器?　　可以肯定的是，在不久的将来，为了实现无人驾驶，车辆的各个地方都会设置各式各样的传感器。有许多消费者将汽车视为观赏对象，认为有很多粗陋的传感器裸露在外面可能会降低汽车作为商品的价值。此外，将传感器暴露在车体外部可能会降低耐用性。因此，需要一种能够在不影响美观和可靠性的情况下安装超声波传感器的技术。如果使用超声波透射超材料，即可以将超声波传感器嵌入到保险杠内部。　　非接触方式水下检查　　以非接触方式对水下电缆护套内部进行检查，是超声波透射超材料可能的另一个应用场景。　　远距离通信和海上风力发电等的水下电缆需要维护管理。为了使水下电缆稳定工作，在维护管理时不仅需要定期检查电缆的外部，还要定期检查电缆的内部。但是，以前的实际情况是没有办法调查被覆盖的电缆内部情况。　　如果在水下电缆的护罩中添加超声波透射超材料，则可以通过安装在水下无人机上的超声波传感器或从船上投放传感器来以非接触方式对电缆内部进行检查。由此可以减轻海洋和河流等当中的水下对象物体的检查作业负担。　　总 结　　以上介绍的三个例子只是村田目前正在设想的部分应用案例。超声波透射超材料特别的技术特性将扩大超声波的利用场景。除了传感器之外，我们开发的技术在将超声波用于加工和清洗等的用途中也可能会产生适用价值。
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发布时间：2025-07-09 13:28 阅读量：370 继续阅读>>
针对高性能无人机及机器人应用，<span style='color:red'>村田</span>3D‐MEMS 6轴惯性传感器再推新品！
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针对高性能无人机及机器人应用，村田3D‐MEMS 6轴惯性传感器再推新品！

　　村田制作所推出SCH16T系列6轴惯性测量单元(IMU)的最新成员——SCH16T-K10。基于2024年1月发布的SCH16T-K01的成功，这款新型传感器版本显著提升了陀螺仪性能，动态范围较SCH16T-K01提升了十倍。该传感器专为无人机飞行控制器等高要求应用设计，可在严苛环境中提供无与伦比的性能。本产品已开始批量生产。　　SCH16T-K10配备2000度每秒(dps)的陀螺仪测量范围和16g加速度计测量范围。这些规格确保在动态条件下测量值始终准确且不饱和，使其成为无人机导航及其他高性能机器人应用的理想选择。该传感器的市场领先振动校正能力可在振动环境中实现精准测量，而其机械鲁棒性确保在高冲击环境下仍具备卓越耐用性。　　村田制作所的专有 3D MEMS 工艺使我们能够制造出低噪声、高稳定性的电容式传感器——这是村田制作所在市场中领先性能的关键因素。此外，集成先进的 ASIC 用于传感和控制，确保了 MEMS 元件的可靠性和精度。　　SCH16T 系列在竞争激烈的市场中脱颖而出，其机械韧性和抗振性能均优于其他 MEMS 传感器。与SCH16T-K01类似，SCH16T-K10凭借其卓越的陀螺仪噪声特性和测量范围内的艾伦偏差，树立了新的行业标准。　　对于在恶劣环境中需要超过1000 dps陀螺仪测量范围的IMU的行业，SCH16T-K10是非常合适的选择，它将先进的技术与村田对质量和精密工程的承诺相结合。　　规格　　主要特长　　与村田传统机型6轴传感器 SCH16T-K01比较，大幅扩大了测量范围：　　角速度：测量范围　±2,000dps　　角速度：动态范围　±5,242dps(与SCH16T-K01比较可确保10倍以上)　　加速度：测量范围　±16g　　MEMS陀螺仪，实现了行业高水平的传感器性能：　　角度随机游走：0.26 deg/√h　(-40°C~ +110°C)　　噪声密度：0.006dps/√h　(-40°C~ +110°C)　　噪声RMS：0.02dps (-40°C～+110°C　@13Hz　LPF)　　村田将继续致力于开发满足市场需求的惯性传感器。点击以下链接，了解更多村田制作所近来推出的六轴惯性传感器新品信息：　　高精度汽车用六轴惯性传感器：1颗传感器，可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平。　　村田小型6轴惯性传感器SCH16T-K01：高水平精度检测姿态角和自身位置，主要用于工业设备用途。
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发布时间：2025-07-09 13:24 阅读量：633 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能
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村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能

　　株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月)采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。　　由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。　　本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。　　近年来，随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高，高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面，功率半导体会产生大量热量，高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此，人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。　　但是，由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压，以前的热敏电阻无法承受这种电压，因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难，并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作，以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。　　本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。　　工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图　　规格　　主要特长　　村田首款树脂模塑结构且支持引线键合　　通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。　　确保能在175°C的温度下工作　　采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃，达到了行业超高水平。　　为了满足多样化的市场需求，本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容，并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。
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发布时间：2025-07-07 14:39 阅读量：493 继续阅读>>

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