TDK推出PositionSense™，提高运动传感的精度和效率
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TDK推出PositionSense™，提高运动传感的精度和效率

　　运动传感器，作为监测人与物体运动的核心元件，已成为现代生活中不可或缺的一部分，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR耳机及导航系统等设备中。传感器的应用场景持续扩展，帮助用户在繁忙的城市环境中导航，增强沉浸式虚拟体验，并精准追踪健身目标。然而，随着技术的进步，市场对更高精度、更快响应速度和更高能效的传感器的需求日益增长。　　TDK推出了PositionSense™，这是一款创新型运动传感系统，旨在应对上述挑战。作为一款9轴传感器系统，PositionSense™集成了两颗芯片，分别包含6轴IMU(惯性测量单元)和3轴磁力计，能够提供准确的运动追踪、即时重新校准以及行业前沿的能效表现。其优良性能的核心源于两项关键技术：隧道磁阻(TMR)技术和增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)。*2通过采用这些先进技术，PositionSense™实现了更高精度与更高能效的传感性能。因此，它有望在广泛的应用场景中发挥重要作用。　　・ 隧道磁阻(TMR)技术　　与霍尔传感器和各向异性磁阻(AMR)技术等传统方案相比，TMR技术具有更低的功耗、更高的灵敏度以及更优异的噪声性能。这些优势使PositionSense™能够提供准确的航向与定向数据，同时大幅度地减少能耗，成为电池供电设备的理想选择。　　・ 增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)　　eDMP负责执行关键功能，例如，校准以及整合来自IMU和磁力计的数据。通过在内部处理这些任务，PositionSense™显著减轻了设备中央处理器的工作负载，从而提高整体效率，并释放系统资源以支持其他应用程序的运行。　　磁强计的TMR传感器　　PositionSense™焕新日常体验　　PositionSense™旨在解决多种应用场景中的实际挑战，并有望显著提高现有设备的性能与用户体验。　　・ 智能手机　　即使在GPS信号较弱或磁场干扰严重的城市环境中，PositionSense™也能提供即时重新校准和准确的航向判断，以确保导航的精准性。　　・ AR/VR耳机　　PositionSense™通过准确的运动跟踪大幅度地减少漂移，并提供准确的头部和控制器跟踪，以确保平稳运行。此外，PositionSense的低功耗使用户能够享受更长的运行时间。　　・ 可穿戴设备　　PositionSense™在注重可靠性的应用中展现了独特价值，例如监控儿童在拥挤区域的位置以及监测老年人是否跌倒。　　・ 真无线立体声(TWS)耳机　　TWS耳机利用PositionSense™准确追踪用户头部的移动与方向，在游戏、通话或观影时提高空间音频的准确性，进一步增强沉浸式体验。　　开启全新可能性　　PositionSense™凭借其创新技术，为众多新兴应用场景与行业打开了大门。随着设备智能化程度的提高，运动感测将成为实现更先进功能的关键技术。　　・ 导航系统　　PositionSense™可为车辆、可穿戴设备乃至自主机器人提供准确的航向信息，从而显著提高导航精度。　　・ 医疗卫生　　配备PositionSense™的可穿戴设备能够实现更精准的活动追踪与跌倒监测，从而进一步增强医疗卫生与护理环境的可靠性。　　・ 工业自动化与机器人技术　　PositionSense™的高精度运动追踪能力可提高制造与物流效率，推动工业自动化的进一步发展。　　・ 游戏外设、电动工具与物联网设备　　PositionSense™解决了传统传感器的局限性，使研发人员能够在无妥协的情况下进行创新，从而打造更智能、更有效的设备。回顾PositionSense™的开发历程，TDK集团旗下InvenSense软件工程副总裁Rosa Chow表示：“开发PositionSense™是一个复杂的过程，需要在精度、效率和适应性之间找到平衡，以满足现代应用的多样化需求。我们面临的一大挑战就是在高磁干扰环境中实现无缝重新校准，例如由无线充电器或其他附件引起的干扰。通过集成先进的TMR技术和片上校准软件，我们成功克服了这些障碍，提供了一种在现实条件下可靠运行的解决方案，并为能效树立了新标杆。”　　TDK的PositionSense™通过整合TMR技术、6轴IMU和增强型eDMP，成功解决了传统传感器的诸多挑战。因此，PositionSense™能够支持下一代运动感测技术，具备优良的准确性、有效性和可靠性。这一创新技术的广泛应用将推动更智能、更高性能设备的诞生，从而推动未来运动传感技术的显著进步。
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发布时间：2025-03-25 10:34 阅读量：234 继续阅读>>
航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈<span style='color:red'>TI</span>的不严谨
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航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

　　近日，德某仪器(TI)发布全球最小32位MCU M**M0C1104(1.38mm²)的消息引发行业热议，其20美分的批量单价被视为医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一纪录并不属实不严谨，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。　　一、航顺HK32F005：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　二、三大颠覆性创新解析　　1.纳米级封装工艺突破　　采用3D异构集成技术，通过晶圆级封装(WLP)实现1mm²超微型化　　较竞品同类产品面积缩减28%，单位面积存储密度达到64KB/mm²(国际竞品仅16KB/mm²)　　2.大内存驱动复杂应用　　集成64KB NOR Flash，可存储完整机器学习模型(如TinyML心率检测算法)　　4KB SRAM支持实时多任务处理，较竞品多线程处理能力提升3倍　　内置硬件加密引擎，满足医疗设备FDA认证数据安全要求　　2.0-5.5V宽电压供电方便客户设计3.3-5V应用　　功耗<0.1μA，满足电池供电及低功耗节能需求　　3.极致性价比重构市场　　通过国产化供应链整合，实现低于0.05美金颠覆性定价，量大价更低　　相较竞品同级产品，开发者硬件成本更低　　三、目标市场与商业价值　　HK32F005凭借其超小尺寸和大容量存储，能够满足多行业对小型化、高性能及大容量存储的需求，可广泛应用于以下行业及细分领域：　　1.医疗可穿戴设备　　如智能手环、血糖仪等，需要在极小空间内集成高性能计算和数据存储功能。　　智能手环：集运动监测、睡眠分析、消息提醒等功能于一体，需在小巧机身中实现数据处理与存储。　　植入式设备：单价<1美金的皮下血糖监测模组　　一次性耗材：支持NFC加密认证的智能注射器控制芯片　　胰岛素泵：精准控制胰岛素输注剂量，存储剂量调整记录与血糖监测数据。　　智能药盒：具备用药提醒、服药记录存储功能，还能与手机连接同步数据。　　2.物联网传感器　　在智能家居、智能城市等领域，传感器需要在有限空间内实现高效数据采集和处理。　　智能家居传感器：如温湿度传感器、门窗传感器等，体积小巧且需本地存储环境数据。　　智能城市传感器：如水质监测传感器、交通流量传感器等，要在有限空间内完成数据采集与存储。　　工业物联网传感器：用于监测生产设备运行状态、车间环境参数等，需适应工业环境并高效存储数据。　　分布式传感节点：亩均部署成本<10美金的农田监测系统　　设备预测性维护：支持边缘计算的振动传感器(生命周期成本降低60%)　　智能物流传感器：在物流仓储中监测货物状态、仓库环境等，实现数据本地存储与智能分析。　　3.消费电子产品　　如智能家居、无线麦克风、对讲机、电子笔等，对产品小型化和智能化有较高要求。　　智能家居控制中心：如智能音箱、智能中控屏等，需整合多种连接协议，实现设备互联互通与本地数据存储。　　无线麦克风：在小巧机身中实现音频信号处理与存储，满足直播、录音等场景需求。　　对讲机：除了语音通信功能，还需支持文字消息存储、通话记录保存等。　　电子笔：具备手写笔迹存储、文档批注记录功能，同时支持与电脑等设备的数据同步。　　智能手表：融合时间显示、健康监测、移动支付等功能，需在手腕上实现数据处理与存储。　　4.智能交通　　智能公交系统设备：如电子站牌、公交调度终端等，需在设备中存储公交线路信息、到站数据。　　智能共享单车锁：在小巧锁体中集成定位数据存储、开锁记录保存功能。　　汽车胎压监测系统(TPMS)：在传感器中存储胎压历史数据，为车辆安全行驶提供依据。　　智能交通摄像头：在摄像头设备中实现视频数据本地存储、智能分析算法运行，减少数据传输带宽占用。　　5.智能安防　　智能摄像头：在本地存储视频数据，实现智能侦测、报警功能。　　门禁系统读卡器：存储员工权限信息、进出记录，与后台系统协同工作。　　防盗报警器：记录报警事件、触发条件，实现安防数据本地备份。　　智能安全手环：在可穿戴设备中存储用户位置信息、紧急联系人，保障个人安全。　　当全球还在为1.38平方毫米的32位MCU惊叹时，中国芯片已悄然突破物理极限——航顺HK32F005以1平方毫米的方寸之地，承载64KB计算宇宙，用0.05美金以下的极致性价比，航顺以十年磨一剑的硬核实力向世界证明：微型芯片的终极战场，必须由中国技术定义!
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发布时间：2025-03-21 16:53 阅读量：238 继续阅读>>
英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OP<span style='color:red'>TI</span>REG™ TLF35585电源管理芯片
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英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

　　OPTIREG™电源管理芯片(PMIC)产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流(DC/DC)和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。为了进一步支持开发人员，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)持续扩大 OPTIREG™ PMIC系列的产品组合，推出了符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG™ PMIC TLF35585。TLF35585能够为 AURIX™和其他微控制器(MCU)提供可靠的供电，满足更高功能安全要求，从而实现稳健的系统。因此，这款新型电源解决方案适用于严苛汽车环境中的功能安全应用，尤其是在底盘、动力总成、域控和传动领域。　　TLF35585 PMIC包含一个升压降压预调节器，可为微控制器电源、通信电源和精确电压基准提供后置稳压电压轨。。它还带有两个跟踪器，跟踪参考电压，以向板外传感器供电。TLF35585的主要监控功能有可配置的窗口看门狗(时间触发器)、功能看门狗(问题和响应触发器)、错误引脚监控和电压监控器。为了与MCU进行交互，这款PMIC还提供16位 SPI、中断和复位功能。该产品达到ISO 26262最高系统安全级别ASIL D，并且结温范围扩展到最高175°C。其宽开关频率范围可提高效率，并支持小型滤波器元件的使用。此外，该IC还集成了灵活的状态机、带有定时器的唤醒功能和待机稳压器，因此用途广泛。OPTIREG™ PMIC TLF35585采用小型VQFN-48封装或TQFP-48封装，这两种封装均为热增强型封装，并且完全达到 AEC-Q100标准(0 级)。
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发布时间：2025-03-19 14:39 阅读量：231 继续阅读>>
瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案
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瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)，与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下简称“Renesas 365”)，一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日至13日于德国纽伦堡国际嵌入式展5-371号展位亮相，并预计将于2026年初上市。　　此次Renesas 365的发布标志着瑞萨电子收购Altium后的重要里程碑，突显了双方技术融合所带来的变革性潜力。基于Altium 365平台打造的Renesas 365，旨在消除低效环节、实现团队协同、促进解决方案的探索并确保数字连续性，从而加速开发进程，赋能工程师打造更优质、更智能的产品。　　引领电子系统创新的未来　　Renesas 365将致力于解决电子行业长期存在的挑战。嵌入式系统开发通常面临元器件查找手工化、文档碎片化以及团队协作壁垒的问题。Renesas 365通过将Altium先进云平台有机结合瑞萨全面的产品组合，包括嵌入式计算、模拟与连接以及电源，来应对这些挑战。通过将硬件、软件和生命周期数据整合到统一的数字环境来优化工作流程，加快产品上市，确保数字化可追溯性与实时洞察，并改善从概念到部署的整个决策过程。　　Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是实现瑞萨数字化愿景的重要里程碑。我们希望通过与Altium共同创建电子系统设计和生命周期管理平台，使更广泛的市场能够轻松进行电子设计，从而激发出更多创新。瑞萨在嵌入式半导体解决方案方面的专业能力，结合Altium在电子设计和协同领域的经验，将共同打造这一款开创性的行业解决方案。Renesas 365将彻底改变智能互联电子系统的设计、开发与持续优化方式。”　　五大核心支柱　　Renesas 365基于五大相互关联的解决方案支柱构建而成，确保在整个产品生命周期内实现无缝的系统级集成以及持续的数字连接：　　- Silicon – 作为现代电子解决方案的基础，Renesas 365确保每一颗芯片都为应用做好准备，并针对软件定义产品进行优化。无论是针对超低功耗的物联网设备，还是对性能要求极高的AI驱动应用，Renesas 365所提供的芯片都能与整体系统无缝集成。　　- Discover – Powered by Altium，元器件寻源门户不仅可以帮助工程师快速查找元件，还能从瑞萨电子全面的产品阵容中找到完整的解决方案，从而加速系统设计并提高准确性。　　- Develop – Powered by Altium，电子产品协同开发平台可以提供一个多领域的基于云的开发环境，从而确保硬件、软件和机械团队之间实现实时协作。　　- Lifecycle – Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的数字可追溯性，以实现无缝流畅的无线(OTA)更新，并确保从概念到部署的合规性和安全性。　　- Software – 提供AI优化开发工具，确保软件定义系统能够满足现代应用的需求。　　面向下一代电子创新　　Renesas 365旨在推动下一代电子产品创新，与新兴的行业趋势紧密结合。通过提供统一的软件框架来适应软件定义系统从低算力到高算力的多样化需求;配备了支持AI的开发工具，赋能边缘设备实现实时、低功耗的AI推理;同时具备先进的安全性、合规性追踪以及自动化无线(OTA)更新功能，以确保从设计到部署的全生命周期安全管理。　　树立行业新标准：连接芯片与系统　　Renesas 365不仅是一项技术革新，更是电子行业数字化转型的重要一步，它弥合了芯片与系统开发之间的鸿沟。通过确保无缝协作、实时决策和持续的系统上下文，瑞萨和Altium将重新定义电子系统在互联世界中的设计、开发与持续优化方式——从芯片选型到完整的系统实现。
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发布时间：2025-03-07 10:34 阅读量：348 继续阅读>>
荣湃低功耗、高CM<span style='color:red'>TI</span>隔离放大器系列产品
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荣湃低功耗、高CMTI隔离放大器系列产品

　　隔离放大器的概念最早可追溯至电子工业发展的初期，当时随着电力系统和工业自动化技术的兴起，对信号传输的稳定性和安全性提出了更高要求。传统放大器在处理高电压、高噪声环境下的信号时，常常因电气连接导致的干扰和损坏问题而受限。因此，工程师们开始探索如何在保持信号完整性的同时，实现输入与输出电路之间的电气隔离。这一需求催生了隔离放大器的初始概念，即通过特定的隔离技术，将信号在传输过程中与电源或高电压环境隔离，以保护敏感元件并提高系统稳定性。　　随着技术的不断成熟，隔离放大器的应用领域也逐渐拓展。无论是工业应用中的电机驱动器、光伏逆变器、不间断电源(UPS)，还是汽车应用中车载充电器(OBC)、逆变器、DC/DC变换器，这些系统都要求在高电压和高电流水平下工作，且容易受到恶劣环境(例如电气噪声、振动、机械冲击、极端温度)的影响。这就意味着系统需要坚实可靠的电压电流采样方案。荣湃半导体提供了多种针对电流采样和电压采样应用的高性能隔离放大器，可以在隔离高压下传输电压电流采样信号，确保系统的安全、可靠和高效运行。　　荣湃隔离放大器产品　　荣湃半导体推出多款隔离放大器产品，具有不同的电气性能和封装尺寸，其中Pai8300EQ和Pai8311EQ为热销型号，满足AEC-Q100规范要求。各个隔离放大器产品具体参数如表1所示。　　表1. 荣湃隔离放大器产品参数列表　　荣湃隔离放大器高压侧低压侧之间隔离带符合UL1577认证，高达3kVRMS或5kVRMS 电气隔离。隔离放大器与隔离电源协同工作，可以在保证电气功能的同时，分隔开高压侧与低压侧，提高系统抗扰度，并保护低压侧的设备与人身安全。隔离放大器内部集成高压侧电源丢失检测功能，支持在温度范围(-40℃~125℃)正常工作，有助于故障诊断和保证系统安全。　　隔离放大器应用电路　　图1展示隔离放大器应用于逆变器中的电流采样和电压采样。相电流通过采样电阻(RSHUNT)被转换成电压信号，继而将差分电压输入Pai8300E(Q)。总线直流高电压通过高阻抗分压电阻器的底部电阻(RSNS)被分压至约2V，该电压输入Pai8311E(Q)。隔离放大器对高压侧的模拟输入信号进行数字化，通过隔离栅将数据传输到低压侧，并重建模拟信号，并将该信号作为差分电压信号呈现在输出引脚上。
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发布时间：2025-03-05 11:12 阅读量：322 继续阅读>>
德州仪器 (<span style='color:red'>TI</span>) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
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德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

　　德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码：TXN)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器)，工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。　　“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”　　支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度　　原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中，以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后，工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如，座椅重量传感垫和超声波传感器)。　　AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器，能够提供高分辨率的检测数据，并且成本经过优化，非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中，这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行，从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验，例如：　　在行驶过程中，该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能。　　停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过 90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求。　　当车辆停好时，它通过智能扫描技术来适应不同的环境，从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报。　　TI 完整的音频产品系列，能够提供更佳的汽车音频体验　　随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升，OEM 希望在提供高品质音频的同时，能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中，减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合，共同构成了一个神经处理单元，用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展，设计人员可以根据不同的存储器和性能需求，从入门级到高端系统中进行选择，只需进行很少的重新设计，不需要大量投资。　　TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上，使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接)，能够在车内实现身临其境的音频体验。　　为了进一步优化汽车音频设计，工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器，该放大器采用创新的 1L 调制技术，可实现出色的音频性能和低功耗，且相比现有的 D 类放大器，其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能，帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率，同时保证音频质量不受影响。
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发布时间：2025-03-05 11:03 阅读量：228 继续阅读>>
罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用
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罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

　　～650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率～       全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产 品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI(人工智能)服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性能，助力Murata Power Solutions的AI服务器5.5kW输出电源单元实现小型化和高效率工作。预计该电源单元将于2025年开始量产。　　近年来，随着AI(人工智能)和AR(增强现实)等在IoT领域的发展，数据通信量在全球范围内呈现持续增加趋势。其中，据说使用AI进行一次查询所消耗的电量比普通的网页搜索要高数倍，这就迫切需要为处理这些查询的高速运算设备等供电的AI服务器电源进一步提高效率。另一方面，具有低导通电阻和高速开关特性的GaN器件因其有助于电源的高效率工作和外围元器件(如电源电路中使用的电感器等)的小型化而备受瞩目。　　Murata Power Solutions Technical Fellow Dr. Joe Liu表示：“很高兴通过使用罗姆的GaN HEMT，使我们能够设计出具有更高效率和更高功率密度的AI服务器电源单元。利用GaN HEMT的高速开关工作、 低寄生电容以及零反向恢复特性，可将对开关损耗的影响控制到最小，还可提高开关转换器的工作频率并削减磁性元器件的尺寸。罗姆的GaN HEMT在性能方面非常具有竞争力，且可靠性也很高，用在我们的AI服务器5.5kW输出电源单元中，取得了非常好的效果。未来，我们将通过继续与在功率半导体领域优势显著的罗姆合作，努力提高各种电源的效率，为解决电力供需紧张的社会课题贡献力量。”　　罗姆 LSI事业本部 Power Stage产品开发部 部长 山口雄平表示：“罗姆的EcoGaN™能够被电源领域的全球领导者Murata Power Solutions的AI服务器电源单元采用，深感荣幸。这次采用的GaN HEMT具有行业先进的开关性能，而且使用的是散热性优异的TOLL封装，有助于Murata Power Solutions的电源单元实现更高功率密度和更高效率。另外，在“通过电子产品为社会做贡献”方面，Murata Power Solutions与罗姆的经营愿景一致，我们希望未来也继续与村田制作所合作，双方共同促进电源的小型化和效率提升，并为人们丰富多彩的生活贡献力量。　　关于Murata Power Solutions的AI服务器电源单元　　Murata Power Solutions的AC-DC电源“1U前端”系列包括高功率密度Short Version的M-CRPS封装3.2kW电源“D1U T-W-3200-12-HB4C”(输出12V版)和“D1U T-W-3200-54-HB4C”(输出54V版) ，另外还新增了AI服务器用的5.5kW“D1U67T-W-5500-50-HB4C”等产品。Murata Power Solutions的前端电源的转换效率很高，可以满足80 Plus Titanium和开放计算产品的最严格要求;还支持N+M冗余工作，可提高系统的可靠性，因此也适合为最新的GPU服务器供电。不仅能够为服务器、工作站、存储系统和通信系统提供可靠性高且效率高的电力，而且其低矮的1U尺寸还有助于削减系统面积。　　关于罗姆的EcoGaN™　　EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。　　・EcoGaN™是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　与本文有关的罗姆官网页面　　・关于650V耐压的TOLL封装GaN HEMT(2025年2月发布时的新闻稿)　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-02-13_news_gan&defaultGroupId=false　　・关于罗姆的GaN功率器件(EcoGaN™产品介绍)　　https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices　　关于村田制作所　　村田制作所是一家全球综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售。致力于通过自主开发并积累的材料开发、流程开发、产品设计、生产技术、以及支持它们的软件和分析、 评估等技术基础，村田制作所创造出独具创新的产品，为电子社会的发展做出贡献。　　了解更多信息，请访问村田制作所官网(https://corporate.murata.com/zh-cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。　　在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。
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发布时间：2025-02-26 09:24 阅读量：381 继续阅读>>
瑞萨电子：全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
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瑞萨电子：全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本，可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。　　新推出的Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限。符合条件的客户现在可以访问Reality AI Tools的全部功能，包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ)，可通过访问社区论坛并获得电子邮件支持。用户只需通过简单的点击用户协议，即可轻松快速开始使用。　　Reality AI Explorer Tier旨在简化客户评估嵌入式实时分析开发环境的体验。用户可以探索各种预构建的AI应用，无需过多的设置或支持即可实际体验Reality AI Tools的强大功能。通过应用示例，用户能够方便的利用瑞萨的开发套件进行开发(如包含示例数据集的AI套件参考平台)，示例涵盖了加速度计/振动分析、音频分类和电机控制等应用。　　Mohammed Dogar, Vice President and Head of Business Development and Ecosystem for Renesas表示：“随着AIoT日益重要，众多客户对边缘和终端构建AI应用表现出浓厚的兴趣，并形成相关的专业知识。Reality AI Explorer为我们提供一个宝贵的机会，能够深入体验市场上领先的AI开发环境的机会，而无需承担任何前期成本。我们坚信，众多客户将使用该平台作为建立量产型AIoT应用的第一步。”　　Dr. Kilian von Neumann-Cosel, Head of Brose Silicon Valley表示：“我们已广泛使用Reality AI Tools来为自动化质量保证应用部署极具成本效益的AI解决方案。我们设想通过这种强大的AI/ML开发来实现各种嵌入式传感应用。”　　Reality AI Tools现已与瑞萨计算产品紧密集成，并通过内置的元件选择器引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外，还支持在Reality AI Tools和瑞萨的旗舰嵌入式开发环境e2 Studio之间建立无缝数据通道，让设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建。　　成功产品组合　　瑞萨电子已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中，突出展示了Reality AI技术如何借助智能技术检测异常以实现预测性维护，从而为客户节省大量维修成本。这些“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
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发布时间：2024-07-19 08:57 阅读量：591 继续阅读>>
广和通5G毫米波模组FG190W-NA斩获IoT Evolution World年度大奖
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广和通5G毫米波模组FG190W-NA斩获IoT Evolution World年度大奖

　　7月，全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World揭晓了2024年度物联网产品奖(2024 IoT Evolution Product of the Year Awards)，广和通5G毫米波模组FG190W-NA凭优异产品性能与卓越商业应用斩获此殊荣。　　IoT Evolution World提供全球物联网行业的资讯和案例研究，涵盖物联网设备、传感器技术、连接解决方案、数据分析、物联网安全、工业物联网、智慧城市等多个领域。该奖项旨在表彰最具创新性的物联网产品及解决方案，强调其在提升效率、优化场景应用的创新实践。　　随着5G-A与AI相互融合，FWA的广泛应用加速5G商用进程。作为5G-A模组，FG190W-NA通过FR1和FR2的多载波聚合实现万兆下行和千兆上行，更好地满足FWA行业客户和运营商需求。FG190W-NA基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准并支持相关特性。在速率方面，FG190W-NA支持高达1000MHz频宽的毫米波频段和下行NR 10CA(十载波聚合)，可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，即使在复杂的环境中也可以稳定快速地接收信号波，最高下行峰值可达10Gbps。FG190W-NA采用LGA封装方式并支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，搭配Wi-Fi 7方案，帮助客户灵活开发CPE、MiFi、ODU等各类FWA终端。　　“FG190W-NA同时支持5G Sub-6GHz和毫米波频段，万兆速率进一步释放5G性能，满足智慧家庭、企业联网和工业互联的速率需求”，广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“我们很荣幸FG190W-NA斩获IoT Evolution 2024年度物联网产品奖，相信FG190W-NA将更广泛地应用于AIoT场景，助力各产业智联升级”。　　IoT Evolution World合作出版商TMC的CEO，Rich Tehrani 表示：“IoT Evolution World所评选的年度产品及解决方案正是体现了如今万亿级物联网市场的多元创新性。我很荣幸在此祝贺广和通以创新技术与对物联网的卓越贡献荣获奖项。”
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发布时间：2024-07-16 09:11 阅读量：745 继续阅读>>
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览
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蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间：2024-07-12 10:53 阅读量：681 继续阅读>>

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