最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

Release time:2023-05-06
author:AMEYA360
source:网络
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  近日,ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出,在消费市场普遍疲软的当下,汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。

  TI:Q1季度收入43.79亿美元

  4月25日,德州仪器公司(TI)官网发布2023年Q1季度的财报,Q1季度收入43.79亿美元,收入连续下降6%,比去年同期下降11%。

  数据显示,TI在Q1营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。在TI各项业务中,模拟类营收同比显著下降,利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低,与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。

最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

  关于公司业绩和股东回报,TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan表示:「在本季度,我们的终端市场如预期的那样表现疲软,但汽车除外。我们的现金流来自77亿美元过去 12 个月再次凸显了我们商业模式的实力。同期的自由现金流为44亿美元和收入的 23%。这反映了我们产品组合的质量,以及我们制造策略的效率,包括 300 毫米生产的优势。」

  展望第2季,TI 第二季度的收入预期为41.7亿美元到45.3亿美元和每股收益之间1.62 美元和1.88 美元. 继续预计 2023 年的有效税率约为 13% 至 14%。

  ST:Q1净收入42.5 亿美元

  4月27日,意法半导体(ST)公布 2023 年第一季度财务业绩。其中,第一季度净收入42.5 亿美元;毛利率49.7%;营业利润率 28.3%;净收入 10.4 亿美元。净资本支出支付 10.9 亿美元后,第一季度自由现金流 1 为 2.06 亿美元。

  意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示,“第一季度 42.5 亿美元的净收入好于汽车和工业的预期,部分抵消了个人电子产品的收入下降。第一季度毛利率为 49.7%,比我们的业务展望范围的中点高出 170 个基点,主要由于价格环境仍然有利的产品组合。”

  展望第2季,意法半导体预估净收入为 42.8 亿美元,同比增长 11.5%,环比增长 0.8%;预计毛利率约为49.0%。

  瑞萨电子:Q1营收359.4亿日元

  2023年4月27日,日本瑞萨电子(Renesas)公布了截至 2023 年 3 月 31 日止三个月的综合财务业绩。公告显示,瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元,净收入123.3亿日元。该业绩符合国际财务报告准则。

  安森美:Q1营收19.597 亿美元

  2023年5月1日,安森美半导体(onsemi)公布了 2023 年第一季度的业绩,2023 年第一季度收入为 19.597 亿美元,同比增长 1%。其中,汽车收入同比增长 38%,占总收入的 50%;汽车和工业终端市场合计占收入的 79%,创历史新高。

  onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury表示,“尽管宏观经济存在不确定性,但我们继续保持第一季度业绩超出预期的势头。我们的加速碳化硅制造产量超出了我们的内部计划,使我们的硅产量几乎翻了一番,硬质合金收入环比增长,ADAS 和能源基础设施收入同比增长约 50%。随着长期的顺风推动我们的业务,我们正在审慎地管理我们的业务,以提供一致和在当前市场环境下可预测的结果。”

  恩智浦:Q1营收达31.2亿美元

  5月1日,恩智浦(NXP)公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元,同比下降0.5个百分点。其中,来自汽车市场的营收18.28亿美元,同比增长17%,环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元,同比下滑26%,环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元,同比下滑35%,环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元,同比增长7%,环比增长7%。

  恩智浦执行长Kurt Sievers指出,“恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期,汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示,恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持审慎乐观态度。”

  英飞凌:Q1营收41.19亿欧元

  5月4日,英飞凌公布了2023年第一季度(截至2023年3月31日)的业绩。其中,Q1收入达到41.19亿欧元,环比增长 4%,同比增长 25%,税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加,而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而,电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。

  英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示,“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显,但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。因此,我们向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期,正如三月底已经宣布的那样。”


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瑞萨电子:双指针仪表助力多领域同步监测高效直观显示
  随着工业自动化程度的不断提高以及医疗、建筑等领域对设备智能化要求的日益增长,系统监测的指标数量和复杂度都在持续攀升。操作人员不再满足于单一指标的监测,而是期望能够同时掌握多个关键参数的动态变化,以便全面了解系统运行状态。  在此背景下,实时、直观地呈现监测信息成为行业发展的必然趋势。传统的单指针仪表或数字显示屏已难以满足这一需求,双指针仪表凭借其能够同时显示两个数值的优势,逐渐崭露头角,成为多领域同步监测的理想选择。  然而,实现高效精准双指针仪表监测挑战重重:工作环境和电源条件差异大,需宽输入电压范围;要与不同设备无缝集成,满足多种工业接口兼容要求;且要在保证性能的同时降低功耗,提升可靠性与稳定性。  瑞萨双指针仪表解决方案  面对行业趋势与挑战,瑞萨双指针仪表系统带来创新解法。它可简化数值显示,即时直观呈现关键数据,让操作人员一目了然。系统具备宽输入电压特性,支持多类工业接口,可无缝融入各工业场景,提供精准模拟读数,满足多领域同步监测需求。  整体架构由控制MCU、DC/DC降压转换器、通信收发器和HVPAK™可编程混合信号IC四大部分组成。  控制部分采用瑞萨MCU RA2L1,它基于Arm® Cortex®-M23核心,是现今Arm® Cortex®-M系列中功耗最低的CPU之一。优化的制程和瑞萨低功耗工艺技术使其成为具有业界一流水平的超低功耗微控制器。RA2L1支持1.6V至5.5V宽电压工作,CPU时钟频率最高可达48MHz,并在运行和待机模式下均保持极低电流消耗,有效降低系统整体功耗。  该产品配备增强型电容式触摸感应单元(CTSU2)、多种串行通信接口、高精度模拟电路与定时器,提供48引脚至100引脚的封装选择,便于根据应用灵活配置。  此外,还可根据需要选择瑞萨的48MHz Arm® Cortex®-M23入门级USB通用微控制器RA2L2、100MHz Arm® Cortex®-M33入门级产品RA4E1,达到低功耗和优化功能集成的平衡。如果需要HMI,可选用48MHz Arm® Cortex®-M4及LCD控制器和电容式触控的RA4M1 32位微控制器。  电源部分采用瑞萨RAA211805降压转换器,这是一款微型、易用、超低静态电流(IQ)的集成开关型稳压器,具有7V至80V的宽输入电压范围,提供固定5V/300mA输出,能够适应各种复杂的电源环境。该器件采用TSOT23-5封装,可提供全面的保护,包括输入欠压保护、输出过压保护、过流保护和过温保护,确保系统稳定可靠运行。  瑞萨的通信收发器全面兼容各类串行通信接口需求:  RS-485/422:采用RAA788155,为5V半双工、1Mbps差分收发器,具备±5kV EFT抗扰度和±16.5kV ESD防护,在嘈杂环境和长距离传输中确保可靠通信。  RS-232:采用ISL4221E,QFN封装,支持+2.7V至+5.5V电源、250kbps速率,具备±15kV ESD防护,其掉电模式典型电流仅150nA,进一步提升系统通信的稳定性与兼容性。  HVPAK™(SLG47105)是瑞萨的可编程混合信号IC,将混合信号逻辑与高压H桥功能集成于2mm × 3mm QFN封装中。其一次性可编程(OTP)非易失性存储器可存储用户定义的逻辑配置,并通过内部逻辑、I/O引脚与宏单元互连实现灵活定制。该器件能够以不同PWM频率与占空比驱动仪表的步进电机,兼具优异的热性能与紧凑尺寸,大幅节省系统空间。  系统优势与应用领域  瑞萨双指针仪表解决方案在系统设计上具备多方面的优势,其模拟仪表能够提供持续、即时且易于读取的直观数值显示,使操作人员无需依赖复杂界面即可快速掌握关键运行参数,而高集成度的多功能组件在减少物料数量的同时依然保持出色的性能表现,从而有效降低整体系统成本。  方案中所采用的MCU具备业界公认的高能效与低功耗特性,并且全面兼容多种串行通信接口,这不仅提升了系统的通用性和灵活性,还为不同应用环境中的集成提供了便利条件;与此同时,HVPAK™的高度集成设计可通过不同的PWM频率与占空比灵活驱动仪表所需的步进电机,在紧凑的封装尺寸下仍然兼具优异的热性能,进一步优化了系统空间与可靠性。  此外,RS-485/422收发器则提供了高等级的EFT与ESD防护功能,使其能够在嘈杂电磁环境和长距离传输场景下保持稳定运行,从而确保整机的长期可靠性。  该解决方案的应用范围十分广泛,在汽车测量领域,它能够用于制动压力、机油压力及燃油压力等多项关键参数的监测;在工业设备与过程控制中,它可以实现对压力、温度、压差与液位等核心指标的实时显示与反馈;在医疗设备场景下,它同样适用于各类传感器输出的监测与控制,从而满足医疗系统对于精确性与可靠性的双重要求。  为了帮助开发者快速完成设计与验证,瑞萨还提供样片、评估板、参考设计、配套软件以及完善的技术支持,使客户能够在缩短产品开发与测试周期的同时加快市场投放进程,从而凭借该双指针仪表方案实现多领域的同步监测与高效直观的显示体验。
2025-11-19 14:06 reading:319
瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器
  11月12日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存时钟驱动器(RCD)。这款全新RCD率先实现了9600兆传输/秒(MT/s)的数据速率,超越当前行业标准。与瑞萨第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比,本次突破实现了大幅提升,为数据中心服务器的内存接口性能树立了全新标杆。  瑞萨第六代DDR5 RCD的关键特性  带宽较瑞萨第五代RCD提升10%(9600MT/s vs 8800MT/s)  向后兼容第五代平台:提供无缝升级路径  增强信号完整性与能效:支持AI、HPC,及LLM工作负载  扩展的决策反馈均衡架构:提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整,实现卓越的裕量调谐  决策引擎信号遥测与裕量调节(DESTM):改进系统级诊断功能可提供实时信号质量指示、裕量可视化以及诊断反馈,以支持更高速度运行  新型DDR5 RDIMM旨在满足人工智能(AI)、高性能计算(HPC),及其它数据中心应用对带宽日益增长的需求。瑞萨在新型RDIMM的设计、开发与部署过程中发挥关键作用,协同包括CPU和内存供应商等在内的行业领军企业,及终端客户开展了深度合作。凭借在信号完整性与功耗优化领域的深厚积淀,瑞萨已位于DDR5 RCD领域的前沿。  Sameer Kuppahalli, Vice President of Memory Interface Division at Renesas表示:“生成式AI的爆发式增长推动了系统芯片核心数量的激增,进而将内存带宽与容量的需求推向前所未有的高度,成为数据中心性能的关键驱动力。第六代DDR5寄存时钟驱动器充分彰显出瑞萨致力于内存接口创新、开拓前沿技术,并提供满足市场需求解决方案的坚定承诺。”  Indong Kim, VP of DRAM Product Planning, Samsung Electronics表示:“三星与瑞萨在多代内存接口组件领域保持着紧密合作,包括成功完成Gen5 DDR5 RCD和PMIC 5030的认证。如今,我们很高兴将Gen6 RCD集成至DDR5 DIMM中,覆盖多个SoC平台,以满足AI、HPC,及其它内存密集型工作负载日益增长的需求。”  供货信息  RRG5006x第六代RCD专为满足下一代服务器平台的严苛要求而设计,具备卓越的性能、可靠性,与可扩展性。目前,瑞萨已开始向包括所有主流DRAM供应商在内的特定客户开放全新RRG5006x RCD样品,预计于2027年上半年启动量产。
2025-11-13 15:04 reading:315
瑞萨电子微型BLDC伺服器:小身躯蕴含大能量
  在科技飞速发展的当下,机器人系统正以前所未有的速度渗透到各个领域,从工业生产到日常生活,其身影无处不在。这一日益普及的趋势,催生了对小型、精确且具备高成本效益的无刷直流电机(BLDC)伺服应用的强烈需求。  为顺应这一潮流,瑞萨开发出一种将电机控制与位置传感高度集成的先进系统解决方案,它不仅能够实现低功耗伺服运行,还能驱动功率高达75W的BLDC电机,并达成精确的位置控制,为众多精密应用场景提供了理想的解决方案。  诸多优势,化繁为简  微型BLDC伺服器系统解决方案具备诸多令人瞩目的优势。其核心基于闪存MCU,运行稳定可靠且高效,为整个系统的稳定运行奠定了坚实基础。系统接口可根据具体需求灵活定制,极大地增强了其适应性和通用性。同时,它支持多种先进的控制算法,为不同应用场景提供了丰富的选择,无论是简单的速度控制还是复杂的位置跟踪,都能轻松应对。  在速度控制方面,该系统展现出卓越的高精度性能,尤其适用于对精度要求极高的精密应用领域。此外,系统零件数量少,这不仅简化了设计流程,降低了设计复杂度,还显著提高了成本效益,使得在满足高性能需求的同时,有效控制了成本。  该系统的应用范围广泛,涵盖机器人、计算机数控(CNC)和制造机械系统、遥控车和无人机、陀螺仪和云台系统等多个领域。在机器人领域,它能够实现机器人的精准动作控制,提升机器人的灵活性和工作效率;在CNC和制造机械系统中,可确保加工过程的精确性和稳定性,提高产品质量;在遥控车和无人机中,为飞行和行驶提供可靠的动力支持;在陀螺仪和云台系统中,保障设备的稳定运行,实现精确的指向和跟踪。  核心组件,协同工作  该系统包括MCU控制部分、DC/DC降压转换器、RS-485收发器、HVPAK(高压可编程混合信号IC),由瑞萨提供;另外还有高速UARTABI和步进/定向等部分。   瑞萨RA Arm Cortex®-M MCU作为系统的核心控制单元,采用64MHz Arm Cortex®-M23内核设计,专为单电机控制应用进行了优化。RA2T1型号集成了PWM定时器以及配备3个采样保持电路的A/D转换器等先进的模拟功能,能够满足电动工具、风扇和家用电器等高效的低端电机控制方案的需求。它支持1.6V至5.5V宽工作范围,并采用小型24引脚QFN封装,在满足成本效益的同时,适应了空间受限的设计需求,为系统的小型化和低成本化提供了有力支持。  RAA211233是一款24V、3A、1.4MHz集成开关稳压器,采用电流模式恒定导通时间(COT)控制技术。它具备全面的保护功能,包括输入欠压锁定(UVLO)、过电流保护(OCP)、输出欠压保护(OUVP)和过温保护(OTP),确保系统在各种复杂工况下都能安全稳定运行。该器件采用Ld TSOT23封装,体积小巧,便于集成到紧凑的电路设计中。  RS-485收发器ISL3179E和ISL3180E是3V供电的单收发器,具有高ESD保护能力,符合RS-485和RS-422平衡通信标准。每个器件的总线电流都很低(+220μA/-150μA),为RS-485总线提供“1/5单位负载”,这使网络上最多可连接160个收发器,而不会违反RS-485规范的最大32个单元负载,也无需使用中继器,大大扩展了系统的通信能力和应用范围。接收器(Rx)输入采用“完全故障安全”设计,当Rx输入浮动、短路或终止但未驱动时,可确保逻辑高Rx输出,提高系统的可靠性和稳定性。  系统中还包括HVPAK,以及高速UART ABI和步进/定向等部分。这些组件相互协作,共同构成了一个功能强大、性能稳定的微型BLDC伺服器系统,为各种精密应用提供了可靠的动力和控制解决方案。  综上所述,微型BLDC伺服器系统解决方案凭借其显著的优势、精心设计的核心组件以及广泛的应用领域,在当今科技发展的浪潮中展现出强大的竞争力和广阔的应用前景。随着技术的不断进步和应用需求的持续增长,相信该系统将在更多领域发挥重要作用,推动相关行业向更高水平发展。
2025-10-29 10:35 reading:581
瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2,高算力与图形显示MCU新标杆!
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器),以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准,实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。  RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品,RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同,均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造,提供单核与双核配置,并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势,为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。  RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM,相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址,同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用,还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外,RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机,可满足工业网络应用场景的需求。  这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能,搭配大容量存储器与丰富的外设集,特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU,在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务,并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒,从而有效降低系统功耗。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线,专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全,且支持AI的嵌入式处理解决方案,助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新,缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时,能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本,体现了瑞萨对技术创新的持续承诺,助力客户打造更具前瞻性的设计。”     RA8D2特性集:专为图形与HMI应用优化  RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能:  高分辨率图形LCD控制器,支持1280×800显示分辨率,兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口  集成2D绘图引擎,可卸载CPU图形渲染任务,支持图形基元处理  多种摄像头接口选项,适用于摄像头与视觉AI应用:  - 16位相机接口(CEU),支持图像数据获取、处理,及格式转换  - MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计,每通道速率达720Mbps  - VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放,以及格式与色彩空间转换  I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入,适用于音频与语音AI应用  集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件,构成全面图形解决方案,并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)  针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器,兼容emWin与GUIX解决方案,结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能  与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作,提供采用RA8D2的解决方案,利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码  RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性  内核:1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33  存储:集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出  模拟外设:两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器  通信外设:双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口  高阶安全性:RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护  全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP,为应用开发提供高度灵活性。此外,现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。  成功产品组合  瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建出广泛的“成功产品组合”,包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人,以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  供货信息  RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-10-23 11:30 reading:483
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