安森美：Hypelux IDXXXA系列让<span style='color:red'>3D</span>深度测量技术轻松落地
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安森美：Hypelux IDXXXA系列让3D深度测量技术轻松落地

　　现代工业自动化的成功离不开3D视觉技术的强大功能。传统的2D传感器只能提供平面图像，这使其在设备检测等应用中的效能大打折扣。2D传感器可以读取包含物品尺寸的条形码，但无法独立测量物体的实际形状和大小，更难以独立识别潜在的凹痕、缺陷或不规则之处。此外，2D传感器读取的数据易受光照条件的影响，不理想的光线往往会使关键区域变得模糊或失真。　　然而，深度感知技术通过模拟人类视觉，以3D方式处理Z轴，为突破这些限制带来了曙光。现在，深度摄像头可以分辨物体的完整性，对设备进行精确检查，甚至可以捕捉细微的面部特征，为门禁控制等应用提供强大支持。凭借这些出色性能，3D视觉成为了重塑市场格局的关键力量，给国防、航空航天、医疗、汽车、消费电子等各行各业带来了深远影响。无论是障碍物检测、面部识别、自动驾驶还是机器人助手，深度感知都已经成为了现代工业自动化领域不可或缺的重要技术。　　各种各样的深度感知技术都依赖于主动或被动视觉照明。基于被动照明的深度感知通常需要高度校准的立体传感器和视差，这与人眼的视觉机制非常相似。主动感知则会向目标发射光束，并利用反射的能量确定深度信息。这种技术需要一个能量发射器，但它优势明显，例如能够穿透云雾和烟尘、可以全天候工作，测量结果更加精准可靠。　　主动照明技术有以下几种：直接飞行时间(dToF)、间接飞行时间(iToF)、结构光和主动立体视觉。间接飞行时间(iToF)技术利用发射信号和接收信号之间的相位差来计算距离。这种方法准确性很高，并且照明硬件非常简单。　　本文将介绍安森美(onsemi)最新推出的产品系列——Hypelux ID。该系列在iToF技术领域取得了重大进展，能够提升当前工业和消费应用中的深度感知能力。　　现有iToF技术局限性导致其难以大规模普及　　iToF感知是许多应用的核心技术。常见的用例包括各种智能手机都支持的面部识别功能。然而，这种访问控制功能只能在近距离范围内发挥作用。除此之外，iToF技术还被广泛应用于机器视觉(MV)、机器人、增强现实/虚拟现实(AR/VR)、生物识别、患者监测等领域。目前，这些应用仅限于室内近距离(5米内)环境，针对不需要高分辨率的静止目标使用。iToF技术的潜在应用范围受到多重挑战的制约，具体涉及到运动问题，硬件和数据处理架构的开销与复杂性，以及对精密校准的需求。　　这些重大障碍迫使工程师们要么采用复杂且昂贵的3D方案来获取深度信息，要么彻底放弃获取深度信息方案。安森美凭借杰出的创新实力，强势推出Hyperlux ID 系列，成功突破了以往的技术限制，充分释放了iToF技术的核心优势。Hyperlux ID 的iToF实现方案将有望促使这项重要技术得到更广泛的应用。　　Hyperlux ID 技术进展详情介绍　　安森美的Hyperlux ID 感知系列首两款120万分辨率(MP) iToF 产品，即AF0130和AF0131。该系列将从以下四个关键方面改善传感器性能以及优化相关开发流程：　　1.获取移动目标的可靠深度信息　　2.优化分辨率和深度距离，提高准确性　　3.降低成本并减小尺寸　　4.减少校准时间　　下面将展开详细探讨以上四点。　　减少运动伪影　　为了实现更广泛的应用，iToF传感器必须能够有效处理移动目标，产生无运动伪影的准确结果。前文提到，iToF感知依赖于光反射，需利用四个或更多不同相位来计算深度。市面上现有的 iToF感知方案几乎都无法同时捕获和处理这些相位，因而难以应对移动目标的应用。Hyperlux ID深度传感器采用独特的专有集成和读出结构设计，可以通过兼具片上存储和实时处理能力的全局快门捕获快速移动目标，支持传送带操作、机械臂、监控、防撞、手势检测等应用。　　更高分辨率=更高准确性和更大深度　　目前市场上的大多数iToF传感器仅支持VGA分辨率，这导致其准确性不足，进而限制了其应用范围。前文提到，VGA之所以更为盛行，主要归因于其复杂的相位捕获机制以及数据密集型处理需求。　　相比之下，Hyperlux ID 传感器采用高性能3.5 µm 背照(BSI)像素设计，分辨率达1.2 MP (1280x960)。比VGA更高的分辨率给Hyperlux ID 传感器带来了更多优势，不仅扩展了其深度范围，在近距离使用时，它还能实现非常高的准确性，并支持使用广角光学元件。　　凭借更高的分辨率，Hyperlux ID传感器还进一步提高了量子效率，降低了深度抖动。所有这些性能改进的结合，为iToF传感器在高分辨率和深度需求突出的应用领域开辟了新的应用前景，比如手势识别、质量检测与控制、访问控制等。　　现有iToF方案(左)与安森美的新型先进Hyperlux ID iToF(右)　　更大范围　　得益于分辨率的提升，Hyperlux ID 深度传感器的深度测量范围优于当前市场上的其他iToF传感器。目前iToF产品的室内测量范围普遍小于10米，而Hyperlux ID iToF 传感器系列可以达到30米。高性能全局快门像素的采用，使得整个传感器阵列能够与主动红外光精准对齐，从而有效抑制其他红外源(包括常见的室内灯光和最具挑战性的太阳光)产生的干扰。　　校准和开发更加轻松　　要准确记录和计算相位差，必须先精确校准iToF传感器，这一过程通常非常耗时。为了简化此过程，我们开发了一种专有方法，使Hyperlux ID 传感器更便于校准，从而大幅缩短了设置时间。　　为了协助开发，安森美还打造了一套易于使用的开发套件，其中包括一个主板、一个传感器主板和一个激光板。此套件可在室内和室外使用，支持的范围为0.5 - 30 米，能够分析图像，进而生成深度图、3D点云以及相关的相位和深度数据。　　最后，通过使用扩频技术，许多iToF传感器和其他支持红外的设备可以在同一系统中协同工作，完全无需担心设备间的信号干扰。　　安森美的iToF传感器以更低成本实现更强大功能　　iToF传感器以其精准的3D深度测量能力，在工业和消费应用中占据了重要地位。安森美的Hyperlux ID 深度传感器显著提升了iToF深度感知技术的性能并简化了相关设计，为此类技术开创了崭新的应用未来。　　与目前市面上的iToF传感器相比，Hyperlux ID 深度传感器能够更有效地处理运动中、户外环境和更远距离的目标。此外，新颖的设计降低了Hyperlux ID 深度传感器的成本，减少了对电路板空间的需求，而且还更易于使用。　　Hyperlux ID 系列深度传感器目前包括两款产品：AF0130和AF0131。AF0130内置了深度处理功能，而AF0131则无此功能，更适合希望使用自有原创算法的客户。
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发布时间：2025-04-01 09:41 阅读量：94 继续阅读>>
英飞凌REAL™ <span style='color:red'>3D</span> ToF传感器：开启智能汽车新视界
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英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启智能汽车新视界

　　在科技飞速发展的今天，汽车早已超越了传统交通工具的定义，成为我们生活中不可或缺的移动智能终端。英飞凌REAL™ 3D ToF传感器，帮助您大幅提升驾驶体验。　　面部识别解锁车门，便捷又安全　　想象一下，当你走近爱车，无需掏出钥匙，车门便自动解锁，这不再是科幻电影中的场景，而是英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来的现实。该传感器利用先进的3D成像技术，能够精准地识别你的面部特征，实现车辆门锁的快速解锁。它不仅识别速度快，更重要的是安全性极高，能够有效防止照片、视频等伪装手段的欺骗，确保只有真正的车主才能开启车门。　　防伪识别，守护你的隐私与安全　　在数字化时代，个人隐私和数据安全至关重要。英飞凌 REAL™ 3D ToF传感器在防伪识别方面表现出色，它能够生成高分辨率的3D深度图，精准捕捉面部的细微特征，从而为各种安全应用提供可靠的身份验证。无论是车内支付、访问私人数据还是云服务，有了它，你都可以放心地进行操作，无需担心信息泄露的风险。　　车内应用丰富，提升驾驶和乘车体验　　除了面部识别解锁和防伪识别，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器在车内还有诸多应用。它可以实现驾驶员监控，精准检测驾驶员的头部位置、眼睛闭合情况、注意力集中区域等，及时发现疲劳或分心驾驶行为，保障行车安全。同时，它还能进行乘客检测和分类，为智能安全气囊提供准确信息，根据乘客的姿势和位置调整气囊的压力或状态，最大程度地保护乘客安全。　　此外，手势控制功能让驾驶更加便捷。驾驶员或乘客只需轻轻挥动手势，即可接听电话、调整音量、控制导航等，游戏互动等，无需分心去操作实体按键或触摸屏。而且，它还能根据乘客的身体姿势和动作自动调整车内灯光或功能，提供更加个性化和舒适的驾驶体验。　　英飞凌REAL™ 3D ToF传感器正在重新定义汽车的智能交互方式，让驾驶变得更加安全、便捷和舒适。它不仅是一项技术革新，更是对未来汽车生活的美好畅想。让我们一起期待，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来更多精彩的应用和变革!
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发布时间：2025-03-17 11:02 阅读量：261 继续阅读>>
2.5D封装和<span style='color:red'>3D</span>封装的区别
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2.5D封装和3D封装的区别

　　2.5D封装和3D封装是两种重要的技术发展趋势，它们对于提高电子产品性能、减小尺寸、降低功耗等方面都具有重要意义。封装技术的不断演进推动了电子行业的发展，并为各种应用场景带来了更多可能性。　　1. 定义　　2.5D封装是一种介于传统2D封装和全面的3D封装之间的中间形式。在2.5D封装中，多个芯片或器件被整合在同一个封装内，但这些芯片并不直接堆叠在一起，而是通过硅互连层或基板进行连接。这种封装结构可以实现更高的集成度和性能优化，同时又相对容易制造，成本较低。　　与2.5D封装相比，3D封装更加先进和复杂。在3D封装中，多个芯片或器件被垂直堆叠在一起，通过封装材料或硅互联层进行互连。这种垂直堆叠的设计使得封装结构更加紧凑，信号传输路径更短，从而提高了性能和功耗效率。　　2. 工艺流程　　2.5D封装工艺流程　　制备基板：选择合适的基板材料，进行表面处理和图形图案设计。　　芯片定位：将芯片按照设计要求固定在基板上。　　金线键合：使用金属线将芯片和基板上的焊盘连接。　　封装成型：对整体进行封装成型，保护芯片和连接线路。　　3D封装工艺流程　　Wafer thinning：对芯片进行薄化处理，减小厚度以便堆叠。　　TSV制造：在芯片上制造Through-Silicon Vias，用于实现垂直互连。　　堆叠组装：将多个薄化后的芯片堆叠在一起，通过TSV进行互连。　　封装封装：对整体进行封装，保护堆叠的芯片和连接线路。　　3. 技术特点　　2.5D封装特点　　高度集成：多个芯片在同一封装内，提高了系统整体的集成度。　　低成本：相比3D封装，2.5D封装制造成本更低。　　易于设计：设计难度相对较低，对设计人员的要求也较低。　　3D封装特点　　更高性能：垂直堆叠结构缩短了信号传输路径，提高了系统性能。　　更小尺寸：相同功能的芯片堆叠在一起，封装尺寸更小。　　更低功耗：优化的堆叠布局和互连设计减小功耗。　　4. 应用领域　　2.5D封装应用　　数据中心：用于高性能计算、人工智能等领域的服务器和处理器。　　网络通信：提高网络设备的处理速度和带宽。　　汽车电子：应用于汽车雷达、驾驶辅助系统等模块。　　3D封装应用　　移动设备：手机、平板电脑等消费类电子产品，提高性能和降低功耗。　　医疗领域：医疗影像设备、植入式医疗器械等需求高性能和小尺寸的设备。　　5. 优缺点分析　　2.5D封装优点　　生产成本低：相比3D封装成本更低。　　设计容易：对设计人员要求较低。　　高度集成：提高了整体系统的集成度。　　2.5D封装缺点　　性能局限：相比3D封装，性能提升有限。　　散热困难：集成度增加可能带来散热问题。　　信号干扰：多个芯片在同一封装内可能引起信号干扰。　　3D封装优点　　更高性能：性能提升明显。　　更小尺寸：封装尺寸更小。　　低功耗：通过优化互连设计减小功耗。　　3D封装缺点　　制造复杂：制造工艺较为复杂，技术门槛高。　　成本高昂：制造成本相对较高。　　设计难度大：对设计人员要求高。
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发布时间：2024-12-10 11:19 阅读量：444 继续阅读>>
台积电：推动<span style='color:red'>3D</span>芯片封装持续进步！
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台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
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发布时间：2024-07-30 09:51 阅读量：675 继续阅读>>
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical <span style='color:red'>3D</span>功能概览
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蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间：2024-07-12 10:53 阅读量：681 继续阅读>>
海凌科：可存储500张人脸的双目<span style='color:red'>3D</span>人脸识别模块
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海凌科：可存储500张人脸的双目3D人脸识别模块

　　海凌科新款人脸识别模块HLK-FM888，这一款模块最主要的特点是可同时存储500张人脸数据。这样超大存储容量，单价不到100元，非常适用于大型企业、政府机关部门、学校考勤等等场景。　　HLK-FM888是一款红外+可见光双目人脸识别算法模组，内嵌双目3D活体检测算法和基于大数据训练的深度神经网络动态可见光识别算法，搭载高像素的摄像头，在增强对环境光线的适应性和增强防伪能力的同时，提高了不同身高人群的易用性，以及扩大了识别角度，大大提升了用户的友好体验效果。　　模块构成：　　HLK-FM888人脸识别模块由人脸算法主板+双目 3D 摄像机+LED 灯板组成。　　HLK-FM888人脸识别模块内嵌双目3D活体检测算法和基于大数据训练的深度神经网络动态可见光人脸识别算法，完成 人脸注册、比对功能，通过 UART/USB 实现通讯协议交互和彩色图像传输、支持 USB 传输视 频/语音，实现可视对讲/屏幕显示功能。　　模块参数：　　算法支持双目 3D 活体检测和深度学习动态可见光人脸识别　　用户数量(人脸)500 人脸(默认)　　通过(识别)率(人脸)98.85%　　误识率(人脸)0.0001%　　识别角度(人脸)左右上下约 20 度(同时支持多角度人脸录入，扩大识别范围)　　识别距离(人脸)30~120cm　　人脸活体检测功能 支持　　人脸活体检测错误接受率(LDAFAR) ≤1%　　人脸活体检测错误拒绝率(LPFRR) ≤1%　　可视对讲 支持 USB 传输音视频(UVC/UAC)　　通讯接口 UART & USB　　通讯波特率(UART)115200(默认)　　供电电压 5.5V~9.0V　　关断电流 0uA　　产品亮点　　500张人脸数据存储　　HLK-FM888人脸识别模块可同时存储多达500个用户的人脸数据，是目前海凌科人脸识别模块中存储容量最大的一款产品。　　基于模块存储容量大的这一特点，意味着FM888人脸识别模块可以在人多的大型场所中有效运行。　　双目3D活体检测　　HLK-FM888人脸识别模块支持双目3D活体检测技术和深度学习动态可见光人脸识别，可以快速地精准检测人脸是否为真实存在，而不是照片、视频或3D模型等伪造品。这有助于防止欺诈行为，并增强系统的安全性。　　识别准确性高　　HLK-FM888人脸识别模块的错误接受率(LDAFAR)和错误拒绝率(LPFRR)均低于1%，且模块的误识率低至百万分之一，模块活体检测具备高准确性和高可靠性。　　支持照片下发功能　　HLK-FM888人脸识别模块基于红外+可见光摄像头，完成人脸注册、人脸比对、通过UART/USB实现通讯协议交互和彩色图像、语音传输功能，实现不同产品的人脸识别功能。用于实现第三方产品增加人脸识别和可视对讲的集成对接。　　同时，FM888支持二代身份证照片或手机拍照注册模板、支持本地注册模板，上传个人人脸信息更方便。　　产品应用　　HLK-FM888人脸识别模块可广泛应用于智能门锁、智能门禁系统、考勤机等刷脸场景，3D人脸支付系统，智能设备解锁与人机交互应用，以及低功耗电池人脸识别系统。　　除此以外，FM888还可以用于一些人数较多的企业或者学校等场所。　　大型企业应用　　在大型企业中，员工数量众多，使用人脸识别可以更加高效的管理门禁、考勤等。FM888人脸识别模块可以快速识别员工的人脸，从而快速完成身份验证，提高工作效率。　　同时，该模块还可以与企业内部的安全系统相结合，提高安全保障。　　学校场景应用　　在学校中，FM888人脸识别模块可以用于图书馆、实验室等场所的管理。模块可以快速识别学生的身份，减少排队等待时间，提高通行效率。　　在考试等需要严格身份验证的场合，该模块也可以发挥重要作用，确保考试的公平性和安全性。　　政府机关场景应用　　政府机构对安全性的要求非常高，使用FM888人脸识别模块更安全高效。该模块可以用于门禁、会议签到等场合，确保只有经过授权的人员才能进入特定区域或参加会议。　　在一些需要严格保密的场合，如法院、检察院等，该模块也可以用于身份验证和监控，确保工作的顺利进行。
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发布时间：2024-05-27 14:05 阅读量：1069 继续阅读>>
TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场<span style='color:red'>3D</span>位置传感器
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TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器

　　•HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出　　•此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级　　•目标汽车应用场景包括油门或制动踏板位置检测、离合器位置确定、非接触式电位器或节流阀位置测量。　　TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行精确的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出(漏极开路)，源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
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发布时间：2024-03-18 16:44 阅读量：662 继续阅读>>
英特尔实现<span style='color:red'>3D</span>先进封装技术实现大规模量产
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英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产

　　英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。　　这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”　　随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”的异构时代，英特尔的 Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。　　据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros 让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。　　该公司曾表示，规划到 2025 年时，其 3D Foveros 封装的产能将增加四倍。
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发布时间：2024-01-26 09:39 阅读量：1696 继续阅读>>
三星计划2024年推<span style='color:red'>3D</span> AI芯片封装“SAINT”
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三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”

　　随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。　　据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术)，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。　　ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长，进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%的市场份额，即约150亿美元的市场规模，这一数字令人瞩目，也推动了立体封装技术的蓬勃发展。　　其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”，以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目，至于英特尔，开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长，3D封装将占约25%的市场份额。
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发布时间：2023-11-17 09:31 阅读量：1707 继续阅读>>
欧姆龙超高分辨率<span style='color:red'>3D</span> X射线CT系统XVA-160αⅡZ
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欧姆龙超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ

　　消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了新的要求，为了确保使用电子产品的安心、安全，保证产品质量成为了制造业的紧要课题。欧姆龙以多年的检测经验为基础，结合客户实践，携手客户共同解决制造课题。　　作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，本届展会上，欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)将携不断进化的制造革新理念i-Automation!及尖端检测设备阵容、检测技术、解决方案亮相，并首次将超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ在现场精彩呈现，为检测行业赋能!　　超高分辨率3D X射线CT系统　　XVA-160αⅡZ　　■ 实现超高放大倍数(2000倍)、纳米级尺寸(250/800nm)的超高分辨率机型　　■ 能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄(3D倾斜CT)　　■ 探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台(工作台上的任何地方)　　电路板外观检查设备　　VT-S1080/S1040/Z600　　通过欧姆龙3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明，实现高精度、高稳定的检查，推动制造业创新发展。　　高速CT型X射线自动检查设备　　VT-X750　　本设备搭载了新设计的拍摄方式，实现了对电路板进行在线+全数+全板的X 射线检查，为创造安心、安全的社会做出贡献。　　3D自动锡膏印刷检查机　　VP-01G　　采用摩尔条纹相位偏移法，利用360度全方位环形照明抽取锡膏，具备分辨率自动切换功能，实现高精度·高速的检查。此外具备M2M及闭环管理功能及丰富的SPC软件。
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发布时间：2023-10-11 10:06 阅读量：1652 继续阅读>>

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