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精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀俄罗斯ExpoElectronica 2026

　　2026年4月14日至16日，俄罗斯及独联体地区最大的电子展——ExpoElectronica 2026在莫斯科CROCUS-EXPO展览中心圆满落幕。　　本届展会汇聚了来自22个国家的825家展商，吸引超过20,700名专业访客，展览面积达30,000平方米，是欧亚电子产业一年一度的顶级盛会。　　在这场行业盛会上，苏州杭晶电子科技有限公司(展位号：Pavilion 3, Hall 14, C3159)精彩亮相，向来自独联体及欧洲各地的专业买家展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与创新成果。　　三天盛会收获满满　　4月14日至16日，ExpoElectronica 2026在莫斯科Crocus-Expo展览中心圆满举行。作为欧亚地区电子元件及生产设备领域最具影响力的展会，本届展会吸引了大量决策者、工程师、采购商及行业专家到场。　　俄罗斯每年进口超过360亿美元的电子元件，电子市场年增长率超过10%。在这样的市场背景下，杭晶电子携全系列频率控制产品亮相，受到了众多专业观众的高度关注。　　莫斯科Crocus-Expo展览中心，ExpoElectronica 2026盛大举行。　　展会现场买家穿梭，洽谈氛围浓厚。　　现场直击丨专业团队与核心产品　　杭晶电子展台位于Pavilion 3, Hall 14, C3159，简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列，吸引了众多专业买家驻足。　　关于杭晶　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。　　公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证，建立了技术研发与质量管控的双重优势。产品线涵盖石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、TCXO温度补偿型晶体振荡器、VCXO电压控制型晶体振荡器等完整系列，广泛应用于通信、车载、卫星导航、工业控制及消费电子等领域。　　杭晶电子的运营网络覆盖香港、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等地，致力于为全球电子厂商提供高品质的频率控制元件以及快速、专业的服务。感恩相遇未来可期三天的展会虽已落幕，但我们收获了众多专业买家的认可与宝贵建议，也与许多新老客户达成了初步合作意向。俄罗斯及独联体市场对高品质电子元件的需求持续增长，杭晶电子将以此为契机，进一步拓展国际市场。感恩相遇未来可期

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杭晶电子

发布时间：2026-04-17 10:11 阅读量：260 继续阅读>>

佰维Mini SSD荣获2026年中国<span style='color:red'>IC</span>设计成就奖“年度存储器”

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佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。

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发布时间：2026-04-13 10:45 阅读量：361 继续阅读>>

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春日赴AI潮玩之约！广和通携MagiCore亮相深圳玩具潮玩展

　　4月9-11日，广和通携融合AI潮玩与智能硬件创新成果、全栈式AI出海能力亮相国际玩具及潮玩(深圳)展览会11号馆11F22展台，为现场观众带来兼具科技感与趣味性的沉浸式体验。　　核心聚焦：MagiCore AI陪伴解决方案赋予潮玩轻量化“灵魂”　　现场最引人注目的，当属广和通MagiCore AI陪伴解决方案。该方案专为毛绒公仔、随身陪伴场景设计，凭借50×48×23mm精巧尺寸、超10天待机的低功耗优势，完美解决个性化陪伴硬件的体积与续航难题。　　MagiCore让静态IP形象升级为具备情感交互能力的数字化伴侣，精准契合一线白领和潮玩二次元爱好者的需求。现场展出的芙崽、Starfy公仔、小耙AI等热门IP终端产品，生动演绎了从“静态玩具”到“智能伙伴”的质变。　　背后支撑这一飞跃的是广和通深耕AI领域的硬核实力。其自主开发的IP Agent OS体系，依托Reader工具及结构化Agent架构，实现IP角色落地，赋予智能体多层记忆与OOC拒识等能力;自研环境感知模型如同“听觉中枢”，可敏锐识别用户年龄、情绪等要素，实现“千人千面”交互。　　实力加码：AI全栈端云协同，驱动全场景智联落地　　在AI潮玩外，广和通正通过“连接 + 计算 + 智能”的全栈能力，构建多行业、多终端的智能体系。　　自研目标检测模型针对低算力平台深度优化，无需依赖第三方商业模型，在保持高精度、低时延的同时，降低部署成本与合规风险。　　在端侧AI方面，现场展示AI会议机、AI ECR、智能割草机及四足机器人等多类终端，覆盖办公、零售、家庭及机器人等应用场景。　　依托全球蜂窝连接优势，宠物项圈、AI收银机、AI翻译机等产品通过端云协同，实现高效数据闭环与增值服务。　　AI硬件出海，通信首选广和通　　广和通以全球蜂窝通信能力为底座，融合全栈 AI 技术，凭借全球e-SIM、合规认证出海服务及全球交付能力为智能陪伴玩具、各类AI硬件破解企业出海过程中的网络连接、合规适配等核心痛点，助力客户终端快速走向全球市场。

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发布时间：2026-04-10 10:16 阅读量：478 继续阅读>>

射频放大器<span style='color:red'>IC</span>的主要市场应用分析

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射频放大器IC的主要市场应用分析

　　射频放大器集成电路作为现代通信系统和电子设备中关键的基础组件，扮演着不可或缺的角色。主要负责对射频信号进行放大，提升信号的功率和质量，保证通信的稳定和高效。　　一、无线通信领域　　无线通信是射频放大器IC最重要的应用市场。随着5G技术的普及和4G网络的广泛覆盖，手机、基站以及无线接入设备对射频放大器提出了更高性能要求。射频放大器IC在手机发射端和接收端中，负责对信号进行功率放大和低噪声放大，确保高质量的通话和数据传输。与此同时，基站和小基站中的射频前端模块也广泛采用高性能的射频放大器IC，以满足多频段、多模式的复杂通信环境。　　二、物联网(IoT)设备　　随着物联网的快速扩展，大量智能设备接入网络，对低功耗和高集成度的射频放大器IC需求显著增加。智能家居、工业自动化、智能穿戴设备等领域普遍采用射频放大器IC来实现无线数据传输，保证设备的稳定联网和实时响应。这类应用强调射频放大器IC的能效比和尺寸优势，推动了芯片设计趋向低功耗、高集成。　　三、汽车电子和车载通信系统　　现代汽车越来越多地配备车载无线通信系统，如车载Wi-Fi、车载雷达、V2X(车联网)通信等。射频放大器IC在车载通信模块中用于提升无线信号的覆盖和稳定性，支持车辆之间及车辆与基础设施之间的高速数据交换。特别是在智能驾驶和自动驾驶技术的发展推动下，射频放大器IC的市场潜力进一步扩大。　　四、卫星及航空航天领域　　卫星通信和航空航天系统对射频放大器IC的性能和可靠性要求极高。这些应用环境复杂，要求IC具备优异的线性度、宽频带和高耐受性。射频放大器在卫星信号的发射和接收过程中起到核心作用，保证远距离高质量的信号传输。　　五、防务及公共安全领域　　射频放大器IC在军用雷达、通信设备及其他防务相关电子装置中具有重要地位。高性能射频放大器支持复杂电磁环境下的信号处理和传输，为战场通信和探测提供保障。同时，在公共安全系统如应急通信、无线监控中也有广泛应用，确保在关键时刻的通信畅通。　　综上所述，射频放大器IC在无线通信、物联网、汽车电子、航空航天及防务等多个关键领域都有着广泛且不断扩展的应用。

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射频放大器

发布时间：2026-03-30 09:49 阅读量：401 继续阅读>>

国产替代优选!江西萨瑞微SR<span style='color:red'>IC</span>2231/3331P4：精准钳位无尖峰，<span style='color:red'>IC</span>保护更可靠

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国产替代优选!江西萨瑞微SRIC2231/3331P4：精准钳位无尖峰，IC保护更可靠

　　在工业控制、消费电子、车载设备等场景中，瞬态电压抑制器(TVS)的核心使命是保护后端精密IC免受浪涌、静电冲击。　　德州仪器(TI)TVS2200、TVS3300虽应用广泛，但江西萨瑞微SRIC2231P4凭借“VR与VC高度匹配、无峰值脉冲尖峰”的核心优势，成为IC保护场景的国产替代新标杆。以下通过核心参数对标，拆解其如何为IC筑牢安全屏障!　　核心优势提炼：实测性能全面超越　　DFN2020-6L 内部由芯片(集成有源电路，表面有焊盘)、键合线(金丝 / 铜线，连接芯片焊盘与引脚)、引脚框架(6 个引脚，传输信号并辅助散热)、塑封料(保护内部结构，绝缘防潮)和底部裸露焊盘(增强散热与 PCB 连接)组成，是 “芯片 - 键合线 - 引脚 - 塑封” 的紧凑集成结构。　　1. 更强大的抗浪涌能力(核心优势)　　实测数据：萨瑞SRIC2231P4的峰值脉冲电流 IPP 达到 80A，而竞品为 45A。　　客户价值：这意味着在遭遇极端浪涌事件(如雷击、电机启停)时，萨瑞产品能承受几乎翻倍的冲击电流，为后端电路提供更坚固的保护屏障，系统可靠性显著提升。　　2. 更优异的钳位性能(关键优势)　　实测数据：在28A的测试电流下，萨瑞产品的钳位电压 VC 为 26.4V - 26.8V，优于竞品的 26.9V - 27.2V。　　客户价值：更低的钳位电压意味着在泄放浪涌能量时，施加在被保护芯片(如PLC的IO口、USB控制器)上的电压应力更小，大大提高了系统生存率。　　3. 更大的芯片与更 robust 的内部工艺　　工艺细节：萨瑞采用 1.0mil合金线 * 10根的键合引线方案，远超常规设计。　　客户价值：更大的芯片通常意味着更好的散热性能和更高的能量吸收能力。更多的键合引线大大降低了互联导线的寄生电感和电阻，确保了在大电流通过时的稳定性和可靠性，这是实现80A超高IPP能力的物理基础。　　4. 充裕的参数设计余量　　实测表现：在所有关键参数(如VBR, IR, VC)上，萨瑞产品的实测值不仅满足标准，且远离规格上限。　　客户价值：这代表了极高的一致性和良率，保证了批量生产的质量稳定，让客户用得放心。同时，充足的余量也意味着产品在高温、长时间工作等严苛条件下性能更加稳定。　　5. 完全兼容，直接替换　　封装：采用完全相同的 DFN2020-6L 封装。　　客户价值：客户在进行国产化替代时，无需修改任何PCB设计，真正实现了 “Drop-in Replacement” ，替换成本为零，切换风险极低。　　萨瑞微电子保护IC产品优势总结　　1. 性能对标国际大厂　　钳位电压、峰值脉冲电流、击穿电压等关键参数与TI产品高度一致。　　在高温、重复脉冲测试中表现出同等可靠性。　　2. 更优的性价比　　国产供应链优势，成本更具竞争力。　　供货稳定，交期短，支持定制化需求。　　3. 封装兼容　　采用DFN2020-6L封装，与TI的SON/WCSP封装引脚兼容，可直接替换。　　4. 全面认证　　符合IEC 61000-4-2/4-5等工业级EMC标准。　　通过RoHS认证，适用于绿色电子产品。

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发布时间：2026-03-20 14:44 阅读量：422 继续阅读>>

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让你的包挂会“读心”，广和通 MagiCore 2.0 闪耀 AWE 2026

　　3月12-15日，全球家电及消费电子领域的年度盛会——AWE 2026 在上海新国际博览中心盛大开幕。在这个充满未来感的舞台上，广和通携手36氪联合呈现了令人耳目一新的 MagiCore 2.0 轻算力陪伴解决方案。通过与 36Kr “折叠未来街区”的深度联动，广和通将前沿的 AI 通信技术转化为触手可及的情感交互，向行业展示了 AI 硬件创新的更多可能性。　　MagiCore 2.0：让“硬核”科技拥有“软萌”灵魂　　在展会现场，最吸引眼球的莫过于搭载了 MagiCore 2.0 方案的 AI 陪伴包挂。原本只是装饰属性的挂件，在轻算力方案的赋能下，瞬间变身为能够听懂心声、提供情绪价值的智能伙伴。MagiCore 2.0 是广和通专为陪伴类终端打造的智能“心脏”，其核心亮点在于：　　• IP Agent 深度赋能，定义“人格化”交互　　这是方案的灵魂所在。通过 IP Agent 个性化定制，终端产品不再是冰冷的机器，而是拥有了独特的对话风格、情绪反馈和性格色彩。无论是软萌治愈系还是幽默毒舌系，IP Agent 都能精准复刻，让每一次互动都充满“人味儿”。　　• 极致紧凑，便于集成　　方案体积小巧，不仅适用于传统的毛绒玩具，更能轻松嵌入体积有限的智能包挂等随身饰品中，极大地降低了厂商的开发门槛。　　• 连接与功耗的完美平衡　　集成 4G 全网通连接能力，确保随时随地在线;同时凭借优秀的功耗控制，让陪伴告别“电量焦虑”，实现更长久的温情守护。　　从功能到情感：重塑消费电子新赛道　　随着生成式 AI 的爆发，消费电子产品正经历从“工具”到“伙伴”的华丽转变。广和通凭借深厚的无线通信与 AI 技术沉淀，正成为AI硬件创新的长期主义者。在 W4 馆 4H21 展台AI宠物馆，现场观众围观AI 陪伴包挂，体验其拟人化的语音互动。这种基于轻算力的智能演进，不仅丰富了产品的应用场景，更精准捕捉了年轻人对情绪交互的刚需。　　广和通诚邀行业伙伴与媒体朋友莅临现场，共同探讨在 AI 浪潮下，如何利用 MagiCore 系列方案为终端注入灵魂，探索智能陪伴的无限未来。

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发布时间：2026-03-16 13:08 阅读量：479 继续阅读>>

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芯力特SIT1044GQ通过芯片级IBEE/FTZ Zwickau和系统最高等级EMC测试认证

　　在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。芯力特作为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商，是国内CAN/LIN接口细分领域产品系列最齐全、出货量最大、产品最成熟的IC设计公司。全新推出汽车级CAN FD收发器SIT1044GQ，凭借出色抗干扰设计，符合IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。　　全流程国产化供应链+双标准(IEC、VW)认证　　SIT1044GQ是具有待机模式的CAN FD收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。SIT1044GQ凭借卓越的芯片设计，全面通过了IBEE/FTZ-Zwickau测试认证，符合IEC62228-3和VW80121-3各项标准规范。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁辐射风险，在抗干扰功率、瞬态防护，ESD防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　EMC最高标准等级 = 降本增效　　芯力特SIT1044GQ即使在总线无共模电感滤波的情况下，DUT的整体EMC依然能达到标准要求的最高等级。大电流注入(BCI)抗扰度测试满足标准最高要求全频段200mA通信无错误帧;RE/CE根据CISPR25测试满足class5(标准最高等级)限值要求;7637-2/3测试满足level IV(标准最高等级)要求;静电测试在ISO 10605标准下可以通过主机厂的最高放电要求(接触放电±15kV、空气±25kV)。SIT1044GQ卓越的性能表现可帮助用户减少系统外围电路，降低成本，提升系统鲁棒性。　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下系统级EMC表现如下表：　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下按照ISO 10605标准的静电测试如下表：　　封装　　　选型　　SOP8编带式包装为2500颗/盘，DFN3*3-8编带式包装为6000颗/盘。

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发布时间：2026-03-10 09:32 阅读量：406 继续阅读>>

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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。

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发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：735 继续阅读>>

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电源管理ic芯片的分类与应用领域分析

　　电源管理IC芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。随着电子产品功能的不断丰富和功耗要求的日益严格，电源管理IC在提升系统性能、降低能耗以及保障设备稳定运行方面发挥着关键作用。　　一、电源管理IC的分类　　电源管理IC根据功能和应用场景的不同，主要可以分为以下几类：　　1. 电压调节器　　电压调节器是最基础的电源管理芯片，主要用于将电源输入的电压转换为稳定且符合系统需求的输出电压。根据调节方式不同，常见的电压调节器有：　　线性稳压器(LDO)：结构简单、噪声低，但效率较低，适合低功耗和对噪声敏感的应用场景。　　开关稳压器(DC-DC转换器)：效率高，适合大电流且要求续航时间长的设备，常用于智能手机、笔记本电脑等。　　2. 电池管理IC　　电池管理芯片主要负责对电池进行充放电控制、状态检测(SOC/SOH)、保护和均衡，确保电池的安全和寿命。这类芯片广泛应用于便携式设备、电动车和储能系统等。　　3. 电源路径管理IC　　电源路径管理芯片用于实现多个电源路径的智能切换，保证设备在不同电源状态下的平稳工作，例如USB和电池电源之间的切换。　　4. 功率因数校正IC　　功率因数校正IC主要应用于电源适配器和工业电源，提高电源使用的效率，减少对电网的谐波干扰。　　5. 电源监控IC　　这类芯片负责监测电压、电流和温度等电源参数，及时发出预警信号，保护系统安全。　　6. 多路电源管理IC　　集成多路电压调节、多功能电池管理以及保护功能的芯片，可以大幅度减少系统空间和成本。　　二、电源管理IC的应用领域　　随着电子技术的进步，电源管理IC已覆盖了几乎所有电子产品领域，主要应用有：　　1. 消费电子　　智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等均依赖高效的电源管理IC来实现长续航、高性能运行和快速充电。特别是智能手机对电源管理芯片的集成度和效率要求极高。　　2. 汽车电子　　新能源汽车的动力电池管理系统、车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统都需要高可靠性的电源管理IC。汽车级芯片更注重温度适应性和抗干扰能力。　　3. 工业自动化　　工业电源管理IC应用于工控设备、电源适配器和备用电源系统，要求高稳定性和长寿命，确保工厂自动化设备的连续运行。　　4. 通信设备　　基站、电信设备对电源管理的要求极高，需保证信号传输的稳定与设备长时间运行，电源管理IC在这里承担着核心职责。　　5. 医疗设备　　医疗设备需要高精度、低噪声和高可靠性的电源供应，以确保诊断和治疗的精准性，电源管理IC在医疗领域中关键。　　6. 物联网设备　　物联网设备通常功耗受限，电源管理IC需要实现低功耗设计，延长设备续航时间，支持远程管理和智能控制。　　电源管理IC作为电子系统的“心脏”，在保证设备高效、稳定运行中发挥着重要作用。了解其分类和应用领域，有助于设计工程师选择合适的芯片方案，推动电子产品向更高性能、更低功耗方向发展。

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发布时间：2026-03-04 17:42 阅读量：512 继续阅读>>

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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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ROHM

发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：554 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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