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Microchip：降价30%！

　　5月20日，据外媒报道，芯片大厂Microchip对其PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 (SoC) 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。　　Microchip FPGA 营销和战略副总裁 Shakeel Peera 表示：“去年年底，随着行业危机的持续发展，其他供应商进行了'价格调整'，尤其是低端供应商。”　　“去年 FPGA 市场处于库存膨胀状态，并且这种情况仍在继续，因此市场处于复苏模式。因此，我们坐下来研究了我们与 PolarFire 的业务情况，并制定了未来五年的展望。我们有能力做出降价的调整，因为我们希望更多的增加市场份额。　　该公司通过禁用芯片上的某些模块(尤其是收发器)来降低定价，以降低 PolarFire Core 和 PolarFire SoC Core 的测试成本。　　“我们研究了 PolarFire 衍生产品的机会，它解决了智能边缘应用的运营成本，而不是晶圆成本。我们正在移除的主要功能是收发器和 PCIe 2.0 控制器，这是一种具有用户内存的加密处理器，用于军事，并简化了我们生产这些部件和库存的方式，“他说。“平均而言，在经销商处，您将减少 30% 的费用。”　　“对于相同的掩模组，芯片尺寸是相同的，但我们节省的是测试成本，并且我们在前端和后端测试中做了一些事情来降低成本。我们在 1 月份做出了这个决定，并准备在 5 月份发货，这告诉你它不是新的模具。但这也意味着从设计工具到作系统的所有内容都是可重用的。　　Peera表示，降低成本是为了从 AMD、Altera 和 Lattice 等其他供应商那里夺取市场份额。“当我们开始从国防和航空航天领域实现多元化时，我们的市场份额为 5%，去年为 10%。我们希望通过这个达到 15%。“　　根据早前Microchip公开的财务报告显示，#Microchip 第四季度(1-3月)营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%;毛利率为51.6%，营业亏损为1.003亿美元，净亏损为1.568亿美元。　　新上任的总裁Steve Sanghi表示：“我们本季度的收入为9.705亿美元，超过了我们的预期目标，我们相信这标志着Microchip已经走出了长期的行业衰退周期。我们根据九点计划采取了果断行动，通过提高生产效率、改善库存管理和重新调整战略重点，增强了我们的运营能力。随着我们从充满挑战的财政年度向前迈进，我们相信Microchip能够更好地把握市场环境变化带来的增长机遇。”

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Microchip

发布时间：2025-05-21 16:09 阅读量：155 继续阅读>>

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内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

　　全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称 “SMA”) 在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX” 中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台，旨在进一步提高电网的效率和稳定性。　　罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实现简单且高效的转换器电路而设计的。该产品以高可靠性为目标进行开发，具备抗宇宙射线能力，因此能够满足太阳能发电领域严苛的环境条件和对延长转换器使用寿命的需求。而且，罗姆内置栅极电阻的SiC器件技术，不仅可使模块内的并联驱动更容易，也可简化高输出功率模块的设计。目前，该产品已进入量产阶段。”　　赛米控丹佛斯的SEMITRANS® 20是为大功率应用和高速开关工作设计的，属于下一代大型转换器用的功率模块的代表产品。并且，内置罗姆2kV SiC的SEMITRANS® 20是SMA Sunny Central FLEX的关键组件。赛米控丹佛斯工业部门高级副总裁Peter Sontheimer表示：“赛米控丹佛斯与罗姆之间的合作已达十余年，之前双方主要致力于推动SiC技术在功率模块中的应用。最近，双方又围绕硅IGBT模块展开了合作。SEMITRANS® 20是为支持1,500V直流电压的应用提供的简便且高效的解决方案。该模块非常适用于太阳能发电和储能系统。未来，还有望应用于大功率电动卡车的充电器和风力发电用的转换器。”　　SMA功率转换系统产品经理Bernd Gessner表示：“通过SMA、赛米控丹佛斯以及罗姆的合作，将三方各具优势的创新技术无缝融合在一起，我们共同致力于实现着眼未来的能源项目。而且，市场对这些解决方案的需求也达到了前所未有的高度。SMA凭借多年来积累的专业知识，使产品在性能、可靠性、耐久性和灵活性等方面均达到了超高水准。Sunny Central FLEX之所以在未来也能够持续保持高标准，得益于与志同道合的合作伙伴之间的紧密协作关系。”　　关于 SMA(艾思玛太阳能技术)　　SMA 集团作为太阳能发电和储能系统技术领域的全球领先专家，致力于成为未来的分布式能源和可再生能源供应商。SMA 的产品组合包括适用于高效太阳能和蓄电池的PCS、适用于各种电力等级的太阳能和电池储能系统(BESS)的综合系统解决方案、能源智能管理系统、适用于电动汽车及 Power-to-Gas 应用的充电解决方案。另外，还提供包括数字能源服务、太阳能发电站的运营与维护服务在内众多服务。　　SMA 的 PCS 实际出货量已超过 144GW，遍布全球 190 多个国家。在过去的 20 年间，通过 SMA 销售的 PCS 所节省的电力，助力减少了约 6400 万吨的二氧化碳排放量(CO2)，这相当于防止了超过 120 亿欧元的环境损害。SMA 的技术荣获了众多奖项，拥有 1,600 多项专利和实用新型并受到相应的知识产权保护。从 2008 年起，集团母公司 SMA Solar Technology AG 已在法兰克福证券交易所主板(代码：S92)上市，并被纳入SDAX 指数。　　了解更多信息，请访问SMA 官网：https://www.sma.de/en/　　关于赛米控丹佛斯　　赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球先进技术企业。提供功率半导体器件、功率模块、电力电子组件、系统等丰富的产品。随着全球电动化进程的加速，赛米控丹佛斯的技术变得比以往任何时候都更加重要。通过为汽车、工业和可再生能源应用提供创新型解决方案，赛米控丹佛斯致力于提高全球能源利用效率并实现可持续利用，助力大幅削减当今世界面临的最大挑战之一——二氧化碳排放量(CO2)。为实现业内领先的业绩和可持续发展的未来，赛米控丹佛斯还为技术创新、科技研发、供应能力提升和服务优化投入大量资源，尊重员工并致力于为客户创造价值。赛米控丹佛斯是一家家族经营企业，由赛米控与丹佛斯硅动力于2022年合并而成。在全球28个地区拥有超过 3,500名员工。公司在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，通过全球业务拓展，为客户和合作伙伴提供无与伦比的服务。　　凭借在功率模块的封装、创新以及定制应用方面积累90余年的专业知识和经验，赛米控丹佛斯已成为功率电子领域的理想合作伙伴。　　了解更多信息，请访问赛米控丹佛斯官网：www.semikron-danfoss.com　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/

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罗姆

发布时间：2025-05-13 10:28 阅读量：213 继续阅读>>

东芯半导体获选中国<span style='color:red'>IC</span>设计成就奖之年度最佳存储器！

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东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器！

　　2025年是IC设计成就奖举办的第23年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品。　　深耕存储，创新不断，颁奖晚宴上，东芯半导体3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很荣幸获选了“2025年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳存储器”。同时，进入“Aspencore2025中国IC设计Fabless100排行榜--TOP 10 存储器公司”，这不但是对我们成果的肯定，也鼓舞我们持续研发创新，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!”　　作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，现有六大产品矩阵,提供定制化解决方案。东芯半导体实现全球化运营布局，构建完整生态体系，以“存储”为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。

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东芯半导体

发布时间：2025-05-12 14:39 阅读量：215 继续阅读>>

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Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件

　　Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件是一套2至4S电池(约8V至16V)的解决方案，专为小型真空吸尘器、机器人吸尘器、消费电子和医疗设备而设计。该套件采用RAJ240055锂离子电池FGIC，这是一款2至4串联锂离子电池电量计IC，将独立的MCU和AFE模块集成到单个封装中，以实现各种电池保护和管理操作。Renesas RAJ240055 R-BMS F评估套件设有评估模块 (RTK0EF0163DK02BU)、USB系统管理总线 (SMBus) 和接口适配器，用于评估采用RAJ240055锂离子电池电量计IC (FGIC) 的电池管理系统。此外，该套件还包括R-BMS F固件，这是一款固定且易于使用的软件，无需额外开发，并具有用户可配置设置来指定器件的不同阈值。该评估套件支持从评估无缝转换到客户认证，无需固件开发。特性　　用于采用2至4节锂离子电池的RAJ240055完整评估系统　　经过优化的电路模块，适用于2节至4节电池的配置，可实现快速设置　　SMBus I/F通信　　内置电阻器电池模拟器，可实现快速设置和最小的电线连接　　基于GUI的PC配置软件　　应用　　便携式电源系统　　手持式电子设备　　吸尘器　　工业　　套件内容　　用于评估采用RAJ240055 FGIC的R-BMS F的EVM　　USB SMBus接口适配器　　USB电缆，用于将SMBus I/F连接到PC　　串行电缆，用于将SMBus I/F连接到EVM

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Renesas

发布时间：2025-05-08 11:21 阅读量：221 继续阅读>>

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Murata Electronics 微型鼓风机MZBD评估驱动器

　　Murata Electronics微型鼓风机MZBD评估驱动器是用于评估MZB微型鼓风机的驱动电路。该款微型鼓风机是小巧轻便的空气泵，可实现高压和高流速。Murata MZBD002是用于MZB1001T02的自振荡电路。MZBD304是用于MZB3004T05和MZB3005T06的示例电路。应使用IC夹或引线来连接直流电源以驱动电路。用户在焊接引线时应谨慎行事，避免将焊烙铁直接接触到微型鼓风机的主体。特性　　MZB微型鼓风机采样驱动电路　　工作电压和条件　　MZBD304　　8VDC 至18VDC，<+10kPa背压　　8VDC 至19.5VDC，≥+10kPa背压　　8VDC 至21VDC，室温和正常压力 (MZBD002)　　烙铁最高温度：+350°C　　各端子接触时间在3s以内　　应用　　燃料电池及其他类似设备的鼓风机　　采用高速气流的微粒扩散器　　用于娱乐和室内装饰的空气泵　　外观：

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Murata

发布时间：2025-05-08 11:17 阅读量：312 继续阅读>>

上海贝岭股份有限公司荣获2025中国<span style='color:red'>IC</span>设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业！

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上海贝岭股份有限公司荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业！

　　2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)已圆满闭幕。　　今年是AspenCore连续第23年举办IC设计调查及奖项评选，中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!上海贝岭凭借展现卓越的设计能力与技术服务水平，荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业!、产品推荐：

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上海贝岭

发布时间：2025-04-29 09:39 阅读量：269 继续阅读>>

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STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器

　　STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器是一款高性能通用器件，支持NFC启动器、目标、读卡器和卡仿真模式。ST25R300设计用于符合EMVCo® PCD 3.2a模拟和数字标准，优化用于最具挑战性的POS终端应用。STMicro ST25R300 NFC读卡器支持快速EMVCo认证周期(即使在苛刻的条件下)，天线位于嘈杂的LCD后面。该器件包括一个高级模拟前端 (AFE) 和一个高度集成的数据组帧系统，用于读卡器NFC A/B (ISO14443A/B,包括更高比特率)、NFC-F (FeliCover™)、高达212 kbps的NFC-V (ISO15693) 以及NFC-A/NFC-F卡仿真。AFE和框架系统的特殊低电平模式可以在读卡器或卡仿真操作中执行其他定制协议。该器件具有高射频 (RF) 功率和动态功率输出，可直接高效地驱动天线。即使使用门禁控制中的小天线尺寸和EMVCo读取器，读卡器也能实现较大的交互距离。该器件通过测量I和Q通道来提供远距离和低功耗卡检测，代表天线信号的真实和想象部分。这种方法可最大限度降低功耗。　　ST25R300设计用于在2.7 V至6.0 V宽电源电压范围内工作，环境温度范围为-40 °C至+105 °C，外设I/O电压范围宽1.65 V至5.5 V)。该器件将高射频输出功率、低功耗模式和宽电源范围相结合，非常适合用于所有NFC应用。　　特性　　工作模式　　读卡器/写卡器　　卡仿真　　射频通信-读卡器/写卡器　　EMVCo PCD 3.2a模拟和数字兼容　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A，高达848kb/s　　NFC-B/ISO/IEC 14443 B，高达848kb/s　　NFC-V/ISO/IEC 15693，高达212kb/s　　NFC-F/FeliGuard™，高达424kb/s　　低电平模式，可实施符合MIFARE Classic®标准和其他定制协议(Kovio BC、CTS、B')　　电气特性　　宽电源电压范围：2.7 V至6.0 V　　宽外设通信电源范围：1.65 V至5.5 V　　宽环境温度范围：-40 °C至+105 °C　　石英振荡器能够搭配27.12 MHz晶体工作，具有快速启动功能　　射频通信-卡仿真　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A 106kb/s　　NFC-F/FeliGuard™ 212kb/424kb/s　　主要特性　　无源P2P模式　　NFC Forum标准通用器件　　USI WLC读卡器器件　　低功耗电感式卡片检测　　带基带通道求和的I/Q解调器　　动态功率输出 (DPO) 控制磁场强度，以保持在给定限值内(软件特性)　　有源波形整形 (AWS) 可减少过冲和下冲　　噪声抑制接收器 (NSR) 支持在嘈杂环境中接收　　串行外设接口 (SPI) 高达10Mb/s　　可以驱动一根差分或两根独立的单端天线　　应用　　EMVCo PCD 3.2a兼容非接触式支付端子　　门禁控制　　符合NFC Forum标准的NFC通用器件　　WPC Qi带外 (OOB) 通信和卡保护NFC读卡器　　NFC无线充电 (WLC) 轮询器　　WPC Ki功率发射器 (PTx) 通信单元　　符合ISO/IEC 14443和ISO15693标准的通用NFC器件　　FeliCa读卡器/写卡器

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意法半导体

发布时间：2025-04-27 15:49 阅读量：239 继续阅读>>

德普微电子：BM<span style='color:red'>IC</span> 芯片-DP5301系列锂电温度保护专家

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德普微电子：BMIC 芯片-DP5301系列锂电温度保护专家

　　锂电池作为一种高能电池，具有能量高，重量轻，循环寿命长等优点，但也同样存在潜在的安全隐患。随着锂电池的应用越来越广泛，其安全性问题日益受到关注。锂电池的主要安全隐患包括短路、过充与过放以及外部环境影响。以下是具体介绍：　　短路：锂电池的短路分为内部短路和外部短路两种形式。内部短路通常由于电池内部的物理损伤或制造缺陷引起，如电解质泄漏或极片断裂导致的正负极材料直接接触。外部短路则可能是由于不当操作或外力作用使电池的正负极通过外部导体直接连接。无论是内部还是外部短路，都可能导致电池过热甚至引发火灾或爆炸，对使用者的安全构成严重威胁。　　过充与过放：过充是指电池充电超过其最大容量限制，而过放则是指电池放电至低于其最小电压限制。这两种情况都可能导致电池性能下降，寿命缩短，并有可能引起安全事故。例如，过充可能导致电池内部压力增大，电解液分解产生气体，极端情况下可能引发爆炸;过放则可能导致电池内部结构损坏，无法正常充电。　　外部环境影响：锂电池在极端环境下使用时，如高温或低温环境，可能会加速电池老化，影响其性能和安全。高温环境可能导致电池内部化学反应加速，增加安全风险;而低温环境可能使电池放电能力下降，影响设备的正常使用。　　为了提升锂电池的使用安全，并且满足GB31241-2022 标准要求，德普微推出了全新一代的锂电池保护芯片方案——DP5301。DP5301系列产品采用了全新的架构设计，具备超低待机功耗与船运模式，同时新增了温度保护功能，在保证移动电子设备续航的同时，将锂电池的安全性提高到一个新高度。　　温度保护功能：为了应对锂电池在极端温度条件下可能出现的安全隐患，新方案中特别增加了温度保护功能。这一功能可以通过外部NTC实时监测电池的温度变化，当温度超出安全范围时，系统会自动采取措施，如切断充电电流，以防止过热引发的安全事故。这一功能的加入显著提高了锂电池在高温或低温环境下的安全性能。　　船运模式：在设备长时间存储或运输过程中，电池会处于非使用状态，这时开启船运模式可以大大降低电池的静态功耗，延长电池的使用寿命。具体来说，当设备进入船运模式后，芯片会断开电池与系统之间的连接，使电池的耗电电流降至最低，仅剩锂电保护IC的静态功耗，这样可以有效减少电池电量的流失，保护电池的健康状态。　　超低待机功耗：除了船运模式外，新一代锂电保护芯片还具备超低待机功耗的特点。在设备待机状态下，芯片能够维持极低的能耗，进一步延长设备的待机时间。这对于智能穿戴设备等对续航要求较高的产品尤为重要，可以显著提升用户的使用体验。　　DP5301系列产品特点：　　内置功率NMOS，内阻45mΩ;　　低消耗电流：正常工作：0.6μA~1.0uA;休眠状态：30nA Max;　　休眠功能，支持船运模式;　　温度保护功能;　　封装尺寸小：DFN1*1，DFN1.8*1.4，SOT23-6;　　匹配不同电压段的锂电池需求4.2V，4.35V，4.4V，4.45V;　　可以根据客户需求提供定制化服务

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德普微电子

发布时间：2025-04-25 14:51 阅读量：321 继续阅读>>

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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路(采用6枚SiC MOSFET)中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格15,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县筑后工厂)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)。如需样品或了解相关事宜，请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。　　◇车载设备　　车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机等　　◇工业设备　　EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等　　<支持信息>　　ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)PFC(Power Factor Correction/功率因数校正)　　通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波(功率因数=1)，从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。　　*2)LLC转换器　　一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感(L)和一个电容(C)组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

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ROHM

发布时间：2025-04-24 14:31 阅读量：291 继续阅读>>

高温<span style='color:red'>IC</span>设计必懂基础知识：环境温度和结温

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高温IC设计必懂基础知识：环境温度和结温

　　随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。　　这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。　　环境温度　　IC 及所有电子设备的一个关键参数是其能够可靠工作的温度范围。具体的工作温度范围是根据其应用和行业来定义的(图 1a)。　　例如，对于汽车 IC 而言，温度范围取决于电子元件的安装位置。如果位于乘员舱内，温度范围最高可达 85°C。如果位于底盘或发动机舱内，但不直接位于发动机上，则温度范围最高可达 125°C。靠近或直接位于发动机或变速箱附近，温度范围可达 150°C 或 160°C。在靠近刹车或液压系统的底盘区域，温度最高可达 175℃。这些对高温的要求适用于内燃机汽车，同时也适用于混动和全电动汽车。　　当汽车发动机运行时，主动冷却系统会有效控制温度。然而，在最极端的情况下，如车辆行驶后停放在酷热环境中，此时主动冷却系统停止工作，发动机及其它部件的热量逐渐扩散，导致电子设备温度上升。即便如此，当汽车再次启动时，所有系统仍需在温度升高的条件下保持正常工作。　　对于适中的温度条件，可以定义 IC 在静态工作温度下的预期使用寿命。例如，在 125°C 的条件下可以连续工作 10 年。然而，对于像 175°C 这样的高温，使用 bulk CMOS 工艺实际上是不能实现的。通常，IC 不需要在其整个生命周期内都以最高温度运行。在汽车行业，常采用热曲线图来替代固定的静态温度规范，将整个使用寿命划分为不同的工作模式和温度区间(段)，只有一小部分时间需要在极高温度下工作(图 1b)。　　图 1. 不同应用的温度范围及温度曲线示例　　将电子元件布置在更靠近应用的高温区域，通过减少噪音和干扰可以提高传感器的精度和分辨率。对于大功率应用，尽量减少大电流开关回路可减少干扰。采用局部闭环控制系统可减轻重量并提高性能。然而，缩小模块尺寸会因功率密度提高和散热问题而增加电子元件的温度。　　结温　　IC 工作时会有功耗，导致 IC 内部的实际半导体结温高于环境温度。温度的升高取决于 IC 内部耗散的功率以及裸片与环境之间的热阻。这种热阻取决于封装类型、PCB、散热片等(见图 2)。　　图 2. 结温升高　　对于功率开关、功率驱动器、DC-DC 转换器、具有高压降的线性稳压器(例如，在使用 DC-DC 转换器不经济的情况下，用于汽车电池驱动模块)或传感器执行器来说，裸片高功耗是不可避免的。　　热阻取决于封装类型和热管理方式(图 3)。对于常用的小型封装，结到外部环境的热阻大约为 50-90K/W(SOIC 封装)，以及大约 30-60K/W(QFP 封装)。在某些应用中，结至环境的热阻可达每瓦数百开尔文。　　图3. 不同封装类型IC散热示例

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IC设计

发布时间：2025-04-18 16:59 阅读量：332 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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