<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌 | 罗姆功率半导体产品概要!
  1. 前言  近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。  在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。  2. 市场需求和罗姆的举措  近年来,随着电动汽车、能量收集等众多领域用电量的快速增长,对于各类应用中配备的电源系统,要求实现高效率化、小型化、轻量化等性能提升。因此,要求功率半导体也要具有更高的性能和更强的严苛环境适用性。具体而言,就是要具备高速开关性能、低损耗和出色的散热性能等特性。同时,功率半导体的应用范围也在不断扩大,需求量也与日俱增。  多年来,罗姆在功率半导体领域积累了丰富的专业经验和技术实力,其中包括于全球首家*实现了SiC(碳化硅) MOSFET的量产。另外,预计相关产品的市场需求会进一步扩大,罗姆也在不断开拓新的产品领域,比如将作为下一代半导体与SiC同样备受关注的GaN(氮化镓)产品投入量产。下图1中列出了罗姆功率半导体对应的功率容量(纵轴)和工作频率(横轴)范围。长期以来一直被用作半导体材料的Si(硅),其相应的功率半导体包括“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”。另外,新一代半导体SiC元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域;而GaN器件“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。罗姆将这四大产品群统称为“Power Eco Family”,并通过助力提高应用产品的性能来为构建应用生态系统做出贡献。下面将按品牌分别进行介绍。  *截至2025年1月 罗姆调查数据  3. 组成“Power Eco Family”的四大品牌  3-1. 关于EcoSiC™  EcoSiC™是采用了因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。  罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。在日本宫崎县国富町新建的宫崎第二工厂中,一部分生产线已正式进入试作稼动阶段。该工厂通过收购另一家公司以前的工厂建筑以及无尘室,实现了快速有效的投资,还获得了日本经济产业省的支持。罗姆正在通过这些努力,不断增强满足快速增长的SiC市场需求的能力。  在车载设备领域,xEV牵引逆变器对SiC的需求增长最快,SiC产品在其中的应用加速。例如,2024年8月,吉利的高端电动汽车品牌“ZEEKR”的牵引逆变器采用了罗姆的裸芯片。另外,罗姆还专注于模块开发,推出了非常适合驱动牵引逆变器的封装型SiC模块TRCDRIVE pack™。TRCDRIVE pack™实现了业界超高的功率密度,有助于逆变器的小型轻量化,法雷奥的下一代逆变器已经计划采用(图2)。综上所述,罗姆的EcoGaN™因具备业界先进的元器件技术、灵活的商业模式和稳定的供应体系等优势,而获得了客户高度好评,并已斩获全球130多家公司的Design Win(赢得设计)。  在工业设备领域,罗姆还面向PV逆变器(太阳能发电逆变器)、EV充电桩、DC-DC转换器等应用积极扩展产品阵容。目前正在开发1,500V系统用的2kV耐压SiC MOSFET,并计划继续增强对高电压工业设备应用的支持力度。关于SiC SBD,罗姆已经拥有650V~1,700V分立或裸芯片的产品阵容,相关产品不仅在光伏逆变器应用中被广泛采用,在电动汽车充电桩的PFC单元等应用中也已被越来越多地采用。此外,在工业设备领域,罗姆还正在加速建立向模块制造商提供SiC裸芯片的商业模式,例如,加强与赛米控丹佛斯在车载设备和工业设备领域的合作,并已经开始为其提供SiC和IGBT裸芯片。  在产品开发方面,罗姆正在进行下一代即第5代SiC MOSFET开发,计划于2025年发布。与当前第4代产品相比,第5代在高温条件下工作时的导通电阻预计会降低约30%,有助于进一步提高效率。另外,罗姆还通过缩短下一代产品的开发周期,来快速响应市场变化并满足市场需求。  ・适用应用示例  工业设备:光伏逆变器、UPS(不间断电源)、EV充电桩、DC-DC转换器  车载设备:牵引逆变器、辅助逆变器、OBC(车载充电器)、DC-DC转换器  ・EcoSiC™相关页面  EcoSiC™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices  EcoSiC™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=SiC  3-2. 关于EcoGaN™  EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆 GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。该品牌不仅包括GaN HEMT单品,还包括内置控制器的、搭载了GaN的 IC等产品。另外,EcoGaN™旨在成为“易用的GaN器件”,并促进GaN在各种应用中的使用。这有助于应用产品实现高效率工作,进而为实现无碳社会做出贡献。  2022年罗姆的第一个EcoGaN™产品系列150V耐压GaN HEMT实现量产,2023年实现业界超高器件性能(RDS(ON)×Ciss / RDS(ON)×Coss)的650V耐压GaN HEMT投入量产。该产品已经被台达电子旗下品牌Innergie的“C4 Duo”、“C10 Duo”等AC适配器采用,为AC适配器的小型化和高效率工作做出了贡献。  与Si器件相比,GaN器件可以提高应用产品的效率并实现电感器和散热器件等的小型化,但其栅极驱动很难,而且处理难度之高已成为阻碍其普及的一个障碍。罗姆不仅提高了GaN HEMT单品的性能,还致力于将其与融入罗姆擅长的模拟技术优势的LSI相结合,实现“易用的GaN”。将650V耐压GaN HEMT和栅极驱动器等元器件一体化封装的Power Stage IC(SiP:System in Package)“BM3G0xxMUV-LB”就是第一款根据该理念开发并实现量产的产品(图3)。该产品可轻松替换现有的Si MOSFET,而且可使器件体积减少约99%,功率损耗减少约55%。未来,罗姆还计划开发采用超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control™”的GaN驱动用控制器IC等产品,通过普及“易用的GaN器件”,为进一步提高电源效率贡献力量。此外,罗姆还计划将配备功率因数校正电路(PFC)的Power Stage IC和配备半桥电路的产品投入量产,预计到2026年,罗姆将可以提供集GaN HEMT、栅极驱动器IC和控制器IC于一体的综合解决方案。另外,在EcoGaN™特设页面(英文)中,会发布包括正在开发中的产品在内的最新EcoGaN™解决方案信息。  预计GaN器件市场将在本世纪20年代后半期快速增长,并有望被广泛用于车载领域的OBC等应用。在车载GaN器件的开发和量产方面,罗姆计划通过各种举措,比如与台积(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,TSMC)建立合作伙伴关系、灵活利用代工厂和OSAT,来加快推出车载GaN器件的速度。  ・适用应用示例  工业设备:服务器电源、基站电源  消费电子:AC适配器(USB充电器)、无线路由器  车载设备*:OBC(车载充电器)、DC-DC转换器  *车载设备用的产品目前正在开发中,计划于2026年发布。  ・EcoSiC™相关页面  EcoGaN™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices  EcoGaN™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=GaN  EcoGaN™特设页面(英文)  https://www.rohm.com/support/gan-power-device  ・“Nano Pulse Control™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  3-3. 关于EcoIGBT™  EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。目前,IGBT的性价比优于SiC MOSFET,因此在注重成本的大功率应用和不要求小型化的应用中,其需求量依然很高,罗姆预计未来IGBT市场将会继续扩大,因此正在推进相关的技术开发。  罗姆于2010年开始IGBT的研发,并于2012年开始量产。目前,已经在包括日本滋贺工厂在内的多个生产基地实施生产。2024年,罗姆推出了最新一代(第4代)IGBT产品——1,200V耐压的“RGA系列”(图4)。该产品实现了业界超高特性,与以往产品相比,功率损耗减少了35%,短路耐受时间提高到10μs,因此已被车载电动压缩机和工业逆变器等应用采用或考虑采用。另外该产品已经被用于赛米控丹佛斯的电源模块。  对于IGBT而言,优化特定应用所需的特性非常重要。例如,汽车空调的电动压缩机用的产品注重短路耐受能力,光伏逆变器等用的产品则需要减少开关损耗。罗姆为了很好地平衡这些产品特性,正在根据应用需求对器件结构和杂质浓度等进行精细调整,以设计出满足客户需求的产品。未来,罗姆计划推出650V耐压的“RGE系列”和“RGH系列”等新产品,以满足众多应用(比如车载OBC、光伏逆变器等工业设备和空调等消费电子产品)的需求。另外,罗姆还致力于开拓将IGBT和栅极驱动器IC相结合的IPM(智能功率模块)市场,通过功率损耗和噪声更低的产品,增强在IPM市场的竞争力。  罗姆也已经着手开发第5代IGBT,目标是在2026年到2027年发布相关新产品。第5代产品不是现有技术的延伸,而是旨在通过采用新的器件结构来进一步提高性能。关于IGBT市场,虽然有SiC元器件普及所带来的影响,但罗姆认为工业设备和车载设备为主的市场将会持续增长,因此计划在未来继续扩大EcoIGBT™的产品阵容。  ・适用应用示例  工业设备:工业逆变器、工业机器人  消费电子:空调、冰箱、洗衣机  车载设备:车载电动压缩机、辅助逆变器、车载HV加热器、OBC(车载充电器)  ・EcoSiC™相关页面  EcoIGBT™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/igbt  EcoIGBT™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=IGBT  EcoIGBT™快速搜索页面(场截止结构的产品)  https://www.rohm.com.cn/products/igbt/field-stop-trench-igbt#easyPartFinder  3-4. 关于EcoMOS™  EcoMOS™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的耐压600V以上的Si MOSFET,是包括器件和模块在内的品牌名称。EcoMOS™采用的是在保持耐压能力的同时可降低导通电阻(RDS(ON))并减少栅极电荷(Qg)的超级结(Super Junction)技术。  EcoMOS™适用于冰箱、电动汽车充电桩和服务器电源等众多应用。由于这些产品有很多参数(比如重视噪声性能或开关性能等不同性能的参数),罗姆提供的产品阵容中产品丰富,客户可以根据应用需求灵活选择。例如,与普通产品相比,开关损耗减少约30%且实现了低噪声特性的“R60xxRNx”系列,非常适用于冰箱和换气扇等注重噪声性能的小型电机驱动应用。另外,存在权衡关系的反向恢复时间(trr)和导通电阻(RDS(ON))同时得到改善、开关损耗比普通产品低约17%的“R60xxVNx”系列,非常适用于处理大功率的电动汽车充电桩和服务器等的电源电路,以及日益普及的变频空调等的电机驱动应用(图5)。  ・适用应用示例  工业设备:电动汽车充电桩、光伏逆变器、服务器  消费电子:空调、冰箱、换气扇  ・EcoMOS™相关页面  EcoMOS™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/mosfets/high-voltage?DrainSourceVoltage_num=600.0%7C650.0%7C800.0%23videoAndCatalogData  EcoMOS™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=Super%20Junction  Super Junction MOSFET特设页面  https://www.rohm.com.cn/support/super-junction-mosfet  4. 结语  本文介绍了组成“Power Eco Family”的四大品牌。罗姆对每一个品牌都非常注重产品开发速度、应用产品设计过程中的支持体系强化以及稳定供应等,并会考虑合作生产和联合开发等方式。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量;并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献(图6)。
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发布时间:2025-01-14 16:42 阅读量:443 继续阅读>>
展会预告!11月12日-15日,<span style='color:red'>AMEYA360</span>邀您德国慕尼黑电子展见!
  2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)将于11月12日-15日在慕尼黑展览中心盛大举行,我司展台位于:B5-520。  德国慕尼黑电子展览会(Electronica),自1964年创始以来,已发展成为欧洲乃至全球规模最大、影响深远的电子元器件专业展会。每年,全球电子行业的精英们齐聚慕尼黑,共同回顾过去两年电子行业的辉煌成就,并展望电子市场的未来发展。  作为行业精英们了解市场脉动、捕捉最新资讯的绝佳舞台,德国慕尼黑电子展览会汇聚了全球知名电子企业的最新创新成果。众多专业观众不仅被新产品、新技术的发布所吸引,更在寻找合作伙伴、签订合作协议中收获满满。  2022年的展览会更是盛况空前,设有14个专业展馆,吸引了来自51个国家和地区的2,140家公司参展,其中超过六成的参展商来自德国以外的国家。同时,展览会还接待了来自102个国家和地区的69,783名专业观众,取得了空前的成功。  AMEYA360作为行业领先的全球电子元器件一站式采购平台,本次展会将如约“盛装”出席,我们诚挚地邀请您莅临B5-520共商行业发展、共襄行业盛宴,与社会各界精诚合作一起开创辉煌的未来蓝图,谱写发展的新篇章!  展会概览  展会时间:2024年11月12日~11月15日  展览行业:电子元器件  主办单位:德国慕尼黑国际展览集团  展会地点:慕尼黑新国际博览中心  举办周期:两年一届  大厅平面图:  展品范围  汽车;显示;机电和系统外围设备;电子设计 (ED/EDA);嵌入式系统;电子制造服务(EMS);半导体;PCB和其他电路载体;测试与测量;微纳米系统;无源元件;传感器技术;服务业;电源;系统组件/装配体和子系统;无线电。  关于我们  AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。  AMEYA360此次参加2024年德国慕尼黑国际电子元器件博览会,希冀与产业链上下游企业共同探讨行业趋势与未来发展,在供应链面临诸多挑战的当下,摸索出创新合作新模式,共铸“芯”辉煌。  今年11月,AMEYA团队期待在慕尼黑与您赴约!
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发布时间:2024-09-02 16:38 阅读量:798 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMEYA360</span>:纳芯微GaN HEMT驱动芯片NSD2017助力解决激光雷达应用挑战
  自动驾驶是新能源汽车智能化的重要发展方向,而具备强感知能力的激光雷达则是L2+及以上级别自动驾驶不可或缺的硬件设备。纳芯微的单通道高速栅极驱动芯片NSD2017,专为激光雷达发射器中驱动GaN HEMT(高电子迁移率晶体管)而设计,助力应对激光雷达应用中的各项挑战。  1)激光雷达系统结构介绍  自动驾驶中使用的激光雷达通常采用DToF(Direct Time-of-Flight)测距方式,即通过直接测量激光的飞行时间来进行距离测量和地图成像。下图为DToF激光雷达系统的典型结构,其中信号处理单元通过记录激光发射器发出光脉冲的时刻,以及激光接收器收到光脉冲的时刻,根据时间间隔和光速即可计算出目标距离。  激光雷达为了实现高分辨率与宽检测范围,需要极窄的激光脉冲宽度、极快的激光脉冲频率和极高的激光脉冲功率,这对激光发射器中功率开关器件的性能提出了更高的要求。相比传统的Si MOSFET,GaN HEMT具有更优越的开关特性,非常适合DToF激光雷达应用。GaN HEMT的性能表现依赖于高速、高驱动能力和高可靠性的GaN栅极驱动芯片,NSD2017凭借其优异的产品特性,充分发挥了GaN HEMT在激光雷达中的优势。  2)NSD2017产品特性  - 推荐工作电压:4.75V~5.25V  - 峰值拉灌电流:7A/5A  - 最小输入脉宽: 1.25ns  - 传输延时: 2.6ns  - 脉宽畸变: 300ps  - 上升时间@220pF负载: 650ps  - 下降时间@220pF负载: 850ps  - 封装:DFN6(2mm*2mm),WLCSP(1.2mm*0.8mm)  - 满足AEC-Q100车规认证  - 同相和反相输入引脚可用于产生极窄脉宽  - 具备UVLO、OTSD保护  3) NSD2017关键性能应对激光雷达应用挑战  1. 大电流驱动能力,支持激光雷达远距离探测  激光雷达的远距离探测能力使自动驾驶车辆能够提前发现障碍物并及时避让,从而提升自动驾驶速度上限。为实现更远的探测距离,通常需要在保证不损伤人眼的前提下,采用更大功率的激光发射器,这就需要更大电流的GaN HEMT以及驱动能力更高的驱动芯片。纳芯微的NSD2017具备7A峰值拉电流和5A灌电流能力,可用于驱动大电流GaN HEMT,从而产生高峰值激光功率,实现远距离探测。  2. 极窄输入脉宽,满足激光雷达高测距精度要求  DToF激光雷达通过测量脉冲激光发射和接收的时间间隔来实现测距,但是如果来自两个相邻目标的反射光脉冲发生重叠,系统将无法分辨出这两个相邻目标的距离信息。为了满足厘米级别的距离分辨率的要求,激光雷达需要极窄的光脉冲宽度,通常低至几纳秒,并且具有快速的上升沿和下降沿。NSD2017的最小输入脉宽典型值仅为1.25ns,且开启和关断路径具有优异的延迟匹配,输入到输出的脉冲宽度失真低至300ps。此外在220nF负载下,NSD2017的上升时间典型值为650ps,下降时间典型值为850ps,也有利于产生更窄的脉冲激光。  3. 小封装和高频开关,优化激光雷达角分辨率与点频性能  激光雷达的角分辨率表示扫描过程中相邻两个激光点之间的角度差,点频则表示在三维视场内每秒发出的激光点数。一般来说,激光雷达的角分辨率越小,相邻点云之间越密集,往往点频越高,激光雷达的感知能力也就越强。为实现更高的角分辨率和点频,激光雷达需要布置更多的激光发射器,因而对驱动芯片的封装尺寸提出了更高的要求。NSD2017车规级芯片不但提供DFN (2mm*2mm) 封装,还可以提供更小尺寸的WLCSP (1.2mm*0.8mm) 封装。NSD2017支持最高60MHz开关频率,传输延时典型值低至2.6ns,确保了系统控制环路具有足够快的响应时间,也有利于提高激光雷达点频性能。  4. 强抗干扰能力,保证激光雷达的安全可靠  在激光发射器中,为了快速开关GaN HEMT,栅极驱动芯片外部的栅极串联电阻通常设置为零;栅极驱动芯片的峰值拉电流和灌电流,会通过芯片的封装寄生电感和PCB寄生电感,引起芯片内部的VDD和GND产生较大的抖动,从而可能导致驱动电路工作异常。NSD2017通过优化封装寄生电感,并且在芯片内部集成去耦电容,有效地滤除驱动电路抽载产生的高压毛刺,从而提升了抗噪声能力。此外,NSD2017具备过温保护和欠压保护功能,保证激光雷达安全可靠地工作。  4)总结  GaN HEMT栅极驱动芯片NSD2017具备高开关频率、低传输延时、极窄脉宽、低失真、强驱动能力和抗干扰等特性,采用小尺寸车规级封装,能够助力应对激光雷达各项应用挑战,提升感知能力,确保其安全可靠运行。
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发布时间:2024-07-17 13:10 阅读量:723 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMEYA360</span>祝贺稳先微成为深圳市汽车电子行业协会会员单位
<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌 | 海康存储产品介绍
  海康存储成立于2017年,依托海康威视在视音频、成像采集与数据管理领域长达20年的技术沉淀和积累,聚焦工业控制、数据中心、视频监控、终端消费等应用场景,为企业客户及终端用户提供值得信赖的存储产品和解决方案。  目前,海康存储已推出固态硬盘、存储卡、私有网盘、内存条、移动固态硬盘、U盘、嵌入式存储等产品。凭借高效的数据处理能力、高度的可靠性和丰富的产品种类,成为不同人群的理想选择,让万千用户畅快享受美好生活。  海康存储一直以来秉承“存储留住美好,智慧改变生活”的初心,依托海康威视在视音频、成像采集与数据管理领域20余年的技术沉淀和积累,聚焦工业控制、数据中心、视频监控、终端消费等应用场景,为企业客户及终端用户提供值得信赖的存储产品和解决方案。目前,海康存储已布局100多个国家及地区,与近3000家企业达成合作,构建了完整的全球营销网络。下面跟随AMEYA360一起了解一下海康存储的产品吧!  消费级固态硬盘  工控级固态硬盘  企业级固态硬盘  移动硬盘  USB闪存盘  内存模组  存储卡  嵌入式存储  以上便是AMEYA360对于海康存储的产品及应用的介绍,如需购买海康存储的产品欢迎下方留言快速询价,也可以通过  拨打官方热线电话:021-34792258;  QQ:800077892;  邮箱:amall@ameya360.com主动联系Ameya客服!
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发布时间:2024-05-13 14:22 阅读量:690 继续阅读>>
祝贺<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌英联电子UM3851产品斩获2024中国IC成就奖“年度最佳通信/网络芯片”
  3月28-29日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai),在上海张江科学会堂举行。同期举办2024中国IC设计成就奖年度颁奖典礼也于3月29日圆满落幕。  上海英联凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现,其高速CAN收发器UM3851荣膺“2024年度中国IC设计成就奖:年度最佳通信/网络芯片”  关于中国IC设计成就奖  作为中国电子业界最重要的技术奖项之一,中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办,至今已连续举办22年。该奖项旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现出卓越设计能力与技术服务水平以及具备极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标。  高速CAN收发器UM3851介绍  UM3851是一款高速CAN收发器,支持静默模式,具有在总线与CAN 协议控制器之间进行差分信号传输的能力。  • 良好的电磁兼容性 (EMC) 和静电放电 (ESD) 性能  • 未上电节点不干扰总线  • 5V电源供电,IO 接口电平兼容3.0~5.5V  • 支持TXD显性输出的超时功能  • VCC,VIO支持低电压检测功能  • 完全兼容 ISO 11898-2:2016 标准  • 高速CAN,支持CAN FD且波特率高达 5 Mbit/s  • 总线引脚耐压±44V  UM3851是各种HS-CAN网络节点的绝佳选择,广泛适用于工业自动化、楼宇自动化、智能电力系统、电动两轮车和车载设备等应用。  UM3851订购信息:  • 有SOP8和DFN8 3*3封装,工作温度范围-40℃到125℃  关于上海英联电子  上海英联电子是耕耘超过 20 年的专业模拟芯片厂商,尤其在接口芯片和电平转换芯片领域国内领先。英联的接口和电平转换品类齐全,性能优异,获得众多行业大客户青睐并采用。2024年英联会大量推出符合AEC-Q100标准的车规级电平转换和接口芯片。  如需采购样品或者技术支持,敬请电话联系AMEYA360:021-34688927/021-34633375
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发布时间:2024-04-09 10:27 阅读量:679 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌 | 德尔创电子产品介绍
<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌 | 太阳诱电汽车电子解决方案
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发布时间:2023-12-14 13:02 阅读量:1669 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌 | 中科阿尔法霍尔元件在榨汁机领域的应用
  榨汁机是一种能快速、小巧、家用地挤压果蔬汁的机器。后期设计师对榨汁机的不同款式和原理进行了改进。在中国大陆这个巨大的市场中,榨汁业正处于一个快速增长的时期。我国榨汁机的普及率仍然很低,但已逐渐熟悉消费者,销售增长较快。功能分析:(又称榨汁机)生产纯果汁。  榨汁机机器启动后,榨汁机电机带动刀网高速旋转。将果蔬从喂食口推至刀网,刀网尖刺将果蔬切碎。在刀网高速运转产生的榨汁机的离心力下,水果渣从刀网中飞入渣盒,果汁从刀网中流出进入果汁杯。  霍尔传感器在榨汁机中运用原理:检测榨汁机是否处于完全关闭状态。只有当启动按钮完全关闭时,电机才能正常工作,防止果汁飞溅和溢出,因为它是一种便携式榨汁机。它是由电池供电,所以需要一个低功率霍尔传感器,通常带有一个全极霍尔传感器。  霍尔传感器电压范围一般在2.4-6V之间,低压启动,功耗约3微安,满足便携式榨汁机的功耗。由于榨汁机的竞争压力高,对榨汁机的性价比要求高,所以应选用高性能、稳定性好的霍尔传感器应用在榨汁机中,从而提高市场占有率,推荐这款AH472微功耗全极霍尔开关芯片,电压在2.5-5.5V之间,稳定性好的霍尔传感器。  AH472 是一款微功耗高灵敏全极性霍 尔开关芯片,采用 CMOS 工艺设计生产。该芯片器件内部集成了电压调节器、霍 尔电压发生器、小信号放大器、斩波稳 压器、施密特触发器和 CMOS 输出驱动器。  该芯片温度稳定性好、抗应力强、 灵敏度高等特点,工作电压在 2.5V ~ 5.5V 。提 供 TO92S 直 插 封 装 , 贴 片 SOT23-3L 封装,且封装都符合 RoHS 环保标准。  应用领域  *固态开关  *仪器仪表  *笔记本电脑  *PDA  *消费电子
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发布时间:2023-12-05 09:33 阅读量:3111 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMEYA360</span>代理品牌|  国民技术Z32H330TC通过密码模块产品认证
  近日,国民技术可信计算芯片Z32H330TC通过可信密码模块产品认证,获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商用密码产品认证证书(二级)。  左:密码模块商用密码产品认证证书(二级)  (证书编号:GM004412320230970)  右:安全芯片商用密码产品认证证书(二级)  (证书编号: GM004412020220694)  国民技术Z32H330TC是首个获得可信密码模块类商用密码产品第二安全等级认证证书的业内产品,标志着中国标准的可信计算单芯片进入了“双商密认证”和“双商密二级”的新阶段,必将助力推动我国可信计算产业迈上新的台阶。  自2007年国民技术推出全球第一款支持SM2、SM3、SM4商用密码算法的TCM可信计算芯片以来,包括当前量产的第三代可信计算芯片Z32H330TC在内,国民技术多款可信计算芯片均通过了国密检测认证,始终维护有安全芯片商用密码产品认证安全第二等级认证证书。  国民技术Z32H330TC完全支持TCM2.0并兼容TPM2.0(TPM2.0 Spec 1.38),提供SPI接口,支持主动度量,与Intel平台可信启动无缝配合,完整支持微软Windows可信应用,支持Intel、AMD、高通等国际及国内主流计算平台应用,可用于搭建基于TCM/TPM/TPCM等可信计算架构的应用平台。Z32H330TC单芯片同时通过安全芯片和可信密码模块两类商用密码产品二级认证,不仅表明其安全能力值得信赖,更是为产品在不同应用场景下的广泛使用提供了权威的选型依据。
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