盲目<span style='color:red'>并购</span>吞恶果,金龙机电巨亏早问询
5月20日,金龙机电收到深交所关于年报问询函,要求公司对大额计提商誉减值准备、并购业绩补偿、处置资产等29个问题进行详细说明。 年报披露,兴科电子(东莞)有限公司(以下简称“兴科电子”)系公司于2017年6月29日收购,原股东林黎明承诺兴科电子2017 至2019年度实现的扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润数分别不低于人民币7,500万元、10,000万元和13,000 万元。2018年兴科电子实际实现净利润-1.17亿元。业绩承诺人林黎明应补偿金额为2.09亿元,公司未将业绩补偿承诺确认在本期,原因是双方就业绩补偿事项存在异议。 请公司补充披露,兴科电子的主营业务、盈利模式、经营情况、市场地位变化、客户结构变化、近三年主要财务数据、同行业可比公司情况等,补充说明其2018年大幅亏损的原因,还有补充说明双方就业绩补偿事项存在异议的具体情况及拟解决措施,业绩补偿不计入本期的原因及依据。 年报披露,公司计提商誉减值准备5.83亿元,其中对无锡博一光电科技有限公司有关商誉计提0.89亿元、深圳甲艾马达有限公 司有关商誉计提2.41亿元、兴科电子有关商誉计提2.24亿元、深圳市正宇电动汽车技术有限公司有关商誉计提0.29亿元。 请公司补充披露,上述4家公司主营业务、经营情况、所在细分行业发展趋势、近三年主要财务数据,收购时所做的业绩承诺及实 现情况,初始商誉确认情况及后续减值情况。 此外,金龙机电多个重要子公司出现大幅亏损,成为监管盘问的重点。据披露,报告期内广东金龙机电有限公司亏损4.83亿元、金进光电(天津)有限公司亏损2.75亿元、无锡博一光电科技有限公司亏损2.28亿元。 请公司披露,上述子公司的主营业务、经营情况、行业趋势、客户变化、可比公司情况等,分别说明发生大幅亏损的内、外部原因,及拟采取的改善措施。 另外,公司报告期内的资产处置情况也受到监管重点关注。报告期内,公司处置了优利麦克51%股权、晶博光电51%股权,不再将其纳入本期合并报表范围。问询函除要求金龙机电对上述2家公司的基本情况进行披露外,还要求公司补充说明交易对手方的基本情况、与公司是否与存在关联关系或其他利益往来,及处置事项的实际进展情况等。
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发布时间:2019-05-21 00:00 阅读量:1321 继续阅读>>
苹果供应商Lumentum 17亿美元<span style='color:red'>并购</span>交易获中国批准
闻泰科技“蛇吞象” 斥资250亿上演超级<span style='color:red'>并购</span>
从零开始的闻泰科技(600745.SH)董事长张学政,用10年时间将闻泰科技做到了市值百亿元。5G时代来临之际,闻泰科技又为自己定下了市值、营收“双千亿”目标,收购半导体企业安世集团便是其中的关键一环。11月7日,闻泰科技在上交所路演中心召开重大资产重组媒体说明会。闻泰科技相关人士表示,公司计划通过发行股份及支付现金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后闻泰科技将持有安世集团75.86%的股份。目前,安世集团整体估值为347亿元,闻泰科技总市值为194.2亿元,为完成这笔“蛇吞象”并购,闻泰科技需要为这笔交易支付251.54亿元。《中国经营报》记者注意到,由于今年手机行业迈入关键调整期,从事ODM业务的闻泰科技在今年遭遇了业绩大跳水,公司前三季度亏损1.69亿元;目前闻泰科技货币资金仅有12.37亿元,这笔大额并购案的资金来源亦成为各方关注的焦点。并购半导体巨头安世半导体原本是荷兰半导体巨头恩智浦的标准产品部。2016年6月,恩智浦将原有的标准产品部剥离出来,并与建广资产、智路资本达成收购协议。2016年12月建广资产与智路资本合资成立的裕成控股成立安世集团,安世集团于2017年2月7日以现金27.6亿美元(约合人民币181亿元)收购恩智浦所持有的安世半导体100%股权。这笔交易在当时便是国内最大的半导体并购案。资料显示,安世半导体是一家集设计、制造、封测于一身的整合器件制造企业,专注于分立器件、逻辑器件及晶体管的设计、生产、销售,其全年生产总量超过1000亿颗,主要产品市场占有率均位于全球前三名。2016、2017年安世半导体营收77.38亿元、94.43亿元,净利润分别为8.02亿元、8.18亿元。自今年4月起,闻泰科技便开始布局收购安世半导体的相关事宜。3月15日,合肥公共资源交易中心发布公告称,拟对合肥广芯基金持有的49.36亿元投资份额进行公开转让,合肥广芯主要资产为持有合肥裕芯42.94%的股权,合肥裕芯间接持有裕成控股78.39%的股份,裕成控股持有安世集团 100%的股份。4月23日,由合肥中闻金泰、云南省城投、上海矽胤组成的联合体竞拍成功,最终成交价为114.35亿元。随后,闻泰科技全资子公司上海中闻金泰、云南省城投、鹏欣智澎、西藏风格及西藏富恒共同向合肥中闻金泰出资28.82亿元并提供借款28.82亿元,合肥中闻金泰以其收到的注册资本和股东借款向合肥芯屏支付了第一笔转让价款57.175 亿元人民币。由于此前上海中闻金泰仅持有合肥中闻金泰29.58%的股权,因此上海中闻金泰拟对合肥中闻金泰增资58.52亿元(其中50亿元为现金出资,8.52亿元为债权出资),用于支付标的资产的第二笔转让价款,并取得合肥中闻金泰的控股权。闻泰科技方面曾称,就第二笔转让价款不足部分将在保持上海中闻金泰对合肥中闻金泰控制权的前提下,通过引入投资人增资等方式进行筹集,但截至目前,第二笔转让价款仍未支付。此次合肥广芯资产收购案中,闻泰科技拟出资金额为67.05亿元,但这只是收购安世半导体的第一步。从安世集团的股权结构来看,12只境内基金持有合肥裕芯 100%的股权,合肥裕芯和境外基金持有裕成控股100%的股份,裕成控股持有安世集团100%的股份,安世集团持有安世半导体 100%的股份。闻泰科技虽然已经收购了合肥广芯49.36亿元投资份额,但离完全控制安世集团还有一定距离。也正因此,10月24日闻泰科技再度发布收购预案,拟通过发行股份及支付现金的方式分别收购12只境内基金持有的合肥裕芯权益份额,并通过境外关联方以支付现金的方式收购境外基金持有的裕成控股权益份额,交易支付对价共计184.49亿元。其中以发行股份的方式支付交易对价84.41亿元,以现金支付交易对价100.08亿元;在现金支付的构成上,闻泰科技还需通过募集配套资金46.3亿元,同时还需获得境外并购借款8.235亿美元(约合人民币56.32亿元)。综合来看,闻泰科技为并购安世集团共花费251.54亿元;此次交易完成后,闻泰科技将取得安世集团的控制权,但是巨额的并购花费却极大地加重了闻泰的负担。资金困局11月1日,闻泰科技在回复上交所问询函中提到:“合肥中闻金泰受让合肥芯屏持有合肥广芯财产份额的第二期款项共需资金57.175亿元,目前上市公司正积极与商业银行沟通,拟通过股权及债权的方式融资合计91.5亿元,其余的部分将用于向后续拟参与发行股份购买资产的本次交易的境内投资人支付预付款等用途。”按照当初合肥中金闻泰与合肥芯屏的约定,双方签订协议6个月内需付清相关转让款项,以合同签订日期2018年5月2日推算,11月1日应为最后付款期限。但从目前来看,闻泰科技并未付清这笔款项。境内并购余款尚未付清,境外基金支付的款项亦需要通过借款来完成,总计超百亿元的借款资金让闻泰科技的财务负担进一步加重。截至2018年第三季度,闻泰科技的资产负债率已经高达77.35%,仅今年第三季度闻泰科技财务费用已同比增加105.91%,达到1.73亿元,短期借款增长79.08%,为17.49亿元;闻泰科技预计本次并购完成后资产负债率将达到81.89%。值得注意的是,根据报告书草案和意向性预案披露,闻泰科技境内50亿元并购借款预计每年将产生利息费用3.68亿元人民币,境外56.32亿元并购贷款预计每年将产生利息费用约3.38亿元人民币,上述利息费用合计超过人民币7亿元/年。但该利息费用是闻泰科技按照境内7.35%、境外6.00%的假设利率计算而来,相关资料显示,云南城投向合肥中闻金泰提供的10亿元借款在超过6个月以后的利率为12%,远高于前述假设利率。如果闻泰科技无法取得假设中的低利率借款,公司的还款压力将更为巨大。华泰联合财务顾问张辉向《中国经营报》记者表示,本次交易过程中,闻泰科技共计借款约100亿元,但上市公司是付出250亿元的对价取得安世集团76%的权益,从整体结构来看,这份借款处于一个合理的区间范围。另外,为了满足本次并购需要,闻泰科技通过银行贷款获取的资金预计不少于40亿元,通过第三方募集的资金不多于10亿元;上市公司也已经与国联实业、安徽安华、华富瑞兴等意向投资人签署了意向性的投资协议,通过股权和债权的方式拟融资91.5亿元。综合来看,本次交易中并不存在资金的缺口。闻泰科技财务总监曾海成也表示,并购完成后闻泰科技每年需支付利息超过7亿元,其中约4亿元需要境外支付,约3亿元需要境内支付。境外支付部分依靠安世集团自身的经营利润即可支付;目前公司三季度业绩已经回暖,这也为境内支付部分提供了保障。另外,闻泰科技通过处置地产业务还可以回笼部分资金,企业也可以择机通过股权、债权的融资方式补充上市公司资金。所以,利息这块对上市公司的日常运营、财务费用都不会产生太大影响。冲击“双千亿”目标作为一家上游厂商,闻泰科技此前并不为消费者所熟知,但在手机行业内它却是绝对的大名鼎鼎。2017年,闻泰科技研发设计了国内超过18%的智能手机,产品出货量达到8370万部。如果以厂家自研手机出货量排名来看,闻泰科技位列OPPO、华为、vivo之后,位列中国第四。在8370万部出货量当中,有3920万部是小米的项目,另有1750万部是华为的项目。2018年,闻泰科技预计出货量将突破1亿部。11月7日,在面对媒体记者时,张学政谈到了公司的下一个目标:市值、营收“双千亿”。目前,闻泰科技营收、市值均在百亿规模,但对于公司的双千亿目标,张学政却显得信心满满。“安世半导体拥有2万多个客户、1万多条产品线,目前主要市场集中在汽车电子领域,主要竞争对手都在欧美地区,国内还没出现这样的竞争对手。并购完成后,闻泰可以利用在消费电子领域的统治力,大幅提升安世集团在手机、笔记本电脑、台式机市场的份额。同时,我们也希望安世能够带领闻泰走上国际化的道路。”张学政向《中国经营报》记者表示,“闻泰是一个系统设计公司,它有系统设计能力;安世是一个半导体公司,它有半导体设计能力和很强的晶圆制造与封测能力。在未来的协同中,闻泰还会推出包括IoT模块在内的5G模块,依托安世强大的封测能力,未来的5G模块甚至可以做到SOC芯片级的封装;这将使闻泰能够为用户提供IoT领域的一条龙服务,最终将促使闻泰科技走向市场运营商的角色。”另外,张学政也提到,5G时代手机的生产成本将突破2000元。“双千亿目标现在看起来很远,但在5G的风口下,闻泰要实现这一目标便会容易许多。”目前,最低端的4G手机成本仅数百元;但在5G时代,手机所搭配的3D传感摄像头、5G频段基带、高带宽需求等,均将导致终端产品设计难度加大、研发成本上升,这也意味着5G时代千元机的市场将不复存在。有趣的是,熟悉张学政的人还向记者提到:“张学政酷爱马拉松,往年都跑半马,但今年对于闻泰意义重大,所以他要跑一次全马来做纪念。”
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发布时间:2018-11-19 00:00 阅读量:2562 继续阅读>>
华天跨国<span style='color:red'>并购</span>,封测是贸易战下的一把剑
近来,天水华天科技披露了收购马来西亚封测大厂UNISEM的信息。而由于原产地认定的存在,封测在贸易冲突中又扮演着关键的角色。时间回到上个月,2018月9月13日,天水华天科技披露了收购马来西亚封测大厂UNISEM的信息。公告显示,公司与控股股东及UNISEM (M) BERHAD公司部分股东以自愿全面要约方式联合收购UNISEM (M) BERHAD公司股份。华天的跨国算盘华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。 Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市,主要从事半导体封装和测试业务,拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特,其中近六成收入来自欧美地区。Unisem公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地,在美国、德国、中国内地、中国香港、马来西亚、毛里求斯设有办事机构和投资机构。本次要约收购的最低成就条件为要约人合计取得 Unisem 公司流通股总额50%+1 股以上股份,马来西亚联合要约人不通过本次要约取得 Unisem 公司股份,且保持持有 Unisem 公司流通股总额 24.28%的股份,若本次要约实施成功,公司将至少持有 Unisem 公司流通股总额 25.72%以上的股份,成为 Unisem 公司的单一第一大股东。由于要约收购须在一定期间内对所有股东公开征求,为吸引股东参与要约,通常以较二级市场价格有一定溢价的方式进行。财报数据显示,华天科技2017年营业收入为70.10亿元。Unisem2017年营业收入为14.66亿林吉特。根据汇率换算,(1马来西亚林吉特=1.6671人民币)约为24.44亿人民币。两者相加营收近百亿元。虽不及长电科技238亿元的体量,但全球封测排名第五的台湾力成,2017年营收约为133.86亿元,与之距离拉近。华天自设立以来,一直专注于集成电路封装测试领域,客户主要是以国内及东南亚 IC 设计公司为主。 Unisem 的欧美市场收入占比达到了 60%以上。 收购后,有利于华天提升国际影响力及行业地位;有利于拓展海外市场,特别是加快与欧美客户市场的顺利对接;将快速扩大公司的市场份额,提升研发实力,将现有业务做大做强,促进公司跻身全球一流封测企业。也有利于Unisem公司经营稳健、盈利能力较强,本次收购可以进一步扩大公司经营规模,提高市场占有率,增强盈利能力。以封测地视为原产地,封测市场受关税问题影响根据中国半导体行业协会统计,国内集成电路产量从 2009 年的 414 亿块提高到 2017 年的 1564.9 亿块,年复合增长率为 18.08%;销售额从 2009 年的 1,109.13 亿元提高到 2017 年的 5,411.3 亿元,年复合增长率为 21.91%。我国已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展。2017 年,国内封装测试业继续保持较快增长,销售收入达到 1,889.7 亿元,同比增长 20.8%。不过,由于贸易摩擦的出现,半导体制造材料和半导体产品均有涉及,中国的封测业恐将受此影响。国际电子商情了解到,世界半导体理事会将集成电路产品的原产地界定仍然采用“封装”而非“附加值”。也就是说,封测地成为加征关税条件实施与否对原产地认定的直接因素。由于加征关税的存在,此前在中国封测的产品或将转移至其他国家和地区。但尚不知封测业实际受影响规模有多大。通过并购,或可能由海外封测基地接单部分业务,在灵活调动的基础上,降低关税带来的影响。实际上,贸易战正在改变全球半导体供应链格局,在这个链条上,封测最直接反应着这种变化的发生和影响,后续影响值得关注。不过,近年来,封测厂商并购不断,例如长电科技收购星科金朋,安靠收购J-Devices,日月光收购矽品,通过对外整合提升整体实力。而中国集成电路产业快速发展的现状,也令本土封测业有机会向外延伸,向世界发出声音。
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发布时间:2018-10-17 00:00 阅读量:2192 继续阅读>>
夏普完成<span style='color:red'>并购</span>东芝PC业务 拼2年转亏为盈
根据《Nikkei Asian Review》的报导,鸿海集团旗下的日本科技大厂夏普(SHARP)于10月1日官方正式宣布,已于当日完成东芝(Toshiba)旗下从事PC业务的Toshiba Client Solutions(TCS)的收购,取得TCS 80.1%股权,正式将TCS纳为旗下子公司行列。夏普是于2018年6月5日宣布,将以40.05亿日元的价格收购TCS。而东芝正也在1日正式宣布,已于当日将TCS 80.1%股权出售给夏普,今后TCS将收编在夏普旗下,在提升竞争力和企业价值的努力下,持续展开PC事业。报导指出,过去夏普也曾以“Mebius”品牌销售笔记本电脑等PC产品,不过因为不赚钱,因此在2010年正式退出该市场。如今,夏普宣布完成对TCS的收购,也宣告了夏普正式重返PC市场。而出售股权给夏普的东芝,过去一直以“dynabook”等品牌名称销售PC产品,而且,全球首款笔记本电脑就是由东芝在1985年时推出的。在当年个人电脑最辉煌的1990年代中,东芝在笔电市场上的市占率高居全球第一名。资料显示,2018年第2季,日本国内PC出货量,包括家用及商用的数量较2017年同期上涨6.7%,达到274万台,为2年来第七度呈现季成长的情况。而且,成长率远高于全球市场的2.3%、美国市场2.9%,以及欧洲市场的1.3%的表现,其成绩亮眼。只是,在此情况下,东芝的PC出货量较2017年同期却下滑4.7%、市占率达到8.8%,衰退至日本市场第4名的位置。事实上,日前日本媒体《朝日新闻》就曾经报导表示,夏普社长戴正吴透露,在2017年上半年就开始和东芝进行协商。过程中虽花了很多时间,但是因为在这段期间内,东芝PC事业亏损扩大,因此能夏普已较低的价格买下TCS的80.1%股权。戴正吴还进一步表示,在夏普重返PC市场之后,初期将以扩大日本国内销售为优先,之后也会计划增加中国、美国市场销售。未来期望藉复制夏普的模式,力拚2年内让旗下的PC业务转亏为盈。
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发布时间:2018-10-09 00:00 阅读量:2018 继续阅读>>
瑞萨收购IDT 日本半导体业史上最大规模<span style='color:red'>并购</span>案
日经新闻8月31日报导,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报导指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂(Fabless)企业,在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力,2017年度(截至2018年3月底为止的会计年度)营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元,并于2015年收购德国车用半导体企业。瑞萨为全球第2大车用芯片厂,资料显示,2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)的44.2亿美元位居第2。全球半导体业界正进行合纵连横。恩智浦半导体于2015年砸下约2万亿日圆收购美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、瑞萨也于2017年砸下约3,200亿日圆收购美国Intersil。关于上述日经新闻的报导内容,瑞萨于8月31日发布新闻稿回应称,日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。
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发布时间:2018-09-03 00:00 阅读量:1848 继续阅读>>
传英飞凌已经接近收购意法半导体,但法国政府反对<span style='color:red'>并购</span>
日前据彭博援引知情人士表示,英飞凌(Infineon Technologies AG)去年曾就收购意法半导体(STMicroelectronics NV)举行早期会谈,若该并购成功完成,英飞凌将一跃成为欧洲半导体巨头。不过法国政府反对这项并购。该人士透露,英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月时间研究这项收购案。去年8月份,英飞凌在与意法半导体接洽前,曾一度想过放弃该收购。由于审议工作从未公布,该人士要求匿名。他还表示双方并没有进一步谈判。若成功,合并后的公司年销售额将达到150亿欧元(约175亿美元)。目前尚不清楚意法半导体去年对这项并购的意向如何。知情人士表示,法国政府是意法半导体最大的股东之一,现在仍然反对两者进行合并。其中一位知情人士表示,政府希望意法半导体专注于发展业务获得增长,而不是借由并购来扩大规模。此消息曝光后,意法半导体股价在巴黎时间8月1日下午15:47上涨了0.2%达到18.65欧元。而英飞凌则下跌3.1%至21.95欧元。对此,英飞凌、意法半导体、法国巴黎银行和法国财政部的代表均拒绝发表评论。随着公司寻求规模扩张,长期以来业界一直猜测这两家欧洲两最大的上市芯片制造商之间是否会合并,尤其是在4000亿美元规模的全球芯片行业的整并风潮下。然而,政治影响一直是并购中一个重要的考量因素:法国和意大利政府通过一家控股公司平均分配了总部位于日内瓦的意法半导体27.5%的股份。政客们可能会欢迎意法半导体的交易,这将在半导体行业创造一个更大、更强大的欧陆冠军,但如果它会导致法国和意大利两国的大量失业,就得另当别论了。更为复杂的是,英飞凌总部位于德国的Neubiberg,市值约为252亿欧元,远远超过意法半导体的169亿欧元。这意味着就算最终并购能够进行,两家公司也很难是地位平等的合并,而是英飞凌收购了其竞争对手意法半导体。英飞凌首席执行官莱因哈德普洛斯(Reinhard Ploss)一直试图成为一名行业整合者,因此该公司本身从未成为被并购的目标,自2014年以来也没有什么较大规模的并购。去年该公司曾经试图收购美国Cree公司的半导体部门,但是Cree最后表示无法满足美国国家安全委员会的要求,此项并购也随之流产。Reinhard Ploss本周三曾表示,大规模的半导体并购变得更加困难,因为各个主要的监管机构往往需要一段较长的时间进行审查,导致审批时间一再被推迟。他在接受采访时表示,并购将越来越多地集中于补充投资组合,也就是规模较小的交易。也就是说,意法半导体拥有一些可以与英飞凌互补的业务,例如意法半导体是包括苹果在内的主要智能手机制造商的最大供应商之一,而英飞凌在汽车芯片方面实力雄厚。因此,双方的合并是很合理的。但是在其他地区,半导体领域的大规模并购由于政治和监管越来越严格而频频失败。例如博通尝试对高通的收购,被美国政府视为恶意收购且有碍国家安全而被阻止了。另一边,半导体史上最大规模的交易,高通对恩智浦的收购在迟迟等不到中国监管机构的批准后也选择放弃了。虽然高通方面暗示这项交易是中美贸易冲突的牺牲品,但是中国监管机构表示,高通公司提出的救济措施方案难以解决相关市场的竞争问题,这是一个反垄断问题,与中美贸易摩擦无关。欧洲复兴为半导体增长带来强劲助力,工业半导体双强有望合并?英飞凌和意法半导体并未进入2017年全球十大半导体供应商榜单,然而这两家公司均是工业半导体领域的佼佼者。根据市场研究公司IHS Markit在今年6月发布的报告,在2017年全球十大工业半导体供应商中,英飞凌和意法半导体分列位列第四、第五。 排名第四的英飞凌强劲的收入增长继续以工业应用为主导,尤其是在工厂自动化,牵引和各种电力和能源领域,如光伏、电动汽车充电器和电源等,其领先的离散和电源管理设备被广泛使用。第五位的意法半导体工业收入来源于各种应用,包括工厂和楼宇自动化,其MCU、模拟和分立元件被广泛使用。IHS Markit指出,美国经济的复苏,和中国市场的强劲需求,是2017年工业设备市场需求的主要来源。另外,欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。2017年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长趋势。此外,策略购并将持续成为形塑整体工业半导体市场格局的重要因素。如果此次收购成功,两家公司合并后的年营收将达到175亿美元左右,这个营收规模将进入全球十大半导体厂商的第五名。英飞凌近几年通过内部有机成长与并购行动并举,在2017年实现了接近71亿欧元的营收,较上一年增长9%,实现了年增长率从8%到9%的目标,利润率则从15%提高到了17%。在其四大主要业务中,英飞凌继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一,在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。对于意法半导体,随着新任首席执行官Jean-Marc Chery上任,公司就努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域,以应对市场波动产生的影响。经过多年的重组,该公司表示自己已经更具弹性,可以更自信地面对半导体行业和全球经济的放缓。所以,英飞凌与意法半导体的结合可谓相得益彰,不过,在目前扑朔迷离的全球贸易环境下,这项并购的前景也十分不明朗。
发布时间:2018-08-03 00:00 阅读量:1659 继续阅读>>
一文汇总过往30年科技行业的巨头<span style='color:red'>并购</span>
如果与50年前,甚至30年前相比,企业并购市场都已经发生了翻天覆地的变化。因为随着互联网、移动互联网、大数据、云计算走进主流,市场的天平已不断朝着由互联网推动的科技领域倾斜。近期,ig.com统计了自1991年以来科技巨头的并购活动。数据显示,在过去20多年间,谷歌以214起并购成为并购交易数量最多的公司,其次是思科、微软、IBM和惠普。虽然成立才20年,但谷歌以其激进的风格和高歌猛进的步伐,显然是最活跃的科技领域并购者,每年的并购交易数量达到了10到11起。从并购交易额来看,思科以830亿美元高居榜首,并遥遥领先。其次是惠普、微软、英特尔和IBM。有趣的是,尽管谷歌的并购数量最多,但其投入的资金量仅排在第六位。像微软、思科和IBM这样的传统巨头虽然收购数量更少,但其所收购的公司倾向于获得更高的估值。例如,微软在2016年豪掷262亿美元收购LinkedIn,只是单笔收购的交易额就远远超过了亚马逊所有收购的资金总额(205亿美元)。在上述公司中,当前美国市值最高的五家公司(亚马逊、Facebook、苹果、微软、谷歌)的并购从来都会受到市场的高度关注。这五家公司各自的最大笔收购如下:2011:谷歌以125亿美元收购摩托罗拉移动部门;2014:Facebook以190亿美元收购WhatsApp,而苹果则以30亿美元买下Beats;2016:微软以262亿美元收购LinkedIn;2017:亚马逊以137亿美元收购全食公司(Whole Foods)。在那些引发科技界关注的大型收购中,结果也是几家欢乐几家愁。例如,谷歌曾以125亿美元巨资收购摩托罗拉移动,却于2014年10月以不到收购价1/4的价格(大约29亿美元)出售给了联想。而Facebook以190亿美元收购的WhatsApp,现在已经成为谷歌阵营重要的子平台,该应用月活跃用户数已经超过15亿人。在国内,WhatsApp也已经成为很多做外贸生意的人与客户沟通的必备工具。在商业领域,脱胎于网上书店的亚马逊也已经成长为美国各行业最让人忌惮的搅局者:当亚马逊收购全食超市时,零售股股价大跌;当亚马逊宣布成立健康保险公司时,多家医疗公司股价大跌;当亚马逊收购在线药房PillPack后,多家药店股价全线暴跌……。在科技巨头中,苹果公司虽然现金储备非常充足,但在大手笔收购方面似乎更为保守:其最大的收购,也就是对Beats的收购,也只有30亿美元。与此同时,苹果公司的其它顶级并购都锁定在5亿美元或5亿美元以下。这一点与其一直“闷声发大财”,构建相对封闭的生态系统的风格一脉相承。总体来看,新兴的科技巨头正是在互联网崛起的大背景下诞生,它们出手阔绰,纵横捭阖,在商业领域扮演着新的主角角色。这些公司的并购一方面使其自身不断壮大,快速形成各细分领域的“头部效应”;另一方面也以其平台优势,汇集各方力量,推动了整个科技行业的进化。当然,这些巨头在近乎垄断的市场地位中,如何对其掌握的庞大数据负责,如何“不作恶”,如何最大限度的容纳竞争,仍然是这个时代不可忽视的一个主题。
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发布时间:2018-07-30 00:00 阅读量:2125 继续阅读>>
高通<span style='color:red'>并购</span>恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始
对于高通(Qualcomm)来说,这几天的日子,也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。根据协议,如果仍得不到中国商务部的批准,高通就无法完成这笔交易,并需要向恩智浦支付20亿美元的解约金。而比起解约金,更让高通在意的也许是稍瞬即逝的产业机会。这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力,不仅能够增强高通在5G技术领域的领导力,也能减轻其对智能手机的依赖,推动高通业务的多元化。来自于研发创新全生命周期解决方案提供商智慧芽(Patsnap)的数据显示,通过对恩智浦的收购,高通将进一步扩大其专利技术储备的广度,并同时获得恩智浦的22640条专利。恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、数位连网以及安全身份认证)占据领导地位。7月11日,在一场采访活动中,高通战略与企业并购执行副总裁 Brian Modoff向第一财经记者表达了希望中国监管机构能够早日批准高通收购恩智浦的愿望。“中国是高通业务发展与合作的重点,高通对中国的承诺是坚定不移的。”Brian Modoff对记者表示,目前,高通所处于的移动市场规模为320亿美元,随着万物互联世界的兴起以及对恩智浦的收购,他们所服务的市场规模将会达到1500亿美元,这将给高通的发展带来重大契机。物联网领域将会成为他们的第二大市场,430亿美元的市场机会将会涌现,包括联网、ADAS(自动驾驶辅助系统),Autonomous(自主驾驶)等。此外,对于是否能获得恩智浦70%以上的股权支持,Brain Modoff对记者表示:“目前,恩智浦的股价约为107美元,相对于高通的报价127.5美元,我们认为会得到投资者和股东的支持。”高通的危机感技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局,站在山顶的欧美巨头的感觉,比以往任何时候都更为强烈。“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时,随着产业进入后摩尔时代,企业也会加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。可以看到,安华高(Avago Technologies)分别以370亿美元和59亿美元收购了博通(Broadcom)和博科(Broadcade),在短短几年内打造了一个半导体行业排名第四的新巨头;英特尔同样连续以167亿美元和153亿美元收购了FPGA芯片巨头Altera和自动驾驶芯片巨头Mobileye,横向在无人驾驶领域完成了完整布局。高通虽然摆脱了博通的恶意收购要约,但这并不代表其已经处于安全水位。目前高通80%以上的产品收入来自与智能手机业务相关的销售,随着移动技术的影响力不断扩展,对于高通的管理层来说最重要的命题就是改变这种结构,使得业务收入来源更加多元化。“我们在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载资讯系统、汽车信息娱乐等。而近几年高通在上述几个方面已经有了显著的收入增长。在2017财年,我们在以上领域的营收已超30亿美元。”Brian Modoff对记者表示,仅仅是物联网业务,高通在去年的营收就超过10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。据记者了解,高通半导体业务在2017财年实现了165亿美元的产品收入。其中,30亿美元来自移动以外的业务部门,仅占总业务的18%。但非移动收入增长迅速,2017年数据较2016年增长25%,较2015年增长75%。这也许就是为什么高通对于恩智浦的收购如此重视的原因。恩智浦是全球最大的半导体制造商之一,在收购飞思卡尔之后更是成为全球最大的MCU与汽车芯片供应商。随着高通手机芯片业务触顶,收购恩智浦是解决其营收过于集中的途径之一。若完成收购,高通业务将扩展到汽车电子、身份识别、射频以及其他领域。记者获得的一份来自于智慧芽的报告显示,恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、物联网以及安全身份认证)占据领导地位。尤其是在车载芯片市场,恩智浦已经覆盖了汽车ADAS功能所需的高性能处理器、同时恩智浦也紧跟时代在其ADS基础上开展自动驾驶系统平台的研发。“只要高通收了恩智浦,依托自己本身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累,就能一口气在未来四大领域(移动设备、汽车、IoT、网络基础设施)奠定其的领导地位。另外,我们还要考虑到由于恩智浦在2015年的12月,才以约118亿美元的价格并购飞思卡尔,这意味着高通对恩智浦收购,将直接把飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中。”上述报告中显示,飞思卡尔在MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具等方面也有着相应技术优势。虽然,这些技术与高通本身的优势技术相近,但是取其精华依然可以提升高通产品的竞争力。竞逐汽车等新兴产业汽车行业正在发生一场深刻的变革,当汽车变成带有四个轮子的电脑之时,汽车产业链的价值序列也将改变。对此,芯片巨头早已察觉。2017年第三季,英特尔已完成了对于Mobileye的收购案,已经在先进驾驶辅助系统ADAS领域占据了领先位置。英伟达也一直在高速布局车载芯片和自动驾驶的深度学习领域,在2017年CES上更是推出了搭载DRVIE PX2的NVIDIABB8无人驾驶原型车。对于高通来说,从十年前开始,它所申请的技术专利中涉及车辆相关技术的数量就不断上升,甚至储备了具有革命性质的新能源汽车无线充电技术,但比起竞争对手们的追逐,并没有明显优势。拿下恩智浦,情况可能就变得不一样了。“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术,跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向,高通的技术此前主要集中在手机领域,如果不想错过未来的发展契机,进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受第一财经记者采访时表示,在2014年全球车载芯片市场排行上,恩智浦仅排在第五位,但到了2015年却攀升至榜首。“高通的收购,相当于直接获得了全球15%的车载芯片市场。”王艳辉对记者说,高通收购恩智浦后不仅涵盖汽车芯片和NFC技术(近场通信),还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。也正是因为这样,不少汽车电子的从业人员表达了担忧。电子创新网CEO张国斌此前对第一财经记者表示,如果在汽车电子领域加强互动,中国厂商就真的彻底没戏了。“一个是数字老大,一个是模拟老大,如果在汽车电子领域强强联手,中国厂商将会承受非常大的压力。”集邦咨询拓墣分析师姚嘉洋也对第一财经记者表示,如果合并成功,对于传统的车用芯片业者如意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)等,将面临更为严峻的挑战,高通可望取得更多车用领域的客户群,与此同时,也能分散近年智能型手机成长趋缓的风险。而对于合并失败,高通收购会寻求其他收购方案,姚嘉洋对记者表示,如果高通的最终目标是要扩大在车用市场的市占率,那么,采取收购车用半导体的目标应该是高通必须要执行的策略。“目前来看,全球主要的车用半导体供货商,除了恩智浦外,尚有ST与Infineon等,但整体而言,仍要看高通对于车用半导体的想法,ST与Infineon在车用半导体的方案并非完全一致,以ST来说,该公司拥有较为完整的车载资通讯、车联网、车用雷达与电动车等相关方案,但反观Infineon,则是聚焦于车用功率半导体的方案的开发,在全球电动车市场具有领导地位,而在车用雷达77GHz,也具有一定的全球影响力。若高通有意持续扩大在车用半导体市场的影响力,面向不同的收购目标,所产生的影响也会有所不同。”姚嘉洋对记者说。
发布时间:2018-07-24 00:00 阅读量:1487 继续阅读>>
高通就恩智浦<span style='color:red'>并购</span>案发最后通牒
据早前媒体报道,在7月25日最后期限前,高通与恩智浦的并购交易若得不到中国批准,前者将终止该交易。在多次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限后,高通在今天将最终截止期限设定为美国当地时间7月20日下午5点。一再被拖延的并购案经济观察网记者了解到,荷兰恩智浦公司是全球最大的汽车电子设备厂商之一,高通于2016年10月对恩智浦半导体发出收购要约时,被业内认为已经将目光瞄向自动驾驶和物联网领域。彼时,高通宣布斥资380亿美元(算上债务收购成本达470亿美元)收购荷兰恩智浦公司。业内人士纷纷指出,高通对恩智浦的回购计划是高通在饱和的智能手机市场之外实现多元化战略的关键一环,既会重振高通的销售增长,还会进一步拓展新市场——高通借此或将在汽车系统和物联网等领域有所作为。不仅如此,成功并购恩智浦对高通接下来面临博通并购有相当大的好处,让高通拒绝博通并购拥有了反击利器。经济观察网记者了解到,博通与恩智浦在Wi-Fi业务层面一直是竞争对手,同时前者也是后者敌意收购目标,直到被美国政府以国家安全为由阻止了潜在交易。不过,在高通推进收购一事的过程中,并不顺利。这一庞大的交易不仅屡屡被恩智浦的股东提出反对,更因涉嫌垄断,在多国监管机构审批时进展缓慢,甚至被一再搁置,时至今日,仅差临门一脚,而最关键的因素还在于恩智浦方面一直未对并购一事做出积极回应。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫曾在今年5月发出声明,“尽管收购案已经进行了18个多月,但我们仍在执行之前拟定的收购。即使交易失败,也将使用现金储备进行大规模回购,以回报股东。”在此回购声明发布后,高通股价曾上涨2.5%,告别了此前股价连续下降了17%的局面。专利收费标准备受诟病在高通宣布收购恩智浦之初,曾给出每股约合110美元的报价,而恩智浦当时的股价还不到100美元,这一报价直接溢价11.5%,但如今,恩智浦半导体的股价早已突破每股110美元,固然不难理解为何恩智浦方面会拒绝被并购。除此之外,最大的问题也在于高通方面。一直以来,其在手机领域按照整机售价收取一定比例专利费的商业模式就备受质疑,如今高通试图通过收购恩智浦,在自动驾驶和物联网领域采取新的收费策略。经济观察网记者从高通于去年11月发布的自动驾驶和物联网收费标准中,并未获悉其具体收费标准,但从后续的一些媒体报道中不难发现,也其标准逐步显现清洗。在自动驾驶领域将以汽车中的通讯装置MTU的价格为基数,收取不超过5%的许可费用,MTU的价格约为100美元。而在物联网设备中,将以其中的M2M模块来做参考,每个部件收费标准为50美分。有业内人士指出,5%的授权费用相对合理,50美分的定价策略目前可以接受,但随着未来规模的扩大,模块成本价格进一步下降,在这种情况下,授权费的占比会加大。这一收费模式不禁让包括中国在内的多国车企及芯片企业担忧起来。其中,我国不少业内专家直指问题要害:数据显示,高通每天出货的物联网芯片已经超过100万片,若未来与恩智浦的并购交易被审批通过,除计算机、智能手机外,它在车用芯片、移动支付芯片、微控制器等众多行业的垄断会更为深入,甚至会进一步拦阻我国芯片产业的突围发展。显而易见,这一并购案会是半导体行业有史以来规模最大的一宗交易之一。而恩智浦能帮助高通成为快速增长的汽车芯片和物联网市场的领头羊,但结合高通在市场上的收费“暴利”,不免为此并购案的下一步带来诸多不确定因素。
发布时间:2018-07-20 00:00 阅读量:1795 继续阅读>>

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