ST<span style='color:red'>意法半导体</span>推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
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ST意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

　　意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec)，同时支持传统的CMOS器件。　　RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力，增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括：在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁，在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。　　通过优化的直通式引脚布局，RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度，从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。　　RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例，可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计，并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。　　RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装，也可提供裸片版本，以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。
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发布时间：2026-02-26 13:58 阅读量：251 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

　　2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化“X合一”电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。　　意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片，并满足最高汽车安全等级，为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用，助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”　　章鱼博士智能技术(上海)有限公司总经理张建彪表示：“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性，Stellar P3E是一款卓越的产品，完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”　　Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™，实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构，结合丰富的传感能力，可实现智能传感，为虚拟传感器等新应用开辟道路。　　这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理，效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI)，可实现预测性维护和智能传感等实时功能，为广泛应用带来显著优势。例如，这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率，并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为，减少额外传感器、模块、布线和集成工作。　　Counterpoint Research副总监Greg Basich表示：“将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘，可实现亚毫秒级决策，这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能，实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性，同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”　　随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型，Stellar P3E集成的xMemory(基于意法半导体的相变存储技术)提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍，且符合汽车环境认证，可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新，无需任何硬件重新设计。　　P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持，这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态，旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。　　预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。　　技术亮点：　　500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核，其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分　　分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡　　开放的Arm架构，依托庞大的全球开发者社区加速创新　　丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用，包括提升车辆动态性能的先进电机控制
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发布时间：2026-02-12 15:19 阅读量：425 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出高性价比车规电源管理IC——SPSA068
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意法半导体推出高性价比车规电源管理IC——SPSA068

　　意法半导体的SPSA068是一款尺寸紧凑、使用便捷的高性价比汽车电源管理芯片(PMIC)。产品参数灵活可配，通过AEC-Q100认证，最高支持ISO 26262功能安全ASIL-B等级。　　SPSA068是一款面向单电源MCU应用设计的降压稳压器，该器件可提供MCU电源管理整体解决方案所需的全部功能，集成了1A降压稳压器、高精度(1%)电压基准、窗口可调节看门狗、故障诊断、复位输出功能，SPI接口可用于配置芯片和状态检查。　　SPSA068可通过非易失性存储器(NVM)自定义芯片参数。降压稳压器5V、3.3V或1.2V输出可配，其他输出电压值可通过外部电阻配置实现，负载电流支持0.5A和1A两档可选，开关频率0.4MHz或2.4MHz可设。基准电压5.0V、3.3V或1.2V可配，基准电压输出可用于20mA负载电流回路。SPSA068集成的保护功能包括过/欠压、过流、短路和热关断保护等。并可配套MCU的低功耗需求，在低负载条件下可以切换到低功耗模式，静态电流仅为50µA。　　SPSA068可直接连接电池，设计紧凑，功能全面，可有效减少PCB占用空间，缩短设计周期。集成的NVM存储器和低功耗模式可降低系统对环境条件的敏感度，节省成本，提高信号精度和安全性。　　SPSA068内置数字和模拟自检(BIST)功能、支持输入、输出和丢地监测，专用故障引脚可显著简化FuSa方面的设计考量。支持SPI接口配置、诊断和监测芯片，MCU看门狗和状态指示位可在发生故障时及时报错或发出警告。　　配套评估板STEVAL-SPSA068可以让设计人员能够在新项目中快速引入SPSA068。
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发布时间：2026-01-09 13:38 阅读量：469 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
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意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量

　　自适应静态电流、宽输入电压、宽工作温度范围，适用于车身控制、远程信息处理和车机　　意法半导体的L99VR03 300mA低压差线性稳压器(LDO)提供稳定高效的电源，具有宽输入电压范围和极低的静态电流消耗，空载时仅消耗3.5µA电流。该芯片具有一个可以关闭稳压器的使能引脚，将静态电流降至800nA，并集成软启动电路，以限制上电和故障恢复期间的电流。　　L99VR03符合AEC-Q100标准，可为车身控制模块、远程信息处理控制器、照明控制器和车机内的汽车微控制器系统、逻辑芯片、传感器等电路供电。其他应用包括为缓慢升压系统提供持续电能。该器件具有-40°C至175°C的宽工作温度范围，可以安装在油车发动机舱内和电动汽车电驱系统的电源模块内。　　意法半导体的L99VR03 LDO稳压器提供3.3V或5V固定输出电压，输入电压最高可达40V。在所有工作条件下，输出电压准确度在±2%以内，宽输入电压范围确保输出电压在冷启动和负载突降等情况下保持稳定。在1kHz时，开关噪声抑制能力高于60dB，稳压器仅需2.2µF输出电容即可确保稳定电压输出。　　L99VR03现已量产，提供两种散热加强型封装选择，包括3mm x 2mm底部端接的VFDFN8L封装，其可湿性侧翼便于质量检测。此外，还有一种有引脚的4.9mm x 3.9mm PowerSSO12封装，内置大尺寸散热器，可最大程度提高散热效果。　　VFDFN8L封装和PowerSSO12封装都已开放订货，可从AMEYA360购买。
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发布时间：2025-12-11 14:20 阅读量：505 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>被评选为2025年全球最具可持续性公司
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意法半导体被评选为2025年全球最具可持续性公司

　　意法半导体(ST)荣获《TIME》时代杂志2025年全球最具可持续性公司第25名，并在电子、硬件及设备行业领域位列全球第一。这一成就彰显了我们持续践行负责任运营的努力。　　为了评估全球企业在应对气候变化和社会不平等等复杂问题上的表现，《TIME》时代杂志与数据公司Statista合作，对全球500家最具可持续性的公司进行了排名。排名基于企业在2023年期间公开承诺及其在可持续发展目标上的可量化进展。　　该评选过程始于全球5700多家公司，依据20多个关键绩效指标进行多阶段筛选。目前，意法半导体将可持续发展融入业务模式已超过30年，凭借我们在环境和社会责任方面的卓越表现，成功通过了初步筛选。　　除此之外，该评选过程还包括了外部评级和承诺。意法半导体多年来持续获得多家权威评级机构的认可，这些评估很好地帮助ST衡量绩效，并识别可优化和发展的重点领域。自2000年起，我们成为联合国全球契约的签署企业，并入选道琼斯可持续发展世界和欧洲指数，以及EcoVadis铂金评级等多项重要认可。　　可持续发展报告也是评估的重要环节。意法半导体自愿发布可持续发展报告已达28年，远早于许多同行。我们严格遵循国际报告框架和标准，且通过独立第三方验证，确保报告的透明度和可信度。评估的最后阶段则涵盖全面的环境与社会关键绩效指标，包括排放、能源使用、废弃物管理及社会责任等方面。　　在2020年，意法半导体宣布承诺成为首家在2027年前实现碳中和的半导体公司，涵盖所有直接和间接排放(范围1和2)，以及产品运输、商务出行和员工通勤排放(范围3)。目前，我们正稳步推进实现这一雄心目标及100%可再生电力采购目标，并在2024年已取得可再生电力占比为84%的进展。　　这一排名不仅是对各项项目或政策的认可，更体现了我们全球各地团队的共同奉献。我们为引领各项可持续发展举措并将可持续理念融入日常运营的可持续发展网络感到自豪。　　更重要的是，这一荣誉属于所有直接为日常安全与多元文化、员工资源小组或志愿者活动作出贡献的同事，以及通过负责任的运营、产品生态设计或低碳应用销售支持可持续发展的每一位参与者。
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发布时间：2025-09-04 17:04 阅读量：813 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>拟收购恩智浦传感器业务！
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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。
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发布时间：2025-07-25 14:59 阅读量：1290 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>车规多通道可配置开关——L9026
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意法半导体车规多通道可配置开关——L9026

　　随着汽车电子化与集成度不断提升，车内负载种类和数量持续增加，对小电流驱动的需求日益显著。小电流驱动器正是用于精确控制车灯、LED、继电器等各类小负载的关键开关器件。　　意法半导体推出的车规级L9026八通道智能驱动芯片，提供6路可配置高低边输出和2路固定高边输出，支持两种紧凑封装，灵活适配空间受限的汽车应用。其集成的跛行回家模式与额外故障保护输入引脚，提升了系统在控制器故障等情况下的安全性与可靠性。　　L9026应用场景与产品特性　　L9026广泛适用于车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车设备，能够驱动多个继电器、电磁阀、LED灯具和阻性负载，并且支持驱动阻性、容性和感性负载。　　L9026主要功能特点充分体现了它所具备的智能化特性：　　✦ 包含2路高边驱动和6路高低边可配驱动，客户可以根据自己平台上负载的不同而灵活配置高低边，方便平台化设计;　　✦ 支持多种驱动输出模式(LED模式/灯泡inrush模式/普通驱动模式/特定频率PWM输出模式等)，以满足不同特性负载的需求;　　✦ 具备16位SPI接口，支持菊花链连接，与8位SPI设备兼容;　　✦ 支持3.3V/5V两种不同逻辑电平，基本兼容所有单片机的类型;　　✦ 提供多种诊断功能(Over Load、Over temperature、Open Load)，更好地保护芯片及系统的安全;　　✦ 支持Limp home 模式(2路)，满足特定系统应用对Limp home的要求;　　✦ 兼容ISO26262，能够最高支持系统功能安全等级至ASIL B，满足相关领域对功能安全的要求。　　其他特性还包括：　　✦ 最大导通内阻1.5ohm@ Tj=150C;　　✦ 支持Cranking时最低VBATT电压到3V;　　✦ 内置2个PWM发生器可以产生特定频率的PWM信号输出;　　✦ 钳位电压45V(低边配置时)/-16V(高边配置时);　　✦ 12uA低静态电流。　　▲L9026功能框图　　*L9026-B03N-TR(VFQFPN32封装)的额外引脚：NRES引脚用于将内部寄存器重置为默认值，DIS引脚用于禁用所有通道。　　支持工具　　为了让用户更方便快捷地进行系统开发，意法半导体还提供丰富的开发支持工具：　　✦ 产品手册与应用手册;　　✦ STEVAL-L9026评估板与STSW-L9026GUI;　　✦ Safety Manual/FMEDA安全手册等功能安全相关文档(已和ST签署有效NDA的客户可提供)。　　　意法半导体车规多通道可配置开关产品路线　　意法半导体的高低侧开关主要采用ST BCD专有技术，通常通过SPI串行有线接口接受控制，具有过热、过流、过压和静电放电(ESD)保护功能，设计用于在-40°C至+150°C的温度范围内工作。　　意法半导体可配置的高低侧开关可提供丰富的多通道器件选择，主要用于驱动汽车级负载，且这些器件具有出色的灵活性和可配置性，常与其他意法半导体汽车产品搭配使用。
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发布时间：2025-06-20 13:21 阅读量：1121 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>全新一代主动保险丝熔断驱动器——L9965P
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意法半导体全新一代主动保险丝熔断驱动器——L9965P

　　L9965P产品背景　　随着汽车电子电气架构向智能化和安全化方向的不断发展，传统熔断器的局限性日益凸显：无法通过软件实现精准控制，也无法根据故障类型精确判断断路时机。此外，随着主机厂平台化设计逐渐成为主流，传统熔断器难以根据不同车型预设过流阈值，无法满足平台化应用的需求。因此，为了解决上述客户使用中的痛点，熔断器厂商开发了智能可控的Pyro-Fuse(主动式熔断器)，现已被广泛应用。　　与此同时，新能源汽车在续航里程和补能效率上的激烈竞争，推动了更高容量、更高电压电池包的应用，这对动力电池管理系统的安全性提出了更高要求。然而，传统熔断器以及基于高低边驱动的主动保险丝系统已难以满足日益严格的功能安全要求。　　在此背景下，Pyro-Fuse驱动器L9965P应运而生，凭借其卓越性能，已广泛应用于国内主机厂及Tier1的相关项目中，为车辆安全提供了更加可靠的保障。　　L9965P的主要应用场景举例　　BMS(电池管理系统)　　▲L9965P在BMS系统中的应用　　电池包过流场景：　　在电池系统发生过流或短路故障时，Pyro-Fuse能够根据BMS的检测信号通过L9965P快速点爆，避免高电流对电池包和其他电气系统造成不可逆损伤。　　车辆碰撞场景：　　当车辆发生碰撞时，为有效预防可能引发的起火爆燃事故对人体造成的二次伤害，并保护电池包免受不可逆的损害，主动保险丝能够根据有效碰撞信号快速切断高压回路。对比传统被动保险丝，Pyro-Fuse解决了被动保险丝在碰撞下无法零电流切断的痛点。　　电驱动系统　　▲L9965P电驱动系统中的应用　　在新能源汽车中，主驱系统(包括电池、电机和电控系统)是整车动力输出的核心部分，其安全性和可靠性直接关系到车辆的性能和用户的安全。随着新能源汽车向高电压、大功率方向发展，主驱系统面临更高的安全挑战。Pyro-Fuse作为一种高效的电路保护装置，已逐渐成为主驱系统的重要一环，在故障工况下可以切断三相电机中的两相，防止次生灾害发生。　　以下是Pyro-Fuse在新能源汽车主驱系统中的应用举例：在四驱车型中，带有Pyro-Fuse的系统可以在某一电机(前或后驱)系统发生故障时进行断开操作，并继续保持平稳运行;在两驱车型中，带有Pyro-Fuse的系统可以在碰撞发生或驱动系统异常时，切断主驱回路，防止非预期二次伤害——如碰撞后，车轮惯性会带动电机旋转，产生不利的反电动势高压。　　面对以上工况，L9965P可以在主驱系统异常时继续自主工作，保证电机驱动回路被切断，避免造成进一步损害，提高主驱系统的安全冗余性能。　　L9965P产品性能概览　　❖ AEC-Q100车规级产品　　❖ 深度睡眠模式(极低功耗<10uA)　　❖ 支持三种唤醒模式　　❖ 内部集成Boost升压模块用于外部储能电容充电，升压值可配　　❖ 硬件信号FENL、FENH兼容PWM模式(频率16kHz和125kHz可配)及高/低电平模式;软件信号支持SPI(24bit)独立点爆　　❖ 点爆路径支持请求和自动两种诊断方式　　❖ 最低工作电压支持6V　　❖ 可选的点爆配置——电流及持续时间，与LV-16和USCAR-28认证的高温保险丝相兼容　　❖ 内置NVM模块存储，支持诊断/点爆等信息存储，可实现无MCU运行　　❖ 可配置的连续点爆功能(Auto-retry)　　❖ 兼容配套L9965C等智能接线盒(BJB)高压采集芯片　　❖ 符合ISO26262开发流程，功能安全等级支持ASIL-D　　L9965P主要特点优势　　▲L9965P系统应用框图举例　　❖ 多种部署电流配置组合，匹配不同规格Pyro-Fuse的点爆要求　　❖ 内部集成Boost模块，有助减小储能电容容量需求，从而优化系统成本　　❖ 独立的软硬件点爆策略，满足系统的不同点爆需求。硬件点爆模式下电平或PWM模式可选，软件SPI点爆　　❖ 可选的多次自动点爆重试功能(Auto-retry)，提高点爆的安全冗余　　❖ 支持手动/自动诊断方式，确保点爆功能的正确实施，其中自动诊断可在无MCU时自主进行，实现不同故障的检测和判断　　❖ TQFP32和QFN32两种封装，符合优化面积的小型化设计　　意法半导体电池管理系统产品路线　　意法半导体拥有丰富的BMS系列产品，其功能包含有如：模拟前端采样芯片，高压采集智能接线盒芯片、通讯桥接芯片、以及主动保险丝驱动熔断器芯片，它们全面覆盖汽车级、工业级、高压应用及低压应用。汽车级L9963E、L9963T及工业级L99BM114、L99BM1T、L9961目前已在市场中大批量产，目前最新一代的车规级L9965系列产品也已全部量产面市。在未来规划中，意法半导体将进一步加强BMS领域的投入，致力于更加多样化的产品路线拓展，如多串数模拟前端采样芯片并集成电化学阻抗图谱检测功能、48V锂电应用等。
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发布时间：2025-06-16 10:05 阅读量：1614 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产
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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

　　意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。　　该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。　　意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的需求不断增长，增速也越来越快，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。”　　高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。”　　ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。　　产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。　　Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。　　Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。”　　ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。
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发布时间：2025-06-05 10:37 阅读量：925 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能
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意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能

　　意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证。STGAP4S驱动器集成模数转换器(ADC)和反激式电源控制器，功能丰富，取得了功能安全标准认证，适用于设计可扩展的电动汽车电驱系统。　　STGAP4S的设计灵活性归功于输出电路，该电路允许将高压功率级连接到外部MOSFET的推挽式缓冲电路，以调整栅极电流。这种架构让工程师能够利用STGAP4S及其丰富的功能来控制不同额定功率的逆变器，包括多个功率开关管并联的高功率设计。该驱动器仅用非常小的MOSFET，就可以产生高达几十安的栅极驱动电流，并能够处理高达1200V的电压。　　在驱动器的重要功能中，先进的诊断功能有助于对安全要求严苛的应用达到系统安全完整性标准ISO 26262 D级(ASIL-D)认证。自检功能可以验证连接的完整性、栅极驱动电压和去饱和以及过流检测等内部电路是否正常工作。主控制器通过芯片的SPI端口读取诊断状态寄存器内的数据。此外，两个硬件诊断引脚也可以提供故障状态信号。　　STGAP4S具有主动米勒箝位、欠压和过压锁定(UVLO、OVLO)以及去饱和、过电流和过热检测等保护功能，实现稳健可靠的设计，满足严格的可靠性要求。该产品具有很高的设计灵活性，准许设计人员通过SPI端口配置一些参数，包括保护阈值、死区时间、去毛刺滤波。　　STAGP4S还集成了一个带全面保护功能的反激电源控制器，为高压侧电路供电以生成正负栅极驱动电压，提高SiC MOSFET的开关速度和能效。高压侧和低压侧电路之间有6.4kV的电隔离能力。
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发布时间：2025-05-29 15:00 阅读量：789 继续阅读>>

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