<span style='color:red'>英飞凌</span>：EasyDUAL™ 1B和2B，1200V共发射极IGBT模块
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英飞凌：EasyDUAL™ 1B和2B，1200V共发射极IGBT模块

　　英飞凌EasyDUAL™ 1B，2B 1200V共发射极模块采用成熟的TRENCHSTOP™ IGBT T7和Emcon 7芯片技术，电流等级涵盖75A、100A、150A、200A至300A。模块采用PressFIT针脚技术和NTC。　　EasyDUAL™ 1B和2B共发射极产品系列非常适合矩阵变换器的电机驱动应用。　　产品型号：　　■ FF75R12W1T7E_B11　　■ FF100R12W1T7E_B11　　■ FF150R12W2T7E_B11　　■ FF200R12W2T7E_B11　　■ FF300R12W2T7E_B11　　产品特点：　　高度为12毫米的Easy系列模块　　杂散电感极低　　采用IGBT T7技术过载能力高达175°C　　PressFIT针脚　　应用价值：　　易于设计　　提高功率密度　　最佳性价比，降低系统成本　　产品优势：　　采用成熟的Easy封装和基于TRENCHSTOP™ IGBT T7技术的共射极结构，尤其适用于矩阵变换器应用。　　该产品组合为驱动应用提供了最佳性价比解决方案。　　应用领域：　　矩阵变换器
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发布时间：2025-05-19 10:48 阅读量：183 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>：储能用1200V 500A NPC2 三电平IGBT EasyPACK™ 3B模块
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英飞凌：储能用1200V 500A NPC2 三电平IGBT EasyPACK™ 3B模块

　　英飞凌1200V 500A NPC2三电平模块，采用EasyPACK™ 3B封装和最新开发的1200V TRENCHSTOP™ IGBT H7和Emcon 7芯片技术。该模块采用大电流PressFIT压接式引脚，配备NTC温度传感器，并针对储能应用进行了优化，非常适用于1000 VDC 100kW功率变换系统。　　产品型号：　　■ F3L500R12W3H7_H20　　产品特点：　　高度为12mm的Easy系列模块　　杂散电感极低　　过载时允许最高工作结温175°C　　低Vce,sat饱和压降　　耐湿性　　大电流引脚　　应用价值　　易于设计　　提高功率密度　　最佳性价比，降低系统成本　　竞争优势：　　降低系统成本　　易于设计的产品　　逆变器和Boost升压电路设计自由度高　　最高功率密度　　应用领域：　　储能
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发布时间：2025-05-19 09:50 阅读量：183 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>：EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列
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英飞凌：EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

　　英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关，设计采用英飞凌的绝缘体上硅(SOI)技术。　　1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定。可用于高压侧或低压侧功率管驱动。　　1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用，例如轻型电动汽车。基于1ED21x7x大电流栅极驱动器的设计，可在一个三相系统中节省多个NPN/PNP管和外部自举二极管。　　在其他应用，如图腾柱PFC，电感器过流保护是个设计难点，1ED21x7x提供简单、易于设计的电感器过流保护。　　产品型号：　　■ 1ED2127S65F　　■ 1ED21271S65F　　■ 1ED2147S65F　　■ 1ED21471S65F　　产品特点　　英飞凌SOI技术　　最大耐压电压+650V　　输出源/灌电流+4A/-4A　　最大供电电压为25V　　集成超快、低RDS(ON)自举二极管　　负VS瞬态抗扰度为100V　　过流和欠压检测　　多功能RCIN/故障/启用(RFE)，故障清除时间可编程　　传播延迟小于100ns　　DSO-8封装　　符合标准RoHS　　应用价值　　无闩锁　　负VS瞬态抗扰度为100V　　高压尖峰抗扰度　　强大的输出功率水平　　功能集成在单一器件中　　电压和电流监控　　竞争优势　　系统可靠性高　　易于设计的产品　　降低系统成本　　系统故障保护　　应用领域　　叉车　　LEV　　电池分断器　　高功率应用　　电机驱动器
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发布时间：2025-03-21 09:24 阅读量：439 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>：采用电平位移驱动器和碳化硅SiC MOSFET交错调制图腾柱5kW PFC评估板
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英飞凌：采用电平位移驱动器和碳化硅SiC MOSFET交错调制图腾柱5kW PFC评估板

　　电子设备会污染电网，导致电网失真，威胁着供电系统的稳定性和效率。　　为此，电源设计中需要采用先进的功率因数校正(PFC)电路。PFC通过同步输入电流和电压波形来确保高功率因数。通过使用PFC，电源系统可以减少失真，保持稳定高效的供电。　　英飞凌新品EVAL-1EDSIC-PFC-5KW是用于5kW交错图腾柱PFC(功率因数校正)的完整系统解决方案。图腾柱PFC电路采用EiceDRIVER™ 1ED21271S65F和CoolSiC™ MOSFET IMBG65R022M1H。　　测试结果显示，在230 VAC半负载条件下，功率达98.7%。　　产品型号：　　■ EVAL-1EDSIC-PFC-5KW　　所用器件：　　■ EiceDRIVER™ 1ED21271S65F驱动CoolSiC™ MOSFET　　■ CoolSiC™ MOSFET IMBG65R022M1H　　■ EiceDRIVER™ 2ED2182S06F驱动CoolMOS™　　■ CoolMOS™ S7 SJ MOSFET 600V IPQC60R010S7　　■ Controller:XMC™ 4200 Arm® Cortex®-M4　　■ 辅助电源：ICE2QR2280G　　产品特点　　采用CoolSiC™和CoolMOS™的交错图腾柱设计，由电平位移驱动器驱动1ED21271驱动　　高压侧电源开关的硬件击穿保护　　CCM图腾柱PFC　　提高性能和稳健性　　应用价值　　半负载时效率高达97.8%　　输入电压范围：100-240伏　　固定400V输出直流电压　　峰值电流限制50A　　竞争优势　　高压侧驱动器集成保护　　高速直通保护　　创新的PFC级设计　　框图　　应用领域　　暖通空调(HVAC)　　家用电器　　功率变换系统　　通用驱动器
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发布时间：2025-03-21 09:17 阅读量：419 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片
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英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

　　OPTIREG™电源管理芯片(PMIC)产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流(DC/DC)和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。为了进一步支持开发人员，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)持续扩大 OPTIREG™ PMIC系列的产品组合，推出了符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG™ PMIC TLF35585。TLF35585能够为 AURIX™和其他微控制器(MCU)提供可靠的供电，满足更高功能安全要求，从而实现稳健的系统。因此，这款新型电源解决方案适用于严苛汽车环境中的功能安全应用，尤其是在底盘、动力总成、域控和传动领域。　　TLF35585 PMIC包含一个升压降压预调节器，可为微控制器电源、通信电源和精确电压基准提供后置稳压电压轨。。它还带有两个跟踪器，跟踪参考电压，以向板外传感器供电。TLF35585的主要监控功能有可配置的窗口看门狗(时间触发器)、功能看门狗(问题和响应触发器)、错误引脚监控和电压监控器。为了与MCU进行交互，这款PMIC还提供16位 SPI、中断和复位功能。该产品达到ISO 26262最高系统安全级别ASIL D，并且结温范围扩展到最高175°C。其宽开关频率范围可提高效率，并支持小型滤波器元件的使用。此外，该IC还集成了灵活的状态机、带有定时器的唤醒功能和待机稳压器，因此用途广泛。OPTIREG™ PMIC TLF35585采用小型VQFN-48封装或TQFP-48封装，这两种封装均为热增强型封装，并且完全达到 AEC-Q100标准(0 级)。
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发布时间：2025-03-19 14:39 阅读量：399 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术
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英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术

　　英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术，进一步完善Powering AI路线图新一代AI数据中心电池备份单元(BBU)的推出体现了英飞凌树立AI供电新标准的承诺该路线图包括全球首款12 kW BBUBBU拥有高效、稳定且可扩展的电量转换能力，功率密度较行业平均水平高出400%　　英飞凌公布新一代AI数据中心电池备份单元(BBU)解决方案路标，确保AI数据中心的不间断运行，避免断电和数据丢失风险。这项全面的BBU路标包含了从4kW到全球首款12kW BBU电源解决方案。BBU解决方案可在AI服务器机架实现高效、稳定和可扩展的电量转换能力，同时，其功率密度更是高出行业平均水平达400%。BBU对于AI数据中心至关重要，除了可确保供电不间断，保护敏感的AI硬件免受电压尖峰、浪涌和其他电源异常情况的影响。BBU解决方案与PSU，IBC，PDB和PoL等架构相互配合，等进一步巩固了英飞凌在AI供电领域的领导地位。　　英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁表示，“确保AI系统的不间断供电对于保持运算过程的连续性与无缝运行至关重要。我们高能效的BBU专为AI服务器设计，拥有卓越的性能、灵活性和效率，可让AI服务器的运行更加流畅，同时满足多种功率等级的需求。英飞凌熟知如何运用硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)这三大功率半导体材料，我们深信英飞凌的半导体解决方案将树立AI数据中心供电的新标准。”　　AI数据中心若发生停机或系统故障，可能导致极大的损失。根据2024年ITIC调查，41%的受访企业表示每小时停机损失在100万美元到500万美元以上不等。其中35%的故障归咎于电源元件品质问题。为了解决这一问题，英飞凌推出局部功率转换器(Partial Power Converter，PPC)。该方案可有效提升电源系统性能与可靠性，是适用于BBU的领先技术。其中，以5.5kW BBU为代表的中间解决方案采用了英飞凌独家拓扑结构，结合Si与GaN技术，可实现超高效率和高功率密度。业界首创的12 kW系统则结合多张4 kW电源转换卡，并搭载英飞凌PSOC™ MCU、40V和80V OptiMOS™以及EiceDRIVER™驱动器，实现了极强的性能和灵活性，功率密度较业界平均水平高出四倍。在主板上并联多张转换卡即可实现更高的功率等级，提升系统扩展能力并简化维护作业。若其中一张电源转换卡出现故障，系统会持续工作而不停机，只是降低输出功率。借助这种模块化方式，系统可配合特定电源需求进行调整，无需重新设计整个系统，为客户带来性能和可靠性方面的卓越效益。
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发布时间：2025-03-18 16:01 阅读量：451 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出新一代高功率密度功率模块，赋能AI数据中心垂直供电
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英飞凌推出新一代高功率密度功率模块，赋能AI数据中心垂直供电

　　英飞凌宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性，为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度，降低总体拥有成本(TCO)。　　OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块实现了真正的垂直供电(VPD)，并提供行业领先的2安培/平方毫米电流密度。此模块延续了英飞凌去年推出的OptiMOS™ TDM2254xD和TDM2354xD双相功率模块，继续为加速计算平台提供卓越的功率密度。在传统水平供电系统中，电流流经电路板至ASIC之间，会因电流流经PCB而造成传导损耗，随着ASIC电源需求增加，电流的提升在此有明确的功率损耗。而垂直供电通过缩短电流传输路径，减少电阻损耗，从而提升系统效率。　　根据国际能源署(IEA)数据，数据中心目前占全球能耗的2%。在AI发展的推动下，数据中心的电力需求预计将在2023至2030年间增长165%。持续提升从电网到主板核心的电源转换效率与功率密度是进一步提高计算性能并降低TCO的关键。　　Rakesh Renganathan英飞凌科技功率IC产品线副总裁表示：“我们很高兴推出OptiMOS™ TDM2454xx VPD模块，来扩展英飞凌的高性能AI数据中心解决方案。我们采用三维的设计方式，并且利用业界领先的功率器件、封装技术，以及我们深厚的系统底蕴，提供高性能的节能型计算解决方案，进一步实现我们推动数字化和低碳化的企业使命。”　　通过采用英飞凌强大的OptiMOS™ 6沟槽式技术功率组件和嵌入式芯片封装，OptiMOS™ TDM2454xx模块可以提供优异的电气和散热性能，同时运用创新的超薄电感设计技术，不断提高VPD系统性能和质量的极限。此外，OptiMOS™ TDM2454xx的结构设计有利于模块化拼接，且能改善电流传导，进而提升电气、散热和机械性能。该模块在四相电源中最高支持280A电流，并在仅10x9 mm²的小型封装内整合了嵌入式电容层，结合英飞凌的XDP™控制器，可实现稳定耐用的高电流密度功率解决方案。　　OptiMOS™ TDM2454xx模块进一步巩固了英飞凌在市场中的特殊地位。凭借基于所有相关半导体材料的广泛产品和技术组合，英飞凌能够以更节能的方式为不同的AI服务器配置提供从电网到核心的动力。
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发布时间：2025-03-17 11:07 阅读量：440 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>REAL™ 3D ToF传感器：开启智能汽车新视界
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英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启智能汽车新视界

　　在科技飞速发展的今天，汽车早已超越了传统交通工具的定义，成为我们生活中不可或缺的移动智能终端。英飞凌REAL™ 3D ToF传感器，帮助您大幅提升驾驶体验。　　面部识别解锁车门，便捷又安全　　想象一下，当你走近爱车，无需掏出钥匙，车门便自动解锁，这不再是科幻电影中的场景，而是英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来的现实。该传感器利用先进的3D成像技术，能够精准地识别你的面部特征，实现车辆门锁的快速解锁。它不仅识别速度快，更重要的是安全性极高，能够有效防止照片、视频等伪装手段的欺骗，确保只有真正的车主才能开启车门。　　防伪识别，守护你的隐私与安全　　在数字化时代，个人隐私和数据安全至关重要。英飞凌 REAL™ 3D ToF传感器在防伪识别方面表现出色，它能够生成高分辨率的3D深度图，精准捕捉面部的细微特征，从而为各种安全应用提供可靠的身份验证。无论是车内支付、访问私人数据还是云服务，有了它，你都可以放心地进行操作，无需担心信息泄露的风险。　　车内应用丰富，提升驾驶和乘车体验　　除了面部识别解锁和防伪识别，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器在车内还有诸多应用。它可以实现驾驶员监控，精准检测驾驶员的头部位置、眼睛闭合情况、注意力集中区域等，及时发现疲劳或分心驾驶行为，保障行车安全。同时，它还能进行乘客检测和分类，为智能安全气囊提供准确信息，根据乘客的姿势和位置调整气囊的压力或状态，最大程度地保护乘客安全。　　此外，手势控制功能让驾驶更加便捷。驾驶员或乘客只需轻轻挥动手势，即可接听电话、调整音量、控制导航等，游戏互动等，无需分心去操作实体按键或触摸屏。而且，它还能根据乘客的身体姿势和动作自动调整车内灯光或功能，提供更加个性化和舒适的驾驶体验。　　英飞凌REAL™ 3D ToF传感器正在重新定义汽车的智能交互方式，让驾驶变得更加安全、便捷和舒适。它不仅是一项技术革新，更是对未来汽车生活的美好畅想。让我们一起期待，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来更多精彩的应用和变革!
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发布时间：2025-03-17 11:02 阅读量：385 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出新品，采用EconoDUAL™ 3的250kW eCAV主驱功率单元
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英飞凌推出新品，采用EconoDUAL™ 3的250kW eCAV主驱功率单元

　　英飞凌推出新品，采用EconoDUAL™ 3的250kW eCAV主驱功率单元。       REF-CAV250KMT7INV是一款用于800V eCAV牵引系统的250kW三相逆变器主驱功率单元，它包括三个900A 1200V EconoDual™ 3 IGBT7功率模块、安装在功率模块上的三个独立栅极驱动器板(采用1ED3321MC12N EiceDRIVER™栅极驱动器和电流扩展电路)、安装在逆变器输出母线上的TLE4973霍尔电流传感器、专为模块设计的水冷板以及直流母线电容。　　所用器件　　FF900R12ME7　   1ED3321MC12N　   TLE4973　　产品特点　　900A/1200V TRENCHSTOP™ IGBT7技术的EconoDUAL™ 3半桥功率模块　　使用带DESAT保护的隔离型EiceDRIVER™栅极驱动器，带有电流扩展　　安装在逆变器输出母线上的传感器XENSIV™隔离测量相电流　　隔离式NTC模块温度测量　　应用价值　　通过系统解决方案快速进入市场　　在实际应用环境中轻松评估EconoDUAL™ 3模块性能　　先进的热管理理念和匹配的直流母线带来的设计优势　　专为EconoDUAL™ 3设计的水冷板　　竞争优势　　设计非常紧凑：3个EconoDUAL™ 3实现250kW输出功率，功率密度约为28kW/L　　避免IGBT模块并联　　采用标准EconoDUAL™ 3模块化设计方法　　模块可扩展至900A电流　　可扩展栅极驱动和电流传感器产品组合　　框图　　应用领域　　电动巴士　　电动货车　　电动工程车　　电动农用车
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发布时间：2025-03-13 11:38 阅读量：433 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列
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英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

　　英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY)将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器(MCU)系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ (AURIX™ TC系列)和 Arm®(TRAVEO™系列、PSOC™系列)的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。在本次Embedded World 2025展会上，英飞凌将发布一个与主要生态系统合作伙伴共同实现的虚拟样机，它将成为英飞凌合作伙伴开始硅前软件开发的入门级套件。　　英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌致力于将RISC-V打造成汽车行业的开放标准。在软件定义汽车时代，实时性能、安全可靠的计算，以及灵活性、可扩展性和软件可移植性变得愈发重要。基于 RISC-V的MCU有助于满足这些复杂需求，同时降低车辆的复杂性，并加速产品上市。”　　英飞凌是全球汽车MCU市场的领导者，占据了28.5%的市场份额(数据来源：TechInsights：汽车半导体供应商市场份额，2001年至2023年)。公司一直通过合资企业 Quintauris与半导体行业的其他头部企业合作，共同加快基于RISC-V的产品产业化进程。目前，英飞凌是首家宣布推出汽车级RISC-V MCU系列的半导体供应商。　　为了促进这个未来产品系列的普及，英飞凌正与其软件和工具合作伙伴密切合作，建立一个全面的生态系统。在Embedded World 2025上展示的虚拟样机入门套件，是基于英飞凌战略合作伙伴Synopsys的工具套件开发而成。该套件支持了英飞凌合作伙伴在这一MCU硬件面世之前就开始开发适用于英飞凌RISC-V架构的开发软件和工具产品，因此将有助于加快该生态系统的建设和发展。　　多家合作伙伴已开始使用该软件开发套件，并将在Embedded World 2025上展示首批解决方案，包括IAR、Elektrobit、Green Hills、HighTec、Lauterbach、PLS、新思科技(Synopsys)和塔斯金(Tasking)。2025全年还将有更多合作伙伴加入这一行列。基于他们的解决方案，虚拟样机将发展成为英飞凌未来MCU系列的完整数字孪生产品，支持客户提前进行开发测试，大大缩短产品上市时间。
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发布时间：2025-03-11 11:42 阅读量：481 继续阅读>>

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