高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

Release time:2018-07-24
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source:第一财经
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对于高通(Qualcomm)来说,这几天的日子,也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。

高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。根据协议,如果仍得不到中国商务部的批准,高通就无法完成这笔交易,并需要向恩智浦支付20亿美元的解约金。

而比起解约金,更让高通在意的也许是稍瞬即逝的产业机会。这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力,不仅能够增强高通在5G技术领域的领导力,也能减轻其对智能手机的依赖,推动高通业务的多元化。

来自于研发创新全生命周期解决方案提供商智慧芽(Patsnap)的数据显示,通过对恩智浦的收购,高通将进一步扩大其专利技术储备的广度,并同时获得恩智浦的22640条专利。恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、数位连网以及安全身份认证)占据领导地位。

7月11日,在一场采访活动中,高通战略与企业并购执行副总裁 Brian Modoff向第一财经记者表达了希望中国监管机构能够早日批准高通收购恩智浦的愿望。

“中国是高通业务发展与合作的重点,高通对中国的承诺是坚定不移的。”Brian Modoff对记者表示,目前,高通所处于的移动市场规模为320亿美元,随着万物互联世界的兴起以及对恩智浦的收购,他们所服务的市场规模将会达到1500亿美元,这将给高通的发展带来重大契机。物联网领域将会成为他们的第二大市场,430亿美元的市场机会将会涌现,包括联网、ADAS(自动驾驶辅助系统),Autonomous(自主驾驶)等。

此外,对于是否能获得恩智浦70%以上的股权支持,Brain Modoff对记者表示:“目前,恩智浦的股价约为107美元,相对于高通的报价127.5美元,我们认为会得到投资者和股东的支持。”

高通的危机感

技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局,站在山顶的欧美巨头的感觉,比以往任何时候都更为强烈。

“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时,随着产业进入后摩尔时代,企业也会加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

可以看到,安华高(Avago Technologies)分别以370亿美元和59亿美元收购了博通(Broadcom)和博科(Broadcade),在短短几年内打造了一个半导体行业排名第四的新巨头;英特尔同样连续以167亿美元和153亿美元收购了FPGA芯片巨头Altera和自动驾驶芯片巨头Mobileye,横向在无人驾驶领域完成了完整布局。高通虽然摆脱了博通的恶意收购要约,但这并不代表其已经处于安全水位。

目前高通80%以上的产品收入来自与智能手机业务相关的销售,随着移动技术的影响力不断扩展,对于高通的管理层来说最重要的命题就是改变这种结构,使得业务收入来源更加多元化。

“我们在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载资讯系统、汽车信息娱乐等。而近几年高通在上述几个方面已经有了显著的收入增长。在2017财年,我们在以上领域的营收已超30亿美元。”Brian Modoff对记者表示,仅仅是物联网业务,高通在去年的营收就超过10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。

据记者了解,高通半导体业务在2017财年实现了165亿美元的产品收入。其中,30亿美元来自移动以外的业务部门,仅占总业务的18%。但非移动收入增长迅速,2017年数据较2016年增长25%,较2015年增长75%。

这也许就是为什么高通对于恩智浦的收购如此重视的原因。

恩智浦是全球最大的半导体制造商之一,在收购飞思卡尔之后更是成为全球最大的MCU与汽车芯片供应商。随着高通手机芯片业务触顶,收购恩智浦是解决其营收过于集中的途径之一。若完成收购,高通业务将扩展到汽车电子、身份识别、射频以及其他领域。

记者获得的一份来自于智慧芽的报告显示,恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、物联网以及安全身份认证)占据领导地位。尤其是在车载芯片市场,恩智浦已经覆盖了汽车ADAS功能所需的高性能处理器、同时恩智浦也紧跟时代在其ADS基础上开展自动驾驶系统平台的研发。

“只要高通收了恩智浦,依托自己本身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累,就能一口气在未来四大领域(移动设备、汽车、IoT、网络基础设施)奠定其的领导地位。另外,我们还要考虑到由于恩智浦在2015年的12月,才以约118亿美元的价格并购飞思卡尔,这意味着高通对恩智浦收购,将直接把飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中。”上述报告中显示,飞思卡尔在MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具等方面也有着相应技术优势。虽然,这些技术与高通本身的优势技术相近,但是取其精华依然可以提升高通产品的竞争力。

竞逐汽车等新兴产业

汽车行业正在发生一场深刻的变革,当汽车变成带有四个轮子的电脑之时,汽车产业链的价值序列也将改变。对此,芯片巨头早已察觉。

2017年第三季,英特尔已完成了对于Mobileye的收购案,已经在先进驾驶辅助系统ADAS领域占据了领先位置。英伟达也一直在高速布局车载芯片和自动驾驶的深度学习领域,在2017年CES上更是推出了搭载DRVIE PX2的NVIDIABB8无人驾驶原型车。

对于高通来说,从十年前开始,它所申请的技术专利中涉及车辆相关技术的数量就不断上升,甚至储备了具有革命性质的新能源汽车无线充电技术,但比起竞争对手们的追逐,并没有明显优势。

拿下恩智浦,情况可能就变得不一样了。

“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术,跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向,高通的技术此前主要集中在手机领域,如果不想错过未来的发展契机,进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受第一财经记者采访时表示,在2014年全球车载芯片市场排行上,恩智浦仅排在第五位,但到了2015年却攀升至榜首。

“高通的收购,相当于直接获得了全球15%的车载芯片市场。”王艳辉对记者说,高通收购恩智浦后不仅涵盖汽车芯片和NFC技术(近场通信),还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。

也正是因为这样,不少汽车电子的从业人员表达了担忧。

电子创新网CEO张国斌此前对第一财经记者表示,如果在汽车电子领域加强互动,中国厂商就真的彻底没戏了。“一个是数字老大,一个是模拟老大,如果在汽车电子领域强强联手,中国厂商将会承受非常大的压力。”

集邦咨询拓墣分析师姚嘉洋也对第一财经记者表示,如果合并成功,对于传统的车用芯片业者如意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)等,将面临更为严峻的挑战,高通可望取得更多车用领域的客户群,与此同时,也能分散近年智能型手机成长趋缓的风险。

而对于合并失败,高通收购会寻求其他收购方案,姚嘉洋对记者表示,如果高通的最终目标是要扩大在车用市场的市占率,那么,采取收购车用半导体的目标应该是高通必须要执行的策略。

“目前来看,全球主要的车用半导体供货商,除了恩智浦外,尚有ST与Infineon等,但整体而言,仍要看高通对于车用半导体的想法,ST与Infineon在车用半导体的方案并非完全一致,以ST来说,该公司拥有较为完整的车载资通讯、车联网、车用雷达与电动车等相关方案,但反观Infineon,则是聚焦于车用功率半导体的方案的开发,在全球电动车市场具有领导地位,而在车用雷达77GHz,也具有一定的全球影响力。若高通有意持续扩大在车用半导体市场的影响力,面向不同的收购目标,所产生的影响也会有所不同。”姚嘉洋对记者说。

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创新I3C总线赋能:恩智浦为人形机器人打造高性能
  近年来人形机器人技术迎来爆发式增长,全球科技巨头和中国本土企业都在加速升级迭代人形机器人产品和相关技术,推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。  而在人形机器人系统中,灵巧手被认为是极为复杂、精密和关键的执行器,成为人形机器人技术演进的核心方向之一,它不仅需要具备高自由度的运动能力,还要实现对力和位置的精准控制,以模拟人手的操作行为。  挑战:传统通信在分布式架构中的瓶颈  在采用分布式电气架构的灵巧手设计之中,负责每个主动自由度的电机驱动,以及分布在每个手指的触觉传感器,需要通过UART或CAN接口与手掌中央主控MCU通信。主控MCU通过CAN、RS485、EtherCAT接口接入机器人本体系统总线。  这种架构存在以下几处痛点,而这些痛点在一定程度上制约了灵巧手系统的性能提升、架构演进和轻量化小型化的发展:  带宽限制:UART/CAN通信的波特率限制了控制环路获得更高的带宽。  线束复杂:每个手指需独立布线,导致线束数量庞大,同时增加了组装难度与故障风险。  PCB空间受限:多路通信接口会占用大量PCB面积,限制系统集成度。  扩展性差:增加自由度或传感器数量时,现有通信架构难以灵活扩展。  异步通信问题:UART/CAN为异步通信,MCU需外部晶振提供高精度时钟源,增加了硬件复杂度。  解决方案:基于I3C总线的分布式通信架构  恩智浦半导体中国应用工程师团队提出了基于I3C的灵巧手内部局部总线拓扑结构,革新了灵巧手内部通信方式。  该架构采用i.MX RT1180作为机器人手掌主控MCU,采用MCX A132作为手指关节控制MCU,通过I3C总线连接多个伺服节点与触觉传感器,对外则通过EtherCAT、CAN、RS485连接到机器人系统总线。图1:基于I3C的灵巧手方案核心通信路径与模块分布框图  I3C总线:为分布式通信架构带来诸多优势  01 高速通信能力  I3C总线标准速率高达12.5Mbps,优于UART和CAN2.0,且在特定条件下支持DDR模式,理论能够高达25Mbps,满足高分辨率传感器和实时控制的高带宽需求。  02 简化布线与硬件设计  I3C主机仅需两根线(SDA + SCL)即可挂接多个总线从设备,减少线束数量,提升灵巧手模块化装配效率;而且无需外部收发器和高精度晶振,可节省BOM成本与PCB空间。  03 动态设备管理能力  I3C支持动态地址分配,设备在启动时自动识别并获取动态地址,避免静态地址冲突。同时,I3C支持热插拔(Hot-Join),单个手指模组可实现在通电状态下灵活替换。  04 实时事件响应机制  I3C支持带内中断(In-Band Interrupt),设备可通过SDA线直接向主机发送紧急事件或故障信号,无需额外GPIO中断线,由此进一步简化线束并提升主机响应速度。  05 可靠的信号完整性  在高速驱动模式下,I3C采用Push-Pull推挽驱动模式,相比传统的I2C开漏方式可以极大地提升性能,显著提高信号完整性,有利于支持更长的传输距离并增强接插件连接的可靠性。  值得一提的是,在这款人形机器人灵巧手方案中,恩智浦的多款MCU产品与I3C分布式总线架构无缝融合,相得益彰。  i.MX RT1180作为手掌中央主控MCU,其主要的特性包括:  双核架构(240MHz M33内核 + 800MHz M7内核),提供高性能处理能力;  集成2个I3C接口,可连接多个伺服节点与传感器;  支持EtherCAT、CAN-FD、UART等多种工业通信协议接口;  丰富的PWM、ADC、编码器接口,单芯片可以直驱多达8个无刷空心杯电机。  图2:i.MX RT1180结构框图  基于恩智浦MCX A132方案的机器人手指关节伺服节点和触觉传感器设计,其主要特性包括:  小尺寸封装,适合手指模块嵌入;  集成1个I3C接口,与主控实现高速通信;  内置16-bit ADC,用于触觉传感器模拟信号的高质量采集;  支持IEC 61508 SIL2功能安全自测库,满足未来人形机器人对功能安全的要求。MCX A132结构框图  本文小结  恩智浦团队希望通过创新性的I3C总线拓扑设计,推动灵巧手系统向更高集成度、更强性能、更广应用场景演进。同时恩智浦i.MX RT1180与MCX A132产品组合也为这一架构提供了坚实的硬件基础,助力人形机器人技术实现新突破。  随着人形机器人在服务、医疗等领域的深入应用,恩智浦的I3C架构将为灵巧手提供更强大的通信支持与系统集成能力。
2025-09-28 17:30 reading:243
恩智浦i.MX RT1180赋能,打造基于多种工业总线的伺服解决方案
  i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界处理器,其中包含了300MHz的Arm Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核,集成了多种网络功能如时间敏感网络 (TSN) 交换机、EtherCAT SubDevice控制器等。同时,芯片内部集成了先进的电源管理模块,便于降低复杂的外部电源设计,并且还提供了多种外部存储接口和丰富的外设。  工业以太网在工业自动化中的应用  工业以太网将以太网技术延伸至工业控制场景,主要应用于工厂自动化、过程自动化、智能仓储与物流、能量管理等领域。相比于传统总线,工业以太网具有以下优势:  更高带宽的传输速度,更好的兼容性  工业以太网传输速率可达100Mbps至10Gbps,支持大带宽数据传输,且兼容IT网络标准,易于与云端、ERP系统对接;而传统工业总线传输速率较低 (通常≤1Mbps),协议封闭,跨系统集成困难。  支持远距离传输与强拓展性  以太网通过交换机可扩展传输距离 (单段超100米),支持大规模组网。  高实时性  工业以太网通过实时协议 (如EtherCAT、Profinet) 解决传统以太网的传输延迟问题,实时性接近传统总线,同时支持多设备并发通信。  低维护成本  以太网硬件标准化程度高,成本低,且维护方便 (持热插拔、远程诊断),传统总线设备专用性强,硬件与协议定制成本高,升级维护复杂。  更强的灵活性与开放性  工业以太网支持IP协议,可直接接入互联网,便于实现远程监控与工业物联网 (IIoT) 融合;传统总线协议封闭,需网关转换才能与外部网络通信,难以适应智能化升级需求。  迄今为止,以太网现场总线新接入节点达到76%,远超传统的现场总线,是未来现场总线的趋势。  基于i.MX RT1180的EtherCAT+伺服控制  EtherCAT (Ethernet for Control Automation Technology),即“以太网控制自动化技术”,是由德国Beckhoff公司研发的一种基于以太网的现场总线系统的开放架构。它突破传统以太网局限,数据帧经各节点时,能高速动态读写数据并插入新数据,带宽利用率超90%。  EtherCAT几乎支持所有拓扑,周期时间短、同步精度高,从站处理器无需处理以太网封包,所有程序资料由从站控制器硬件处理,能满足工业自动化短数据更新时间、低通讯抖动和低成本硬件的要求,在机器控制、测量系统等领域广泛应用。  目前i.MX RT1180基于内置的EtherCAT subdevice controller已经实现了EtherCAT的EOE, COE, FOE等功能。  内置EtherCAT subdevice controller,相比于常规的外置控制器,拥有更低的成本,更高的PDI传输速度。恩智浦基于片内EtherCAT控制器设计了基于单颗i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案,并通过一台滑台丝杆的齿轮对接,对该方案的性能进行了展示。  该方案主站既可以利用TwinCAT实现,也可以使用SOEM进行实现,这里,选取了SOEM作为主站,其同步周期为250μs。从站节点基于CiA402协议完成数据处理,参考设计共有两个从站节点,每个节点控制两个电机,所有节点均运行在csp模式,单片i.MX RT1180最多可以支持四电机加现场总线方案。基于单片i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案框图  下图给出了具体从站节点的方案图,主要分为两个部分:  EtherCAT通讯总线负责收发主设备的电机指令及反馈实时状态。该部分由Cortex-M33核、片内 EtherCAT 子设备控制器和外部PHY芯片协同实现。PHY芯片通过 RMII接口连接子设备控制器,将RJ45的模拟信号转为数字信号,再与Cortex-M33核一起完成协议栈处理。  电机控制部分,该部分由M7核完成,M7拥有更高的主频,更高的算力,因此将用于实时性要求更高的电机控制应用。  i.MX RT1180从站节点方案框图  具备多种以太网方案  i.MX RT1180除了能够支持EtherCAT现场总线外,还支持TSN、Profinet等几乎所有工业网络。  i.MX RT1180支持多种以太网方案  支持多种编码器接口协议  工业自动化对电机的控制精度要求十分严格,不同的应用场景需要应用不同的编码器规格,不同的编码器都需要对应的一套编码器解码外设,而i.MX RT1180可以通过灵活的FLEXIO外设模拟各种各样的编码器接口,仅仅需要四个引脚即可模拟市面上绝大部分的编码器协议,能够方便客户节省成本与硬件设计资源,达到一套硬件电路适配多种编码器的功能。  总结与展望  i.MX RT1180支持多种工业网路总线 (TSN、EtherCAT、Profinet等),最高支持单芯片四电机控制的外设资源,多种多样的外部存储接口与通讯外设接口,主频高达800MHz的M7核能够及时完成繁重的电机处理任务,可以说该芯片非常适合工业自动化领域。  i.MX RT1180已加入恩智浦长期供货计划,承诺供货至少15年,让客户后顾无忧。
2025-09-19 16:21 reading:309
恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁
  恩智浦半导体近日宣布,任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁,向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作,聚焦市场策略转型与生态合作的拓展,带领团队更精准地洞察客户需求,加速本地协同创新步伐,为客户创造更大价值。  胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验,职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入恩智浦之前,她曾历任汇顶科技总裁和德州仪器中国区总裁等要职。  李晓鹤先生表示:“非常高兴Sandy这样的杰出领导者加入恩智浦团队。Sandy不仅在销售和市场领域拥有卓越的专业才能,还具备丰富的综合管理经验。她在跨国公司和中国领先企业深厚的实战管理经验,使她具有敏锐的洞察力与全局视野。我相信Sandy的加入将进一步赋能中国事业部高效整合全球资源与本地敏捷性,助力公司实现战略增长目标,并推进我们‘在中国,为中国’以及‘在中国,为全球’的发展承诺。”  胡煜华女士表示:“恩智浦是一家享有盛誉的半导体公司,拥有全球领先的技术积淀和全面的产品组合,在汽车、物联网智能边缘解决方案领域更是独具优势。当前,中国正积极构建智能化的创新生态体系,我期待与恩智浦优秀的团队携手,探索与中国客户及生态的创新合作模式,共同推进智能化发展进程。
2025-09-08 14:22 reading:350
恩智浦MCX W23无线MCU发布!赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
  恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23,专为电池供电的感测设备而设计,广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器,以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案,并配套完整的评估生态合作体系,包括FRDM板与传感器扩展板,支持测试与快速开发。  聚焦传感器  为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发,恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。  该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接,支持多种传感器的便捷集成,包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测,具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。  赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景  MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核,运行频率为32MHz,支持1MB闪存与128kB RAM,采用2.5 x 2.6mm小型封装。  其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行,有效延长电池续航时间,适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元,MCX W23支持多种电池类型,可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。  MCX W23尺寸紧凑,对外部元件依赖性低,适用于轻量化、微型化的应用场景,如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。  开启可持续无线感测新篇章  设计可持续的无线感测应用,必须采用整体性设计思路,在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。  MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器,精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行,例如使用小型电池或能量采集系统供电。  FRDM开发板支持  MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式,为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板,开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。  FRDM板提供模块化堆叠扩展选项,可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器,具备低压运行能力,且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程,使设备在现场运行时间更长,维护和停机频率更低。  针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板,恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用。  完整生态合作体系,远不止芯片本身  MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础,更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。  该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP,配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头,并支持多种可堆叠传感器板,包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。  此外,还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作,使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用,涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。  安全互联,即刻部署  MCX W23以“可信”为核心设计理念,支持安全、私密的数据处理,特别适用于医疗等互联环境。  在患者监测等应用中,数据的准确性与可信度至关重要,而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础,包括SESIP L2与PSA L2认证,并采用PUF技术进行密钥管理,帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。  除了医疗领域,MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中,数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。  从原型到量产  医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系,使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长,医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。  MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色,其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力,使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴,还是现场部署,MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台,具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力,加速部署流程。
2025-08-29 14:15 reading:355
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