展会预告:太阳诱电将参展<span style='color:red'>PCI</span>M Asia Shanghai 2025
<span style='color:red'>PCI</span>M Asia 2025|永铭高性能电容器:全面覆盖七大领域核心电容解决方案
  永铭七大领域核心产品亮相PCIM展  上海永铭电子股份有限公司即将精彩亮相2025上海PCIM展会(9月24日-26日),永铭展位号:N5馆C56。作为铝电解电容器、高分子电容、超级电容等多品类电容产品领先制造商,我们致力于为全球客户提供高可靠性电容解决方案,真正实现“电容应用,有困难找永铭”。  本次展会,我们将展示适用于AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人、光伏储能、消费电子、工业控制七大领域的核心产品与技术优势,全方位体现永铭取代国际头部品牌的实力与决心。  AI服务器:高效稳定,助力算力革命  永铭电容以超低ESR、高容量密度、耐大纹波电流和长寿命等特性,有效降低电源纹波,提升电能转换效率,保障服务器7×24小时稳定运行。为AI数据中心和云计算基础设施提供稳定可靠的能源支持。  展出应用场景:AI服务器电源、BBU备份电源、主板、存储  部分优势产品介绍:  ①牛角型铝电解电容器(IDC3):450-500V/820-2200μF,专为高功率服务器电源需求研发,具备更高耐压、更高容量密度和更长寿命,展现国产电容的自主研发能力。  ②叠层高分子固态电容(MPD):4-25V/47-820μF,ESR低至3mΩ,精准对标松下,在主板与电源输出端提供极致滤波与稳压表现。  ③锂离子超级电容模组(SLF/SLM):3.8V/2200-3500F,对标日本武藏,在BBU备电系统中实现毫秒级响应与超高循环寿命(100万次)。  新能源汽车:车规品质,驱动绿色未来  全系列产品通过AEC-Q200认证,覆盖充电系统、电驱电控、BMS及热管理等核心单元,以高可靠性助力电动汽车更安全、更高效地运行。  部分优势产品介绍:  ①高分子混合动力铝电解电容器(VHE):推荐25V 470μF/35V 330μF 10*10.5规格产品,135℃高温环境下稳定运行4000小时的超强耐久性,ESR值保持在9~11mΩ,可直接取代松下对标系列,纹波电流参数更优异。  ②液态铝电解电容器(VMM):35-50V/47-1000μF,耐受125℃高温及长达数千小时的工作寿命,同时具备极低的ESR与耐大纹波电流能力,为电机驱动、域控制器提供高温高纹波工况下的高可靠性保障。  ③金属化薄膜电容器(MDR):适用于800V汽车电子平台,应用于主驱,适用于为400V/800V高压汽车平台主驱逆变器,金属化聚丙烯薄膜材料的优化结构,具备高耐压(400-800VDC)、高纹波电流承受能力(最高350Arms)、以及卓越的热稳定性(工作温度85℃),满足电动汽车主驱系统对高可靠性、长寿命和紧凑空间布局的要求。  无人机与机器人:高能量密度,精准控制每一刻  无论是无人机的动力系统、飞控模块,还是机器人的关节驱动、减震系统,永铭电容均以抗振动、高耐压、低ESR等性能,赋能高动态场景下的稳定表现。  部分优势产品介绍:  ①叠层高分子固态铝电解电容器(MPD19/MPD28):16-40V/33-100μF高耐压产品,应用于无人机航模电子调速器。具备高耐压特性,可在高频、高压的极端工况下保持稳定性能。极低ESR,有效抑制功率开关管引起的电流纹波和噪声,是高端航模电调中的关键元件。  ②导电高分子钽电解电容(TPD40):63V 33μF和100V 12μF两款代表性大容量品,应用于机器人机械臂驱动。提供多种电压等级,余量充足,能从容应对电压波动,为系统安全稳定运行提供坚实保障。  新能源光伏储能:可靠性高,守护能源转换  应用于光伏逆变器、BMS、各类储能系统,我们提供耐高温、长寿命的电容解决方案,提升能源转换效率与系统循环寿命。  部分优势产品介绍:  ①金属化薄膜电容器(MDP):适用于PCS变流器,具备高容量密度特性,可有效稳定电压并提供无功补偿,提升系统能效;耐高温性能优异,在105℃环境下寿命可达100000小时,可靠性远高于传统铝电解电容;具备强耐纹波电流能力,可有效抑制高频噪声与瞬态冲击,保护电路安全运行。  ②牛角型铝电解电容器(CW6):315-550V/220-1000μF,具备高耐压特性,可承受瞬时高压与负载波动冲击;拥有低ESR与高纹波电流耐受能力,有效抑制电压波动,提升系统稳定性;耐高温且寿命长,适用于风电、光伏等严苛环境下长期连续运行的储能场景。  消费电子与工业控制:小巧高效,广泛兼容  从PD快充、智能家电,到工业电源、伺服变频、安防设备,永铭电容以紧凑设计、高性能表现,深入各类应用场景。  部分优势产品介绍:  ①液态铝电解电容器(KCM):400-420V/22-100μF,具备卓越的高温耐久性和超长使用寿命(105℃ 3000H),相较于常规KCX系列电容,做到直径更小、高度更低。  ②高分子固态铝电解电容器(VPX/NPM):16-35V/100-220V,具备极低漏电流(≤5μA)的特点,有效抑制待机自放电。在回流焊后仍保持2倍规格值以内的稳定性高容量密度(最小可做到Φ3.55),相较于市面上普通高分子固态铝电解电容器容量高5%-10%,为高端电源设备提供可靠的电容解决方案。  ③超级电容(SDS)&锂离子电容(SLX):2.7-3.8V/1-5F,最小直径可做到4mm,助力蓝牙温度计/电子笔等窄薄型终端实现小型化。相较于传统电池,超级电容(锂离子电容)具有更快的充电速度和更长的循环寿命,低功耗的特性减少了能量浪费。  结语  永铭诚挚地邀请各界人士莅临N5馆C56号YMIN展台,了解电容技术最新发展趋势,并探讨合作机会。
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发布时间:2025-09-22 15:40 阅读量:507 继续阅读>>
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 <span style='color:red'>PCI</span>M Asia Shanghai
  2025年9月11日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。* SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  报名:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00  <关于PCIM Asia Shanghai(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会)>  作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展,PCIM Asia Shanghai是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。其作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向业界人士呈现一条完整的产业价值链。
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发布时间:2025-09-12 11:21 阅读量:395 继续阅读>>
云逛展,赢好礼!2025 <span style='color:red'>PCI</span>M Asia Shanghai罗姆展位直播预约开启
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图  *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  * SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  参与方式:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00
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发布时间:2025-09-10 14:41 阅读量:359 继续阅读>>
佰维特存工业级 TDP200 系列 <span style='color:red'>PCI</span>e SSD 全新上市
  佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求,推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化,在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下,依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。  【工业级软硬件配置,”抗造”又稳定】  精选工业级电子元器件,优化电路设计,确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行,保障数据完整性。  严选 3D TLC 高品质闪存,采用高性能主控,容量高达 2TB,满足海量密集数据的传输需求。  【专项固件优化,确保耐久可靠】  集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术,擦写次数高达 3000 P/E,适应 7x24 小时不间断作业,高压运行不“宕机”。  高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具,实时监测产品温度变化,自行调节至最佳性能状态,保障高负载环境下的持续可靠运行。  【 严苛测试流程,完善的品质保障】  通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试,验证产品的强韧品质。  严格遵循国际生产标准,通过 ORT 测试,持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控,确保产品在全生命周期内的高品质。  通过全面的兼容性测试,无缝兼容全球主流平台和操作系统。  从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造,佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
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发布时间:2025-05-30 10:51 阅读量:748 继续阅读>>
罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相<span style='color:red'>PCI</span>M Europe 2025
  中国上海,2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。  罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里,业内前沿人才汇聚一堂,共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例,全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域,罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”  罗姆在PCIM Europe 2025上的亮点预览:  罗姆的车载产品:罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品,该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。罗姆与法雷奥(Valeo)自2022年起始终保持合作,双方在合作初期以技术交流为切入点,致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。而电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。  罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块,以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。        罗姆的Power Eco Family产品:“Power Eco Family”品牌理念整合四大功率半导体产品矩阵,旨在通过提高应用产品的性能,推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。  其中的应用案例之一是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT,实现了效率提升与小型化的双重突破。了解更多信息,请参阅AMEYA360发布的相关新闻。   Power Eco Family系列的详情如下:  · EcoSiC™是采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。  · EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。  · EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。  · EcoMOS™是罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。  在展会期间,罗姆的电源专家将参与多场研讨会和会议演讲。此外,还将在PCIM Europe 2025上展示海报。  更多关于罗姆在PCIM Europe 2025上的重点展示内容,请访问:‍https://www.rohm.com/pcim‍  [注] *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™和TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。  了解更多信息,请点击访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/。
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发布时间:2025-04-22 17:24 阅读量:838 继续阅读>>
核芯互联发布支持<span style='color:red'>PCI</span>e 5.0/6.0的32/64Gbps的高速redriver芯片CLRD320
  在数据中心、人工智能和高性能计算需求爆发的今天,高速信号传输的稳定性和效率成为系统设计的核心挑战。核芯互联推出的CLRD320八通道redriver(线性转接驱动器)芯片,凭借多项技术创新,为PCIe 5.0、PCIe 6.0、CXL 2.0等超高速接口提供了更优的国产化解决方案,助力企业突破信号完整性与系统能效的瓶颈。  CLRD320完全采用国产化设计,封装上与DS320PR810的完全Pin 2 Pin兼容,提供更优秀的增益和串扰抑制。  什么是redriver芯片  Redriver芯片(重驱动器芯片)是一种用于高速信号传输的关键器件,主要功能是补偿信号在传输过程中的衰减和失真,提升信号完整性。  1. 基本定义  Redriver是一种模拟信号调理芯片,通过均衡器(如CTLE)和信号放大器来增强高频信号的幅度,抵消传输线(如PCB走线、电缆)导致的频率相关衰减。它不涉及协议处理,仅作用于物理层,因此具有低延迟(<5ns)和低功耗的优势。  2. 工作原理  信号补偿:在发送端,Redriver通过连续时间线性均衡器(CTLE)补偿信号的高频损耗,再通过增益放大恢复信号幅度;  预加重/去加重:部分型号支持预加重技术,提前增强信号的高频分量,以对抗传输中的衰减;  眼图优化:通过上述技术,Redriver能将原本闭合的信号“眼图”重新张开,降低误码率。  3. 典型应用场景  PCIe/USB/HDMI/以太网接口:延长高速接口(如PCIe 4.0/5.0)的信号传输距离,解决服务器、AI加速卡等场景中的链路损耗问题;  数据中心与存储:用于NVMe SSD、全闪存阵列等设备,确保高速存储协议(如SATA/SAS)的稳定性;  车载与工业电子:工业级Redriver可支持车载以太网、传感器数据汇聚等严苛环境下的信号传输。  与reimter的技术、市场应用及成本对比分析  1. 信号处理机制  Redriver:本质是模拟信号放大器,通过连续时间线性均衡(CTLE)和增益级补偿信道损耗,仅放大信号但无法消除累积抖动和噪声。其延迟极低(约100ps),但无法恢复数据时钟,不参与协议交互(如PCIe链路训练)。  Retimer:采用数字+模拟混合架构,集成时钟数据恢复(CDR)和判决反馈均衡(DFE),能完全再生信号并消除抖动,支持协议层交互(如PCIe均衡训练)。其延迟较高(约64ns),但可重置链路时序预算,适用于复杂信道环境  2. 均衡能力与协议支持  Redriver仅支持CTLE和预加重,无法处理反射和串扰(核芯互联CLRD320中加入了动态串扰抑制电路,可以有效的抑制串扰),信号噪声可能被放大。  Retimer通过DFE和Tx FIR均衡器,可动态调整参数适应信道特性,支持PCIe、CXL等复杂协议,且能消除串扰影响。  3. 信号完整性  Redriver在中短距离场景下性价比高,但长距离传输时眼图恶化风险大。  Retimer通过CDR再生信号,可延长传输距离,并保持高质量眼图。  CLRD320的技术突破:攻克高速互连三大核心挑战  1. 32Gbps超高速信号完整性优化  CLRD320在支持PCIe 5.0(32Gbps)速率的同时,通过多级自适应均衡技术,将CTLE(连续时间线性均衡)在16GHz下的增益提升至24dB(较同类产品提升9%),有效补偿长达40英寸的FR4 PCB走线损耗。其创新的动态串扰抑制电路可将通道间串扰降低至-45dB以下,确保在密集布线场景下的眼图张开度。  2. 亚纳秒级超低延迟设计  针对AI训练、金融交易等对实时性要求严苛的场景,CLRD320采用全差分线性驱动架构,将端到端传输延迟压缩至85ps(行业平均100ps),并通过独特的时钟树优化技术,实现通道间延迟偏差<5ps,显著降低系统时序不确定性。  3. 智能电源管理与热控制  在3.3V单电源供电下,CLRD320集成多级动态电压调节模块,可自适应负载波动,将电源噪声抑制能力提升至30dB@500MHz,且低功耗的设计使得芯片无需外置散热器即可在-40℃~105℃宽温范围内稳定运行。  技术优势:性能全面升级,设计无缝迁移          此外,CLRD320提供三重配置模式:  • Pin Strap模式:通过电阻配置快速启用预设优化参数,缩短开发周期  • I2C/SMBus接口:支持实时通道级EQ调节与状态监控  • EEPROM自加载:可实现多设备级联配置,适用于x24宽链路拓扑  应用场景:赋能下一代算力基础设施        1. AI服务器与异构计算  在GPU/FPGA集群中,CLRD320可延长PCIe 5.0信号传输距离至1.5米(通过电缆),解决多机柜扩展时的信号衰减问题,同时支持CXL 2.0内存池化低延迟互联。  2. 全闪存存储与数据中心网络  针对NVMe-oF架构,CLRD320的-50dB回波损耗特性可优化25G/100G以太网物理层连接,确保RDMA零拷贝传输的稳定性,助力存储时延降至微秒级。  3. 自动驾驶域控制器  CLRD320,可在车载环境下实现多传感器数据的低抖动汇聚,支持10Gbps车载以太网TSN实时通信。  4. 5G基带与边缘计算  在O-RAN前传网络中,CLRD320的高抗噪特性可有效抑制毫米波频段干扰,确保CPRI/eCPRI接口在复杂电磁环境中的可靠性。
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发布时间:2025-03-14 11:47 阅读量:1197 继续阅读>>
佰维M350 <span style='color:red'>PCI</span>e 4.0固态硬盘正式发布,存储扩容全新选择
  数字时代数据量迎来爆发式增长,用户对存储设备的需求已从“能用”跃升至“高速、稳定、耐用”。作为全球领先的存储解决方案领航者,佰维存储全新推出高性价比SSD新品——M350 PCIe Gen4×4 M.2 SSD,补全SATA3.0到PCIe 4.0、PCIe 5.0的SSD产品阵容,充分覆盖从入门级用户到专业发烧友的存储全场景需求,为游戏玩家、创意工作者和AI模型部署训练提供全新选择。  性能出色 主机焕新  M350作为佰维存储全新推出的PCIe 4.0 SSD产品,它以“速度、容量、稳定”三位一体的设计理念,为用户提供高速体验与稳定性能。M350顺序读写速度最高分别为6000MB/s和5000MB/s,读写速度较传统SATA SSD提升近10倍,可快速完成大型游戏启动、超清视频剪辑、3D渲染等任务,显著减少用户等待时间。  高阶功能加持  M350支持HMB技术(主机内存缓冲)与Smart Cache智能缓存,随机读写性能飞跃,显著提升多任务处理效率;提供高达4TB多种容量规格,满足用户从系统盘、游戏盘到海量数据仓库的全场景需求;额外配备石墨烯散热垫,高效导出热量并实时调节功耗,避免高温掉速和使用寿命衰减。M350全系采用单面PCB设计,灵活兼容台式机、超薄笔记本、PS5等设备;产品通过1000+项测试筛选优质颗粒,确保每颗芯片寿命与稳定性远超行业标准;佰维附赠Acronis硬盘克隆软件免费使用,一键转移系统轻松便捷;提供5年质保承诺,为用户提供安心可靠的使用保障。  覆盖全场景需求  游戏玩家:告别加载卡顿,实现《赛博朋克2077》《艾尔登法环》等3A大作的疾速启动,游戏全程丝滑流畅。专业创作:4K/8K视频剪辑、3D建模等场景下,大文件实时读写效率大幅提升,创意不再被硬件掣肘。高效办公:多开虚拟机、大型数据库处理时,响应速度显著提升,工作效率全面升级。AI部署:性能和容量满足多种AI模型本地部署需求,显著提升模型训练效率。  佰维作为多个知名存储品牌运营商,在存储产品封测制造领域有着深厚的积淀,M350 PCIe 4.0 SSD的发布是佰维SSD多系列全场景布局的又一次拓展,全面覆盖不同用户群体在多样化的使用场景中的存储需求,让高性能存储技术真正普惠大众。
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发布时间:2025-02-24 13:10 阅读量:710 继续阅读>>
“<span style='color:red'>PCI</span>M Asia 2024”ROHM展位线上直播等你报名
高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统,佰维存储A系列<span style='color:red'>PCI</span>e 4.0 SSD赋能PC OEM市场
  根据CFM闪存市场数据,2023年大容量PC SSD应用显著提升,其中PCIe 4.0 SSD市场渗透率大幅增长至50%以上,1TB PCIe 4.0 SSD成为PC市场主流配置。面向PC OEM前装市场,佰维存储推出了采用DRAM-less设计的A系列PCIe 4.0 SSD,产品顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s,容量高达4TB,MTBF高达150小时,兼容主流CPU平台与操作系统,赋能台式机、笔记本电脑、一体机高效稳定运行。  更高性能:自研与优化固件功能,DRAM-less设计、支持HMB技术  PC系统的安装、升级,游戏加载、高清视频观看、协同办公、智慧教育等应用均需要高性能存储器的支持,以实时处理高负载、多线程的不同数据传输任务,实现各种指令快速响应和反馈,保障人机流畅交互。  A系列PCIe 4.0 SSD在SLC加速、智能温控、关键数据备份、低功耗、RAID、安全擦除、安全升级、安全启动、安全分区等方面进行了固件功能自研与优化,兼顾高性能、低功耗以及安全性的要求。产品采用DRAM-less设计且支持HMB技术,兼顾优异读写性能、降低BOM成本,顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s,相较公司PCIe 3.0 SSD提升100%,且产品随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS,加速电脑指令响应,带来畅快使用体验。同时,产品容量高达4TB,支持GB级别视频观看、百GB级别游戏大作体验,避免卡顿。  严苛测试,数据可靠存储  长时间办公、游戏、娱乐,PC可能面临无法开机、死机、设备过热硬件损坏等问题,要求存储器高度可靠,以快速应对设备异常,确保PC数据完整可靠存储。  A系列PCIe 4.0 SSD遵循固件测试、系统级测试、可靠性测试、兼容性测试、硬件测试等严苛测试流程:固件测试围绕各个前端接口协议、FTL功能、后端功能等细颗粒度的对点测试,进行功能验证;系统级测试聚焦用户体验,从用户应用终端层面,模拟各种IO模型、断电以及各种工作场景下的多模块混合测试,进行功能性检验;可靠性测试模拟在不同环境条件下对SSD产品进行测试,覆盖环境可靠性、物理可靠性、FA辅助分析、环保测试等模块。  同时,公司自研automation自动化测试系统,可实现测试用例管理、版本测试任务自动分发测试等功能,累积了2000+自动测试脚本。经过多重严苛筛选测试,产品MTBF高达150小时,提供3年质保,护航电脑长时间持续、稳定工作。此外,产品通过了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安规和环保认证,符合主要国家和地区的市场准入标准。  优良兼容性,适配主流平台与操作系统  基于长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系,A系列PCIe 4.0 SSD凭借出色的性能、功耗和可靠性表现,适配Intel、AMD等主流平台,以及Win10、Win11、Linux等操作系统,满足PC OEM厂商在不同平台上的兼容性导入要求,目前产品已进入国内外知名PC厂商供应链。同时,公司是国产信创PC SSD的主力供应商,产品适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及统信UOS、麒麟KOS等国产操作系统,满足整机或系统集成方案不同需求。此外,公司通过BOM锁定、产品全生命周期管理等保证产品供货的稳定性与质量的一致性,并可提供完善的售后服务。  佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD兼顾高性能、大容量、高可靠性、优良兼容性、稳定供应等优势,满足PC OEM前装市场需求。随着AI PC兴起,“CPU+GPU+NPU”计算架构及AI模型本地化要求更高算力和传输速度支持,对即时存储数据提出更高性能和带宽、更大存储容量需求。依托研发封测一体化优势,佰维持续发力存储产品升级和新产品开发,积极赋能新兴终端存储创新应用,目前公司A系列PCIe 4.0 SSD、DDR5 SODIMM/UDOMM等产品亦可适用于AI PC领域。
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发布时间:2024-05-16 09:18 阅读量:2899 继续阅读>>

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