电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

<span style='color:red'>SSD</span>/DDR5价格全线上涨！闪存市场即将回暖

行业新闻

SSD/DDR5价格全线上涨！闪存市场即将回暖

　　随着特朗普政府对存储产品关税立场软化，叠加原厂控货与库存周期进入补库阶段，存储现货市场观望情绪显著减弱。渠道SSD和DDR5价格近期呈现调涨趋势，反映出供需格局的结构性调整与技术升级的双重驱动。　　关税政策的不确定性缓解是本轮市场回暖的核心动因。4月以来，美国对华存储产品加征125%关税的预期减弱，渠道客户因担忧关税导致的采购停滞逐步恢复。　　CFM闪存市场数据显示，DRAM和NAND Flash现货交易活跃度较3月提升约25%，其中受关税冲击较大的MLC NAND因停产供应短缺，价格周环比上涨7.61%。　　原厂控货策略的持续执行进一步加剧资源紧张。三星、美光、SK海力士自2024年第四季度起持续削减产能，2025年第一季度NAND Flash产能同比减少约25%。　　这种主动控产直接导致现货市场资源短缺，例如搭载QLC NAND的企业级SSD因产能被优先分配，现货价格较年初上涨约15%。　　库存周期进入补库阶段则推动需求回升。经过2024年的库存去化，全球存储芯片库存水位已从峰值下降约30%，部分大众市场客户(非Tier1客户)开始释放三季度备货需求。　　集邦咨询预测，二季度DRAM合约价涨幅将达13-18%，NAND涨幅15-20%，远超一季度预期。　　消费级SSD价格呈现“阶梯式上涨”。受NAND Flash现货价格上涨带动，256GB SATA3 SSD价格在4月21日至27日当周环比上涨7.61%，但PC厂商因库存较高对价格接受度偏低，原厂与品牌之间的博弈加剧。　　企业级SSD则因AI服务器和云计算需求持续走高，搭载QLC NAND的eSSD价格较年初上涨15%，且产能被优先分配至数据中心客户。　　DDR5价格呈现“颗粒与模组分化”。颗粒层面，DDR5 16Gb Major价格在4月29日当周微幅上涨至4.30美元，而集邦咨询预测二季度DDR5合约价涨幅将达13-18%。　　模组层面，受上游PCB等电子辅料供应紧缺影响，DDR5内存条现货价格涨幅有限，但期单价格已出现5-8%的上调。此外，三星、SK海力士加速DDR4减产，产能转向DDR5，进一步加剧了DDR5的供应紧张。　　NAND与DRAM的价格分化加剧。NAND Flash虽因原厂控产出现结构性紧缺，但整体供应仍相对过剩，消费级NAND价格上涨乏力，部分产品甚至出现价格分化。DRAM则因DDR5等高端产品需求旺盛，价格回升明显，而DDR4因低端资源冲击市场，渠道成品难以涨价。　　这种分化反映了存储行业向高端化转型的趋势，例如三星计划2025年HBM产能占比提升至60%，SK海力士HBM3E单颗售价突破1000美元。　　供需格局的长期演变将由AI与高端存储主导。2025年DRAM位元需求预计增长15%，NAND增长12%，而AI相关需求可能贡献其中50%以上的增量。　　原厂资本开支聚焦HBM和DDR5，例如美光计划放缓NAND节点升级进度，三星则将HBM产能翻倍。需求端，AI服务器、智能汽车和消费电子复苏是核心驱动力，Meta、谷歌等云厂商 2025年资本开支预计同比增长36.8%。　　国产替代加速重塑市场格局。国内存储模组厂商凭借低价库存和敏捷供应链，在SSD和DDR5市场加速替代海外品牌。　　长鑫存储的DDR5产品已进入PC厂商供应链，价格较海外竞品低约10%，预计2025年末全球市场份额将达16.1%。长江存储则通过270层3D NAND技术突破，切入企业级存储市场，与中国AI芯片厂合作强化数据中心布局。　　当前存储现货市场回暖是政策、供需、库存等多重因素共振的结果。短期来看，价格上涨趋势有望延续，但需警惕终端需求疲软和库存二次累积的风险。长期而言，AI和高端存储将主导行业增长，而国产替代和技术升级将重塑市场格局。

关键词：

闪存

发布时间：2025-05-06 16:23 阅读量：267 继续阅读>>

佰维存储企业级<span style='color:red'>SSD</span>通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

行业新闻

佰维存储企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

　　近日，佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示，系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。　　佰维SP4/SP5系列企业级SSD分别与OpenCloudOS操作系统完成了全方位兼容性测试，涵盖操作系统安装测试、系统信息检查、分区和文件系统测试、热插拔测试、硬盘指示灯测试、硬盘读写性能测试、系统重启(Reboot)测试以及长时间压力测试等多轮严苛环节，测试结果表明佰维企业级SSD产品在Open CloudOS环境中表现出良好的适配性和稳定性。　　在产品功能与关键性能指标方面，佰维企业级SSD表现性能卓越、稳定可靠，可为企业级应用的连续性、长期稳定运行保驾护航。在可靠性与兼容性方面，在混合读写与快速随机切换的工作场景下，历经长时间压力测试，佰维企业级SSD依然能够稳定无误的运行。同时，佰维企业级SSD通过多家OS开源社区的互认证测试，表明可为客户OS使用提供灵活选择和适配。　　佰维企业级SSD SP4系列采用U.2形态接口，适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构，搭载企业级专用的高速3D TLC闪存颗粒，覆盖1.6TB~7.68TB容量，具备高吞吐量/IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用高效固件架构，提升了产品的性能与耐用度，平均无故障时间高达250万小时。此外，极低的功耗表现可大幅降低客户运维成本，满足企业级应用对能效的严苛要求。　　佰维企业级SSD SP5系列最大带宽是Gen4产品的两倍。产品实现了性能与功耗的平衡，顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s，容量支持1.6TB~15.36TB，提供业界领先的KIOPS/Watt性能，满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求，通过多种软件算法与固件优化，产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。可扩充E1.S、E3.S多种规格形态接口，以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。　　除三大开源系统认证外，佰维SP4和SP5系列企业级SSD同时通过了飞腾、海光、龙芯等主流CPU厂商的适配测试;并通过联想、浪潮、新华三、同方等17家服务器厂商的互认证测试。广泛覆盖企业级硬件环境需求，为全球客户提供灵活、开放的存储解决方案。未来，佰维存储将推出更高性能、高可靠的企业级存储产品与解决方案，并联合更多生态伙伴深化协同创新，积极推动企业级存储产品的技术适配与生态共建，以智能存力引擎驱动数字经济高质量发展。

关键词：

佰维存储

发布时间：2025-04-21 13:34 阅读量：320 继续阅读>>

佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>助力超薄本释放魅力

行业新闻

佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

　　端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI，还是本地化大模型推理，这些场景对存储系统提出了双重挑战：既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求，又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。　　01空间重构：以极致压缩释放设备设计潜能　　在追求“克重必争”的超薄笔记本中，传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍，往往导致设备在续航与性能之间失衡。　　佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%，这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间，使超薄笔记本实现更优的功能集成：既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力，又能优化散热系统保障高负载稳定性，同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能，支撑复杂本地化智能交互。　　02模块化革命：重新定义存储扩展逻辑　　当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计，用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU，徒增供应链成本。　　佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构，把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作，将可带来双重价值：用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境;厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度，并减少售后维修需求，重构产品生命周期管理模式。　　03性能不妥协，比肩主流消费级PCIe SSD　　在实现小型化、模块化突破的同时，佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，可媲美主流消费级M.2 SSD，且容量高达2TB，将可在超薄笔记本中实现“体积缩小，性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求：　　高效模型加载：适配数十GB级AI模型的快速载入需求，缩短本地推理任务启动延迟;　　稳定数据吞吐：支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性;　　低功耗高性能平衡：通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能，且在有限功耗下维持高性能输出。　　04从硬件创新到生态重构，Mini SSD开启端侧智能新范式　　面对AI+智能终端产业融合趋势，存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面，对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势，佰维存储能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。　　佰维Mini SSD的技术突破，本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言，这不仅是物理空间的释放，更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新，而不必受困于存储设计的妥协;用户则获得“随需扩展”的自由度，真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。

关键词：

佰维

发布时间：2025-04-02 09:06 阅读量：286 继续阅读>>

行业新闻

端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

　　在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。　　其中，佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计，既能像嵌入式芯片一样小巧，满足移动设备对体积的严格要求，同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，为端侧设备升级提供破局性解决方案。　　超薄小尺寸设计，提升系统空间利用率　　随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加，大容量存储成为基础配置。与此同时，考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素，终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。　　顺应终端产品进化趋势，BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺，尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14，容量最高达2TB，让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积，为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能，使其能处理更大的数据吞吐量，助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。　　性能不减，为端侧智能推理筑牢“地基”　　在性能方面，佰维依托研发封测一体化的模式，可通过固件算法的优化与调校，使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。　　佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议，顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s，显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术，佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性，满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求，支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看，佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在兼容性方面，BGA SSD展现出跨平台优势，兼容多种主流SoC方案，可简化客户端的设计和导入流程。　　智能温控与可靠性设计，“力保”关键应用不掉线　　随着芯片的小型化和高度集成化，功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战，佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理，为了有效降低散热问题，产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术，自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计，大幅提升数据的完整性与安全性，确保设备长时间稳定运行，保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。　　产品经过佰维全面的测试流程，涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试，验证其MTBF大于1,500,000 小时，适应0℃~70℃的温度环境，助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端，把握端侧智能升级的浪潮。　　结语　　从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀，更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合，佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势，并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面，佰维都将不遗余力地推动行业进步，为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。

关键词：

佰维

发布时间：2025-03-17 09:47 阅读量：393 继续阅读>>

行业新闻

佰维Mini SSD：面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

　　随着端侧AI应用场景的迅猛增长，智能终端设备(如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等)对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而，传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性：　　传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳，不仅过程繁琐，而且需专业工具和技术支持，带来较高的售后成本;　　存储卡方案虽具便携性，但常规存储卡受限于性能瓶颈，难以满足AI应用的高速读写需求，而高端型号(如CFexpress)虽可实现近似速度，却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。　　嵌入式存储(如eMMC/UFS)无法后期扩展升级，使终端厂商难以灵活应对用户日益增长的存储需求。　　针对以上痛点，佰维创新推出Mini SSD存储方案，以小型化、模块化、高性能的设计理念，助力终端厂商突破传统存储方案瓶颈，抓住AI时代端侧存储市场的新机遇。　　01创新设计，带来存储扩展极致便捷体验　　佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少，使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩，显著释放终端内部空间，为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。　　基于小型化封装优势，佰维Mini SSD首次在SSD领域实现了“标准化卡槽插拔”结构，用户扩容存储仅需三步直观操作：“开仓-插卡-锁定”，即可完成TB级存储升级。这种无需专业工具的物理升级方案，彻底改变了终端产品在存储扩容方面的体验逻辑，将终端厂商从复杂的售后维护和库存管理难题中解放出来，真正实现“存储容量自由定制”。　　02性能旗舰级，高速数据传输为AI应用赋能　　在保持小型化设计的同时，佰维Mini SSD并未“牺牲”存储性能。产品采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别高达3700MB/s和3400MB/s，远超当前常规存储卡方案，并媲美主流消费级M.2 SSD性能。这使得AI模型加载、4K/8K高清视频编辑、大型设计软件运行等高负载场景流畅无阻，充分满足AI时代端侧终端对于存储性能的严苛要求。　　03技术创新驱动，助力终端厂商打造差异化竞争优势　　佰维Mini SSD核心优势背后，是基于公司领先的存储解决方案研发、芯片IC设计及先进封测工艺的全产业链协同能力。对于希望在AI时代实现产品差异化、避免陷入同质化红海竞争的终端厂商而言，Mini SSD方案无疑提供了一条全新且明确的路径。　　标准化接口与模块化设计，能够简化终端厂商的BOM(物料清单)管理，降低制造与库存成本;　　可“自主”升级扩展存储设计，降低终端售后服务需求，显著优化产品生命周期管理;　　领先的封装工艺确保高频信号稳定传输和系统可靠性，提升产品品质竞争力。

关键词：

佰维

发布时间：2025-03-07 17:39 阅读量：349 继续阅读>>

行业新闻

“存储无限，策解无疆”之佰维存储数通行业SSD解决方案，荣登“信息通信业高质量发展‘硬核’力量榜单”！

　　近日，由C114通信网主办的2024年信息通信业高质量发展“硬核”力量榜单揭晓，佰维存储旗下工车规存储品牌——佰维特存推出的数通行业存储解决方案荣获“智能模组优秀解决方案”荣誉。该系列产品为ICT行业的户外通信基站提供了高可靠、高稳定的存储支持，充分展现了佰维卓越的研发能力和产品力，为算力基建和移动通信行业提供了优秀的中国“芯”解决方案。　　行业背景　　ICT行业的高标准存储需求　　随着5G技术的广泛部署、5G-Advanced(5G-A)逐步商用及6G研究的深入，信息通信行业对基础设施提出了更高要求。基站作为无线信号的核心节点，广泛分布在高海拔、潮湿、极寒等复杂环境中，其存储设备需满足超高稳定性和可靠性的要求——支持设备7×24小时不间断运行，运行寿命达8~10年，传统SSD已无法满足其高强度运行需求，因此迫切需要创新的存储解决方案。此外，信息通信业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性行业，保障数据安全和供应链的自主可控十分重要。　　佰维存储解决方案　　软硬结合，稳定可靠性达到"next level"　　依托研发封测一体化的产业链优势，佰维存储从行业实际应用场景出发，针对其痛点进行硬件设计和固件优化，打造了TGS200-P系列宽温SSD产品。　　可靠性与稳定性大幅提升　　考虑到客户存放大量日志和小文件数据，需要频繁的写入和擦除，会对SSD中的闪存单元造成较大的压力。佰维采用独家闪存优化算法，产品P/E Cycle次数高达65000次，长时间稳定运行而不出现性能下降或数据丢失，保障文件和数据等资料的完整性和一致性。产品生命周期达8~10年，远超传统SSD寿命，满足数通行业的高强度写入需求，大幅降低维护和更换成本。　　从容应对极端环境　　产品采用国产工业级宽温颗粒、高可靠性设计，确保在-40℃~85℃的极端高低温环境中稳定运行，并提供防硫化、静电防护设计，适应高海拔等严苛工作环境，减少因存储故障导致的停机风险，确保设备长期稳定运行。　　性能全面升级　　通过固件算法优化，系列产品显著提升读写速度与响应效率，满足5G通信设备对高性能存储的需求，助力数通领域的客户实现设备的全面性能升级，增强全球市场竞争力。　　此次获奖体现了佰维存储在通信领域的技术实力与产品竞争力，同时标志着行业客户对佰维创新能力和定制服务的高度认可。未来，佰维存储将持续深耕工业存储领域，强化与上下游合作伙伴的协同，拓展存储技术在工业自动化、数据通信、电力能源、智慧交通、汽车电子等领域的应用，推动中国存储行业在全球市场的技术创新与商业影响力进一步提升。

关键词：

佰维存储

发布时间：2025-02-07 10:52 阅读量：520 继续阅读>>

佰维特存TGS20x系列工规级<span style='color:red'>SSD</span>：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用

行业新闻

佰维特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用

　　工业设备需维持长时间不间断作业，同时承受频繁振动、宽泛温湿度变化、异常断电等极端环境条件，对数据处理的可靠性、耐久性提出了严苛要求，以确保系统持续稳定运行。　　佰维特存专为应对极端环境设计，打造了TGS20x、TGP20x等系列工规级宽温SSD解决方案，遵循SATAⅢ、PCIe3.0等接口标准，覆盖2.5"、mSATA、M.2 2280/2242等多种规格，适配多样化的工业场景。其中，TGS20x系列SSD已广泛应用于工业控制、轨道交通、数据通信、电力等领域，为各种高要求设备提供高度可靠的数据存储支撑。　　【支持-40℃~85℃宽温工作，护航设备稳定运行】　　采用符合宽温标准闪存颗粒、主控及元器件，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储;　　经过多项严苛测试验证，平均无故障时间(MTBF)超过300万小时;　　经过RAID、SRAM ECC、E2E、4K LDPC、断电保护等固件与硬件多重优化。　　【国产核心元器件，客制化技术支持】　　采用国产NAND、主控，依托自研固件、硬件设计以及先进封测，读写速度分别高达560MB/s、510MB/s，容量高达2TB;　　擦写次数(P/E Cycle)高达3000次，具备高耐用性;　　支持抗硫化技术、防护涂层技术、点胶加固技术等客制化防护技术。　　【供应周期达5年，全国高效服务】　经过BOM锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，保障高品质与一致性;　　服务中心覆盖北京、西安、成都、上海、深圳、杭州等全国重点城市，快速响应、FAE技术支持。

关键词：

佰维特存

发布时间：2024-12-13 10:26 阅读量：648 继续阅读>>

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载<span style='color:red'>SSD</span>

行业新闻

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”

关键词：

三星电子

发布时间：2024-09-24 10:07 阅读量：779 继续阅读>>

高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 <span style='color:red'>SSD</span>赋能PC OEM市场

行业新闻

高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD赋能PC OEM市场

　　根据CFM闪存市场数据，2023年大容量PC SSD应用显著提升，其中PCIe 4.0 SSD市场渗透率大幅增长至50%以上，1TB PCIe 4.0 SSD成为PC市场主流配置。面向PC OEM前装市场，佰维存储推出了采用DRAM-less设计的A系列PCIe 4.0 SSD，产品顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，容量高达4TB，MTBF高达150小时，兼容主流CPU平台与操作系统，赋能台式机、笔记本电脑、一体机高效稳定运行。　　更高性能：自研与优化固件功能，DRAM-less设计、支持HMB技术　　PC系统的安装、升级，游戏加载、高清视频观看、协同办公、智慧教育等应用均需要高性能存储器的支持，以实时处理高负载、多线程的不同数据传输任务，实现各种指令快速响应和反馈，保障人机流畅交互。　　A系列PCIe 4.0 SSD在SLC加速、智能温控、关键数据备份、低功耗、RAID、安全擦除、安全升级、安全启动、安全分区等方面进行了固件功能自研与优化，兼顾高性能、低功耗以及安全性的要求。产品采用DRAM-less设计且支持HMB技术，兼顾优异读写性能、降低BOM成本，顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，相较公司PCIe 3.0 SSD提升100%，且产品随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS，加速电脑指令响应，带来畅快使用体验。同时，产品容量高达4TB，支持GB级别视频观看、百GB级别游戏大作体验，避免卡顿。　　严苛测试，数据可靠存储　　长时间办公、游戏、娱乐，PC可能面临无法开机、死机、设备过热硬件损坏等问题，要求存储器高度可靠，以快速应对设备异常，确保PC数据完整可靠存储。　　A系列PCIe 4.0 SSD遵循固件测试、系统级测试、可靠性测试、兼容性测试、硬件测试等严苛测试流程：固件测试围绕各个前端接口协议、FTL功能、后端功能等细颗粒度的对点测试，进行功能验证;系统级测试聚焦用户体验，从用户应用终端层面，模拟各种IO模型、断电以及各种工作场景下的多模块混合测试，进行功能性检验;可靠性测试模拟在不同环境条件下对SSD产品进行测试，覆盖环境可靠性、物理可靠性、FA辅助分析、环保测试等模块。　　同时，公司自研automation自动化测试系统，可实现测试用例管理、版本测试任务自动分发测试等功能，累积了2000+自动测试脚本。经过多重严苛筛选测试，产品MTBF高达150小时，提供3年质保，护航电脑长时间持续、稳定工作。此外，产品通过了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安规和环保认证，符合主要国家和地区的市场准入标准。　　优良兼容性，适配主流平台与操作系统　　基于长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，A系列PCIe 4.0 SSD凭借出色的性能、功耗和可靠性表现，适配Intel、AMD等主流平台，以及Win10、Win11、Linux等操作系统，满足PC OEM厂商在不同平台上的兼容性导入要求，目前产品已进入国内外知名PC厂商供应链。同时，公司是国产信创PC SSD的主力供应商，产品适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及统信UOS、麒麟KOS等国产操作系统，满足整机或系统集成方案不同需求。此外，公司通过BOM锁定、产品全生命周期管理等保证产品供货的稳定性与质量的一致性，并可提供完善的售后服务。　　佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD兼顾高性能、大容量、高可靠性、优良兼容性、稳定供应等优势，满足PC OEM前装市场需求。随着AI PC兴起，“CPU+GPU+NPU”计算架构及AI模型本地化要求更高算力和传输速度支持，对即时存储数据提出更高性能和带宽、更大存储容量需求。依托研发封测一体化优势，佰维持续发力存储产品升级和新产品开发，积极赋能新兴终端存储创新应用，目前公司A系列PCIe 4.0 SSD、DDR5 SODIMM/UDOMM等产品亦可适用于AI PC领域。

关键词：

佰维存储

发布时间：2024-05-16 09:18 阅读量：2363 继续阅读>>

美光推出全球首款四端口车规级<span style='color:red'>SSD</span> 4150AT

行业新闻

美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT

　　Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。　　美光 4150AT SSD 集多项市场领先特性于一身，例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe® 4.0 接口和坚固耐用的车规级设计。凭借这些产品特性，美光车规级 4150AT SSD 将为汽车生态系统提供数据中心级别的灵活性和强大功能。　　美光4150AT SSD设计灵感来自于数据中心，并为汽车应用做了定制设计，包括：　　多端口功能：美光 4150AT SSD是一款具有四个端口的SSD，可连接多达四个SoC;　　虚拟化：美光4150AT的SR-IOV功能可为多达64个虚拟机 (VM)的繁重多主机工作负载提供高性能支持;　　增强安全性：基于SR-IOV虚拟化，每个虚拟机的数据在硬件中与其他虚拟机隔离，以减少数据或代码泄漏，同时减少一个虚拟机中的黑客尝试损害另一台虚拟机的行为，从而维护关键数据的隐私和安全;　　可定制的耐用模式：美光4150AT SSD 采用TLC NAND 构建，但也可配置为支持SLC和高耐用性HE-SLC数据耐用组，分别提供20倍和50倍TLC的耐用性，以最好地满足独特的数据要求;　　专为满足汽车行业的严格要求而设计：美光 4150AT SSD 提供ASIL-B功能来支持安全系统要求，并采用球栅阵列封装，有助于承受车辆坚固耐用时典型的冲击和振动环境。　　美光嵌入式产品和系统部门副总裁 Michael Basca 表示：“为实现更高水平的自动驾驶安全性，以 AI 和先进算法为特性的丰富车载体验对存储系统提出了更高要求。为顺应时代的需求，新型汽车存储模式应运而生。美光与重新定义新一代汽车架构的创新者携手合作，重新开始对存储系统进行构想，推出全球首款四端口 SSD —— 美光 4150AT，为汽车行业推出变革性技术提供了亟需的灵活性和强大动力。”

关键词：

美光

发布时间：2024-04-11 10:23 阅读量：808 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址