佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>助力超薄本释放魅力
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佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

　　端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI，还是本地化大模型推理，这些场景对存储系统提出了双重挑战：既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求，又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。　　01空间重构：以极致压缩释放设备设计潜能　　在追求“克重必争”的超薄笔记本中，传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍，往往导致设备在续航与性能之间失衡。　　佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%，这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间，使超薄笔记本实现更优的功能集成：既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力，又能优化散热系统保障高负载稳定性，同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能，支撑复杂本地化智能交互。　　02模块化革命：重新定义存储扩展逻辑　　当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计，用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU，徒增供应链成本。　　佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构，把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作，将可带来双重价值：用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境;厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度，并减少售后维修需求，重构产品生命周期管理模式。　　03性能不妥协，比肩主流消费级PCIe SSD　　在实现小型化、模块化突破的同时，佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，可媲美主流消费级M.2 SSD，且容量高达2TB，将可在超薄笔记本中实现“体积缩小，性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求：　　高效模型加载：适配数十GB级AI模型的快速载入需求，缩短本地推理任务启动延迟;　　稳定数据吞吐：支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性;　　低功耗高性能平衡：通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能，且在有限功耗下维持高性能输出。　　04从硬件创新到生态重构，Mini SSD开启端侧智能新范式　　面对AI+智能终端产业融合趋势，存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面，对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势，佰维存储能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。　　佰维Mini SSD的技术突破，本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言，这不仅是物理空间的释放，更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新，而不必受困于存储设计的妥协;用户则获得“随需扩展”的自由度，真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。
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发布时间：2025-04-02 09:06 阅读量：192 继续阅读>>
端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA <span style='color:red'>SSD</span>将带来哪些突破？
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端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

　　在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。　　其中，佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计，既能像嵌入式芯片一样小巧，满足移动设备对体积的严格要求，同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，为端侧设备升级提供破局性解决方案。　　超薄小尺寸设计，提升系统空间利用率　　随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加，大容量存储成为基础配置。与此同时，考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素，终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。　　顺应终端产品进化趋势，BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺，尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14，容量最高达2TB，让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积，为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能，使其能处理更大的数据吞吐量，助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。　　性能不减，为端侧智能推理筑牢“地基”　　在性能方面，佰维依托研发封测一体化的模式，可通过固件算法的优化与调校，使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。　　佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议，顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s，显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术，佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性，满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求，支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看，佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在兼容性方面，BGA SSD展现出跨平台优势，兼容多种主流SoC方案，可简化客户端的设计和导入流程。　　智能温控与可靠性设计，“力保”关键应用不掉线　　随着芯片的小型化和高度集成化，功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战，佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理，为了有效降低散热问题，产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术，自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计，大幅提升数据的完整性与安全性，确保设备长时间稳定运行，保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。　　产品经过佰维全面的测试流程，涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试，验证其MTBF大于1,500,000 小时，适应0℃~70℃的温度环境，助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端，把握端侧智能升级的浪潮。　　结语　　从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀，更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合，佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势，并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面，佰维都将不遗余力地推动行业进步，为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。
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发布时间：2025-03-17 09:47 阅读量：268 继续阅读>>
佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>：面向端侧AI时代的存储扩展革新方案
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佰维Mini SSD：面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

　　随着端侧AI应用场景的迅猛增长，智能终端设备(如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等)对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而，传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性：　　传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳，不仅过程繁琐，而且需专业工具和技术支持，带来较高的售后成本;　　存储卡方案虽具便携性，但常规存储卡受限于性能瓶颈，难以满足AI应用的高速读写需求，而高端型号(如CFexpress)虽可实现近似速度，却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。　　嵌入式存储(如eMMC/UFS)无法后期扩展升级，使终端厂商难以灵活应对用户日益增长的存储需求。　　针对以上痛点，佰维创新推出Mini SSD存储方案，以小型化、模块化、高性能的设计理念，助力终端厂商突破传统存储方案瓶颈，抓住AI时代端侧存储市场的新机遇。　　01创新设计，带来存储扩展极致便捷体验　　佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少，使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩，显著释放终端内部空间，为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。　　基于小型化封装优势，佰维Mini SSD首次在SSD领域实现了“标准化卡槽插拔”结构，用户扩容存储仅需三步直观操作：“开仓-插卡-锁定”，即可完成TB级存储升级。这种无需专业工具的物理升级方案，彻底改变了终端产品在存储扩容方面的体验逻辑，将终端厂商从复杂的售后维护和库存管理难题中解放出来，真正实现“存储容量自由定制”。　　02性能旗舰级，高速数据传输为AI应用赋能　　在保持小型化设计的同时，佰维Mini SSD并未“牺牲”存储性能。产品采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别高达3700MB/s和3400MB/s，远超当前常规存储卡方案，并媲美主流消费级M.2 SSD性能。这使得AI模型加载、4K/8K高清视频编辑、大型设计软件运行等高负载场景流畅无阻，充分满足AI时代端侧终端对于存储性能的严苛要求。　　03技术创新驱动，助力终端厂商打造差异化竞争优势　　佰维Mini SSD核心优势背后，是基于公司领先的存储解决方案研发、芯片IC设计及先进封测工艺的全产业链协同能力。对于希望在AI时代实现产品差异化、避免陷入同质化红海竞争的终端厂商而言，Mini SSD方案无疑提供了一条全新且明确的路径。　　标准化接口与模块化设计，能够简化终端厂商的BOM(物料清单)管理，降低制造与库存成本;　　可“自主”升级扩展存储设计，降低终端售后服务需求，显著优化产品生命周期管理;　　领先的封装工艺确保高频信号稳定传输和系统可靠性，提升产品品质竞争力。
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发布时间：2025-03-07 17:39 阅读量：253 继续阅读>>
“存储无限，策解无疆”之佰维存储数通行业<span style='color:red'>SSD</span>解决方案，荣登“信息通信业高质量发展‘硬核’力量榜单”！
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“存储无限，策解无疆”之佰维存储数通行业SSD解决方案，荣登“信息通信业高质量发展‘硬核’力量榜单”！

　　近日，由C114通信网主办的2024年信息通信业高质量发展“硬核”力量榜单揭晓，佰维存储旗下工车规存储品牌——佰维特存推出的数通行业存储解决方案荣获“智能模组优秀解决方案”荣誉。该系列产品为ICT行业的户外通信基站提供了高可靠、高稳定的存储支持，充分展现了佰维卓越的研发能力和产品力，为算力基建和移动通信行业提供了优秀的中国“芯”解决方案。　　行业背景　　ICT行业的高标准存储需求　　随着5G技术的广泛部署、5G-Advanced(5G-A)逐步商用及6G研究的深入，信息通信行业对基础设施提出了更高要求。基站作为无线信号的核心节点，广泛分布在高海拔、潮湿、极寒等复杂环境中，其存储设备需满足超高稳定性和可靠性的要求——支持设备7×24小时不间断运行，运行寿命达8~10年，传统SSD已无法满足其高强度运行需求，因此迫切需要创新的存储解决方案。此外，信息通信业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性行业，保障数据安全和供应链的自主可控十分重要。　　佰维存储解决方案　　软硬结合，稳定可靠性达到"next level"　　依托研发封测一体化的产业链优势，佰维存储从行业实际应用场景出发，针对其痛点进行硬件设计和固件优化，打造了TGS200-P系列宽温SSD产品。　　可靠性与稳定性大幅提升　　考虑到客户存放大量日志和小文件数据，需要频繁的写入和擦除，会对SSD中的闪存单元造成较大的压力。佰维采用独家闪存优化算法，产品P/E Cycle次数高达65000次，长时间稳定运行而不出现性能下降或数据丢失，保障文件和数据等资料的完整性和一致性。产品生命周期达8~10年，远超传统SSD寿命，满足数通行业的高强度写入需求，大幅降低维护和更换成本。　　从容应对极端环境　　产品采用国产工业级宽温颗粒、高可靠性设计，确保在-40℃~85℃的极端高低温环境中稳定运行，并提供防硫化、静电防护设计，适应高海拔等严苛工作环境，减少因存储故障导致的停机风险，确保设备长期稳定运行。　　性能全面升级　　通过固件算法优化，系列产品显著提升读写速度与响应效率，满足5G通信设备对高性能存储的需求，助力数通领域的客户实现设备的全面性能升级，增强全球市场竞争力。　　此次获奖体现了佰维存储在通信领域的技术实力与产品竞争力，同时标志着行业客户对佰维创新能力和定制服务的高度认可。未来，佰维存储将持续深耕工业存储领域，强化与上下游合作伙伴的协同，拓展存储技术在工业自动化、数据通信、电力能源、智慧交通、汽车电子等领域的应用，推动中国存储行业在全球市场的技术创新与商业影响力进一步提升。
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发布时间：2025-02-07 10:52 阅读量：424 继续阅读>>
佰维特存TGS20x系列工规级<span style='color:red'>SSD</span>：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用
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佰维特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用

　　工业设备需维持长时间不间断作业，同时承受频繁振动、宽泛温湿度变化、异常断电等极端环境条件，对数据处理的可靠性、耐久性提出了严苛要求，以确保系统持续稳定运行。　　佰维特存专为应对极端环境设计，打造了TGS20x、TGP20x等系列工规级宽温SSD解决方案，遵循SATAⅢ、PCIe3.0等接口标准，覆盖2.5"、mSATA、M.2 2280/2242等多种规格，适配多样化的工业场景。其中，TGS20x系列SSD已广泛应用于工业控制、轨道交通、数据通信、电力等领域，为各种高要求设备提供高度可靠的数据存储支撑。　　【支持-40℃~85℃宽温工作，护航设备稳定运行】　　   采用符合宽温标准闪存颗粒、主控及元器件，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储;　　   经过多项严苛测试验证，平均无故障时间(MTBF)超过300万小时;　　   经过RAID、SRAM ECC、E2E、4K LDPC、断电保护等固件与硬件多重优化。　　【国产核心元器件，客制化技术支持】　　  采用国产NAND、主控，依托自研固件、硬件设计以及先进封测，读写速度分别高达560MB/s、510MB/s，容量高达2TB;　　  擦写次数(P/E Cycle)高达3000次，具备高耐用性;　　  支持抗硫化技术、防护涂层技术、点胶加固技术等客制化防护技术。　　【供应周期达5年，全国高效服务】　      经过BOM锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，保障高品质与一致性;　　   服务中心覆盖北京、西安、成都、上海、深圳、杭州等全国重点城市，快速响应、FAE技术支持。
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发布时间：2024-12-13 10:26 阅读量：574 继续阅读>>
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载<span style='color:red'>SSD</span>
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三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
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发布时间：2024-09-24 10:07 阅读量：683 继续阅读>>
高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 <span style='color:red'>SSD</span>赋能PC OEM市场
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高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD赋能PC OEM市场

　　根据CFM闪存市场数据，2023年大容量PC SSD应用显著提升，其中PCIe 4.0 SSD市场渗透率大幅增长至50%以上，1TB PCIe 4.0 SSD成为PC市场主流配置。面向PC OEM前装市场，佰维存储推出了采用DRAM-less设计的A系列PCIe 4.0 SSD，产品顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，容量高达4TB，MTBF高达150小时，兼容主流CPU平台与操作系统，赋能台式机、笔记本电脑、一体机高效稳定运行。　　更高性能：自研与优化固件功能，DRAM-less设计、支持HMB技术　　PC系统的安装、升级，游戏加载、高清视频观看、协同办公、智慧教育等应用均需要高性能存储器的支持，以实时处理高负载、多线程的不同数据传输任务，实现各种指令快速响应和反馈，保障人机流畅交互。　　A系列PCIe 4.0 SSD在SLC加速、智能温控、关键数据备份、低功耗、RAID、安全擦除、安全升级、安全启动、安全分区等方面进行了固件功能自研与优化，兼顾高性能、低功耗以及安全性的要求。产品采用DRAM-less设计且支持HMB技术，兼顾优异读写性能、降低BOM成本，顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，相较公司PCIe 3.0 SSD提升100%，且产品随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS，加速电脑指令响应，带来畅快使用体验。同时，产品容量高达4TB，支持GB级别视频观看、百GB级别游戏大作体验，避免卡顿。　　严苛测试，数据可靠存储　　长时间办公、游戏、娱乐，PC可能面临无法开机、死机、设备过热硬件损坏等问题，要求存储器高度可靠，以快速应对设备异常，确保PC数据完整可靠存储。　　A系列PCIe 4.0 SSD遵循固件测试、系统级测试、可靠性测试、兼容性测试、硬件测试等严苛测试流程：固件测试围绕各个前端接口协议、FTL功能、后端功能等细颗粒度的对点测试，进行功能验证;系统级测试聚焦用户体验，从用户应用终端层面，模拟各种IO模型、断电以及各种工作场景下的多模块混合测试，进行功能性检验;可靠性测试模拟在不同环境条件下对SSD产品进行测试，覆盖环境可靠性、物理可靠性、FA辅助分析、环保测试等模块。　　同时，公司自研automation自动化测试系统，可实现测试用例管理、版本测试任务自动分发测试等功能，累积了2000+自动测试脚本。经过多重严苛筛选测试，产品MTBF高达150小时，提供3年质保，护航电脑长时间持续、稳定工作。此外，产品通过了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安规和环保认证，符合主要国家和地区的市场准入标准。　　优良兼容性，适配主流平台与操作系统　　基于长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，A系列PCIe 4.0 SSD凭借出色的性能、功耗和可靠性表现，适配Intel、AMD等主流平台，以及Win10、Win11、Linux等操作系统，满足PC OEM厂商在不同平台上的兼容性导入要求，目前产品已进入国内外知名PC厂商供应链。同时，公司是国产信创PC SSD的主力供应商，产品适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及统信UOS、麒麟KOS等国产操作系统，满足整机或系统集成方案不同需求。此外，公司通过BOM锁定、产品全生命周期管理等保证产品供货的稳定性与质量的一致性，并可提供完善的售后服务。　　佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD兼顾高性能、大容量、高可靠性、优良兼容性、稳定供应等优势，满足PC OEM前装市场需求。随着AI PC兴起，“CPU+GPU+NPU”计算架构及AI模型本地化要求更高算力和传输速度支持，对即时存储数据提出更高性能和带宽、更大存储容量需求。依托研发封测一体化优势，佰维持续发力存储产品升级和新产品开发，积极赋能新兴终端存储创新应用，目前公司A系列PCIe 4.0 SSD、DDR5 SODIMM/UDOMM等产品亦可适用于AI PC领域。
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发布时间：2024-05-16 09:18 阅读量：2168 继续阅读>>
美光推出全球首款四端口车规级<span style='color:red'>SSD</span> 4150AT
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美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT

　　Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。　　美光 4150AT SSD 集多项市场领先特性于一身，例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe® 4.0 接口和坚固耐用的车规级设计。凭借这些产品特性，美光车规级 4150AT SSD 将为汽车生态系统提供数据中心级别的灵活性和强大功能。　　美光4150AT SSD设计灵感来自于数据中心，并为汽车应用做了定制设计，包括：　　多端口功能：美光 4150AT SSD是一款具有四个端口的SSD，可连接多达四个SoC;　　虚拟化：美光4150AT的SR-IOV功能可为多达64个虚拟机 (VM)的繁重多主机工作负载提供高性能支持;　　增强安全性：基于SR-IOV虚拟化，每个虚拟机的数据在硬件中与其他虚拟机隔离，以减少数据或代码泄漏，同时减少一个虚拟机中的黑客尝试损害另一台虚拟机的行为，从而维护关键数据的隐私和安全;　　可定制的耐用模式：美光4150AT SSD 采用TLC NAND 构建，但也可配置为支持SLC和高耐用性HE-SLC数据耐用组，分别提供20倍和50倍TLC的耐用性，以最好地满足独特的数据要求;　　专为满足汽车行业的严格要求而设计：美光 4150AT SSD 提供ASIL-B功能来支持安全系统要求，并采用球栅阵列封装，有助于承受车辆坚固耐用时典型的冲击和振动环境。　　美光嵌入式产品和系统部门副总裁 Michael Basca 表示：“为实现更高水平的自动驾驶安全性，以 AI 和先进算法为特性的丰富车载体验对存储系统提出了更高要求。为顺应时代的需求，新型汽车存储模式应运而生。美光与重新定义新一代汽车架构的创新者携手合作，重新开始对存储系统进行构想，推出全球首款四端口 SSD —— 美光 4150AT，为汽车行业推出变革性技术提供了亟需的灵活性和强大动力。”
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发布时间：2024-04-11 10:23 阅读量：743 继续阅读>>
耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级<span style='color:red'>SSD</span>赋能工业应用
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耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

　　工业设备通常在高低温、异常断电、震动、冲击、脏污等环境下运行，存储器作为设备的数据中枢，要求支持宽温工作、高度抗振抗冲击、掉电保护以及强电磁兼容性等，以确保严苛环境下数据的可靠存储和快速访问，保障系统稳定运行。　　近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。TGP200系列SSD采用了DRAM-Less设计，兼顾-40°C~85°C宽温工作、-55°C~95°C宽温存储、断电保护(PLP)等特性，MTBF高达300万小时，读写速度分别高达3400MB/s、2900MB/s，满足严苛工业环境下数据高效可靠存储要求。　　-40℃~85℃宽温工作、MTBF高达300万小时，支持断电保护、E2E、RAID等功能特性　　在可靠性方面，TGP200系列产品均采用了符合宽温标准的闪存颗粒、元器件，并经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等多重严苛测试验证，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储、掉电保护(PLP)、S.M.A.R.T.监控、RAID、ECC、E2E、温控策略等特性，MTBF高达300万小时，可从容应对极端温度、异常断电等严苛环境，有效保证数据的可靠性与完整性。同时，公司可提供抗硫化、三防涂层、一键擦除、数据加密等客制化服务，进一步保护产品，延长产品寿命。　　BOM锁定+产品全生命周期管理，供应周期达5年　　TGP200系列通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，能够保障产品质量一致性与稳定供货，供应周期达5年。同时，公司依托在全国重点城市建有本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供特定应用开发、实时FAE技术支持、联合创新实验等服务。　　采用DRAM-less设计，更可靠更经济　　TGP200系列采用了DRAM-less设计，通过减少DRAM及其关联模块，进一步提升产品可靠性，同时产品通过采用HMB技术实现优异的读写性能，在兼顾优异性能的前提下，帮助客户降低BOM成本，实现商业价值的最大化。　　TGP200系列兼具耐宽温、高可靠、高性价比、稳定供应等优势，能够满足各工业领域客户严苛需求，赋能轨道交通、电力等工业应用。目前，佰维可为客户和合作伙伴提供产品功能样机，进行联合评估和测试。
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发布时间：2024-04-08 16:36 阅读量：655 继续阅读>>
多重固件与硬件优化，佰维存储工规级<span style='color:red'>SSD</span>守护工业数据安全
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多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

　　在我国加快推动新型工业化的背景下，新质生产力基于高科技、高效能和高质量的生产力形态，成为引领工业领域数智化转型的核心动能。培育和发展新质生产力依赖于对数据资源的深度利用与整合，建立坚实的数据安全保障机制则是激发数据价值的基础。　　佰维存储通过自主研发与技术创新，为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景，公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件与硬件的多重优化，为保障工业数据安全筑起坚固防线。　　端到端的数据保护，保障数据一致性　　静默数据错误是固态硬盘(SSD)在数据存储和传输过程中未能被常规错误检测机制发现的数据损坏或变异，如电荷保持力下降导致的比特翻转，高温造成的数据丢失，具有原始的比特错误率。在工业应用场景下，静默数据错误可能引发数据不一致、系统崩溃或关键业务中断，对依赖精确数据指令运作的自动化生产线、医疗诊断以及企业数据中心产生极大的负面影响。　　佰维存储针对写入密集型场景，开启端到端的数据保护(E2E)，内置校验机制提升SSD数据可靠性。在写入闪存时，生成校验码与用户数据一同存储;读取时则利用校验码核验数据完整性，以检测并防止存储与传输过程中的隐蔽性静默错误，保障数据在SSD内的输入端与输出端之间完整流转，增强整体数据的一致性。　　AES硬件加密+物理销毁技术，防止数据外泄　　在工业数字化升级的过程中，尤其是能源、制造等行业，大量涉及核心生产技术、产品信息、商业机密甚至用户隐私的高价值数据频繁“出入”或存储在固态硬盘(SSD)中。然而，随着工业互联程度的提升，数据泄露风险剧增，可能会遭遇未经授权的访问、数据窃取、篡改等外来威胁。　　对此，佰维存储通过AES(Advanced Encrypytion Standard)硬件加密技术，在数据写入SSD前加密数据，并在读取数据前解密数据，相较于软件加密，硬件级别的AES加密不会降低系统的运行速度和SSD的使用寿命，可有效抵御非法破解，满足工业数据安全高标准。同时，针对一些机密性的应用环境，BIWIN提供物理销毁技术，可在指定时刻将硬盘上的机密数据彻底销毁，利用高压大电流，针对每颗Flash与主控，逐一销毁。　　S.M.A.R.T. +SRAM ECC，数据错误监测与纠正　　工业环境下的数据存储经常需要承受高频次读写、长时间连续运行以及严苛工作环境的考验，可能存在意外磨损、外力冲击等临时性突发状况。然而，在汽车、企业数据中心等安全关键系统中，数据安全的缺失将直接威胁用户生命安全、企业核心竞争力。　　面对可能由温度、功率失控等引起的硬件永久性故障或者是电磁干扰等引起的瞬时性软错误，佰维存储在工业级SSD产品中内嵌S.M.A.R.T. 监控系统，实时追踪和分析存储产品的关键健康指标和性能参数，例如硬盘温度、读写错误率、剩余寿命预测等，避免因硬件故障导致的计划外停机或数据损毁，为工业生产的连续性提供了保障。　　同时，佰维存储引入SRAM ECC(Error Correction Codes)算法，通过在写入的原始数据周围添加冗余信息，读取时对数据块进行解码，实现对数据错误的检测和纠正(错位数量在ECC容忍范围内)，从而提高数据存储的完整性与可靠性。　　全栈芯片测试开发能力，确保SSD性能稳定发挥　　芯片测试是保障存储产品质量和可靠性的关键环节。佰维存储拥有覆盖测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，旗下的工规级存储产品经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、稳定性测试、可靠性测试、兼容性测试等多项严苛测试验证，表现出卓越的稳定性和可靠性。　　除了在数据存储、传输过程中所实施的多重逻辑性安全防护措施，物理防护更是构建数据安全体系的基石，佰维存储针对极端温度等恶劣作业环境推出了G系列工业级宽温SSD产品，依托公司在存储解决方案研发与先进封测方面的优势，产品具备高性能、高可靠和安全稳定等特点，可高效支持电力、轨道交通、5G、智能制造、工业控制、物联网等诸多关键领域的数据管理工作。　　坚固耐用，无惧恶劣环境　　佰维存储G系列宽温SSD采用国产高规格宽温闪存颗粒，经过了多项严苛测试验证，支持-40℃~85℃工作温度，MTBF>300万小时，确保产品在恶劣环境下无忧运行。　　软硬件优化，护航数据安全　　产品在掉电数据保护、数据巡检、E2E、数据软销毁等方面进行了固件与硬件的多重优化，有效保障SSD数据传输的安全性与可靠性。　　全周期服务，长期供货承诺　　公司始终坚持以客户需求为导向，在北京、西安、成都、上海、深圳等全国重点城市均建有服务中心，打造了强有力的本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供应用定制化、实时的FAE技术支持、长期供应保障等本土化服务。　　工规级存储市场是公司战略部署的重点领域，佰维存储将继续加大在工规存储领域的资源投入，坚持创新驱动研发，并将持续关注数据安全问题，积极开发并落实数据安全相关的存储技术与解决方案，以更加优质、安全、可靠的存储产品与解决方案，为千行百业发展新质生产力、提升数智化水平赋能添翼。
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发布时间：2024-03-26 09:27 阅读量：1107 继续阅读>>

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