<span style='color:red'>EV</span>ISUN易成:A_D-1WR3 & B_LD-1WR3 系列DC-DC模块电源
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4标准
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)产品群,率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器,拥有丰富的功能特性,使其成为便携式设备和个人电脑(PC)的理想选择。  全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V)。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。  RA2L2 MCU采用专有低功耗技术,提供87.5µA/MHz工作电流,仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟,在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙®模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持,这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。  新型MCU不仅支持具有CC检测功能和最高15W(5V/3A)的USB-C,以及USB FS外,还可提供LP UART、I3C和CAN接口,帮助设计人员减少所需元件数量,有效降低BOM成本、节省电路板空间并减少功耗。  RA2L2 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络功能,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP,可简化现有IP在不同RA产品之间迁移。  Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA2L2产品群MCU作为我们首款全面支持全速USB与USB-Type C连接器的产品,通过减少外部元件,可有效控制系统成本保持在较低水平;同时,延续了瑞萨广受欢迎的RA2L1产品的低功耗优势,这些新产品彰显了我们快速响应客户需求、提供高效解决方案的实力与承诺。”  RA2L2 MCU的关键特性  内核:48MHz Arm Cortex-M23  存储:128-64KB闪存、16KB SRAM、4KB数据闪存  外设:USB-C、USB-FS、CAN、低功耗UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12位ADC(17通道)、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器(HOCO)、温度传感器  封装:32、48和64引脚LQFP;32和48引脚QFN  安全性:唯一ID、TRNG  宽环境温度范围:Ta = -40°C至125°C  工作电压:1.6V-5.5V;USB工作电压:3.0V-3.6V  成功产品组合  将全新RA2L2 MCU与瑞萨产品阵容中的众多可兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括USB数据记录器、配备GNSS(全球导航卫星系统)的电子收费系统、游戏键盘和游戏鼠标等。这些设计方案基于相互兼容的产品,可以无缝地协作工作,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,从而加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间:2025-06-11 11:04 阅读量:558 继续阅读>>
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”   功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。  功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响,因此在设计阶段的仿真验证中,模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通过提高每种特性的复现性,满足了高精度仿真的需求。然而另一方面,该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题,亟待改进。  新模型“ROHM Level 3(L3)”通过采用简化的模型公式,能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时,将仿真时间较以往L1模型缩短约50%。由此,能够高精度且快速地执行电路整体的瞬态分析,从而有助于提升应用设计阶段的器件评估与损耗确认的效率。  “ROHM Level 3(L3)”的第4代SiC MOSFET模型(共37款机型)已于2025年4月在官网上发布,用户可通过产品页面等渠道下载。新模型L3推出后,以往模型仍将继续提供。另外,ROHM还发布了详细的使用说明白皮书,以帮助用户顺利导入新模型。用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载  <相关信息>  - 白皮书  - 设计模型支持页面  - SiC MOSFET技术文档  未来,ROHM将继续通过提升仿真技术,助力实现更高性能以及更高效率的应用设计,为电力转换技术的革新贡献力量。
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发布时间:2025-06-10 15:57 阅读量:368 继续阅读>>
Littelfuse:用于800V B<span style='color:red'>EV</span>系统应用的1300V A级沟槽式IGBT
  Littelfuse推出新型1300V A5A沟槽分立式IGBT,专为800V电动汽车(BEV)应用而设计。这些IGBT具有优化的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))、强大的短路能力和更大的电流范围。特别适用于PTC加热器、放电电路和预充电系统等应用,这些应用的重点是更高的浪涌电流和低导通压降,而不是高开关频率。  背景  汽车行业正积极拥抱可持续发展,其中电动汽车(BEV)因其高效率和零尾气排放而走在前列。2023年,BEV和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的全球销量达到1360万辆,比2022年增长了31%。据预测,这一数字在未来几年还将加速增长。  尽管有所增长,但挑战依然存在。过高的成本、过长的充电时间和有限的行驶里程继续阻碍着它的广泛应用。为了解决这些问题,制造商正在推出800V BEV系统。这种更高的电压架构可加快充电速度,大大减少充电时间和成本。  硅技术并未消亡  自电动汽车(EV)大规模应用的最初几年起,碳化硅(SiC)和其他宽带隙(WBG)技术就被认为是各种BEV子系统的理想候选材料。与硅相比,WBG材料具有更高的带隙和更大的击穿电压,因此可以实现更高的电流密度、更高的开关频率并降低总体损耗。这些优点使系统设计人员能够提高效率、缩小体积和减轻重量,特别是在允许高开关频率的应用中。因此,正如大量研究表明的那样,碳化硅已成为牵引逆变器的主流技术,但也有一些例外。  硅制造工艺的成熟性、丰富的可选项、较低的成本、较简单的栅极驱动方法以及器件的可靠性,使得硅功率MOSFET和IGBT仍然是WBG技术的可行替代品。选择合适的器件取决于技术娴熟的设计人员,而作为供应商,我们有责任提供全面的选择,以满足不同的需求和偏好。  在需要低开关频率的应用中,传导损耗和热设计的简易性都是至关重要的因素。WBG器件固有的高功率密度会给热管理带来挑战,而硅IGBT和MOSFET较大的芯片面积则有利于在这些情况下更轻松地进行热管理。  电动汽车有复杂的电路,包括一些对半导体开关频率要求不高的子系统。  应用  热管理PTC子系统、预充电电路和放电电路中的并不一定需要更高的开关频率。相反,它们需要低传导损耗、高浪涌电流能力半导体器件,以实现高可靠性。  BEV的热管理  传统内燃机(ICE)汽车本身会产生大量的热能浪费,而电动汽车则不同,它的效率要高得多。但这种效率的后果是,它们不会产生足够的废热来加热。  电动汽车(EV)有两个与热管理相关的重要要求:  电动汽车电池调节  在寒冷环境条件下的车内空间加热  在寒冷的环境温度下,PTC加热器和热泵可用于调节电池以达到最佳性能,产生的热量还可用于车内空间加热。PTC加热器的典型电路配置如下所示。  在这种应用中,IGBT的开关频率从几十赫兹到几百赫兹不等。低导通压降、可靠耐用(短路能力)和良好的半导体热性能是这一应用的关键因素。  放电电路  800V BEV系统中直流母线电容器的放电要求,高压电池电动汽车的关键安全协议要求在两种不同的运行情况下对直流母线电容器进行放电:  正常运行关闭  紧急情况,如碰撞后或严重故障检测  这些放电机制是基本的安全功能,旨在降低车内人员和维修人员触电的风险,同时防止潜在的火灾危险。根据制造商的风险评估协议,这种应用通常被划分为汽车安全完整性B级(ASIL-B)。  在800V BEV架构中,标称电池电压属于B类电压(60V 1500V)。根据ISO 6469-4安全规定,系统必须确保在紧急情况下快速降低电压。具体来说,在碰撞后车辆停止后的5秒内,总线电压必须降至并保持在直流60V以下。  直流母线电容器可通过IGBT放电。需要时,打开IGBT,通过与IGBT串联的Rdis电阻器对电容器中的所有能量进行放电。具有高浪涌电流能力的可靠IGBT对于这种应用非常重要。  预充电电路  预充电电路通常用于电动汽车(EV),包括电池管理系统和车载充电器,以及电源和配电装置等工业应用。在电动汽车中,控制器不仅要处理高电容电气元件,还要通过控制电机的功率流来确保电机平稳高效地运行。预充电电路中的高压正负接触器可安全地连接和断开电容器的电源,防止启动时产生过大的浪涌电流。它们可确保充电受控,并在必要时通过隔离组件来维护系统安全。如果没有预充电电路,接触器在闭合过程中可能会发生熔化,导致短暂电弧和潜在损坏。  在上述电路中,有两个大电流、高电压接触器S1和S2,以及一个单独的预充电开关T1和一个直流链路电容器C1,它们与负载(如牵引逆变器)并联。起初,两个大电流接触器S1和S2都处于断开状态,将高压蓄电池与负载的两个端子隔离。预充电开始时,开关T1(1300V A5A IGBT)与高压负极接触器S1一起闭合,使直流链路电容器充电至与蓄电池相同的电压。预充电过程结束后,开关T1打开,高压正极接触器S2关闭。由于直流链路电容器在高压正极和负极接触器闭合之前已经充电,因此不会产生明显的浪涌电流。1300V A5A IGBT具有很高的浪涌电流能力,因此非常适合这种应用。  Littelfuse提供1300V A5A沟槽式IGBT  为了满足800V BEV不断发展的需求,Littelfuse推出了全新系列的1300V沟槽分立式IGBT,如下图6所示。这些器件专为需要降低传导损耗(Pcond)、良好热性能和可靠性的应用而设计。该系列的A级IGBT具有优化的低集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)),从而提高了低频开关性能。这些IGBT具有高达10µsec的短路可靠性。这一特性尤其适用于关键的BEV系统,如对车内空间加热和电池调节至关重要的PTC加热器。此外,这些IGBT还可用于预充电和放电电路。  该系列包括集电极电流为15A、30A、55A和85A(外壳温度为110°C)的单通道IGBT。封装选项有SMD TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。与传统的三引脚TO-263和TO-268封装相比,SMD封装的HV版本具有更强的爬电和电气距离。  性能和优势  更高的击穿电压BVCES:1300V击穿电压专为800V BEV架构定制,适用于乘用车和重型卡车。1300V额定电压可为直流母线电压提供缓冲,直流母线电压会根据电池的充电状态而波动,然而1200V额定电压的器件可能会带来应用风险。  1300V的器件电流范围更广:集电极电流范围为15A至85A(110°C时),可满足乘用车和重型车辆的各种应用要求。  传导能量损耗最小化Econd:该系列是1300V IGBT中VCE(饱和)值最低的产品之一,有效地将传导损耗降至最低。这一特性不仅提高了效率,还缓解了热设计难题。  短路能力tSC:1300V IGBT可处理长达10微秒的短路能力,因此适用于需要更高可靠性的汽车应用。  封装:表面贴装分立封装包括TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。这些SMD封装的高压(HV)版本与标准3引脚版本相比,改善了爬电距离和电气距离。  结束语  随着汽车行业向更高电压架构的电动汽车转变,硅IGBT对于要求较低开关频率和最小传导损耗的应用仍然至关重要。Littelfuse的1300V A级沟槽式IGBT系列可满足800V BEV子系统的特殊需求,特别是在PTC加热器、放电电路和预充电应用中。这些IGBT具有低VCE(饱和)、短路能力和宽电流范围。同时提供SMD和插件封装,具有更强的爬电和电气距离,为设计提供了灵活性。
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发布时间:2025-04-22 15:46 阅读量:594 继续阅读>>
Littelfuse推出用于800V B<span style='color:red'>EV</span>系统应用的1300V A级沟槽式IGBT
  Littelfuse推出新型1300V A5A沟槽分立式IGBT,专为800V电动汽车(BEV)应用而设计。这些IGBT具有优化的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))、强大的短路能力和更大的电流范围。特别适用于PTC加热器、放电电路和预充电系统等应用,这些应用的重点是更高的浪涌电流和低导通压降,而不是高开关频率。  背景  汽车行业正积极拥抱可持续发展,其中电动汽车(BEV)因其高效率和零尾气排放而走在前列。2023年,BEV和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的全球销量达到1360万辆,比2022年增长了31%。据预测,这一数字在未来几年还将加速增长。  尽管有所增长,但挑战依然存在。过高的成本、过长的充电时间和有限的行驶里程继续阻碍着它的广泛应用。为了解决这些问题,制造商正在推出800V BEV系统。这种更高的电压架构可加快充电速度,大大减少充电时间和成本。  硅技术并未消亡  自电动汽车(EV)大规模应用的最初几年起,碳化硅(SiC)和其他宽带隙(WBG)技术就被认为是各种BEV子系统的理想候选材料。与硅相比,WBG材料具有更高的带隙和更大的击穿电压,因此可以实现更高的电流密度、更高的开关频率并降低总体损耗。这些优点使系统设计人员能够提高效率、缩小体积和减轻重量,特别是在允许高开关频率的应用中。因此,正如大量研究表明的那样,碳化硅已成为牵引逆变器的主流技术,但也有一些例外。  硅制造工艺的成熟性、丰富的可选项、较低的成本、较简单的栅极驱动方法以及器件的可靠性,使得硅功率MOSFET和IGBT仍然是WBG技术的可行替代品。选择合适的器件取决于技术娴熟的设计人员,而作为供应商,我们有责任提供全面的选择,以满足不同的需求和偏好。  在需要低开关频率的应用中,传导损耗和热设计的简易性都是至关重要的因素。WBG器件固有的高功率密度会给热管理带来挑战,而硅IGBT和MOSFET较大的芯片面积则有利于在这些情况下更轻松地进行热管理。  电动汽车有复杂的电路,包括一些对半导体开关频率要求不高的子系统。  应用  下图展示了电动汽车中的通用电池分配单元(BDU)。  热管理PTC子系统、预充电电路和放电电路中的并不一定需要更高的开关频率。相反,它们需要低传导损耗、高浪涌电流能力半导体器件,以实现高可靠性。  BEV的热管理  传统内燃机(ICE)汽车本身会产生大量的热能浪费,而电动汽车则不同,它的效率要高得多。但这种效率的后果是,它们不会产生足够的废热来加热。  电动汽车(EV)有两个与热管理相关的重要要求:  电动汽车电池调节  在寒冷环境条件下的车内空间加热  在寒冷的环境温度下,PTC加热器和热泵可用于调节电池以达到最佳性能,产生的热量还可用于车内空间加热。PTC加热器的典型电路配置如下所示。  在这种应用中,IGBT的开关频率从几十赫兹到几百赫兹不等。低导通压降、可靠耐用(短路能力)和良好的半导体热性能是这一应用的关键因素。  放电电路  800V BEV系统中直流母线电容器的放电要求,高压电池电动汽车的关键安全协议要求在两种不同的运行情况下对直流母线电容器进行放电:  正常运行关闭  紧急情况,如碰撞后或严重故障检测  这些放电机制是基本的安全功能,旨在降低车内人员和维修人员触电的风险,同时防止潜在的火灾危险。根据制造商的风险评估协议,这种应用通常被划分为汽车安全完整性B级(ASIL-B)。  在800V BEV架构中,标称电池电压属于B类电压(60V 1500V)。根据ISO 6469-4安全规定,系统必须确保在紧急情况下快速降低电压。具体来说,在碰撞后车辆停止后的5秒内,总线电压必须降至并保持在直流60V以下。  典型的放电电路如下图所示。  直流母线电容器可通过IGBT放电。需要时,打开IGBT,通过与IGBT串联的Rdis电阻器对电容器中的所有能量进行放电。具有高浪涌电流能力的可靠IGBT对于这种应用非常重要。  预充电电路  预充电电路通常用于电动汽车(EV),包括电池管理系统和车载充电器,以及电源和配电装置等工业应用。在电动汽车中,控制器不仅要处理高电容电气元件,还要通过控制电机的功率流来确保电机平稳高效地运行。预充电电路中的高压正负接触器可安全地连接和断开电容器的电源,防止启动时产生过大的浪涌电流。它们可确保充电受控,并在必要时通过隔离组件来维护系统安全。如果没有预充电电路,接触器在闭合过程中可能会发生熔化,导致短暂电弧和潜在损坏。  其中一种预充电电路拓扑结构如下图所示。  在上述电路中,有两个大电流、高电压接触器S1和S2,以及一个单独的预充电开关T1和一个直流链路电容器C1,它们与负载(如牵引逆变器)并联。起初,两个大电流接触器S1和S2都处于断开状态,将高压蓄电池与负载的两个端子隔离。预充电开始时,开关T1(1300V A5A IGBT)与高压负极接触器S1一起闭合,使直流链路电容器充电至与蓄电池相同的电压。预充电过程结束后,开关T1打开,高压正极接触器S2关闭。由于直流链路电容器在高压正极和负极接触器闭合之前已经充电,因此不会产生明显的浪涌电流。1300V A5A IGBT具有很高的浪涌电流能力,因此非常适合这种应用。  下图显示的是Littelfuse的BDU演示板,其中包含一个1300V A5A IGBT。  Littelfuse提供1300V A5A沟槽式IGBT  为了满足800V BEV不断发展的需求,Littelfuse推出了全新系列的1300V沟槽分立式IGBT,如下图6所示。这些器件专为需要降低传导损耗(Pcond)、良好热性能和可靠性的应用而设计。该系列的A级IGBT具有优化的低集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)),从而提高了低频开关性能。这些IGBT具有高达10µsec的短路可靠性。这一特性尤其适用于关键的BEV系统,如对车内空间加热和电池调节至关重要的PTC加热器。此外,这些IGBT还可用于预充电和放电电路。  该系列包括集电极电流为15A、30A、55A和85A(外壳温度为110°C)的单通道IGBT。封装选项有SMD TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。与传统的三引脚TO-263和TO-268封装相比,SMD封装的HV版本具有更强的爬电和电气距离。  性能和优势  更高的击穿电压BVCES:1300V击穿电压专为800V BEV架构定制,适用于乘用车和重型卡车。1300V额定电压可为直流母线电压提供缓冲,直流母线电压会根据电池的充电状态而波动,然而1200V额定电压的器件可能会带来应用风险。  1300V的器件电流范围更广:集电极电流范围为15A至85A(110°C时),可满足乘用车和重型车辆的各种应用要求。  传导能量损耗最小化Econd:该系列是1300V IGBT中VCE(饱和)值最低的产品之一,有效地将传导损耗降至最低。这一特性不仅提高了效率,还缓解了热设计难题。  短路能力tSC:1300V IGBT可处理长达10微秒的短路能力,因此适用于需要更高可靠性的汽车应用。  封装:表面贴装分立封装包括TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。这些SMD封装的高压(HV)版本与标准3引脚版本相比,改善了爬电距离和电气距离。  结束语  随着汽车行业向更高电压架构的电动汽车转变,硅IGBT对于要求较低开关频率和最小传导损耗的应用仍然至关重要。Littelfuse的1300V A级沟槽式IGBT系列可满足800V BEV子系统的特殊需求,特别是在PTC加热器、放电电路和预充电应用中。这些IGBT具有低VCE(饱和)、短路能力和宽电流范围。同时提供SMD和插件封装,具有更强的爬电和电气距离,为设计提供了灵活性。
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发布时间:2025-04-07 13:45 阅读量:568 继续阅读>>
英飞凌:<span style='color:red'>EV</span>AL-2ED3146MC12L – 带辅助电源的6.5A双通道隔离栅极驱动器评估板
Panasonic Industrial Devices PhotoMOS HS WSSOP半导体继电器
ROHM开发出支持更高电压x<span style='color:red'>EV</span>系统的SiC肖特基势垒二极管
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。  近年来,xEV得以快速普及,对于其配套的OBC等部件而言,功率半导体是不可或缺的存在,因此,市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中,小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品,因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面,由于施加高电压容易引发漏电起痕,因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业,一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次,通过采用ROHM原创的封装形状,开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。  新产品去除了以往封装底部的中心引脚,采用了ROHM原创的封装形状,将爬电距离延长至最小5.1mm,约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离,可以抑制引脚之间的漏电起痕(沿面放电)*2,因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时,无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。  目前有650V耐压和1200V耐压两种产品,不仅适用于xEV中广为使用的400V系统,还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外,新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用,因此可以直接在现有电路板上替换。此外,车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。  新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂),后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360等电商平台均可购买。  未来,ROHM将继续开发高耐压SiC SBD,通过提供满足市场需求的优质功率元器件,为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。  <产品阵容>  应用示例>  ◇车载设备:车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等  ◇工业设备:工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等  <电商销售信息>  电商平台:Ameya360™  新产品在其他电商平台也将逐步发售。  在售产品:车载设备用的“SCS2xxxxNHR”  适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。  <关于“EcoSiC™”品牌>  EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。  ・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  <术语解说>     *1) 爬电距离  沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中,为了防止触电、漏电、半导体产品短路,需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。  *2 漏电起痕(沿面放电)  当向作为导体的引脚施加高电压时,绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电,会导致器件介电击穿。随着封装的小型化,爬电距离变得更短,这种现象也就更容易发生。  *3) 树脂灌封  通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封,来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。  *4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”  AEC是Automotive Electronics Council的缩写,是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。
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发布时间:2024-11-12 15:57 阅读量:600 继续阅读>>
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ~通过开发车载功率模块,助力x<span style='color:red'>EV</span>技术创新~
  长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。  随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望,并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。  通过此次的合作,芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升,长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器,以延长xEV的续航里程。未来,双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度,为汽车技术创新贡献力量。  芯动半导体 董事长 郑春来表示:  “随着xEV市场的扩大,对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系,并加快更高性能xEV的开发速度。”同时,长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司,将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”  罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:  “非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力,建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作,我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案,为xEV的技术创新做出贡献。”  关于芯动半导体  芯动半导体成立于2022年11月,位于江苏省无锡市,是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发,旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。  关于长城汽车  长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited,GWM)成立于1984年,是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年,长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中,被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司,员工超过70,000人,在60多个国家和地区布设了500个网点,在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前,长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。
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发布时间:2024-10-11 09:34 阅读量:702 继续阅读>>
上海雷卯电子:车端<span style='color:red'>EV</span>CC静电浪涌保护
  EVCC全称Electric Vehicle Communication Controller,中文名称:电动汽车充电通信控制器,是国标电动汽车出口必备汽车配件之一。如下图一所示。  一、为什么国标电动汽车出口要配备EVCC  全球电动汽车市场存在多种充电标准,如中国的GB/T 27930、欧洲的DIN 70121和ISO 15118、美国的SAE J1772以及日本的CHAdeMO等。这些标准在通信协议、电压等级、充电接口等方面存在差异,这会导致国标电动汽车出口后无法直接在海外充电桩上充电,图二所示各国充电标准。  二、EVCC 功能  因国标电动汽车无法直接出口到国外,需配备上EVCC才能与国外充电桩建立通信。EVCC是电动汽车充电过程中的重要控制器,是电动汽车与充电桩之间的通信桥梁,其主要功能是将电动汽车的通信协议转换为充电桩所能理解的协议。实现电动汽车与充电系统之间的通信、电力传输控制和数据交换。并且EVCC可以监测电动汽车的电池容量,控制充电功率和充电时间,并记录数据以供后续分析和管理。如图三所示。  三、国标电动汽车如何通过EVCC转换成欧标和美标  如图三所示 ,需要从硬件和软件两部分做工作.  (1)硬件部分  第一更换为欧标或美标的充电座  第二增加EVCC充电通信控制器  (2)软件部分  需要EVCC与BMS交互,由EVCC将国标CAN通信转换成符合海外标准的PLC通信。  这样中国电动汽车出口到欧洲、美洲等市场时,通过安装EVCC,电动汽车能够与当地的充电桩进行有效通信,这不仅降低了成本,也加快了电动汽车的国际化进程。  四、EVCC硬件组成部分  简单说有五大模块组成:包括微处理器、电源模块、通信模块、传感器、安全保护电路等。  (1)微处理器是 EVCC 的核心,负责控制整个系统的运行。  微控制器接收和处理信息,控制充电过程中的各个参数。并通过传感器实时监测充电过程中的各种参数,如果发现异常情况,立即采取保护措施,以确保充电过程的安全。  (2)电源模块  主要给整改EVCC提供安全稳定的电源供应。  (3)通信模块  通信模块负责 EVCC 与充电桩和车辆其他系统之间的通信。主要包括以下几个方面:协议解析,数据传输,信号调制和解调。  (4)传感器模块  传感器用于监测充电过程中的各种参数,为微处理器提供实时的状态信息,包括电流传感器,电压传感器,温度传感器等。  (5)安全保护电路  安全保护电路用于确保充电过程的安全,防止过流、过压、过热等异常情况对车辆和充电设备造成损坏。  五、EVCC需要静电浪涌保护吗  需要,原因如下:  (1)静电危害:EVCC 可能会受到静电放电的影响。静电放电可能会损坏电子元件,导致设备故障。  (2)浪涌风险:电气系统中可能会出现浪涌现象,如雷击、电网波动等。这些浪涌可能会对 EVCC 造成严重损坏。  为了保护 EVCC,我们需要采取以下措施:  (1)使用静电保护器件:如 TVS 二极管、压敏电阻等,可以有效地吸收静电放电和浪涌能量。  (2)良好的接地设计:确保 EVCC 有良好的接地,以便将静电和浪涌电流引导到大地。  六、如何选择合适的EVCC静电浪涌保护器件  上海雷卯EMC小哥建议在选择合适的静电浪涌保护器件方面建议考虑以下几个方面:  1、了解保护需求  (1) 确定保护对象:明确需要保护的是 EVCC中的哪些部分,如微处理器、通信接口、电源电路等。不同的保护对象对静电浪涌保护器件的要求可能会有所不同。  (2)分析潜在威胁:考虑可能面临的静电和浪涌来源,例如人体静电放电、电源波动、雷击等。了解这些潜在威胁的特性,包括电压幅度、电流大小、上升时间等,以便选择能够有效应对这些威胁的保护器件。  (3)确定保护等级:根据相关认证标准和规范,确定所需的静电浪涌保护等级。对于EVCC 一般会参考ISO16750-2 5B 和ISO7637-2 5B 做测试 。下面是测试波形和设置参数表格。  2、选择合适的器件保护类型  从信号线和电源两个角度来做分析  (1)信号保护静电放电(ESD)保护器件选择需考虑:  ESD二极管需要低电容、低漏电流等特点,适用于高速通信接口的静电保护。例如,在 CAN 接口可以选用上海雷卯SMC24。  聚合物 ESD 抑制器:具有体积小、重量轻、低结电容等优点,适用于空间受限的应用场合,封装参照下图。  (2)电源浪涌保护器件  传统方案一般会选择 MOV,GDT ,TVS 进行浪涌保护。缺点是MOV,GDT 器件容易损耗,残压高。  上海雷卯新型的适合车用的大功率带回扫防浪涌保护TVS ,其残压低,能很好的保护后级电路。如下表所列,为上海雷卯新型大功率低残压常规几颗TVS。  1,3,5行为新型低残压 TVS, 2,4,6 行为同Vrwm电压同功率的普通TVS。  从以上参数对比VC要比普通的低很多。  3、考虑关键参数  (1) 工作电压:选择保护器件的工作电压应高于被保护电路的正常工作电压,但不能过高,以免影响保护效果。  (2)钳位电压:钳位电压是指在浪涌发生时,保护器件将电压钳位到的水平。钳位电压越低,对被保护电路的保护效果越好。但钳位电压也不能过低,以免影响正常工作。  (3)通流容量:通流容量是指保护器件能够承受的最大电流。应根据可能面临的浪涌电流大小选择具有足够通流容量的保护器件,以确保在浪涌发生时能够有效地保护被保护电路。  (4)响应时间:响应时间是指保护器件从检测到浪涌到开始发挥保护作用的时间。响应时间越短,对被保护电路的保护效果越好。对于高速通信接口和对电压敏感的电子设备,应选择响应时间极短的保护器件。  (5)电容:对于高速通信接口,保护器件的电容应尽可能小,以免影响信号传输质量。  4、参考可靠性和品牌因素  (1) 可靠性:选择具有高可靠性的保护器件,以确保在长期使用过程中能够稳定地发挥保护作用。可以参考保护器件的质量认证、厂家的信誉度、产品的故障率等因素。  (2). 品牌和供应商:选择知名品牌和可靠的供应商,以保证产品的质量和售后服务。可以通过查阅产品评测、咨询行业专家、参考其他用户的经验等方式来选择合适的品牌和供应商。  上海雷卯致力于为客户提供高品质产品,以保护电路免受静电干扰和电压波动的影响。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队,能够根据客户需求提供个性化定制服务,为客户提供最优质的解决方案。  5、进行实际测试和验证  在实际应用环境中进行测试:在选择保护器件后,应在实际应用环境中进行测试,以验证其保护效果。可以通过模拟静电放电和浪涌情况,观察保护器件是否能够有效地保护被保护电路。  综上所述,选择合适的静电浪涌保护器件需要综合考虑保护需求、保护器件类型、关键参数、可靠性和品牌因素等,并进行实际测试和验证,以确保能够为 EVCC 提供有效的保护。  其实对于其它电子产品我们也可以按照同样的方法步骤选择适合的静电浪涌保护器件。
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