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广和通<span style='color:red'>AI</span>能力与产品升级，助力智能硬件企业拥抱<span style='color:red'>AI</span>新时代

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广和通AI能力与产品升级，助力智能硬件企业拥抱AI新时代

　　随着人工智能(AI)浪潮重塑全球产业格局，无线通信与AI的融合正加速推动AIoT迈入智能化新阶段。多元化的智能应用场景日益增长，对性能、功耗与成本提出更高要求。作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商，广和通(Fibocom)正通过AI平台化思维重构核心能力，推动AI与通信深度融合，为行业智能化升级注入新动能。　　广和通CEO应凌鹏表示：“过去通信模组的核心价值是‘连接’，如今我们看到AI能力正快速向终端扩展，让模组演变为具备计算、感知与决策能力的‘智能中心’。‘端云协同’正是AI与通信融合的价值体现，模组的角色正在被重新定义。”　　软硬协同，广和通全栈式解决方案驱动万物智联　　依托在无线通信、AI技术以及软硬件协同方面的深厚积累，广和通积极布局边缘计算节点，推动终端AI化进程。公司发布“AI For X”，围绕全方位AI能力、产品矩阵、行业解决方案及生态协同，赋能多行业从“万物互联”迈向“万物智联”。　　在AI应用与技术落地方面，广和通聚焦智能机器人、自动驾驶、工业控制、智慧零售等多个垂直场景，提供灵活的AI解决方案。针对轻量级AI需求，公司推出搭载语音与视觉交互能力的大模型解决方案，适用于AI玩具、智能音箱等智能设备的升级;而在端侧AI方面，广和通“星云系列”、“天擎平台”等方案支持将大模型部署至设备端，显著降低时延与功耗，提升实时响应与用户体验。　　广和通全栈式解决方案涵盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费及云服务，广泛应用于智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业，助力客户加速数智化转型。所有解决方案基于“软硬融合、全栈协同”的理念构建，进一步巩固了广和通在AIoT平台领域的领先地位。　　AI + 垂直场景，加速终端智能化落地　　近年来，广和通积极布局智能机器人领域，旗下自研的具身智能开发平台Fibot，集成AI算法、IoT连接与自动化控制，成功助力多家国际一线机器人品牌实现产品智能升级。值得一提的是，广和通于2025年发布全球首款“纯视觉”智能割草机方案，完全不依赖物理边界或基站辅助，仅通过机器视觉与AI算法实现精准导航与避障，开创“感知即行动”的新路径。　　应凌鹏指出：“‘纯视觉’不仅是一次技术创新，更预示着智能设备发展的未来方向。”该方案已在多个欧洲国家上市，并荣获德国权威媒体Heimwerker五星满分测评，充分展现广和通AI技术的实用性与全球竞争力。　　同时，广和通也深耕5G FWA场景，推出融合AI算力与通信能力的“天擎平台”，重新定义FWA终端价值。该平台具备本地AI推理、多任务并发与设备协同能力，可作为智能家庭、远程办公、影音处理等边缘应用的“超级智能体”核心枢纽，助力运营商从“流量提供者”向“智能服务提供者”转型。　　通过“算法 + 算力”的双轮驱动战略，广和通正持续推动AI垂直场景的落地进程，展现出其从通信模组供应商向AI解决方案领导者转型的坚定步伐与前瞻布局。　　直面挑战，构建AI融合的可持续路径　　在终端AI化加速发展的趋势下，广和通洞察背后的关键挑战，并提出系统化应对策略。　　首先，针对数据安全与隐私保护，广和通从产品设计阶段贯彻“数据最小化”原则，强化本地处理能力，降低数据泄露风险，增强用户信任感;其次，面对低功耗应用场景，公司推出兼具高性能与低能耗的AI硬件方案，从芯片架构到算法层层优化，实现资源调度最优;此外，在算力资源与生态协同方面，广和通打造开放灵活的协同平台，推动客户与合作伙伴共享AI技术红利，加速多样化应用落地。　　应凌鹏强调：“我们坚持长期主义，围绕商业价值与规模化应用，聚焦端侧AI解决方案，稳步推进AI与通信的融合落地。模组作为最贴近终端的数据入口，未来也将成为AI能力释放的关键出口。”　　站在AI浪潮的十字路口，广和通将持续以AI为引擎，提供智能化底层支撑，携手全球伙伴推动AIoT产业迈向新阶段的飞跃发展。

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发布时间：2025-05-21 10:02 阅读量：158 继续阅读>>

一文了解<span style='color:red'>AI</span>芯片的常见应用领域

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一文了解AI芯片的常见应用领域

　　随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为支撑智能计算的核心硬件，发挥着越来越重要的作用。AI芯片专门设计来高效处理深度学习、机器学习等复杂算法，推动了智能设备和系统的普及。下面简要介绍几个AI芯片的主要应用领域：　　01智能手机和终端设备　　AI芯片被广泛集成于智能手机、平板和可穿戴设备中，用于图像识别、语音助手、增强现实等功能。通过本地AI计算，这些设备能够实现更快的响应速度和更优的隐私保护。　　02自动驾驶与智能交通　　自动驾驶汽车依赖AI芯片来处理来自摄像头、雷达和传感器的大量数据，实时分析路况，实现自动导航和避障。此外，智能交通系统通过AI芯片优化信号灯控制和交通流量管理，提高城市交通效率。　　03数据中心和云计算　　现代云计算平台大量部署AI芯片，用于加速大规模机器学习任务和数据分析，提升训练速度和推理效率，支持智能搜索、推荐系统和自然语言处理等服务。　　04机器人与工业自动化　　在工业领域，AI芯片驱动的机器人能够完成复杂的感知、决策和操作任务，提高生产线自动化水平和灵活性，降低人工成本。　　05智能安防与监控　　AI芯片使监控设备具备实时人脸识别、异常行为检测等智能功能，增强安全防护能力，广泛应用于公共安全和企业管理。　　06医疗健康　　AI芯片帮助医疗设备实现图像诊断、病症预测和个性化医疗方案制定，推动医疗服务向智能化、精准化方向发展。综上所述，AI芯片正渗透到生活和工业的各个角落，推动智能化技术的变革。未来，随着AI芯片性能的持续提升，它将带来更多创新应用，改变我们的生活方式和工作模式。

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发布时间：2025-05-20 13:11 阅读量：167 继续阅读>>

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DataIO烧录器支持矽力杰SA32B系列车规MCU

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发布时间：2025-05-15 14:33 阅读量：207 继续阅读>>

特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为<span style='color:red'>AI</span>芯片！

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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。

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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1471 继续阅读>>

特朗普准备取消<span style='color:red'>AI</span>芯片出口限制

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特朗普准备取消AI芯片出口限制

　　美国商务部发言人周三(5月7日)表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。　　拜登政府时期，为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，维持美国在人工智能领域的领先地位，于今年1月，即前总统乔·拜登政府任期结束前一周，发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。　　其中，拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级：第一等级涵盖17个国家及台湾，这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家，获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家，这些国家被禁止获得芯片。　　该法规原定于5月15日生效，其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口，将先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。　　然而，特朗普政府对此持不同看法。上周，路透社报道称，特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球许可制度。　　“拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地位。”　　据美国商务部发言人称，官员们“不喜欢这种分级制度”，并表示该规定“无法执行”。发言人尚未确定新规定的实施时间表。她表示，关于最佳行动方案的辩论仍在进行中。拜登的规定原定于5月15日生效。　　知情人士表示，美国商务部将在制定新规的同时继续严格执行芯片出口限制。其中一位知情人士表示，废除扩散规则的举措之一，是对已将芯片转移到中国的国家(包括马来西亚和泰国)实施芯片管制。　　总而言之，拟议的人工智能扩散规则修改可能标志着美国关于先进技术出口的贸易政策发生重大转变。随着英伟达和AMD等公司应对这些变化，其对半导体行业和全球市场的影响将受到密切关注。　　国家分级制度和相关的芯片出口限制并非人工智能扩散规则中唯一的新政策。该框架还设立了人工智能模型权重的出口管制，这些权重是软件用于处理数据并进行预测或决策的数值参数。特朗普政府针对这些限制的计划正在讨论中。

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发布时间：2025-05-08 13:15 阅读量：295 继续阅读>>

<span style='color:red'>AI</span>+时代，兆易创新存储助力<span style='color:red'>AI</span>服务器创新升级

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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。

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兆易创新

发布时间：2025-04-28 11:36 阅读量：266 继续阅读>>

意法半导体收购一<span style='color:red'>AI</span>公司！

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意法半导体收购一AI公司！

　　近期，意法半导体(ST)收购了多伦多一家人工智能初创公司Deeplite。Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上宣布了这一消息，但双方均未披露交易条款。　　据Deeplite官方表示，“Deeplite现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘AI解决方案。Deeplite在模型优化、量化和压缩方面的专业知识将进一步助力意法半导体为边缘设备带来高效、高性能的AI。”　　此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。如今广泛使用的人工智能(AI)工具，例如生成式聊天机器人或物体检测系统，都是在由大型数据中心服务器支持的云服务上进行训练和运行的。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高度契合，后者专注于为各类客户设计和制造芯片。　　达成收购后，通过将Deeplite先进的边缘AI软件解决方案与意法半导体最先进的MCU和NPU相结合，意法半导体现将提供全球最先进的边缘AI平台之一。　　据介绍，Deeplite 是 Ehsan Saboori(工程博士)和 Davis Sawyer 的创意，他们于 2017 年在位于蒙特利尔 AI 热点地区的 TandemLaunch 孵化器启动了 Deeplite 项目。2019 年，Nick Romano作为第三位联合创始人兼首席执行官加入，将该项目从 TandemLaunch 分拆为一家独立的科技公司。根据PitchBook的数据，Deeplite此前已融资647万美元，其加拿大投资者包括BDC Capital、Desjardins Capital和Somel Ventures。　　值得注意的是，今年4月10日，意法半导体披露了其重塑全球制造布局计划的更多细节，其中就包括：“部署更多人工智能和自动化技术，优先投资面向未来的基础设施”，这一规划与该公司此次对Deeplite的收购行动不谋而合。　　意法半导体一季度季度营收约25.2亿美元，同比下滑27.3%，环比下滑24.2%;第一季度订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。毛利率为33.4%，同比减少8.3个百分点，环比减少4.3个百分点;净利润5,600万美元。

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意法半导体

发布时间：2025-04-27 13:37 阅读量：266 继续阅读>>

广和通发布5G <span style='color:red'>AI</span> MiFi 解决方案，重新定义<span style='color:red'>AI</span>智联万物

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广和通发布5G AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物

　　4月25日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。　　搭载广和通方案的5G AI MiFi 不仅是连接工具，还是智能中枢。广和通方案定制化AI APP构建起强大的智能生态，使得AI MiFi支持多语言语音唤醒与对话，用户只需使用语音，即可轻松调用功能。同时，搭载广和通方案的AI MiFi还具备本地内容快速查询功能，无论是设备内的文件资料，还是缓存的媒体资源，都能通过语音指令快速调取。在AI翻译上，其实时网络翻译引擎可实现中、英、日、韩等 20 种语言互译，准确率高达95%，是跨国商务洽谈、国际展会交流、旅游出行等场景的AI助手。　　硬件性能上，5G AI MiFi解决方案实现多重突破。其基于4nm 制程8核CPU、主频达 2.4GHz的高通QCM4490平台，低功耗下可实时分析用户行为。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在Sub-6GHz 频段，其下行速率达2.33Gbps。5G AI MiFi解决方案支持双卡双待，兼容USB 3.1 接口和外接网口，支持15W快充和反向充电功能。此外，方案可选Android或Linux 系统，可连接 1080P 屏幕与摄像头，满足多样化场景需求。更具竞争力的是，5G AI MiFi解决方案凭借SoC方案的低功耗设计，优化功耗性能。　　在高通新一代Wi-Fi 7芯片的加持下，广和通5G AI MiFi 解决方案率先搭配QCM4490平台，同时支持Wi-Fi 7中2.4 GHz +5 GHz、2.4 GHz + 6 GHz和5 GHz + 6 GHz高频并发的工作模式，速率高达BE5800，为用户带来极具性价比的5G融合Wi-Fi 7 MiFi方案，确保高效、可靠的长生命周期应用。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“5G AI MiFi解决方案的发布重新定义了通信融合AI的价值：其不仅是数据传输的通道，更是理解场景需求、主动优化体验的智能伙伴。未来，广和通将持续深化5G与AI、边缘计算的融合创新，赋能全球用户拥抱智能化数字生活。”

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发布时间：2025-04-27 11:19 阅读量：269 继续阅读>>

海凌科：<span style='color:red'>AI</span>-10三合一模块：人脸+掌纹+二维码融合识别如何颠覆传统单模态验证？

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海凌科：AI-10三合一模块：人脸+掌纹+二维码融合识别如何颠覆传统单模态验证？

　　不管是日常消费还是医院挂号，指纹识别、二维码扫码和人脸识别已经融入到了人们的日常生活中。但是与此同时，二维码盗用、指纹造假以及人脸造假的事情也时有发生。　　为了解决这一问题，海凌科推出了AI-10人脸识别模块，人脸识别+掌纹识别+二维码三位一体，三层保障，更高级别安全防护，通过多模态生物特征融合认证系统，为对安全性有高需求场景提供全新解决方案。　　单一识别模块的短板　　传统的单一算法，如人脸识别算法指纹算法，应对一些突发情况，可能存在识别失败或者误识别的情况。　　人脸识别可能在强光下过曝、黑暗环境中识别失效，需要依赖补光灯，或者多次识别。　　指纹识别可能低温、潮湿等环境导致传感器失灵，例如在北方极寒天气下失误率较高。　　AI-10产品优势　　集成三种算法，降低成本　　AI-10人脸识别模块，集成三种算法，高安全系数，虽然单个模块的单价提高，但是无需额外部署组合三种算法，减少传统开发方案的隐形成本，缩短开发周期，非常适用于对安全防护要求较为严苛的环境，如金融体系和保险柜等。　　安全系数更高，误识率低　　人脸双目3D活体检测算法,有效防止照片、视频等伪造攻击，确保识别的安全性。　　二维码识别算法,快速解码各类二维码，适用于支付、门禁等多种场景。　　掌纹掌静脉算法，利用独特的生物特征，提供更高安全级别的身份认证。　　AI-10人脸识别模块，支持人脸识别、掌纹识别、二维码识别，三种方式确认用户身份，三重保障。即使单一特征泄露，无法还原完整生物信息，进一步提高安全系数。　　三合一方案，适用多种场景　　AI-10人脸识别模块，支持人脸识别+掌纹识别+二维码识别，不仅安全系数直线提升，而且适用起来更加方便。　　如果老年人不会使用二维码，可以采取人脸和指纹识别;指纹存在破损或者极寒天气可以使用二维码和人脸识别等等，给用户更多选择，适用更多复杂使用环境。　　模块使用场景　　场景一：智慧金融　　AI-10人脸识别模块，可用于指纹金融，可以通过人脸和指纹生物特征来识别用户身份。AI-10不仅有效抵御了照片、视频及3D面具攻击，同时还可以快速完成活体检测与身份比对，金融级安全系数，且识别高效快速，非常适用于智慧金融。　　场景二：智慧工厂　　AI-10人脸识别模块，可存储1000人脸特征，存储掌纹掌静脉1000，支持定制2000人脸特征，支持用人脸和指纹快速解锁和识别员工身份，大存储容量方便员工快速进出工厂。

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海凌科

发布时间：2025-04-23 10:45 阅读量：280 继续阅读>>

村田制作所总公司导入蓄电池和<span style='color:red'>AI</span>控制的能源节省系统

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村田制作所总公司导入蓄电池和AI控制的能源节省系统

　　株式会社村田制作所自2022年7月起，在总公司(京都府长冈京市)导入了一套能源节省系统。村田将于2023年以后，在包括生产据点在内的集团各据点推广导入该系统，以减轻电力供应网的供应负荷，为稳定电力供应做出贡献。　　该系统是由株式会社Mutron制造的AI能源节省控制系统和村田制作所制造的集装箱型蓄电池组合而成。　　近年来，日本国内冬夏电力需求期的电力供需紧张已成为一个重大社会问题。要改良供需平衡，关键需要大规模电力需求用户的各企业从企业层面减少用电，努力提高能源利用效率。　　村田制作所总公司导入的本系统是由Mutron制造的AI能源节省控制系统与村田制作所制造的集装箱型蓄电池组合而成。　　村田的集装箱型蓄电池采用了村田制造的预期寿命超过15年且具备较高安全性的锂离子电池“FORTERION”。本次新导入的蓄电池及村田制作所独有的蓄电池控制技术能够实现更灵活的能源节省控制，有望提高CO₂减排效果。　　同时，通过导入大容量蓄电池，在应对BCP(业务连续性计划)时也可将其作为紧急电源，担负起维持据点机能的作用。　　通过本系统，2022财年总公司的能源节省率将力求达到20%。　　本系统中，Mutron公司制造的能源节省控制技术统筹管理整个系统，除了优化公司内部空调和冷却设备等的控制以外，还配合村田制作所制造的蓄电池系统，提高能源管理的效率。　　Mutron是一家系统开发商，主要设计、开发和提供通过人工智能进行能源管理和设备管理的程序。他们获取瞬息万变的环境和设备数据，通过专有的人工智能，构建预估和优化模型，之后提供给客户。Mutron通过进一步分析积累的数据，创造出为数甚少的系统，为实现脱碳社会做出了贡献。　　村田制作所会积累运用实绩，提高本系统的实效性，于2023年以后在包括生产据点在内的村田集团内多个据点推广导入本系统，以减轻电力供应网的供应负荷，为稳定电力供应做出贡献。　　为了有助于解决全球社会课题，村田制作所集团已将“加强气候变化对策”设定为重要课题，正开展推进导入可再生能源的举措。为实现集团整体温室气体减排总量目标而开展事业运营，在各事业所积极实施推进能源节省和可再生能源利用的投资。　　今后村田制作所集团将继续在日本国内及海外据点提高能源利用效率，推进气候变化对策方面的举措。

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村田

发布时间：2025-04-16 17:52 阅读量：324 继续阅读>>

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