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华为<span style='color:red'>AI</span>突破性成果即将发布！

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华为AI突破性成果即将发布！

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华为

发布时间：2025-08-11 14:23 阅读量：401 继续阅读>>

芯讯通<span style='color:red'>AI</span>模组芯片介绍！

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芯讯通AI模组芯片介绍！

　　随着人工智能成为智能终端的核心组成部分，我们对计算性能的理解也需要与时俱进。对于许多工程师和产品团队而言，关注点仍停留在一个关键参数上：TOPS(每秒万亿次运算)。但在实际应用中，在边缘侧实现AI远不止于单纯的算力 —— 而是要在严格的系统约束下，实现快速、可靠且高效的智能表现。　　为什么10 TOPS的AI芯片，　　连人脸识别都跑不流畅?　　尽管 TOPS 能从理论上衡量芯片的AI性能，但它无法反映部署过程中真正重要的因素。一款 10 TOPS 的处理器在纸面上或许令人印象深刻，但如果模型超出了可用内存，或者硬件不支持必要的网络层或量化格式，那么在实际应用中，它是无法发挥出全部性能的。　　实际上，开发者经常会因为内存带宽、软件兼容性或芯片温度过高导致的降频问题使开发陷入瓶颈。对于摄像头、机器人等AI设备而言，真正重要的是在实际环境中运行模型的表现：是否具备稳定的帧率、低延迟和最低功耗。　　低延迟和高吞吐量，　　谁更重要?　　边缘AI与云端最大的不同在于云端追求“批量处理效率”，而边缘需要“单次响应速度”。降低延迟需要优化模型、减少预处理，并使用专为低延迟推理设计的硬件加速器(如神经网络处理器 NPU)。　　边缘AI应用需要的是快速响应和高性能计算的结合。从辅助驾驶、实时翻译到智能制造业和医学影像，这些场景都依赖快速高效的处理能力，才能实现精准且及时的决策。无论是要让机器人反应灵敏，还是要进行高精度分析，各行业对可扩展的边缘 AI 计算的需求都在迅速增长。　　为满足这些多样化需求，芯讯通(SIMCom)的AI算力模组产品提供了从 1 至 48 TOPS 的多样化选择，让开发者能够为边缘侧的各类实际场景定制解决方案。　　精度越高，　　AI效果越好?　　当云端训练的模型带着FP32高精度来到边缘设备，等待它的往往是“水土不服”——飙升几倍的功耗，慢如蜗牛的响应。　　云端训练的 AI 模型通常采用高精度格式，虽然能保证较高准确性，但会消耗更多电量和内存。对于边缘设备而言，量化(将模型转换为 INT16 或 INT8 等低精度格式)是一种广泛使用的简化技术。　　然而，量化并非毫无风险。量化不当的模型可能会损失精度，尤其是在视觉复杂场景或光照条件多变的环境中。开发者应使用量化感知训练或训练后校准工具，确保精度下降不会对性能造成显著影响。选择支持混合精度计算的芯讯通AI算力模组，也能为平衡速度与精度提供灵活性。　　硬件够强就行，　　软件不重要?　　硬件只是成功的一半。如果没有强大的软件栈，即便是性能出色的AI芯片也可能成为研发障碍。开发者在模型转换、推理优化或系统集成过程中，时常会遇到各种问题。　　因此，选择具备成熟软件开发工具包(SDK)、工具链和框架支持的AI模组十分重要。无论使用 TensorFlow Lite、ONNX 还是 PyTorch Mobile，都必须支持流畅的模型转换、量化和运行时推理。芯讯通AI算力模组提供调试工具、性能分析工具和示例代码，这些都能加速开发进程并降低部署风险。　　借助芯讯通(SIMCom)的AI算力模组，不仅能打造具备AI算力的产品，更能让其具备实用性、可靠性，适应现实世界的应用需求。

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芯讯通

发布时间：2025-08-08 11:40 阅读量：297 继续阅读>>

广和通：当<span style='color:red'>AI</span>遇上喵星人，7x24逗宠机器人上线啦

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广和通：当AI遇上喵星人，7x24逗宠机器人上线啦

　　8月8日是国际猫咪日，这个由国际动物基金会(IFAW)于2002年设立的节日，正提醒着我们要用爱与科技关注猫咪健康、科学饲养，重视宠物陪伴。现代人在养宠上，往往需要兼顾忙碌工作生活与宠物照料，省心智能的宠物陪伴产品逐渐成为养宠好帮手，它不仅是“逗宠棒”，更是能“看懂情绪”、“听懂需求”的智能伙伴。　　研究表明，猫拥有多达276种独特的面部表情，远超人类，这使得“察言观色”变得异常困难。传统的摄像头只能记录画面，却无法解读行为背后的深意。不仅需要满足它们饮食需求，还能理解它们的喜怒哀乐，这种养宠需求，正催生一个庞大的市场。据Global Market Insights预测，全球宠物科技市场规模预计将从2024年的127亿美元增长到2032年的413亿美元，这背后正是AI技术对优质养宠体验的强化。　　慧眼识“主”心：当机器人拥有了智能视觉　　AI逗宠机器人的“眼睛”远比我们想象的更强大。通过高清摄像头和AI视觉算法，它能实现：　　行为识别与分析：它能精准识别猫咪的进食、饮水、睡眠、玩耍甚至使用猫砂盆等日常行为。通过长期数据追踪，任何微小的行为异常，比如食欲下降或活动量骤减，都可能成为预警信号，提示你关注爱宠的健康状况。　　情绪状态评估：它能捕捉猫咪耳朵的位置、胡须的形态、瞳孔的变化等细微面部线索，结合身体语言(如尾巴姿态)，综合判断猫咪是处于放松、好奇、紧张还是烦躁的状态，从而进行互动。　　智能互动决策：当它“看到”猫咪百无聊赖地趴着时，会自动激活激光或羽毛逗猫棒，模拟猎物的不规则运动，激发猫咪的狩猎天性。当它识别到猫咪表现出满足和放松时，则会停止打扰，让主子享受宁静的午后。　　爱宠专属摄影师：AI图像识别算法进行自动抓拍，记录下每一个猫咪的可爱瞬间。　　倾听“喵”中密语：解构声音里的情绪密码　　每一声“喵”都蕴含着不同的信息。AI逗宠机器人的“耳朵”同样敏锐，通过深度学习模型对海量猫咪声音数据进行分析，可区分环境噪音与宠物发声。再者，机器人通过分析猫叫声的音高、时长和频率，能够区分出不同情境下的叫声。　　当识别到持续性焦虑叫声时，利用实时语音呼叫和预录制语音片段，对猫咪进行鼓励和安抚，缓解猫咪焦虑。　　若捕捉到玻璃碎裂声或撞击声，则立即推送警报至手机。　　逗宠机器人支持宠物一键呼叫铲屎官，模拟宠物拟人弹幕，远程与猫咪进行双向互动。声纹学习引擎持续更新数据库，连布偶猫的“咕噜轰炸”或暹罗猫的“话痨模式”都能精准适配。　　广和通凭借基于多模态感知技术的AI解决方案，帮助陪宠机器人实现智能化突破，通过“视觉+听觉+情感交互”能力重构人宠互动体验。广和通拥有自研AI视觉、AI语音和多模态等算法和大模型，结合Fibocom AI Stack，充分发挥端侧计算优势，低功耗实现本地化处推理，即使在离线环境下，仍可实现实时的语音和视觉理解。结合云端多维数据，广和通端云协同解决方案还可生成智慧养宠陪伴日志，为养宠人提供全面科学饲养建议　　AI融合万物，人与宠物之间的互动方式正在被重新定义。广和通端云协同AI解决方案，全面感知宠物日常数据，实时分析情感需求，不仅解决了宠物独处时的安全与娱乐需求，更通过持续学习建立宠物与主人的情感联结。广和通将持续携手合作伙伴打造完善的宠物智能陪伴方案，解锁人宠互动新范式。

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广和通

发布时间：2025-08-08 10:17 阅读量：816 继续阅读>>

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艾华AiSHi — 电解电容系列产品介绍

　　艾华电解电容产品线覆盖多个应用场景，以下是主要系列分类及特点：　　常规电容系列　　RE系列‌：通用型设计，稳定性强，适用于消费电子、照明等场景。　　RS系列‌：高频低阻特性，适合电源滤波、高速电路，寿命达5000-7000小时。　　RM系列‌：耐高温、耐湿环境设计，寿命可达10000小时。　　高频低阻系列　　CD11GHS/CD11GAS/CD11GD‌：高频特性优异，容量覆盖4.7μF至680μF，电压最高至450V，适用于开关电源、逆变器等高频电路。　　固态电容系列　　引线型固态电容‌：低ESR(最低5mΩ)，频率特性好，适用于消费电子、LED照明，寿命达10000小时(105℃)。　　贴片型固态电容‌：容值范围广(2.2μF–1000μF)，寿命最高20000小时(105℃)，适配小型化设备。　　工业与能源专用系列　　牛角型电容‌：Φ22–Φ40尺寸，容量39μF–56000μF，电压最高550V，用于新能源动力系统。　　螺栓型电容‌：超高容值(1000μF–680000μF)，电压达600V，适用工业电源、新能源储能。　　汽车级电容器　　EBG/EBH系列‌：符合AEC-Q200标准，耐高温(125℃–150℃)，工作电压25VDC–400VDC，用于汽车电子系统。　　高压大容量系列　　HS/NB系列‌：电压高达450V，容量47μF，寿命5000小时以上，适配电源设备高压滤波。各系列产品参数覆盖电压2.5V–600V、容量1.5μF–680000μF，满足消费电子、工业、汽车及新能源等多领域需求。

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艾华

发布时间：2025-08-05 17:04 阅读量：347 继续阅读>>

佰维存储推出工业级BGA SSD：成为<span style='color:red'>AI</span>oT时代的“全能选手”

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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”

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佰维存储

发布时间：2025-08-04 11:16 阅读量：514 继续阅读>>

晶振热点观察室丨小米<span style='color:red'>AI</span>眼镜发布，带火了哪些隐藏元件？

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晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布，带火了哪些隐藏元件？

　　近日，小米发布“面向下一代的个人智能设备”——小米AI眼镜，并在“人车家全生态发布会”中提出其全场景战略布局，开启AI与硬件深度融合的新纪元。　　随着AI眼镜技术逐步走向消费级市场，“百镜大战”愈演愈烈。国内外众多科技品牌纷纷推出各类AI眼镜产品，涵盖音频眼镜、拍摄眼镜、AR眼镜等形态，产业链加速成型。而在这些智能穿戴终端设备中，有一类被广泛使用却经常被忽略的基础元器件，正在发挥着不可替代的作用——晶振。　　晶振，作为电子设备中的时钟源，为主控MCU、蓝牙模块、传感器等提供精准的频率参考，其性能直接影响系统运行的稳定性、响应速度与抗干扰能力。　　多场景应用：从基础晶振到高精度晶振　　根据AI眼镜的功能复杂度和功耗设计需求，晶振选型也呈现多样化：　　低功耗晶振　　低功耗晶振主要应用于AI眼镜的待机、唤醒、RTC等低频模块　　推荐频率：32.768kHz，24MHz，40MHz负责系统级唤醒、功耗管理和传感器同步;　　推荐封装：1612 / 2016 / 1610 / 2012;　　特点：小尺寸、低功耗，提升整体续航。　　高精度晶振 / 温补晶振　　适用于对时钟稳定性要求高的场景，如SLAM定位、摄像头图像处理和AR渲染。　　温补晶振通过温度补偿，减少环境温度变化引起的频率漂移，提高稳定性。　　它还能显著降低相位噪声与抖动，对图像拼接和传感器融合尤为重要，是AI眼镜中的基本配置，而非可选升级。　　温补晶振：在AI场景的价值　　不少人误以为AI设备必须搭载高频高性能晶振，但实际上不同场景需求不同。　　温补晶振广泛应用于：　　AR眼镜的SLAM地图实时更新，保证定位精准;　　蓝牙多设备自动配对时钟同步，避免信号冲突;　　高精度晶振为持续定位和长时间通信提供稳定的时间基准，是AI智能穿戴设备不可或缺的核心元件。　　AI 眼镜市场增长，晶振出货同步扩大　　IDC预测，2025年全球AI眼镜出货量将超过1200万台。随着小米、华为、百度等头部厂商的积极入局，市场进入快速增长阶段。晶振作为基础电子元件，出货量必然同步提升。　　晶振产品针对穿戴设备特点不断优化：　　尺寸更小，适应紧凑设计;　　功耗更低，延长续航;　　机械强度和抗振性能增强，适应日常佩戴环境。　　晶振在AI眼镜中的核心任务是“时间控制”　　晶振为处理器、通信模块、传感器等提供稳定时钟，确保设备内各模块数据同步和协调运作。　　它支持：　　摄像头时序同步，保证图像无错帧;　　主控与传感器低功耗唤醒，实现精准计时与节能;　　蓝牙通信频率控制，确保连接稳定。　　虽然晶振不直接参与图像处理、SLAM建图或AI算法，但其提供的精准时序是系统高效稳定的基础。　　总结　　晶振为AI眼镜提供稳定、低功耗、抗干扰的时钟支持，在硬件系统中属于关键支撑器件。　　其价值不在于提升系统智能水平，而在于提升系统运行可靠性与功耗控制能力。　　晶振不是核心算法模块，但在AI设备运行中始终不可或缺。　　未来，晶振产品将继续朝着更小型、更节能、更高稳定性的方向发展，助力AI眼镜等智能设备实现更优性能与用户体验。

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发布时间：2025-08-01 13:28 阅读量：388 继续阅读>>

瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要<span style='color:red'>AI</span>加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

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瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

　　7月29日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作为一款通用型产品，针对高性能人机界面(HMI)应用进行优化，集成运行频率高达1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一个神经网络处理单元(NPU)，可实现高性能边缘计算，并具备AI推理功能，从而带来更快、更高效的本地处理。凭借全高清图形处理能力和高速连接功能，该MPU主要面向工业和消费领域的HMI系统，包括工厂设备、医用监视器、零售终端和楼宇自动化系统。　　高性能边缘计算与HMI功能　　RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一个Cortex®-M33内核，以及用于AI任务的Ethos™-U55 NPU。这种架构能够高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时将CPU负载降至最低。该产品专为HMI应用设计，可在两个独立显示屏上以60fps的速率流畅播放全高清(1920x1080)视频，其输出接口包括LVDS(双链路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E还配备MIPI-CSI摄像头接口，可用于视频输入与感知应用。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基础上，增加了NPU以支持AI处理。通过使用与我们最近发布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我们为AI开发提供了可扩展的路径。这些增强功能凭借强大的AI能力，满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。”　　RZ/G3E配备边缘设备所需的一系列高速通信接口，包括用于高达8Gbps数据传输的PCI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps数据传输的USB 3.2 Gen2，以及实现与云服务、存储设备和5G模块无缝连接的双通道千兆以太网。　　低功耗待机与快速Linux恢复　　从第三代RZ/G3S开始，RZ/G系列就包含先进的电源管理功能，可显著降低待机功耗。RZ/G3E在保持子CPU运行和外设功能的同时，功耗可低至约50mW;深度待机模式下功耗约为1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存数据，从而能够从深度待机模式快速唤醒并运行Linux应用程序。　　全面的Linux软件支持　　瑞萨提供基于可靠Civil Infrastructure Platform内核且经验证的Linux软件包(VLP)，并提供超过10年的维护支持。对于需要最新版本的用户，瑞萨提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian开源操作系统也可用于服务器或桌面Linux环境。　　RZ/G3E的关键特性　　CPU：四核Cortex®-A55(最高1.8GHz)、Cortex®-M33　　NPU：Ethos™-U55(512GOPS)　　HMI：双全高清输出、MIPI-DSI/双链路LVDS/并行RGB、3D图形处理、H.264/H.265编解码器　　内存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X(带ECC)　　5G通信连接：PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0x2、千兆以太网x2、CAN-FD　　工作温度：-40°C至125°C　　封装选项：15mm2 529引脚 FCBGA、21mm2 625引脚 FCBGA　　产品生命周期：根据产品生命周期计划(PLP)提供15年供货保障　　瑞萨及其生态系统合作伙伴推出的系统级模块解决方案　　瑞萨还推出基于RZ/G3E的模块化系统(SoM)解决方案——高性能边缘计算SoM丨瑞萨。瑞萨的生态系统合作伙伴将提供广泛的SoM解决方案：例如Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM(Size-M规格)，以及MXT的OSM(Size-L规格)。　　成功产品组合　　瑞萨电子将RZ/G3E与其它兼容设备相结合，开发了功能丰富的高端HMI平台和数字耳镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。　　供货信息　　RZ/G3E和评估板套件现已上市;该套件包括一块SMARC v2.1.1模块板和一块载板。如果你想购买相关产品，可咨询AMEYA360的销售人员。

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瑞萨电子

发布时间：2025-07-30 11:29 阅读量：472 继续阅读>>

高性能运动控制x边缘<span style='color:red'>AI</span>加速，极海机器人芯片组合及方案亮相W<span style='color:red'>AI</span>C 2025

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高性能运动控制x边缘AI加速，极海机器人芯片组合及方案亮相WAIC 2025

　　7月26日，世界人工智能大会(WAIC 2025)在上海开幕。本届大会首次突破7万平方米，吸引800多家企业参展，集中呈现大模型、AI终端及智能机器人领域众多“全球/中国首发”新品，极海半导体随珠海市半导体行业协会参加了本次展会。在展位中，极海携工业级通用微控制器、G32R501实时控制MCU及电机专用芯片等机器人芯片产品组合亮相WAIC 2025展位，与业界共探人工智能终端应用发展趋势，推动具身智能生态建设。　　极海芯力量赋能具身智能体应用创新　　随着具身智能技术的快速发展与应用场景拓展，市场对芯片的实时性、可靠性和智能化提出了更高要求。极海依托全栈自研的芯片技术，强势切入机器人芯片领域：　　G32R501实时控制MCU：凭借高效运算处理性能、灵敏信号采集以及高精度实时控制等优势，结合Arm Helium™技术和自研的紫电数学指令扩展单元，可满足具身机器人在感知与决策、运动控制以及高效人机交互等方面的高算力、高效率与高精准度等性能需求;　　全栈式解决方案，“端”到“端”降低机器人应用导入门槛：极海可提供基于G32R501与EtherCAT通讯芯片的高压伺服控制器方案和六轴机器人关节驱动控制器方案，采用双核并行处理设计架构，有效提升机器人的动态性能、负载能力、精度和响应速度;　　“芯片+算法+参考设计”一站式电机系统方案：以“MCU+Driver+IPM”全栈式电机专用芯片为核心，搭配极海自研电机算法平台，可应用于机器人关节、工业编码器、无框力矩电机等核心场景，构建具身智能“神经中枢”。

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极海

发布时间：2025-07-29 09:32 阅读量：1462 继续阅读>>

恩智浦：负责任的赋能技术实现边缘<span style='color:red'>AI</span>全面适用

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恩智浦：负责任的赋能技术实现边缘AI全面适用

　　当部分人仍在探索AI的应用方式时，恩智浦已着眼未来，提出关键问题：如何确保AI以安全、可靠且负责任的方式运行?通过与技术、政府及商界精英的合作，使其真正落地，正是负责任AI(Responsible AI)成为焦点的关键。　　想象一下，您正在驾车前往与朋友的聚会，满怀期待享受一顿美味的晚餐。您已经有一段时间没见过他们了，因此希望展现最佳状态。然而，在行驶过程中，警报声不断响起，让你困惑不已。此时，您收到来自车辆驾驶员监测系统(DMS)的提醒，提示你虽然驾驶表现良好，但未能保持足够的注意力。　　您可能未曾意识到，这一情况的发生源于人工智能(AI)模型所采用的训练数据，这些数据为车辆的计算机视觉提供支持。然而，由于某些因素，AI模型误解了实时输入。这背后的原因在于，训练数据中的偏差导致女性司机更常被归类为“因个人仪容而分心”，这是训练过程中对人群特征的细微错误呈现所导致的结果。　　驾驶员监测系统正在重塑我们的出行方式，但要在系统中集成AI技术，我们必须在模型开发过程中充分考虑数据偏差，以确保系统的公正性和可靠性　　负责任边缘AI开发的风险　　这不仅仅是借助AI进行数据分析和预测所面临的风险，更涉及AI/ML系统的公平性与稳健性问题，以及它们对现代生活的深远影响。例如，训练数据中的偏见可能导致个人在申请金融服务时被错误拒绝。同样，在缺乏适当的风险评估和防范措施的情况下，边缘AI也可能引发歧视性决策。智能边缘在连接物理世界与数字世界方面发挥着至关重要的作用。物理AI作为生成式AI与机器人技术交汇的核心概念，必须依靠边缘设备实现，而不仅仅依赖云计算。因此，边缘AI的错位风险需要额外审查，以避免潜在的安全隐患和歧视问题。　　全球正处于AI融入日常生活的关键阶段。2025年1月，波士顿咨询公司调查显示，75%的高管将AI列为2025年的3大战略重点。然而，尽管AI的影响力持续上升，但仅有不到三分之一的企业帮助其不到25%的员工提升了AI技能，这凸显了对相关教育和意识培养的迫切需求。　　随着边缘AI技术的不断发展，工厂正变得愈发智能化与自主化　　负责任的边缘AI　　当众多企业仍在探索AI的应用方式时，恩智浦已着眼未来，提出关键问题：如何确保AI以安全、可靠且负责任的方式运行?通过与技术、政府及商界精英的合作，使其真正落地，正是负责任AI(Responsible AI)成为焦点的关键。　　负责任的AI既不是独立的技术，也不仅仅是政策与最佳实践的集合。它深度融入技术和非技术领域，涵盖机器学习、生成式AI与语言模型、时间序列数据、计算机视觉、语音识别，以及所有类型的智能软件、传感器和硬件。AI带来的风险影响着企业与个人——负责任AI必须确保双方的平等代表性。　　边缘AI正深刻改变我们的生活方式，使家庭在日常活动场景中变得更加智能化　　因此，负责任的AI在实践中需要协同一致且全面的努力。恩智浦从边缘AI赋能的角度深入研究这一课题。作为智能边缘领域的领军企业，我们撰写了《负责任的边缘AI赋能技术》白皮书。　　该白皮书旨在帮助理解和解读欧盟《AI法案》等最新立法，深入探讨边缘AI的风险及其应对措施，同时强调SoC供应商的角色和责任。此外，文中概述了恩智浦如何通过软件与工具推动负责任AI的发展。以DMS示例为例，恩智浦正在开发Explainable AI(XAI)软件，该软件作为eIQ®工具包的一部分，可在模型训练后、部署前检测偏差，从而帮助防止歧视、确保系统稳健性，并使开发人员能够及早识别风险并理解其成因。　　边缘AI以多种方式惠及人类，包括提升自动化与生产效率、增强安全性、推动更可持续的交通，以及优化计算资源利用率。负责任的赋能技术在最大化边缘AI价值的同时，还尽可能降低潜在风险。　　恩智浦《负责任的边缘AI赋能技术》白皮书由Davis Sawyer、Wil Michiels、Jolijn Martens和Wouter van der Loop共同撰写。　　作者：Davis Sawyer恩智浦半导体AI产品市场经理　　Davis Sawyer现任恩智浦半导体AI产品市场经理，专注于软件工具以及基于i.MX微处理器的生成式AI使能解决方案。他常驻加拿大卡纳塔，同时担任边缘AI基金会“产业”工作组主席，致力于推动基于边缘AI的实际应用。此前，他参与创立了AI模型压缩初创公司Deeplite，该公司于2025年被收购。Davis热衷于打造跨学科产品，并乐于与睿智且友善的团队合作。

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恩智浦

发布时间：2025-07-24 15:55 阅读量：378 继续阅读>>

<span style='color:red'>AI</span>服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

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AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。　　点击图片，了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：　　相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。　　此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。　　更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　规格　　主要特长　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。

关键词：

村田电子

发布时间：2025-07-23 13:03 阅读量：424 继续阅读>>

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