常见芯片失效原因—EOS/ESD介绍

Release time：2025-08-20
author：AMEYA360
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常见芯片失效原因—EOS/ESD介绍

　　在半导体制造领域，电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是导致芯片失效的两大主要因素，约占现场失效器件总数的50%。它们不仅直接造成器件损坏，还会引发长期性能衰退和可靠性问题，对生产效率与产品质量构成严重威胁。

　　关于ESD

　　ESD(Electrostatic Discharge) 即静电放电，指物体因接触摩擦积累电荷后，与导体接近或接触时发生的瞬间电子转移现象。放电电压可达数千伏，能直接击穿敏感的半导体结构。

　　其产生方式主要包括：人体放电模型(HBM)——人体静电经芯片引脚放电;机器放电模型(MM)——自动化设备累积静电传导至芯片;元件充电模型(CDM)——带电芯片引脚接触接地体时内部电荷释放;电场感应模型(FIM)——外部电场变化引发芯片内部电荷重分布。

　　ESD的危害呈现多重性：一是直接造成晶体管击穿、金属连线断裂等物理损坏;二是引发阈值电压漂移等参数退化，导致性能不稳定;三是形成微观损伤，降低器件长期可靠性;四是导致数据丢失或误操作，威胁系统安全。其隐蔽性和随机性进一步增加了防控难度。

　　关于ESD的防护需采取综合措施：

　　耗散：使用表面电阻为10⁵–10¹¹Ω的防静电台垫、地板等材料;

　　泄放：通过接地导线、防静电手环/服装/鞋实现人员与设备接地;

　　中和：在难以接地的区域采用离子风机中和电荷;

　　屏蔽：利用法拉第笼原理对静电源或产品进行主动/被动屏蔽;

　　增湿：提高环境湿度作为辅助手段;

　　电路设计：在敏感元器件集成防静电电路，但需注意其防护能力存在上限。

　　关于EOS

　　EOS(Electrical Over Stress) 指芯片承受的电压或电流超过其耐受极限，通常由持续数微秒至数秒的过载引发。

　　主要诱因包括：电源电压瞬变(如浪涌、纹波)、测试程序热切换导致的瞬态电流、雷电耦合、电磁干扰(EMI)、接地点反跳(接地不足引发高压)、测试设计缺陷(如上电时序错误)及其他设备脉冲干扰。

　　EOS的失效特征以热损伤为主：过载电流在局部产生高热，导致金属连线大面积熔融、封装体碳化焦糊，甚至金/铜键合线烧毁。即使未造成物理破坏，也可能因热效应诱发材料特性衰退，表现为参数漂移或功能异常。更严重的是，EOS损伤会显著降低芯片的长期可靠性，增加后期故障率。

　　EOS防护的核心是限制能量注入：

　　阻容抑制：串联电阻限制进入芯片的能量;

　　TVS二极管：并联瞬态电压抑制器疏导过压能量，建议搭配电阻使用以分担浪涌冲击;

　　材料防护：采用静电屏蔽包装和抗静电材料;

　　工作环境：使用防脉冲干扰的安全工作台，定期检查无静电材料污染;

　　设计加固：优化芯片耐压结构及布局走线，减少电磁干扰影响。

　　芯片级保护器

　　为应对ESD/EOS威胁，需在电路中增设专用保护器件：

　　ESD保护器：吸收并分散静电放电的高能量，防止瞬时高压脉冲损伤核心芯片，作用类似"防护罩"。

　　EOS保护器：限制过电压幅值，通过疏导能量充当"安全阀"，避免持续过应力导致热积累。

　　不同应用场景对保护器参数要求各异：

　　汽车领域：需耐受-55℃~150℃极端温度、36V高电压及300A浪涌电流，符合AEC-Q101认证;

　　工业与物联网：要求-40℃~85℃工作范围及±15kV ESD防护能力，通过JEDEC标准;

　　消费电子：侧重低结电容(0.1pF~2000pF)和±8kV ESD防护，适应2.5V~30V电压环境。

　　保护器通常置于信号线/电源线与核心IC之间，确保过电压在到达敏感元件前被拦截，显著提升系统鲁棒性。

　　失效分析与防控策略

　　区分ESD与EOS失效是诊断的关键：ESD因纳秒级高压放电，多表现为衬底击穿、多晶硅熔融等点状损伤;而EOS因持续热效应，常引发氧化层/金属层大面积熔融或封装碳化。但短脉冲EOS与ESD损伤形态相似，且ESD可能诱发后续EOS，此时需通过模拟测试复现失效：对芯片施加HBM/MM/CDM模型(ESD)或毫秒级过电应力(EOS)，对比实际失效特征以确定根源。

　　产线改良需针对性施策：

　　加强ESD防护：检查人员接地设备、工作台防静电材料有效性，控制环境湿度;

　　抑制电气干扰：为电源增加过压保护及噪声滤波装置，避免热插拔操作;

　　优化接地设计：杜绝接地点反跳(电流转换引发高压);

　　规范操作流程：严格执行上电时序，隔离外部脉冲干扰源。


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全球芯片企业TOP 20，最新榜单！
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全球芯片企业TOP 20，最新榜单！

　　根据WSTS的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较 2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。　　下表按收入列出了排名前二十的半导体公司。该名单包括在公开市场上销售器件的公司，不包括台积电等代工公司以及仅生产供内部使用的半导体的公司，例如苹果。大多数情况下，收入指的是公司整体收入，其中可能包含一些非半导体收入。如果单独列出收入，则使用半导体收入。　　根据英伟达预测，其2025年第二季度营收将达到450亿美元，因此仍是全球最大的半导体公司。存储芯片制造商三星和SK海力士分列二三位。博通排名第四，长期占据榜首的英特尔则跌至第五。　　大多数公司报告称，2025年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长26%，美光科技增长16%，三星增长11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技(11%)、意法半导体(10%)和德州仪器(9.3%)。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。　　几乎所有提供业绩指引的公司都预计，2025年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中，增幅最大的依然是内存公司，美光公司预计增幅为20%，铠侠公司预计增幅为30%。两家公司均表示，人工智能应用的需求是关键驱动因素。　　意法半导体(STMicroelectronics)预计其营收将增长15%，除汽车市场外，所有终端市场均实现增长。AMD预计在人工智能的推动下，其营收将增长13%。其他六家公司提供的收入增长预期在1.7%至7.7%之间。唯一一家预计营收将下降的公司是联发科，由于移动市场疲软，其2025年第三季度的营收将下降10%。　　人工智能仍然是最大的增长动力。许多公司在其传统市场中看到了增长。一些公司的汽车收入正在增长，而另一些公司则认为汽车行业持续疲软。在与金融分析师的电话会议中，大多数公司都提到了关税和全球贸易方面的不确定性是令人担忧的领域。　　2025年上半年半导体市场的强劲增长几乎保证了全年两位数的增长。最近的预测普遍在14%至16%的窄幅区间内。WSTS根据2025年第二季度的数据，将其6月份的预测从11.2%下调至15.4%。由于全球贸易的不确定性，半导体情报公司(SC IQ)对此持谨慎态度。但基于2025年上半年的强劲表现，我们将2025年的预测从5月份的7%上调至13%。　　由于威胁征收的关税和已实施的关税频繁变化，预测美国关税对全球贸易的影响十分困难。就中国而言，特朗普政府在4月份威胁征收高达145%的关税。5月份，特朗普政府暂停加征关税90天，并将对华关税定为30%。本周，暂停加征关税的期限被延长至11月。　　对半导体直接征收关税的不确定性很高。本月早些时候，特朗普总统宣布美国将对进口半导体征收100%的关税。他表示，承诺在美国生产半导体的公司将不会面临关税。该计划的具体细节尚未公布。　　本月，特朗普政府达成协议，为英伟达和AMD提供出口许可证，允许其向中国出口部分人工智能芯片。两家公司将被要求将销售收入的15%上缴给美国政府。该协议的合法性值得怀疑。美国宪法禁止国会对出口产品征税。《EE Times》称该协议“独一无二”。　　智能手机是已经受到关税影响的一个领域。正如我们在之前的新闻通讯中所指出的，近几个月来，美国的智能手机进口量急剧下降。2025年第二季度，美国智能手机进口量以美元计算下降了58%，进口量以数量计算下降了47%。从中国进口的智能手机数量下降了85%。尽管目前对智能手机进口没有征收关税，但关税威胁已产生重大影响。Canalys 估计，2025年第二季度美国智能手机销量将较2025年第一季度下降约20%。2025年第二季度的许多销量来自现有库存。然而，美国智能手机销量应该会在2025年下半年大幅下降。尽管对美出口下降，但中国智能手机制造业依然强劲，2025年第二季度的产量较2025年第一季度增长了5%。　　当前半导体市场表现强劲。持续的全球贸易争端令人担忧，但迄今为止尚未产生实质性影响。特朗普政府的关税威胁或许会像莎士比亚戏剧《麦克白》中所说的那样，“成为喧嚣与骚动，却毫无意义”。
2025-08-18 13:51 reading：315
如何理解芯片设计中的后端布局布线
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如何理解芯片设计中的后端布局布线

　　后端布局布线(Place and Route，PR)是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一，它将前端的逻辑设计转化为物理实现。　　1、布局(Place)：　　布局阶段的主要任务是确定电路元器件(如标准单元、存储单元等)在芯片上的具体位置。可以将布局比作一个城市的规划，设计师需要将不同的功能区域(如住宅区、商业区等)合理安排，以确保所有区域都能高效运作，并能提供足够的空间和基础设施。　　布局的关键步骤：　　元器件选择：首先，需要选择并定义设计中使用的标准单元(Standard Cells)。这些标准单元包括逻辑门、触发器、加法器等基本元件，所有这些元件将组合成完整的电路。　　位置优化：通过布局优化工具，设计人员将根据设计要求优化元器件的位置。例如，要考虑信号传输的距离、元器件之间的相互影响，以及芯片的功耗、面积等因素。　　区域划分：布局过程中，还会对芯片进行区域划分，确保高功耗电路与低功耗电路、模拟电路与数字电路的合理分布，避免信号干扰或不必要的功耗浪费。　　时钟树布局：时钟树是整个芯片的关键，布局时需要确保时钟信号能够均匀分布到每个触发器，避免时钟偏移等问题，保证芯片的同步工作。　　2、布线(Route)：　　布线是指将布局阶段确定的位置进行连接，形成完整的电路网络。布线过程类似于城市规划中的道路建设，设计人员需要为各个区域(元器件)之间提供有效的交通路线(电气连接)。布线不仅要确保各个元器件之间的连接，而且要优化信号传输的延迟和噪声。　　布线的关键步骤：　　信号线铺设：在布线阶段，设计工具会根据布局好的元器件位置，自动或手动设计信号线。每条信号线必须连接合适的元器件，并且避免交叉或短路。　　层次规划：布线不仅仅是在一个平面上进行，现代芯片的布线通常会使用多层金属线。每层金属线负责不同的功能，如电源、信号传输等。设计人员需要根据芯片的需求选择合适的布线层次和布线宽度，确保每条线路的承载能力和信号传输质量。　　时序优化：布线过程中需要优化信号传输的时序，确保数据能够在时钟周期内正确地传递。如果信号传输路径过长或者过于复杂，可能导致时序违例，影响芯片的稳定性和性能。　　信号完整性：在布线时，除了确保连接正确外，还需要注意信号的完整性。例如，减少串扰、避免信号反射、合理布置电源和地线等，以确保信号不会受到干扰。　　3、布局布线的优化目标：　　面积优化：在满足性能要求的前提下，尽量减少芯片的面积。面积过大不仅影响成本，还可能增加功耗和散热问题。　　功耗优化：布线时需要考虑功耗分布，减少高功耗元件与其他部分的交互，优化电源管理和时钟分布。　　时序优化：通过合理的布局和布线设计，确保信号的传输延迟符合时序要求，避免时序违例。　　制造可行性：布线过程中需要考虑到芯片制造工艺的限制，例如线路宽度、层间间距等，确保设计的物理实现能够顺利通过制造。　　4、后端布局布线的挑战：　　时序收敛问题：由于布线和布局优化的影响，时序收敛往往是一个挑战。设计人员需要多次迭代优化布局布线，以确保时序的满足。　　复杂度和规模：随着芯片规模的增大，布局布线的复杂度也大大增加。特别是对于多核、SoC芯片，布局布线的工作量和难度更为复杂。　　信号完整性和噪声问题：复杂的布线可能引入信号干扰和噪声，尤其是在高速信号传输时，这对电路的稳定性和性能产生很大影响。　　物理设计规则：在布线过程中，必须遵循制造工艺的物理设计规则(Design Rule)，如线路宽度、间距、过孔设计等，否则可能导致制造失败。　　5、后端布局布线的验证：　　在布局布线完成后，设计人员需要通过一系列验证工具进行检查：　　后仿验证：验证布局布线后的电路是否能够按预期功能工作，是否存在时序违例、信号丢失等问题。　　静态时序分析(STA)：检查所有信号的传播时间是否符合时钟周期要求，确保时序满足。　　设计规则检查(DRC)：验证版图是否符合制造工艺的设计规则，如线路宽度、层间间距等。　　版图与原理图一致性检查(LVS)：确保版图设计与原理图设计一致，电路逻辑没有错误。　　总结：后端布局布线(Place and Route，PR)是芯片设计中至关重要的步骤，它将抽象的电路设计转化为具体的物理实现。布局确定了电路元器件的位置，而布线则确保了这些元器件之间的电气连接。布局布线的优化不仅要考虑时序、面积、功耗等多个因素，还需要遵循制造工艺的要求。通过有效的布局布线设计，可以确保芯片的性能、稳定性和可靠性，为后续的制造和测试奠定基础。
2025-08-15 14:01 reading：272
从中国香港走出的芯片设备巨头
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从中国香港走出的芯片设备巨头

　　1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。　　几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工程部经理的他是公认的青年才俊。但在遭遇石油危机后，总公司决定关掉中国香港的工厂止血。突然其来的失业，让当时作为两个孩子父亲的他压力大增。　　也就是在这一年，一位荷兰企业家踏上了中国香港的土地，寻找有能力的当地人一起开拓业务。　　自此，两个本不相识的人有了交集，并终于开创了一段属于中国香港的芯片设备商ASMPT的传奇。　　作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合(TCB)技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。　　在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。　　源起中国香港，“can-do”精神成就传奇　　也许不少人会好奇，这家全球名列前茅的设备公司为何是在中国香港上市，因为这不符合我们对芯片设备行业的普遍理解。但其实你只要深入调研一下就会知道，这主要因为ASMPT实际上是一家生于中国香港，成名于中国香港的封装设备企业。　　上世纪七十年代，是半导体一个高速发展的年代，也是产业的一个转型期，特别是封装方面，一个新的契机正在冉冉升级，那就是后道封装正在从手动操作向机器自动化转型;与此同期，包括英特尔、仙童、德州仪器和国半的领先芯片公司，纷纷甭去亚洲国家和地区建设封测厂，并高速发展;再者，过去那些只用自研封装设备的厂商开始转向了第三方供应。　　于是，嗅到了机会的荷兰传奇企业家Arthur del Prado与林师庞以5000美元(约2万港元)启动资金创立了ASMPT。据《香港电子工业史》报道，1975年于中国香港成立ASMPT最初其实是一个做代理的小作坊，公司的主要业务就是充当欧美设备和材料的“搬运工”。　　ASMPT创始人林师庞　　回看当时的产业现状，和现在相差无几，包括设备在内的半导体行业也是欧美日的天下，这固然与这些企业有先发优势有着莫大的关系，例如全球第一个封装设备供应商Kulicke and Soffa(K&S)早在1956年就成立。这就让在ASMPT当“搬运工”的前几年，就积累了不少客户。公司也因应客户的需求，从一开始只买卖海外领先产品，转向给客户小批量生产和定制产品。　　随着需求的高涨和东亚半导体的开始腾飞，作为公司创始人兼实际操盘手的林师庞开始思考，如何站在经济体小、本土市场不大且高科技人才短期的中国香港，带领ASMPT继续突围。最终，他做出了ASMPT从代理转向自研的决定。针对1970年代是电子表、计算器大发展年代的特点，林师庞带领团队开发出廉价的AB500手动铝线焊线机迅速进入市场。　　在接下来的发展中，林师庞带着ASMPT的团队，一步一个脚印地攀向高峰。ASMPT半自动Wire Bonder AB500(左)和全自动Wire Bonder AB502(右)　　1979年，ASMPT做出了两个具有里程碑意义的决策：第一，收购了一处10000平方英尺(约900平方米)的工业地产，以支持其进军引线框架生产领域。第二，从一家美国公司收购了位于中国香港的引线键合机制造业务;1980年，在看到K&S等领先供应商推动封装设备从手动往自动化升级之后，ASMPT开始着手设计自己的自动化设备，并于次年1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机能够实现半自动化操作;1984年，ASMPT推出了全自动键合机;1985年，ASMPT生产出第一台面向LED制造商的芯片键合机;到20世纪80年代末，引线框架和设备的销售为ASMPT提供了稳定的利润来源。　　在ASMPT成长过程中，除了自研以外，如下图所示，收购也是打造公司当前地位的另一个重要路径。　　受惠于管理团队的洞察先机和未雨绸缪，ASMPT从成立当年起就盈利，到1989年上市的时候，公司市值高达六亿港元。2002年，公司更是超越K&S，跃居全球第一的封装设备公司供应商。从这些数据看来，ASMPT似乎一帆风顺。但其实在发展过程中，他们也历经挫折，例如手动金线焊接机因为与K&S的同类产品相比有差距导致胎死腹中。　　之所以能走到今天，首先与公司在产品线方面广泛布局有着莫大的关系，这种做法也让公司能够抓住更多机会的同时，增加了抵御风险的能力;其次，ASMPT在坚持团队合作之余，还推行开放式沟通，这让公司拥有了及时纠正的能力;除此以外，付出120%的努力、谨遵“can do”和坚持不懈的态度、灵活地为客户服务、持续学习和改变、团队协作和坚决执行力等公司文化，让ASMPT走过了辉煌五十年。　　当然，作为一家立足于中国香港的企业，背靠祖国大陆的庞大市场，也是ASMPT成就今日地位的另一个关键。公司也以此为起点，向着基业长青更进一步。　　背靠祖国，抵抗国际资本“围剿”　　国内市场在改革开放以后的发展速度有目共睹，这也体现在半导体这个领域。乘着地理位置的便利，ASMPT也成为了最早走进国内市场的芯片设备供应商之一。一开始，ASMPT只向国内客户卖产品和设备。后来，在国内改革开放的吸引下，ASMPT也于中国深圳成立深圳先进精密机械制造厂，制造金属零件及组装。　　在深圳第一厂初战告捷之后，ASMPT在国内的进度越来越快。1990年，ASMPT加速了深圳沙头角厂房的扩建;2000年，于张江成立了先域微电子技术服务(上海)有限公司，作为ASMPT SEMI在华办事处;2003年，扩展在国内的生产能力，厂房面积达七万平方米，包括在深圳福永之一间全新冲压引线框架厂。除此以外，公司还加强了国内的技术和支持团队的投入。　　正是在这些策略的支持下，ASMPT在国内也屡创佳绩。数据显示，今年第二季度，ASMPT销售收入为港币 34.0 亿元(4.36 亿美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中国的销售收入按年录得增长，占集团总销售收入的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在国内研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro即将亮相。　　但与此同时，一股危险的信息正在向ASMPT靠近：“野蛮人”来了。　　2023年3月，另类投资公司 PAG 是已表示有兴趣将这家中国香港上市公司私有化的公司之一，并补充说“PAG 已就潜在交易的融资事宜与多家贷款机构进行了洽谈”。　　2024年10 月，初外媒报导，美国私募股权投资公司KKR 传考虑竞购ASMPT，已就私有化ASMPT 提出不具约束力的初步方案。KKR 的收购计划如若成行，将可能使ASMPT 获得更强大的资金支持，加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR 的收购意向尚处于早期阶段。　　虽然这两单收购最后都告吹了。但从消息看来，资本大鳄对ASMPT还是虎视眈眈。从该公司的产品和营收来看，他们也的确吸引力大增。因为无论是面向现在还是面向未来，ASMPT的产品都能应对自如。　　从二季度财报可以看到，ASMPT先进封装(AP)业务持续增长，对2025年上半年集团的总销售收入贡献显著。据介绍。该增长主要由热压焊接(TCB)工具的持续需求所推动。集团在存储器及逻辑应用领域成功取得 TCB 工具的后续订单，继续保持最大的 TCB 安装量，于全球超越 500 台。在面向未来的混合键合和CPO方面，ASMPT也早有准备。　　但是，国际资本大鳄的虎视眈眈，正在给ASMPT带来新的风险。因为在当前的全球竞争态势下，领先的海外芯片设备厂商正在放缓甚至断绝国内的投资。而且，在摩尔定律放缓的当下，先进封装的重要性可想而知，这也让ASMPT重要程度与日俱进。　　当前全球半导体产业格局加速重构，美国对华技术封锁持续加码，国际资本通过并购、专利壁垒等手段对中国半导体企业实施系统性"围剿"。在这种背景下，国内产业和资本必须清醒认识到：半导体芯片行业本来是由华人用汉字书写的历史，。　　但是在种种原因下面对LAM、台积电、英伟达等企业半推半就对我们的技术封锁，与我们渐行渐远的时候，ASMPT这样的中国香港本土企业反而成为破局关键，其战略价值堪比"家门口的石油"在这种场景下，对于国内产业和中资本而言，无论是选择隔岸观火，还是扼腕叹息，最终都不该将把这一家门口的战略资产轻易拱手让人。笔者认为，面对国际资本及其背后操盘手的“围剿”，国内产业和资本绝不能袖手旁观。　　产业迁徙，中国接棒　　自贝尔实验室在1947年 12 月发明了世界第一个接触型锗三极管以来，半导体产业即将迈入第八十个年头。在这个过程中，半导体产业也完成了从美国到日本、从日本到韩国、从韩国到台湾，再到现在全球目光盯向了中国大陆。回看过去的漫长发展历程，半导体大多数都是一个全球化的产品。　　但是，在地缘政治等因素的影响下，半导体越来越成为了筹码，也成为了各国争夺的核心，对于本来底子就很薄的中国来说，挑战日益严峻。尤其是在美国政府频频加码之后，中国半导体全产业链自主和突破，迫在眉睫，特别是在设备。　　据华西证券分析，目前中国半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。于是，过去几年，围绕着国产设备和零部件，国内兴起了一波投资初创企业热潮，国内也的确涌现出了不少初创公司。　　单看封装设备方面，本土已经成立了不少围绕着ASMPT深耕几十年产品线做国产替代的企业。但对于整个中国集成电路产业来说，这种重复投资，盲目内卷的做法，并不利于国内产业发展。在我们看来，资本应该聚焦两方面，那就是帮助已经跑出来的企业做大做强;至于新兴企业，则更应该关注那些突破性的新技术。　　以ASMPT为例，因为拥有广泛的先进封装设备布局，这家企业能在当前的全球竞争态势下，为本土半导体供应链提供经过验证的可靠支持，例如公司的TCB设备，就能国内的半导体产业链不可或缺的。众所周知，因为人工智能的火热，HBM已经成为风口浪尖。作为一种需要经过多层堆叠的器件，就需要这种做TCB的设备，这正是ASMPT发挥作用的地方。先进的混合键合设备　　此外，展望未来，类似AI、HBM等产品将走向混合键合，这就让相应的设备成为了必争之地。ASMPT在这个领域的提前布局，也为中国半导体产业的未来发展，提供了重要支撑。这些产品对于正在希望通过先进封装来弥补前道短期不足的国内芯片产业来说，价值重大。　　总而言之，先进封装设备方面，ASMPT绝对可堪大用。在外资虎视眈眈的时候，国内更应该守护好我们这来之不易的成果。　　注：文章部分内容来自书籍《Soaring Like Eagles：ASM's High-Tech Journey in Asia》
2025-07-31 14:01 reading：351
美方称中国已有H20等效芯片，中方回应
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美方称中国已有H20等效芯片，中方回应

　　商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问　　有记者问：近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论?　　答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。　　我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。　　中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。
2025-07-18 14:19 reading：377
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