四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国集成电路产业新高地

　　苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一，近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元，同比增长超 15%，成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月，苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业，其中规模以上企业341家，上市公司16家，国家级“专精特新”企业42家，苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。

　　01 苏州市集成电路产业规模

　　2020年，苏州市集成电路产业规模仅为625亿元，到了2024年已经突破1200 亿元，4年实现翻倍增长的惊人速度。

图|苏州集成电路产业规模 来源：与非研究院整理

　　苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出，其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。

　　根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》，到2025年，产业规模将突破1000亿元，培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。

　　02 苏州各区主要产业政策分析

　　2.1、苏州工业园区

　　苏州工业园区作为国家级经济技术开发区，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，目前已集聚核心企业超200家，2024年营收达1063亿元，在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚，获评各级科技领军人才512人次。

　　通关便利化：跨关区空运前置货站的设立，使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利，提升了物流效率。

　　多项监管模式创新：“一地风评，区域共享”机制的建立，标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施，这将大大降低企业的合规成本。

　　纳芯微：2013 年落户园区，是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。

　　思瑞浦：2012 年落户，专注于模拟集成电路产品研发和销售，提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。

　　东微半导体：2008 年落户，是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业，产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。

　　敏芯股份：2007 年 9 月落户，是中国最早的 MEMS 公司之一，全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。

　　创耀科技：2006 年落户，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。

　　2.2、高新区

　　苏州市高新区对于流片项目，提供高达500万元的补贴，这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外，高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%，鼓励企业加大在研发上的投入，从而推动技术创新。

　　长光华芯：集成电路龙头企业，其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。

　　国芯科技：专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。

　　锐杰微科技集团：集成电路高端芯片封测龙头企业，总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

　　硅谷数模：提供高性能数模混合芯片的企业，2019 年落地苏州高新区，入选省、市独角兽企业名单。

　　裕太微电子：以太网物理层芯片供应商，是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。

　　2.3、吴江区

　　吴江区聚焦于材料环节的支持，为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外，吴江区还设立了10亿元的专项基金，支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施，有助于弥补苏州在高端材料领域的短板，提升整体产业链的完整性。

　　03 重点企业与上市公司情况

　　苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节，体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如，思瑞浦作为模拟IC的龙头企业，专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位，尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。

　　图|苏州市集成电路企业 来源：与非研究院整理

　　3.1、国芯科技

　　苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，于2022年1月在科创板上市。

　　公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。

　　公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。

　　2017-2024年，公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元，自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元，IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰，后降低至0.04亿元。

　　3.2、创耀科技

　　创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。

　　公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商，并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。

　　2017-2024年，通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰，后回落至4.69亿元，芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。

　　3.3、盛科通信

　　苏州盛科通信股份有限公司2005成立，公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。

　　2018-2024年，公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元，以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元，以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元，授权许可和定制化解决方案占比较低。

　　3.4、纳芯微

　　纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

　　2022-2024年，公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元，后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元，后又提升至7.03亿元，传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元，定制服务占比较小。

　　3.5、敏芯股份

　　苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立，发展中实现多项关键突破：2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产，成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市，同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目，2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖，并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。

　　2017-2024年，公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元，MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。

　　3.6、思瑞浦

　　思瑞浦(3PEAK)于2012年成立，2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。

　　截至2024年，累计芯片出货量超100亿颗，服务6000+全球客户，拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%)，并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑，持续拓展全球布局。

　　2013-2024年，信号链芯片占比最大，由0.10亿元提升12.63亿元高峰，后降低至9.75亿元。2020年，电源管理芯片开始贡献收入，2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。

　　3.7、英诺赛科

　　英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌，是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式，并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，是全球氮化镓行业的龙头。

　　从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前，英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。

　　2021-2024年，氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元，氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元，2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。

　　04 总结

　　随着更多项目的落地和技术创新的推进，苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现，苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。

　　然而，苏州集成电路上市公司数量较多，但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司，以及晶圆制造类的企业，以扩大整体收入规模，做大做强。还需通过加强与周边城市的协同，在长三角一体化的背景下，充分利用区域内的资源和技术优势，推动自身的产业升级和技术创新。