晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布,带火了哪些隐藏元件?

发布时间:2025-08-01 13:28
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:715

  近日,小米发布“面向下一代的个人智能设备”——小米AI眼镜,并在“人车家全生态发布会”中提出其全场景战略布局,开启AI与硬件深度融合的新纪元。

  随着AI眼镜技术逐步走向消费级市场,“百镜大战”愈演愈烈。国内外众多科技品牌纷纷推出各类AI眼镜产品,涵盖音频眼镜、拍摄眼镜、AR眼镜等形态,产业链加速成型。而在这些智能穿戴终端设备中,有一类被广泛使用却经常被忽略的基础元器件,正在发挥着不可替代的作用——晶振

  晶振,作为电子设备中的时钟源,为主控MCU、蓝牙模块、传感器等提供精准的频率参考,其性能直接影响系统运行的稳定性、响应速度与抗干扰能力。

  多场景应用:从基础晶振到高精度晶振

  根据AI眼镜的功能复杂度和功耗设计需求,晶振选型也呈现多样化:

  低功耗晶振

  低功耗晶振主要应用于AI眼镜的待机、唤醒、RTC等低频模块

  推荐频率:32.768kHz,24MHz,40MHz负责系统级唤醒、功耗管理和传感器同步;

  推荐封装:1612 / 2016 / 1610 / 2012;

  特点:小尺寸、低功耗,提升整体续航。

  高精度晶振 / 温补晶振

  适用于对时钟稳定性要求高的场景,如SLAM定位、摄像头图像处理和AR渲染。

  温补晶振通过温度补偿,减少环境温度变化引起的频率漂移,提高稳定性。

  它还能显著降低相位噪声与抖动,对图像拼接和传感器融合尤为重要,是AI眼镜中的基本配置,而非可选升级。

  温补晶振:在AI场景的价值

  不少人误以为AI设备必须搭载高频高性能晶振,但实际上不同场景需求不同。

  温补晶振广泛应用于:

  AR眼镜的SLAM地图实时更新,保证定位精准;

  蓝牙多设备自动配对时钟同步,避免信号冲突;

  高精度晶振为持续定位和长时间通信提供稳定的时间基准,是AI智能穿戴设备不可或缺的核心元件。

  AI 眼镜市场增长,晶振出货同步扩大

  IDC预测,2025年全球AI眼镜出货量将超过1200万台。随着小米、华为、百度等头部厂商的积极入局,市场进入快速增长阶段。晶振作为基础电子元件,出货量必然同步提升。

  晶振产品针对穿戴设备特点不断优化:

  尺寸更小,适应紧凑设计;

  功耗更低,延长续航;

  机械强度和抗振性能增强,适应日常佩戴环境。

  晶振在AI眼镜中的核心任务是“时间控制”

  晶振为处理器、通信模块、传感器等提供稳定时钟,确保设备内各模块数据同步和协调运作。

  它支持:

  摄像头时序同步,保证图像无错帧;

  主控与传感器低功耗唤醒,实现精准计时与节能;

  蓝牙通信频率控制,确保连接稳定。

  虽然晶振不直接参与图像处理、SLAM建图或AI算法,但其提供的精准时序是系统高效稳定的基础。

  总结

晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布,带火了哪些隐藏元件?

  晶振为AI眼镜提供稳定、低功耗、抗干扰的时钟支持,在硬件系统中属于关键支撑器件。

  其价值不在于提升系统智能水平,而在于提升系统运行可靠性与功耗控制能力。

  晶振不是核心算法模块,但在AI设备运行中始终不可或缺。

  未来,晶振产品将继续朝着更小型、更节能、更高稳定性的方向发展,助力AI眼镜等智能设备实现更优性能与用户体验。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高精度恒温晶振制造工艺深度解析
  恒温晶体振荡器(OCXO)作为精密电子系统的"心脏",其制造过程融合了材料科学、热力学控制和微电子工艺等多领域技术。以下将系统阐述OCXO生产的完整工艺流程及其关键技术要点。  晶体谐振单元精密加工  基材筛选与预处理  选用天然或人造石英晶体作为基础材料,通过X射线衍射技术进行晶向标定,确保晶体轴向精度优于0.01度。采用超声波清洗和化学蚀刻工艺去除表面杂质,为后续加工奠定基础。  精密成型处理  基于目标频率特性,选择适当的切型(如AT切、SC切)。使用金刚石线锯进行初加工,再通过研磨、滚筒、抛光、腐蚀甚至离子束刻蚀完成厚度微调,最终将频率公差控制在±10ppm以内。  电极设备与组装  采用真空镀膜技术在晶体表面沉积金电极,电极厚度均匀性误差需小于5纳米。通过激光修调技术精确调整电极质量负载,实现频率的精细校准。  恒温控制系统集成  热学结构设计  采用多层隔热架构,包含真空层、反射层和导热层。通过有限元分析优化热流路径,使恒温槽内部温度梯度小于0.05℃。  温度控制电路  集成高精度温度传感器(如铂电阻或热敏电阻)与比例-积分-微分控制电路。采用脉宽调制技术驱动加热元件,实现温度稳定性优于±0.01℃。  机械隔振设计  在晶体与外壳之间设置多级减震系统,采用硅橡胶阻尼材料和弹簧悬吊结构,将机械振动敏感度降低至0.1ppb/g以下。  电子系统优化  振荡电路设计  采用科皮兹或克拉普振荡电路拓扑,精选低噪声有源器件。通过仿真优化偏置点和工作状态,将1/f噪声贡献最小化。  电源管理模块  设计多级稳压和滤波网络,电源抑制比达到80dB以上。采用温度补偿技术,确保供电参数在全温度范围内保持稳定。  电磁兼容设计  在关键电路节点设置屏蔽罩,采用带状线和微波传输线设计,减少电磁辐射和串扰。所有信号线实施阻抗匹配控制。  校准与测试流程  频率校准  在专用恒温实验室中进行频率校准,通过数字锁相环技术将输出频率精度校准至±0.1ppb。采用频率合成技术实现多频点输出。  环境适应性测试  进行-55℃至+105℃的温度循环测试,验证温度稳定性。实施随机振动和机械冲击测试,确保在恶劣环境下性能不退化。  长期可靠性验证  开展持续3000小时的老化试验,监测频率漂移和相位噪声变化。通过阿伦方差分析评估短稳和长期稳定度,确保老化率低于0.1ppm/年。  封装与品质保证  气密封装工艺  采用不锈钢及可伐材料作为外壳基材,通过电阻焊实现氦气泄漏率小于1×10⁻⁸cc/sec的密封等级。内部充填高纯氮气防止氧化。  标准化生产  建立自动化生产线,采用贴片机和回流焊工艺实现高一致性制造。通过统计过程控制监控关键工艺参数。  质量验证体系  执行100%在线测试,包括相位噪声、频率稳定度和功耗等关键指标。基于GJB的要求建立完整的质量追溯系统,确保产品可追溯性。  应用领域拓展  现代OCXO制造技术已能够满足5G通信基站、卫星导航系统、量子计算设备和精密测试仪器等高端应用需求。随着新材料和新工艺的不断涌现,OCXO正朝着更小尺寸、更低功耗和更高稳定度的方向发展。  通过上述系统化的制造流程和严格的质量控制,现代OCXO产品能够提供卓越的频率稳定性和相位噪声性能,为各类精密电子系统提供可靠的时钟基准。
2025-12-05 13:46 阅读量:347
手机中温补晶振(TCXO)的作用
晶振负载范围解析:匹配不当会引发哪些问题
  在电子电路的世界里,晶振犹如精准的时钟心脏,为各类设备提供稳定的时钟信号,确保数据传输、处理和设备运行有条不紊。然而,晶振性能的发挥,与一个关键参数——负载范围紧密相关。  频率偏差与精度损失  晶振的振荡频率与负载电容呈反比例关系,这是由晶振的等效电路特性决定的。当实际负载电容偏离晶振的标称负载电容时,晶振的振荡频率就会发生偏差。在对频率精度要求极高的应用场景,如通信基站、GPS定位设备中,即使是微小的频率偏差,也会导致信号传输错误、数据同步失败等严重后果。  在通信系统中,频率偏差可能造成信道干扰,使接收端无法准确解调信号,导致通话质量下降、数据传输速率降低甚至通信中断。  起振困难与启动异常  晶振正常起振需要满足一定的能量条件和相位条件。负载匹配不当会破坏这两个关键条件,进而导致起振困难。当负载电容过大时,晶振的等效负载加重,需要更多的能量来驱动其振荡,这可能超出驱动电路的能力范围,使晶振无法正常起振。相反,负载电容过小,会导致反馈系数变化,破坏相位平衡条件,同样会引发起振问题。  稳定性下降与信号波动  负载匹配不当还会显著降低晶振的稳定性,使其输出的时钟信号出现波动。温度、电压等外界环境因素的变化,会对晶振的频率产生影响,而负载不匹配会加剧这种影响。在温度变化时,负载电容的容值会随温度发生变化,若负载匹配不当,这种变化会进一步导致频率漂移加剧,使晶振的频率温度特性恶化。  在电压波动的情况下,负载不匹配会使晶振的频率电压特性变差,导致输出频率不稳定。这种稳定性下降会影响设备中其他电路的正常工作,特别是在高速数字电路中,时钟信号的不稳定可能引发时序错误,造成数据误读、误写,导致系统崩溃。  寿命缩短与可靠性降低  长期处于负载不匹配的工作状态,晶振内部的石英晶体和电路元件会承受额外的应力和损耗,从而加速老化,缩短晶振的使用寿命。此外,负载不匹配引发的各种问题,如频率偏差、起振困难和稳定性下降,会增加设备维护和故障排查的难度,降低整个系统的可靠性。在工业控制、航空航天等对设备可靠性要求极高的领域,晶振的过早失效可能引发严重的安全事故和经济损失。  晶振负载范围的正确匹配是确保晶振正常工作和设备稳定运行的关键。工程师在设计电路时,必须充分考虑晶振的负载范围,选择合适的负载电容,并进行精确的电路设计和调试,以避免因负载匹配不当引发的各种问题。只有这样,才能充分发挥晶振的性能优势,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号,保障设备的高效运行。
2025-11-06 13:26 阅读量:372
从
  近日,国家六部门联合印发的《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案(2025—2027年)》提出了非常明确的目标:到2027年底,在全国范围内建成2800万个充电设施,提供超3亿千瓦的公共充电容量,满足超过8000万辆电动汽车充电需求。  此目标不仅关注充电桩数量的提升,更侧重于充电效能的飞跃,一方面大功率快充成为主流,意味着更复杂的功率控制和对元件更高的耐温、抗干扰要求;另一方面可靠性要求提升,工业级乃至车规级(如AEC-Q200标准)的高可靠性晶振需求将激增。  晶振在充电桩中的关键应用  控制板模块  充电桩控制板是整个系统的“大脑”,负责处理用户交互、执行充电流程、与车辆BMS通信及云端数据同步。其核心微控制器需要一颗高频主晶振(如25MHz)来提供统一的时钟节拍,确保数亿条指令能够有序、准确地执行。同时,一颗32.768kHz的实时时钟晶振则默默无闻地维持着精准的计时,这是实现分时电价计费、生成操作日志、进行故障追溯的基础。  充电模块  《方案》中“超3亿千瓦公共充电容量”的目标,直接将技术焦点引向了大功率直流快充。为充电模块选配晶振,需满足其严苛的工作环境与高性能要求。推荐选用高精度有源晶振,因其具备更强的信号驱动能力和优异的抗电磁干扰性。高精度有源晶振核心参数要求包括:频率精度达±20ppm甚至更高,确保功率开关管PWM控制信号的精确性,直接关乎转换效率与系统安全;工作温度范围须覆盖-40°C至+125°C,有效应对模块内部高温环境并保持频率稳定;同时,具备低抖动(低相位噪声) ,对实现LLC等软开关拓扑至关重要,能有效降低开关损耗与电磁干扰。  通信模块  政策强调“创新产业生态”,充电桩正从单一功能设备演变为物联网节点。这要求其5G、以太网等通信模块必须稳定可靠。这些模块内部的基带和射频电路都需要特定频率的晶振来同步数据收发。晶振的频率精度直接决定了通信链路的稳定性与抗干扰能力,是确保充电桩与支付系统、运营平台无缝对接,实现远程监控、OTA升级的生命线。  语音与刷卡模块  语音芯片需要晶振提供准确的时钟来解码音频,避免出现语速失真、音调怪异的问题;刷卡/NFC支付模块则依赖晶振为射频电路提供精准载波,确保刷卡过程灵敏、快捷,避免识别失败。这些看似辅助的功能,其流畅度直接影响了用户对充电服务的整体印象,而晶振正是保障这些功能准确、优雅运行的基石。  《“三年倍增”行动方案》吹响了产业高速发展的号角。在充电桩从“有”到“优”的升级进程中,每一个模块的稳定运行都离不开晶振提供的精准时序。它虽隐匿于电路之中,却是支撑充电网络稳定可靠、高效智能运行的无声力量。未来,随着充电桩技术向更高功率、更强智能迈进,对晶振等基础元器件的精度、可靠性与一致性要求必将水涨船高,其战略地位也将日益凸显。
2025-10-22 13:36 阅读量:494
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码