主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

发布时间:2017-08-01 00:00
作者:
来源:全球物联网观察
阅读量:2639

去年6月,蓝牙技术联盟推出Bluetooth 5新标准,这是蓝牙技术自1999年诞生以来推出的第十个标准版本。

蓝牙5在性能上大幅提升,可归结为:更快、更长、更给力,非常适合运用于无线可穿戴、工业和智能家庭领域,各方对此充满期待。短时间内,便会有科技数码消费产品采用这一标准,而首先爆发的必将是芯片端厂商之间的竞争。

在消费产品中,已经有厂商抢先推出支持蓝牙5的手机,诸如三星Galaxy S8、小米6、一加5手机。好消息是,苹果有可能成为第一批使用该项技术的厂商之一,这无疑会加速推动蓝牙5的市场应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


在芯片端,目前一些芯片厂家已经推出对应的方案,Nordic半导体公司在去年12月份推出了首款支持蓝牙5的nRF52840 SoC器件,Skyworks公司推出的SKY66112-11前端模块也已兼容了蓝牙5.0技术。


芯片厂商推出支持蓝牙5方案


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


一时间,蓝牙5已成为今年芯片厂商最新产品上的“标配”。

一方面是因为蓝牙严重依赖智能终端,智能终端也必须支持蓝牙5(芯片和操作系统),这也要依赖芯片成熟度和厂商导入情况。

另一方面,芯片厂商出于竞争策略考虑,希望以新的技术去引导客户,拉开竞争对手的差距,因为一般大厂才有能力去第一时间开发新技术,甚至标准都是他们参与制定的。

那么现在蓝牙芯片都有哪些厂商呢?下面为大家一一盘点。


1、CSR (2014年被高通收购) 英国

CSR公司1998年诞生于英国剑桥,早期技术主要在音频领域,2004年在伦敦证券交易所上市。2009年CSR成为世界十大无晶圆半导体厂商之一。

芯片是IT新技术转化为产品的一个重要载体,蓝牙技术产品能否真正进人批量生产在于芯片制造技术能否跟得上。而对兴旺的市场,许多世界级半导体制造商都积极投人蓝牙芯片的生产,以期占领市场制高点。

摩托罗拉、东芝、英特尔、IBM等公司都从事过蓝牙芯片的开发,但没有什么突破。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

2013年数据

真正在芯片设计和推广上取得重大成功的正是CSR,它在2002年推出名为BlueCore(蓝牙核心)的真正的 CMOS单芯片方案,并成功地把使其后继版本BlueCore 2-External芯片的价格降至5美元以下。最终,促使了蓝牙产品的起飞。

2014年10月,高通斥资25亿美元收购了CSR,这场手机芯片龙头与蓝牙芯片大厂的联姻被看作是“天作之合”。CSR取得有力的靠山,能抵抗众多竞争芯片厂商纷纷将蓝牙技术整合到SoC所带来的风险。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2、德州仪器 美国

在CSR领先业界的时候,TI是首先跟上来的竞争对手之一。TI在2002年推出了单芯片蓝牙,电脑控制在25mW左右,非常省电,此款芯片产品名为BRF6100,大批量购买每个价格只有3~4美元,该产品进一步促使蓝牙芯片价格的下降。

TI在其CC26XX SimpleLink无线微控制器集成了蓝牙、ZigBee和6loWPAN标准。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


3、博通(Broadcom) 美国

博通创立于1991年,是世界上最大的无线生产半导体公司之一。博通是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。博通的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。

2015年,全球第13大半导体厂商安华高以小吃大,370亿美元收购全球第9大半导体厂博通的消息震憾业界!有意思的是,合并后的公司叫新博通。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


4、意法半导体(ST) 意大利

ST是全球领先的半导体供应商,业务横跨多重电子应用领域。7月12日,ST推出了其最新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片。新产品集成能效极高的可编程处理器和低功耗功能。

例如超级省电的待机模式,可以满足市场对低能耗蓝牙技术的全部需求。高强度射频信号保证无线连接稳健可靠,节省系统功耗。片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间,从而节省外部存储器,并简化系统设计。

BlueNRG-2取得了 Bluetooth 5.0认证,兼容最新的智能手机,支持改进的功能,例如最先进的安全性、隐私保护,更长的数据包加快数据传输。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


5、Nordic 挪威

Nordic源于特隆赫姆大学的一家“校办企业”,1983年独立出来,现在是挪威奥斯陆证券交易所(OSE)的上市公司。

它所在的特隆赫姆市是一个大学城,其十几万人口中有半数与学校相关。在这样的环境下,Nordic从来不会为人才发愁。最重要的是,Nordic选对了行当,并且多年来专注于该领域,那就是低功耗无线连接技术。

当Nordic推出专有技术的2.4GHz超低功耗无线芯片的时候,标准蓝牙技术的功耗还比较高,不能用于类似无线键盘、无线鼠标这样的PC外围设备。后来,Nordic的专有技术成为了低功耗蓝牙(BLE)标准的蓝本,Nordic也顺势成为蓝牙技术的领先厂商。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2016年,Nordic占据了低功耗蓝牙市场的40%,是蓝牙领域的第一厂商。

在去年,Nordic还大手笔招募前诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通公司的工程师尖端人才,开发适用于智能家居、工业自动化、保健及医疗检测等IoT领域一系列技术产品。

坐上了蓝牙技术的快车的Nordic,同时也在引领蓝牙技术的发展,Nordic的蓝牙5芯片几乎与蓝牙5正式标准同时发布。

nRF52840 SoC以Nordic现有 nRF52系列SoC架构为基础,支持之前采用的单芯片方案无法实现的复杂低功耗蓝牙和其它低功耗无线应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


6、戴乐格半导体(Dialog) 德国

Dialog是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。总部位于伦敦,2014年,Dialog实现约11.6亿美元营业收入,是欧洲发展最快的上市半导体公司之一。

3月份,Dialog推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。DA14586由SmartBondTM DA14580演化而来,后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。

DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统,并集成了麦克风接口。除了此之外,DA14586的内存是前代产品的两倍,这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。另外,DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


7、炬力 广东珠海

炬力旗下全资子公司炬芯(珠海)科技有限公司,主打芯片业务,还把蓝牙音频芯片作为重点,推出的ATS2823、ATS2825、ATS2829都是蓝牙4.2双模芯片,市场评价不错。

炬芯在2011年就已经开始投入蓝牙音频市场,实际上炬芯对于音频产品的初衷就是对声音体验的无限追求,蓝牙音频这方面也一直在努力做着这件事。到了蓝牙井喷式爆发的2016年,炬芯又迅速将蓝牙音频产品作为品牌重点产品线去打造,全面布局高、中、低市场,而且细分性也非常强。

炬芯的产品优势在于实现蓝牙播歌,蓝牙通话等基本功能的同时,还支持TWS无线对箱、蓝牙双模(支持iOS/Android双系统Apps)等。目前与炬芯达成战略合作的客户包括Ihome、Creative、Onkyo、Mifa、Insignia、Anker、不见不散、小米、朗琴、乐果、酷我等。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


8、络达科技 中国台湾

络达科技成立于2001年, 是一家主业无线芯片的生产厂商。其前身为明基(BenQ)的半导体设计部门,成员多来自台湾工研院。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单晶片等。

在去年,络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。今年3月份,联发科并购络达,双方将一同拓展物联网市场。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


9、锐迪科 上海

锐迪科成立于2004年,是中国领先的射频及混合信号芯片供应商,2014年被纳入紫光旗下。

锐迪科属于蓝牙芯片的前辈,相关产品丰富。去年6月份,锐迪科推出首款基于“锐连”物联网芯片开放平台的蓝牙双模单芯片方案 RDA5856,该方案具有强大的音频处理和蓝牙连接功能,为蓝牙音响、车载终端、智能家居等消费电子市场提供普及型的物联网解决方案。

RDA5856 实现了蓝牙双模的 SOC,在单芯片上集成高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及 Memory,支持V2.1(2.1+EDR)和 BLE 两种模式,并拥有丰富的接口资源,满足各类蓝牙产品的开发需求。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


10、杰理科技 珠海

杰理科技成立于2010年,专注于集成电路设计。主要从事健康检测、物联网、智能家居、射频-WIFI芯片、蓝牙芯片的研发和应用系统的完整解决方案。

近日欲借资本市场来为其未来发展助上一臂之力。该公司已于2017年3月向证监会递交了招股书,报告期内的业绩表现良好,营收和净利润增势迅猛。主要的蓝牙系列芯片为AC410N,主打应用为智能音箱。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


结语

从上述介绍可以看出,芯片大厂对于新标准更热衷,业内人士预计明年开始会大规模铺货。新的技术将带来新的应用,毫无疑问增量市场会更快更多。新蓝牙标准是否对物联网有推波助澜的效果?我们拭目以待!

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
美国拟限制 AI 芯片向马来西亚、泰国的出口!
  据外媒最新报道:美国政府准备制定一套新的出口管制规则,加强对向马来西亚与泰国出口 NVIDIA 先进 AI GPU的限制。据称,这是为防止这些芯片禁令下被转出口至中国大陆。  据彭博社等外媒报导,在初步草案中,美国商务部计划要求企业在向马、泰两国出口 AI GPU 前,必须取得美国政府的出口许可。目前该计划尚未定案,但将是美方再度加强限制中国取得高效能 AI GPU 的新措施。  由于许多美国科技巨头(如 Oracle)在东南亚多个国家设有资料中心,具体限制范围仍有待厘清。其中一项建议是,仅允许将 AI 芯片出口给在当地设有子公司的美国总部企业,并限制使用范围于这些公司本身。  据报导,这些措施将纳入美国“人工智能扩散规则”人工智能扩散规则(AI Diffusion)的政策中。  先前新加坡正式被列为 NVIDIA 主要营收来源之一,但外界质疑是否有产品在出售新加坡实体后实际流向中国。对此,NVIDIA 否认其 GPU 最终流向中国,强调相关芯片是卖给设于新加坡的实体,但最终用途地点则无从掌握。  外界普遍认为,新加坡已成为高阶 NVIDIA GPU 走私至中国及其他受制裁国家的枢纽。然而,与新加坡不同,马来西亚与泰国并未视为 NVIDIA GPU 走私的主要疑点。  马来西亚未被列为 NVIDIA 主要营收来源,外界对该公司在当地的实际销售额并不清楚。但近几季来,马来西亚已成为大量从台湾进口的运算设备与零组件的主要目的地。此外,该国亦被用来规避美国对中国制商品的进口关税,这可能是美国商务部关切的另一原因。  至于泰国,则被怀疑是 NVIDIA GPU 走私至中国的枢纽之一,但由于缺乏正式资料,目前无法确认情况是否属实。  对于美国这一再次剑指中国的限制措施,外媒评论指出:美国在AI领域对中国的限制措施是步步升级,这却也是进一步激发了中国在这一领域突破的决心。而最近与中国GPU产业紧密推进的消息是,中国两大新创GPU厂商摩尔线程、沐曦即将展开在A股的IPO。而据知情人士指出:这两家厂商的IPO都是基于中国官方的政策指令。而此外,另外三家GPU公司天数智芯、壁仞科技、以及燧原科技也将计划在港股上市。
2025-07-07 13:57 阅读量:562
美国芯片,35%的税收减免!
  美国参议院于周二 (7月1日) 通过了一项全面的税收法案,此前设定为25%的半导体设施税收抵免率已从25%扩大至35%。该法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本,为芯片制造商带来利益,并增强美国在国内扩张该产业的努力。  英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有的2026年截止日期之前动工兴建新工厂,将有资格获得35%的投资税收抵免。这一比例比现有的25%有所提升,也高于提案草案中设想的30%。  这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案,该法案代表了美国总统唐纳德·特朗普经济议程的核心。众议院议员目前已准备好审议该法案,目标是在7月4日之前将其提交给特朗普签署。  增加税收抵免额度将增强《2022年芯片与科学法案》规定的一项关键激励措施。该法案是美国总统乔·拜登签署的一项跨党派法案。该计划还包括390亿美元的拨款和高达750亿美元的制造业项目贷款,旨在在数十年来生产转移到亚洲之后,提振美国半导体产业。  这项税收抵免没有上限,其成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于《芯片法案》刺激的投资规模。几乎在所有情况下,这项税收抵免都将占到任何一家公司(包括那些未获得拨款的公司)获得激励的最大份额。该拨款计划的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。  特朗普今年早些时候呼吁废除《芯片法案》,但两党议员都不愿取消这些补贴,因为这些补贴为各自选区提供了高薪工作,而芯片行业被视为对国家安全至关重要。与此同时,美国商务部继续实施这项拨款计划,同时敦促加大投资力度,并修改了耗时数月谈判的奖励条款。  到目前为止,特朗普政府已获得台积电、美光科技和格芯科技承诺的投资增加,白宫将此视为特朗普政策奏效的证据。但这些投资中,没有一项涵盖已最终确定或提议的《芯片法案》拨款之外的额外拨款。  不过,公司在项目上的支出增加很可能意味着政府以税收抵免的形式损失更多的收入,如果参议院法案成为法律,这个数字还将继续增加。  明年年底前开工建设项目的公司可以继续申请该日期之后的持续建设补贴。这项政策旨在促进项目开工,同时也承认芯片工厂的建设需要数年时间。
2025-07-03 13:52 阅读量:318
一文了解高温天气对芯片的影响
  随着科技的不断发展,芯片已成为现代电子设备的核心部分,无论是智能手机、电脑,还是各种工业设备,都离不开芯片的支持。然而,在高温天气下,芯片的工作性能和寿命可能受到严重影响。  1. 性能下降  高温环境会导致芯片内部的电子元件过度发热,从而增加其电阻,降低信号传输速度。这可能导致芯片运行不稳定,处理能力下降,甚至出现系统崩溃的情况。  2. 加速老化  芯片在高温条件下会加快材料的老化过程,尤其是封装材料和半导体材料。长时间暴露在高温中,可能导致芯片内部的导线、绝缘层等发生老化失效,缩短芯片的使用寿命。  3. 增加热故障风险  过高的温度可能引发芯片过热保护失效,甚至引起短路、烧毁等热故障。一旦芯片过热,可能导致硬件损坏,严重时会引发设备整体失效。  4. 影响散热效率  高温环境下,散热成为一大难题。芯片散热不及时会导致温度继续上升,形成恶性循环,进一步影响运行稳定性。  5. 降低能效  芯片在高温环境下工作时,为了保持稳定运行,可能需要增加冷却措施(如风扇、散热片等),这会带来能耗增加,降低整体能效。  高温天气对芯片的影响不可忽视。在设计电子设备时,应采取有效的散热措施,如使用散热片、风扇,甚至液冷系统。同时,在使用过程中应避免设备长时间处于高温环境中,以延长芯片的使用寿命和保证设备的稳定性。只有合理应对高温天气,才能充分发挥芯片的性能,确保电子设备的安全与可靠。
2025-06-25 16:35 阅读量:317
芯片清洗剂中加成膜剂的作用
  在芯片清洗剂中,成膜剂的作用是通过在芯片表面形成一层均匀的保护膜,提升清洗效果并防止二次污染。以下是其核心功能及技术原理:  1. 核心作用  (1)防腐蚀保护  金属层防护:在清洗后,芯片表面的金属(如Al、Cu)暴露于空气中可能氧化或腐蚀。成膜剂(如硅烷偶联剂、苯并三氮唑)可形成惰性薄膜,隔绝氧气和水分,抑制金属腐蚀。  示例:BTA(苯并三氮唑)用于铜互连结构的防变色处理,形成致密有机膜。  (2)抗颗粒附着  降低表面能:成膜剂通过化学键合(如硅烷与Si-OH反应)或物理吸附,改变芯片表面性质,使其从亲水性转为疏水性,减少颗粒(如SiO₂、光刻胶残留)的吸附力。  示例:氟硅烷(如FDTS)在氢氟酸清洗后形成低表面能膜,防止颗粒再沉积。  (3)增强润滑性  减少摩擦损伤:在化学机械抛光(CMP)后,成膜剂可修复表面微观划痕,降低后续工艺(如测试、封装)中的机械磨损风险。  示例:长链硅烷(如十八烷基三氯硅烷)形成分子级润滑层。  (4)稳定清洗效果  延长清洁时效:成膜剂可延缓清洗后污染物的二次吸附,例如在RCA清洗后,硅烷膜可维持表面洁净度数小时,避免存储时污染。  2. 技术原理  化学键合机制:  硅烷类成膜剂:通过水解生成Si-OH,与芯片表面羟基(Si-OH)缩合形成Si-O-Si共价键,实现化学吸附。  反应式:Si-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2OSi-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2O。  磷酸类成膜剂:与金属氧化物(如Al₂O₃)配位络合,形成稳定螯合膜。  物理阻隔机制:  聚合物成膜剂(如聚二甲基硅氧烷):通过范德华力铺展成连续薄膜,填补表面微孔隙,阻止污染物渗透。  3. 应用场景  湿法清洗后处理:如SC1/SC2清洗后,使用硅烷成膜剂(如HMDS)防止水分残留导致氧化。  蚀刻/抛光后保护:在CMP后喷涂氟硅烷膜,避免划片液污染。  临时存储防护:在晶圆转运或测试阶段,成膜剂可提供短期(数小时至数天)防污保护。  4. 注意事项  兼容性:需与清洗剂(如氢氟酸、臭氧水)无副反应,例如避免碱性条件下硅烷水解失效。  厚度控制:膜厚通常为纳米级(如1-5 nm),过厚可能导致光刻对准误差或电学性能下降。  去除性:在后续制程(如键合、金属沉积)前需可轻易去除,常用紫外线分解或溶剂清洗。
2025-06-24 11:18 阅读量:236
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码