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ARM芯片

发布时间：2023-08-23 13:22

作者：AMEYA360

来源：网络

阅读量：2005

　　ARM芯片是指基于ARM架构设计和制造的微处理器芯片。ARM(Advanced RISC Machines)是一种精简指令集计算机(RISC)架构，它以其低功耗、高性能和可定制化的特点在全球范围内得到了广泛应用。

　　ARM芯片因其出色的能效比而备受赞誉，这使得它在移动设备领域尤为流行。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备和智能家居产品，ARM芯片提供了强大的处理能力，并且具有较低的功耗要求，延长了设备的电池寿命。

　　此外，ARM芯片还被广泛应用于嵌入式系统和物联网设备。由于其灵活性和可扩展性，ARM芯片可以适应不同的功能需求和应用场景，包括工业自动化、汽车电子、智能监控等。

ARM芯片的产品类型有哪些

　　ARM芯片以其多样化的产品类型满足各种需求。以下是一些常见的ARM芯片产品类型：

　　应用处理器(Application Processors)：应用处理器是ARM芯片中最常见的类型之一。它们提供了强大的计算和图形处理能力，适用于高性能移动设备如智能手机和平板电脑。这些处理器通常集成了多核心架构、图形加速器和视频解码功能，可以实现复杂的应用和游戏体验。

　　嵌入式微控制器(Embedded Microcontrollers)：这类ARM芯片专为嵌入式系统设计，集成了微处理器核心、内存、外设接口和辅助电路等组件。嵌入式微控制器广泛应用于各种物联网设备、家电、汽车电子和工业自动化等领域。它们通常具有低功耗特性和丰富的外设支持，适合于资源有限的嵌入式环境。

　　图形处理器(Graphics Processors)：图形处理器主要用于处理图形和图像相关的计算任务。它们通常与应用处理器或其他ARM芯片配合使用，提供卓越的图形渲染和加速能力。图形处理器广泛应用于游戏主机、数字电视和虚拟现实设备等需要高性能图形处理的领域。

　　网络处理器(Network Processors)：网络处理器专注于处理和管理网络通信的任务。它们具有高效的数据包处理和网络协议支持，可以用于路由器、交换机、无线基站等网络设备中，提供快速且可靠的数据传输功能。

　　ARM芯片的产品类型非常多样化，满足了从移动设备到嵌入式系统再到网络设备等各种领域的需求。其灵活性、高性能和低功耗特点使得ARM芯片在全球范围内取得了巨大成功。

ARM芯片的应用范围

　　ARM芯片有着广泛的应用范围，涵盖了多个领域和行业。以下是一些主要应用领域：

　　移动设备：ARM芯片在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等移动设备中得到广泛应用。其高性能、低功耗和强大的图形处理能力使得这些设备能够运行复杂的应用程序、提供流畅的用户体验，并延长电池寿命。

　　嵌入式系统：由于ARM芯片具有低功耗和可定制化的特点，它在嵌入式系统中被广泛采用。嵌入式系统包括物联网设备、家电、工业自动化、汽车电子等。ARM芯片可以满足这些系统对低功耗、实时性和可靠性的需求。

　　服务器和数据中心：ARM芯片也开始在服务器和数据中心领域发挥作用。其能效比较高的特点使得它成为节能和高密度数据中心的理想选择。许多公司正在推出基于ARM架构的服务器解决方案，以满足云计算和大数据处理的需求。

　　汽车电子：随着汽车电子的快速发展，ARM芯片在汽车领域也扮演着重要角色。它被用于智能驾驶辅助系统、车载娱乐系统、车联网和车身控制等方面。ARM芯片提供了强大的计算和图形处理能力，帮助改善驾驶体验和增加关键功能。

　　物联网：ARM芯片是物联网设备的核心组件之一。物联网设备包括传感器、可穿戴设备、智能家居产品等。ARM芯片的低功耗特点使得这些设备能够长时间运行，同时其可定制化的能力也满足了不同物联网应用的需求。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

行业新闻

工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

2025-05-12 11:41 阅读量：210

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