基带芯片

发布时间：2023-06-14 14:21
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2406

　　基带芯片(Baseband Chip)是一种用于移动通信的集成电路芯片，通常用于控制和处理数字信号，以及进行调制解调、编码解码等操作。它是手机等无线设备中的核心组件之一，负责管理和控制整个通信系统的基础层，从而实现联网通信。

基带芯片是什么

　　基带芯片是一种集成电路芯片，通常内置于手机和其他无线设备中，用于控制和处理数字信号，并进行调制解调、编码解码等操作。与射频芯片相对应，基带芯片则主要负责模拟部分以外的数字信号和操作。同时，基带芯片还具有兼容多种网络标准、支持多种协议和接口、能耗低、体积小等优点。


基带芯片的组成

　　基带芯片通常由以下几个部分组成：

　　中央处理器(CPU)：用于控制和处理芯片内的各个模块，完成各种计算任务;

　　数字信号处理器(DSP)：用于处理音频、视频、图像等数字信号，实现数据压缩、解压、降噪等功能;

　　存储器(ROM/RAM)：用于存储芯片内的程序代码、数据和参数等;

　　接口模块：用于与其他芯片或外设进行通信，并支持多种接口协议;

　　电源管理模块：用于控制芯片内部的电源供应和能耗管理。

基带芯片的作用

　　基带芯片在移动通信中扮演着非常重要的角色，它的主要作用包括：

　　实现数字信号的调制解调、编码解码等操作，保证信息传输的可靠性和准确性;

　　负责管理和控制整个通信系统的基础层，包括网络接入、呼叫控制、频率选择、功率控制、数据传输等;

　　兼容多种网络标准和协议，如GSM、CDMA、WCDMA、LTE等，确保设备可以连接到不同类型的网络;

　　支持多种接口协议，如USB、SPI、I2C等，方便与其他芯片或外设进行通信;

　　优化能耗和体积大小，使设备更加紧凑和节能。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：压电陶瓷

下一篇：温度传感器

在线留言询价

相关阅读
芯片Layout中的Guard Ring是什么？
行业新闻

芯片Layout中的Guard Ring是什么？

　　在芯片设计中，Guard Ring(保护环) 是一种环绕在敏感电路或器件(如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等)周围的版图结构，形成关键的“隔离带”。它的核心使命是提高电路的可靠性、性能和抗干扰能力，是复杂芯片(尤其是混合信号芯片、高可靠性芯片)成功量产的关键因素之一。　　Guard Ring的物理构成　　Guard Ring并非单一结构，而是由多个精心设计的物理组件协同构成：　　1衬底接触环　　采用高掺杂的P+区域(P型衬底)或N+区域(N型衬底/深N阱)。其核心作用是提供到半导体衬底的低阻连接。它能有效收集衬底中不需要的少数载流子，防止其干扰被保护电路，稳定衬底电位，减少衬底噪声耦合，并为潜在寄生电流提供泄放路径。　　2阱接触环标题　　采用高掺杂的N+区域(N阱)或P+区域(P阱)。它提供到阱的低阻连接点，稳定阱电位并收集阱中产生的少数载流子。在双阱工艺中，N阱接触环本身就能阻挡衬底中的少数载流子(空穴)进入N阱。　　3隔离结构　　通常指浅沟槽隔离或深沟槽隔离。它在物理上分隔保护环内外的区域，阻止表面漏电流路径，增加载流子从外部扩散进入保护区域的难度，是防止闩锁效应的关键物理屏障。　　4连接线　　通过通孔和金属层将衬底接触环和阱接触环连接到指定电位(VSS或VDD)。确保这些连接具有极低的电阻至关重要。　　Guard Ring的核心作用　　Guard Ring通过其物理结构实现多重关键保护功能：　　1防止闩锁效应　　这是Guard Ring最核心的作用。闩锁效应由芯片内部寄生的PNPN结构意外触发引发，可导致大电流、功能失效甚至芯片烧毁。Guard Ring通过提供低阻的阱和衬底接触，有效收集触发闩锁的寄生载流子，在其达到触发浓度前将其泄放。同时，隔离结构增加了载流子横向流动的阻力。它对包含NMOS和PMOS相邻放置的电路(如CMOS反相器、I/O驱动器)的保护尤为关键。　　2抑制衬底噪声耦合　　芯片上不同模块(尤其是数字模块与敏感的模拟/射频模块)工作时产生的噪声会通过公共硅衬底传播。连接到干净VSS的衬底接触环作为一个低阻抗的“汇”，能吸收和分流试图进入保护区域的衬底噪声电流，为被保护电路提供局部的“安静地”，显著降低噪声干扰。　　3阻挡少数载流子注入　　芯片某些区域(如开关状态的NMOS源/漏、反向偏置的PN结)可能向衬底注入少数载流子(电子或空穴)。这些载流子扩散到敏感区域(高阻节点、存储节点、精密基准源)会引发漏电流、电压偏移或数据错误。Guard Ring(尤其是反向偏置的阱接触环，如N阱环接VDD阻挡空穴)能收集这些扩散载流子，阻止其到达敏感区域。　　4提高器件隔离度与可靠性　　在需要高隔离度的应用(如RF电路、混合信号电路)中，Guard Ring有助于减少相邻器件间通过衬底的串扰。通过综合防止闩锁、减少噪声干扰和漏电流，Guard Ring显著提升了被保护电路的长期工作可靠性和稳定性。　　设计与实现考量　　Guard Ring的设计需结合具体工艺和电路需求：　　必要性：为MOS器件提供衬底/阱电位(Bulk端)的Guard Ring是必不可少的。用于隔离噪声或防止Latch-up的Guard Ring则需评估实际需求(是否存在噪声源或对噪声敏感)。　　结构选择：根据保护对象(PMOS/NMOS/DNW器件)选择对应的NWring、PSUBring或DNWring结构。其版图实现需严格遵循特定工艺的设计规则(Design Rule)，例如有源区(AA/OD)与注入层(SP/PP/SN/NP)的包围关系、接触孔(CT/CONT)的尺寸和间距、金属层(M1)的连接等。　　增强防护：有时会采用双层Guard Ring结构，以进一步降低阱/衬底的寄生电阻压降，增强隔离效果，更有效地降低Latch-up风险。　　面积权衡：添加Guard Ring必然增加芯片面积。设计时必须在防护效果和成本(面积)之间进行仔细权衡。　　Guard Ring是芯片版图设计中基础而关键的防护结构。其本质是通过在敏感电路周围精确构建阱接触环、衬底接触环和隔离结构，并将它们连接到合适的电源/地网络，共同形成一个高效的载流子收集阱和噪声隔离带。它从根本上防止了致命的闩锁效应，有效抑制了衬底噪声耦合，并阻挡了有害的少数载流子注入，从而极大提升了芯片的鲁棒性、性能和可靠性。
2025-10-30 14:49 阅读量：366
全球首款，我国芯片研制获重大突破！
行业新闻

全球首款，我国芯片研制获重大突破！

　　据《科技日报》报道，近日，清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。　　科研团队基于智能光子原理，创新提出可重构计算光学成像架构，将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性，团队实现高维光谱调制与高通量解调的协同计算，最终研制出“玉衡”芯片。“玉衡”光谱成像芯片概念图。图片来源：清华大学　　“玉衡”芯片仅约2厘米×2厘米×0.5厘米，却可在400—1000纳米的宽光谱范围内，实现亚埃米级光谱分辨率、千万像素级空间分辨率的快照光谱成像，能在单次快照中同步获取全光谱与全空间信息，其快照光谱成像的分辨能力提升两个数量级，突破了光谱分辨率与成像通量无法兼得的长期瓶颈，为高分辨光谱成像开辟了新路径。　　方璐表示，“玉衡”攻克了光谱成像系统的分辨率、效率与集成度难题，可广泛应用于机器智能、机载遥感、天文观测等领域，以天文观测为例，“玉衡”的快照式成像每秒可获取近万颗恒星的完整光谱，有望将银河系千亿颗恒星的光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内，凭借微型化设计，它还可搭载于卫星，有望在数年内绘制出人类前所未有的宇宙光谱图景。
2025-10-16 14:25 阅读量：424
全球首款1.8纳米芯片发布！
行业新闻

全球首款1.8纳米芯片发布！

　　正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四(10月9日)展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。　　公司发布的照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺(18埃米，即1.8纳米)的芯片。　　英特尔特别强调，18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比，18A能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。　　据悉，新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时，相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。　　公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。　　英特尔世界首款 1.8nm 要点　　1、世界首款：预览三代酷睿 Ultra(Panther Lake)，首款 18A 制程客户端 SoC;　　2、生产进展：Panther Lake 已投产，按计划推进，有望成热门 PC 平台;　　3、服务器新品：首展至强 6+(Clearwater Forest)，18A 制程，功耗性能大进;　　4、核心制程：Intel 18A 是英特尔最先进半导体节点(1.8nm);　　5、制造保障：亚利桑那 Fab 52 已运营，今年晚些时候 18A 量产，巩固领先。
2025-10-10 15:24 阅读量：409
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
3116功放芯片 北桥芯片 硅光芯片 电压基准芯片 flash芯片 ARM芯片 驱动芯片 语音识别芯片 音频芯片 微流控芯片 计算机芯片 3D图形芯片 DSP芯片 电源管理芯片 Dram芯片
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码