美国参议院于周二 (7月1日) 通过了一项全面的税收法案,此前设定为25%的半导体设施税收抵免率已从25%扩大至35%。该法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本,为芯片制造商带来利益,并增强美国在国内扩张该产业的努力。
英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有的2026年截止日期之前动工兴建新工厂,将有资格获得35%的投资税收抵免。这一比例比现有的25%有所提升,也高于提案草案中设想的30%。
这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案,该法案代表了美国总统唐纳德·特朗普经济议程的核心。众议院议员目前已准备好审议该法案,目标是在7月4日之前将其提交给特朗普签署。
增加税收抵免额度将增强《2022年芯片与科学法案》规定的一项关键激励措施。该法案是美国总统乔·拜登签署的一项跨党派法案。该计划还包括390亿美元的拨款和高达750亿美元的制造业项目贷款,旨在在数十年来生产转移到亚洲之后,提振美国半导体产业。
这项税收抵免没有上限,其成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于《芯片法案》刺激的投资规模。几乎在所有情况下,这项税收抵免都将占到任何一家公司(包括那些未获得拨款的公司)获得激励的最大份额。该拨款计划的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。
特朗普今年早些时候呼吁废除《芯片法案》,但两党议员都不愿取消这些补贴,因为这些补贴为各自选区提供了高薪工作,而芯片行业被视为对国家安全至关重要。与此同时,美国商务部继续实施这项拨款计划,同时敦促加大投资力度,并修改了耗时数月谈判的奖励条款。
到目前为止,特朗普政府已获得台积电、美光科技和格芯科技承诺的投资增加,白宫将此视为特朗普政策奏效的证据。但这些投资中,没有一项涵盖已最终确定或提议的《芯片法案》拨款之外的额外拨款。
不过,公司在项目上的支出增加很可能意味着政府以税收抵免的形式损失更多的收入,如果参议院法案成为法律,这个数字还将继续增加。
明年年底前开工建设项目的公司可以继续申请该日期之后的持续建设补贴。这项政策旨在促进项目开工,同时也承认芯片工厂的建设需要数年时间。
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