海凌科:2.4G+ 5G双频1GHz主频<span style='color:red'>无线</span>WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
  海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组,使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案,理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps,外挂 4 颗功率放大 FEM,性能强大,性价比高。  1产品介绍HLK-RM68  HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块,是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组,使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案,理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。  模块外挂 4 颗功率放大 FEM,专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建,包括家用路由器、网状节点和网关。  产品参数  - 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF,带宽 20/40/80/160MHz;  - 1Gb Flash/2GbDDR3;  - 频宽范围:2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;  - 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;  - 无线连接方式:I-pex 一代 座子;  - 接口:  WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;  - WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;  - 静态地址分配,虚拟服务器,端口转发 DMZ 主机;  - 模组供电电压:DC 3.3V/>5A  2、产品特点HLK-RM68  旗舰级硬件架构,  性能与能效双优  HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC,1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器,处理器完全卸载 Wi-Fi 处理,并可为客户应用提供近100%的CPU余量。  HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片,支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽,同时外挂FEM,使得模块的信号覆盖范围大幅度提升,穿墙性能更好。  2.4G与5G双频并发,  WiFi6 AX3000极速体验强  HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发,OFDMA与1024-QAM技术加持,单模组可稳定挂载多个终端,满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。  模组电源图  工业级扩展性与稳定性,  应用简单广泛  HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN),支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;  模块宽温设计(-40℃~85℃),搭配DC5V/3.5A低功耗供电,长时间稳定运行,适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。  3、应用场景HLK-RM68  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频,160MHz频宽,可以有效消除智能家居设备干扰,实现WiFi全屋覆盖。  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入,QoS保障视频会议优先带宽,5G蜂窝备份链路确保网络零中断,可用于中小企业办公网络。  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景,为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间:2025-03-24 14:21 阅读量:240 继续阅读>>
<span style='color:red'>无线</span>充电 触手可及 | 捷捷微电子打造便捷智能生活!
  随着科技的不断进步,无线充电技术已经成为现代生活中不可或缺的一部分。从智能手机到电动汽车,无线充电的应用场景越来越广泛。高效、紧凑的功率器件成为了市场的迫切需求。今天捷捷微电将深入探讨几款在无线充电领域表现出色的产品:MOSFET、JSFET和ESD静电防护器件,以及它们的技术优势和应用场景。  无线充电的核心元器件—JSFET  JSFET( Junction Field-Effect Transistor)是一种场效应晶体管,广泛应用于无线充电器中。它通过控制电流的流动来实现高效的能量传输。  JSFET在无线充电器中的优势  先进SGT工艺提供更优RDS(ON)及EAS  JSFET采用了先进的SGT(Shielded Gate Trench)工艺,这种工艺不仅提供了更优的RDS(ON)(导通电阻),还显著提升了EAS(单脉冲雪崩能量)。这意味着在相同的电压和电流条件下,JSFET能够减少能量损耗,提高充电效率。  成熟工艺带来的高可靠性  JSFET的生产工艺已经非常成熟,确保了产品的高可靠性。无论是在高温还是高湿环境下,JSFET都能稳定工作,延长了无线充电器的使用寿命。  双芯片封装,节省PCB尺寸及成本  JSFET采用双芯片封装技术,不仅节省了PCB(印刷电路板)的尺寸,还降低了生产成本。这对于追求轻薄设计的现代电子设备来说,无疑是一个巨大的优势。  无线充电器的工作原理  无线充电器的核心部件包括Gate Driver(栅极驱动器)、SBD(肖特基势垒二极管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和Feed Coil(馈电线圈)。这些部件协同工作,确保电能能够高效地从充电器传输到设备。  Gate Driver:控制MOSFET的开关,确保电流的精确控制。  SBD:用于防止电流反向流动,保护电路。  MOSFET:作为开关元件,控制电流的通断。  Feed Coil:通过电磁感应将电能传输到接收设备。  无线充电的核心元器件—MOSFET  MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)在无线充电技术中扮演着至关重要的角色。无线充电系统通常包括发射端(充电器)和接收端(设备),而 MOSFET 在这两个部分中都有广泛应用。  MOSFET-JMSL0315ARD 在无线充电中的应用  高效功率转换与能量传输  发射端与接收端:在无线充电系统中,MOSFET 用于发射端的高频逆变器电路,将直流电转换为交流电,并通过接收端的整流电路将交流电转换回直流电。高效的 MOSFET 能够显著减少能量损耗,提高充电效率。  低导通阻抗与快速开关:低导通阻抗(如 JMSL0315ARD 的 6.5mΩ)和快速开关特性(低 Ciss 和 Qg)是实现高效能量传输的关键,减少导通和开关损耗,提升系统整体性能。  热管理与系统可靠性  宽结温范围:MOSFET 的宽结温范围(如 -55°C 至 150°C)确保在各种环境条件下稳定工作,增强系统的可靠性。  散热与封装设计:小型化封装(如 DFN3030-8L)不仅节省空间,还优化散热性能,减少热阻,提高散热效率,确保系统长时间稳定运行。  系统集成与性能优化  紧凑型设计:MOSFET 的小型化封装和双芯半桥方案(如 JMSL0315ARD)简化电路设计,减少元件数量,满足现代无线充电设备的小型化和便携化需求。  低损耗与兼容性:通过优化 MOSFET 的电气参数(低 Rdson、低 Ciss 和低 Qg),降低导通和开关损耗,提高效率。同时,确保与市场上其他产品的兼容性,便于设计中的互换性和性能一致性。  JMSL0315ARD 凭借其紧凑型设计、优异的电气性能和可控的封装技术,成为无线充电应用中高性能 MOSFET 的理想选择。  无线充电的核心元器件—ESD静电防护器件  在无线充电场景中,Type-C接口常用于充电和数据传输的双重功能。无线充电系统通常需要高效的功率管理和稳定的数据传输,而Type-C接口的高集成度和快速充电能力使其成为理想选择。然而,无线充电设备在使用过程中频繁插拔Type-C接口,增加了静电放电的风险。因此,在设计无线充电设备时,必须充分考虑ESD保护措施,以确保Type-C接口在高速数据传输和高功率充电中的稳定性和耐用性。捷捷微电ESD静电防护器件通过优化电路设计和采用先进的ESD防护技术,可以有效提升Type-C接口在无线充电应用中的可靠性和用户体验。  ESD静电防护器件在无线充电中的典型特性  采用标准表面贴装式DFN2510封装  快速的响应时间  出色的箝位能力  漏电流小  不含卤素且符合RoHS及Reach测试标准  产品电容低至0.3pF以下,满足对Type-C的高速传输要求  ESD防护器件、JSFET和MOSFET在无线充电器中的应用,不仅显著提升了充电效率,还大幅增强了设备的可靠性和耐用性。ESD防护器件有效防止静电放电对敏感电路的损害,确保设备在频繁插拔和复杂环境下的稳定运行。JSFET和MOSFET则通过其低导通阻抗和快速开关特性,优化了功率转换效率,减少了能量损耗,从而提高了无线充电的整体性能。
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发布时间:2025-03-12 15:25 阅读量:260 继续阅读>>
恩智浦三频<span style='color:red'>无线</span>技术,在工业物联网中的“芯”玩法
  形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信,在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。  工业基础设施包含通过Wi-Fi、蓝牙或802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter) 连接的各种互连组件,例如传感器、终端节点、控制器和处理器。IIoT解决方案需要这些设备之间能够互操作,另外这些无线协议还要具备强大的性能。  恩智浦的无线连接解决方案提供一系列器件,支持主要无线技术 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 共存,实现传感器到云端的无缝通信,释放工业物联网的全部潜力。  我们将探讨工业物联网领域的一些具体用例,并介绍如何通过升级无线连接来解决这些挑战。  智能工厂管理系统  为了提高安全、质量和效率,机器和机器人等制造设备必须连接起来,以便收集、处理和共享数据,并提出提高效率的建议。工业控制系统中的HMI屏幕是操作员与工厂车间机器之间的用户界面。屏幕必须连接到云端,以便远程访问和共享关键指标或数据。  恩智浦的RW61x解决方案搭载应用专用的260MHz Arm Cortex-M33内核,采用Wi-Fi、BLE和802.15.4三频无线通信技术,从而解决这一问题。这款单芯片解决方案不仅能节省成本,还能提供支持多协议用例的灵活性,例如与Thread网络上的终端节点进行通信或通过Wi-Fi共享数据。RW61x可以在独立模式或网络协处理器模式 (NCP) 下作为独立的无线MCU使用,搭配主机处理器或微控制器。    此框图展示了RW61x在独立模式或网络协处理器模式下,与恩智浦的i.MX RT1060 MCU一起应用于具备HMI屏的工业控制系统。  对于需要更高处理性能的应用,建议在无线协处理器模式 (RCP) 下,将恩智浦的i.MX93处理器与IW612 Wi-Fi 6三频、IW610 Wi-Fi 6三频或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用。  尽管将恩智浦的无线连接解决方案与恩智浦处理器搭配使用能够提供易用性和软件兼容性,但这些三频无线解决方案也可以与使用第三方非恩智浦处理器的现有应用搭配使用。  恩智浦提供面向高端工业控制系统的解决方案,请详细了解i.MX93 FRDM板和板载IW612 Wi-Fi 6三频模块。  智能能源管理系统  随着市场逐渐转向建造节能设备和系统 (如智能电表和太阳能逆变器),收集和跟踪能源消耗的工作量也日益增加。智能电表能够收集、监测和处理电力及电压数据,并将这些数据发送给客户和计费中心,用于分析趋势和优化能耗。太阳能逆变器则将电池板产生的直流电转换为交流电,并将这些电力传输给各种负载。  智能电表和太阳能逆变器可以通过Zigbee、Thread或蓝牙等窄带无线技术进行通信。它们可借助Zigbee或Thread收集能耗、异常和维护周期等信息。蓝牙技术可用于调试网络上的智能设备,网络扩容或扩展互联设备网络变得更容易。当这些能源设备使用Wi-Fi连接时,它们能够将数据发送到云端、家用能源显示器或家庭控制面板,以显示有关发电、不同系统或电器的使用情况及省电等信息。  恩智浦为智能能源管理系统提供了一款解决方案。物联网优化的IW610 Wi-Fi 6三频解决方案在无线协处理器 (RCP) 模式下可以与i.MX 91处理器搭配使用,从而实现智能电表、太阳能逆变器或其它智能能源应用的无线连接。IW610支持SDIO、USB、UART和SPI等多种主机接口,可以与多种恩智浦处理器或第三方非恩智浦处理器搭配使用。  此外,将i.MX 91与IW612 Wi-Fi 6三频解决方案或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用,可以扩展连接解决方案,分别适用于需要较高或较低无线性能的应用。而对于处理性能要求较低的应用,RW61x可以作为MCU和连接的单芯片解决方案。  此框图所示为一个完全互联的智能能源管理系统,其中RW61x用于智能电表应用,而i.MX 91与IW610相结合用于太阳能逆变器应用。
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发布时间:2025-03-07 09:10 阅读量:272 继续阅读>>
恩智浦:IW610全解析,Wi-Fi 6三频解决方案,物联网<span style='color:red'>无线</span>连接神器!
  在当今的智能家居和工业自动化环境,不同设备通过各种无线协议实现无缝互动至关重要。恩智浦的IW610系列是一款专为物联网优化的Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4三频解决方案,旨在提供可靠的连接,实现更快速、更智能的互动。  IW610系列采用1x1 2.4GHz / 5GHz双频和2.4GHz单频Wi-Fi 6无线子系统,与先前的Wi-Fi标准相比,网络效率更高、延迟更低、覆盖范围更广。  其低功耗蓝牙无线模块支持高达2Mbit/s的高速数据速率,同时具备长距离通信和扩展广播功能,非常适合网络调试和传感器聚合。  IW610还支持802.15.4标准,可用于Thread和Zigbee协议。  IW610系列支持双天线和单天线配置,确保内外部无线设备高效共存。  IW610系列还集成了恩智浦的EdgeLock™信息安全技术,为安全启动、固件更新和生命周期管理提供强大保护。  IW610系列主要特性  2.4/5GHz单/双频Wi-Fi 6无线通讯  1x1 SISO 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax/ac  256 QAM (MCS9),20MHz带宽,峰值吞吐量达114.7Mbps  Wi-Fi发射输出功率高达+23dBm  Wi-Fi 6扩展范围 (ER)、双载波调制(DCM)、目标等待时间 (TWT)  USB/SDIO主机接口  低功耗蓝牙5.4/802.15.4  支持低功耗蓝牙/802.15.4可切换操作  2Mbps高速传输、长距离通信,以及广播扩展功能  UART/USB(低功耗蓝牙)和SPI(802.15.4)主机接口  Matter协议支持  通过Wi-Fi实现Matter协议  通过Thread实现Matter协议  强大的信息安全  安全启动、安全调试和安全固件更新  基于物理不可克隆函数(PUF)的硬件密钥管理  硬件信任根  SESIP 2级信息安全认证  符合IEC62443和欧盟RED第3条(3)款网络信息安全标准
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发布时间:2025-03-07 09:05 阅读量:300 继续阅读>>
村田新品 | 配备MCU、支持多<span style='color:red'>无线</span>标准的微小型通信模块
  IOT设备多种多样,除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外,还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外,设备如需迅速投入市场,还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。  为了满足这些需求,村田开发了尺寸微小型(12.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33,可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外,通过使用外部天线选购件,还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。  该产品已于2024年10月开始量产,支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™,有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化,助力客户的IoT设备迅速投入市场。  其中,Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread(Thread是用于IoT设备的无线通信标准)这3种标准。  而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸非常小。  此外,村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”,可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准,Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。  产品  阵容无线方式  Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、ThreadWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy  MCU配备Type 2FR  (微小型)Type 2FP  (微小型)  未配备Type 2LLType 2KL  主要特点  01、良好的连接性和兼容性 (Type 2FR/2LL)  它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准:Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。  02、配备高性能MCU (Type 2FR/2FP)  配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。  03、相同功能通信模块中尺寸更小 (Type 2FR/2FP)  通过村田专有的封装技术——SR成型技术,将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术,融合了村田的片材成型(Sheet molding)和树脂注射成型(Resin injection molding)技术。  04、集成安全功能 (Type 2FR/2FP)  实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此,不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act (CRA,及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。  05、电池寿命长  配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态(TWT)功能等适合在IoT设备中使用的功能,尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。  06、实现迅速投入市场  可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间,并有助于降低IoT设备的开发成本。  主要规格  备注:双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司.  该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC(供暖、通风和空调)、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。
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发布时间:2025-01-02 14:11 阅读量:442 继续阅读>>
海凌科:L09模块APP上线 实现文字、语音和图片<span style='color:red'>无线</span>传输
  HLK-L09模块APP demo上架,无需联网,用户打开APP,即可使用L09模块通过APP进行语音、图片和文字传输。  产品介绍  纯国产类LoRa模块L09  HLK-L09模块是采用全新的TurMassTM LPWAN 技术,是一款纯国产类LoRa低成本无线通信方案,价格仅15.8元。  L09模块具有低功耗、小体积、高性价比的特点,同时可以通过测试套件以及APP demo,快速验证模块的点对点传输功能。  APP上线  纯国产类LoRa模块L09  HLK-L09模块APP上线,可通过APP快速验证点对点通信功能,减少时间成本,也便于新手玩家快速入门。  HLK-L09模块提供测试套件,用户使用两套L09测试套件,通过连接线将底板与手机接口连接,打开APP自动会显示当前设备地址,两台手机APP相互添加设备以建立通信连接。建立连接后,可通过APP进行传输文本或语音,不需要外网。  产品优势  纯国产类LoRa模块L09  纯国产  TurMassTM技术  点对点  远距离无线通信  通信距离  模块通信距离为4KM  工作频段  470MHz~510MHz  高灵敏度  -129dBm@1.8kbps  产品参数  工作频率 470MHZ~510MHz  通信标准 TurMass™  调制方式 DPFSK  速率范围 0.44Kbps~85.106Kbps  接收灵敏度 -129dBm@1.8Kbps  发射功率 >20dBm  控制器MCU RISC-V N205内核  编码方式 卷积码,极化码  加密方式 AES128/256  串口配置 115200bps/8/N/1  外形尺寸 16x24x3.5mm  应用场景  纯国产类LoRa模块L09  基于HLK-L09模块具备低功耗、低成本以及点对点传输的特点,十分适用于城市基础建设和智能养殖、智能种植等场景。  智慧路灯  HLK-L09模块具备点对点无线通信功能,可以传输路灯的亮灯情况,便于通过APP等设备远程遥控,以及及时对出现故障的路灯进行检修,同时还能解决传统路灯功耗高、成本高等问题。  智能公厕  采用L09模块,可实现室内环境下全方位无死角的信号覆盖,数据传输速率高,延时低,可实现精准的数据采集和低延时的数据传输。  智能种植  HLK-L09模块通过与其他传感器结合使用,能够实时传输室内植物的温度、湿度以及光照等参数,配合控制系统调理生长环境,同时还方便了解植物的生长情况。
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发布时间:2024-09-18 16:36 阅读量:650 继续阅读>>
捷捷微电:JMSL06系列MOSFETs成功应用于华为“Max 80W”超级<span style='color:red'>无线</span>充电器
TDK超薄<span style='color:red'>无线</span>充电技术打造汽车智能手机融合新生态
  目前,汽车行业正在经历一场名为CASE(互联化、自动驾驶、共享与服务、电气化)的技术创新。由于与智能手机的融合是这一趋势的重要组成部分,因此支持车载无线充电的技术正受到关注。TDK的新型无线充电技术比传统解决方案更纤薄,充电功率高达15瓦,使智能手机在汽车上的使用更加便捷。  无线充电是汽车智能手机的应用要素  但在技术上具有挑战性  汽车和智能手机之间的互用性正在持续发展。在北美洲和欧洲,配备可“镜像”智能手机屏幕的显示/音频系统的汽车变得越来越受欢迎,且导航应用和地图也被广泛应用于此类系统中。  近年来,市场上已经有些汽车配备仅使用智能手机而不用物理钥匙(采用近场通信(NFC*1)等技术)就能开/锁车门和发动引擎的系统,并开始引起人们的关注。以这种方式连接智能手机和汽车的服务被称为虚拟钥匙,因为它们无需使用物理钥匙,预计将促进汽车共享等服务的发展。根据日本矢野经济研究所的调查,到2022年全球配备虚拟钥匙的汽车市场规模预计将扩大到5030万辆(关于虚拟钥匙的全球市场趋势和预测,日本矢野经济研究所,2019年7月17日公布)。  利用虚拟钥匙,就可以通过智能手机来识别驾驶人员,这使收集信息变得容易。这一技术有望用于车载信息娱乐系统(IVI),即提供信息和娱乐的通信系统。人们认为,在车内通话、收发信息、播放音乐、使用汽车导航等功能应成为一种更加便捷和愉悦的体验。  汽车和智能手机互用场景  随着汽车与智能手机的互用性不断发展,智能手机车载充电功能开始成为人们关注的焦点。人们对配备无线充电系统的汽车尤为感兴趣。利用此类系统,用户只需将其手机置于车内的某个位置即可给手机充电,无需像过去那样使用充电线。然而,在传统的无线充电系统中,传输电力的充电单元较为笨重,从而限制了其在车内的安装。显然,人们需要更纤薄的充电单元。但为满足虚拟钥匙的需求,还需要集成近场通信(NFC)。  汽车无线充电印刷线圈解决方案的厚度,  仅为传统产品的五分之一  TDK专为车内使用而开发的无线充电印刷线圈可解决这些问题。采用专有印刷线圈技术可大大减少线圈单元的厚度。新产品将成为同时支持磁功率分布(MPP*2)和扩展功率分布(EPP*3)的创新性产品,是无线电力传输的新技术标准。此外,TDK 的专有电镀技术将其厚度减少到只有近1mm。  过去,必须将至少三个传统绕线型线圈整合在一起才能填充所需充电区域,而新型印刷线圈只需用一个线圈即可覆盖整个充电区域。更纤薄、更少的线圈意味着可显著缩小电路板的尺寸。不仅可以在中控台上实现无线充电,还可以在车门储物格、后排座椅以及其他过去难以安装充电单元的地方实现无线充电。利用 MPP 技术,将线圈与小磁铁组合,解决了充电过程中的移位问题,使充电更精准、更快速。这也减少了在汽车运行过程中产生的偏移,使其成为理想的车载充电单元。  传统产品与新型无线充电印刷线圈比较  传统设计需要三个线圈,但TDK的新型无线充电线圈只需一个即可。将薄膜处理技术成功用于精细线制造,使其厚度减少到传统产品的近五分之一(0.76mm)。即使是新型号在传统印刷线圈上堆叠一个与磁铁兼容的圆形线圈,其厚度也只有近1mm。  无线充电印刷线圈的应用示例  如今,中控台是主要的无线充电位置,但随着无线充电印刷线圈变得越来越纤薄,充电位置选项有望扩大。  无线充电印刷线圈的另一个特点就是集成了NFC天线。过去,安装NFC天线,除了无线充电线圈外,还需要其自己的电路板。TDK通过将无线充电线圈与NFC天线集成,解决了这一问题,从而实现了超薄设计。  集成式NFC天线  将NFC天线与无线充电线圈集成,实现了超薄设计。  这种汽车无线充电印刷线圈的厚度仅为传统产品的五分之一,是TDK利用自成立以来就开始培育的铁氧体等磁性材料技术,以及HDD磁头等电子元件的薄膜处理技术的研发成果。负责这款产品的通信设备事业部主管千代宪隆讨论了无线充电印刷线圈的未来前景。  “随着智能手机的无线充电功能变得越来越重要,我们希望帮助大家创造一个不必随身携带充电器或移动电池的生活。具体来说,我们的目标就是创造更多可以为各种智能手机充电的地方,只要将手机放在那里即可,例如车内、咖啡馆或餐厅的桌子上、车站或机场等候区等。我们相信纤薄线圈将有助于我们实现目标,因为它们可以轻松安装在各种地方。此外,随着 TDK不断开发同时支持 MPP 和 EPP标准的印刷线圈,将有可能实现以高达 15 瓦的功率为所有符合 Qi 标准的智能手机充电。而不像以前那样,不同标准的智能手机需要配备不同的充电器才能以15 瓦的功率进行快速充电。我们很高兴能用我们的创新技术为大家带来便利。”  无线充电印刷线圈  这款无线充电印刷线圈更加纤薄,同时支持 EPP 和 MPP 标准,具有颠覆性。
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发布时间:2024-07-18 13:46 阅读量:710 继续阅读>>
汽车<span style='color:red'>无线</span>应用需求释放,安森美如何引领低功耗蓝牙技术创新
  低功耗蓝牙®(Bluetooth LE)技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及,成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素,并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。  车辆采用无线通信技术的驱动因素  汽车行业正在经历一场前所未有的变革,电气化、自动驾驶和车联网(V2X)等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。  此外,随着汽车中传感器、安全系统和信息娱乐系统的数量不断增加,将它们连接到车载计算机的需求也在增长。而使用线缆不仅会增加汽车的重量和体积,还会给可制造性、成本和复杂度带来挑战。  低功耗蓝牙具有低功耗、成本效益高等优势,可用于替代传统控制器局域网(CAN)和车用局域互联网(LIN)。汽车整车厂商(OEM)希望利用低功耗蓝牙在某些用例中替代这些技术。与其他无线技术相比,低功耗蓝牙具有多项优势,因此成为汽车应用的首选方案,这些优势包括:  经过验证的与智能手机的通信消除了对互操作性的担忧  标准化的规范和认证  在电气噪声大且恶劣的环境中表现稳健  适用于车规AEC-Q100的零部件  低功耗,这是电动汽车的关键要求  低成本的系统级芯片(SoC)元器件和天线  低功耗蓝牙在汽车中的应用案例  在汽车中,蓝牙技术最初被用于车辆访问系统,实现了如智能手机钥匙的无钥匙进入和无钥匙启动等功能。未来围绕低功耗蓝牙在此类应用中的发展将基于个人数字钥匙和偏好配置来定制用户体验。例如,车辆能够自动识别存储在驾驶员或乘客手机中的个人配置文件,然后无缝调整后视镜、座椅和方向盘角度以满足个性化需求。  此外,还将能够为其他汽车用户创建共享钥匙,最终使智能手机钥匙成为共享自动驾驶汽车这一新兴趋势的实用解决方案。然而,这也需要个人配置文件受到最高级别的安全防护,以防止它们被未经授权的第三方复制,这可能会窃取或改变车辆的操作方式。  低功耗对于车联网通信盒和主机显示器等信息娱乐系统至关重要。这些系统通常包含高功耗连接器件,如蜂窝电信调制解调器、Wi-Fi和其他连接协议。这些系统必须遵守其严格的功率预算,以免在车辆未使用时耗尽车载电池电量。  为了满足这些要求,系统开发人员正在寻找低功耗的无线微控制器(MCU),这些MCU可以在需要时关闭车辆中功耗较高的元器件,也能在需要时唤醒它们。低功耗蓝牙是实现这一目标的理想选择,例如,它允许车联网通信盒或主机显示器当需要时被唤醒以通过空中下载技术(OTA)进行软件更新或执行其他诊断功能。  除了车身应用外,另一个新兴趋势是在电池管理系统中利用蓝牙技术的无线功能,定期向主计算机发送电池组的温度和电压信息。低功耗蓝牙还可以帮助汽车整车厂商(OEM)降低成本,例如,通过无线胎压监测系统(TPMS)让驾驶员使用手机检查胎压,甚至在轮胎漏气时收到通知。此外,低功耗蓝牙还可以针对电动座椅、后视镜、锁和天窗的控制部分简化设计。  在选择车载低功耗蓝牙MCU时,除了超低功耗外,小巧的外形以及确保车内外安全数据传输也是关键要求。  适用于汽车无线应用的超低功耗MCU  安森美(onsemi)NCV-RSL15微控制器(MCU)集成了蓝牙5.2无线连接功能,并且具备嵌入式安全防护和超低功耗特性,适用于汽车应用。这款微控制器已经获得了SPEC嵌入式组(SPEC Embedded Group,前身为嵌入式微处理器基准联盟,即EEMBC)的认证,成为功耗最低、安全可靠的无线微控制器。  该微控制器采用专有的智能检测功耗模式,旨在尽可能降低功耗。例如,在3V 电源下,三个通道上可连接广播事件(根据低功耗蓝牙5.2 规范)的峰值接收电流仅2.7 mA,峰值发射电流仅4.3 mA。  NCV-RSL15搭载了Arm® Cortex®-M33处理器内核,并配备了TrustZone® Armv8-M安全扩展,构成了其安全平台的基础。这款微控制器提供了最新的嵌入式安全解决方案,具有Arm CryptoCell™功能的基于硬件的信任根安全引导,多种用户可访问的硬件加速加密算法,并具备固件空中升级(FOTA)能力,以支持未来固件更新和安全补丁的部署。  NCV-RSL15提供四种低功耗模式,包括休眠、待机、智能检测和空闲模式,旨在降低能耗的同时保持系统响应速度。其中,智能检测模式充分利用了休眠模式的低功耗特性,同时允许部分数字和模拟外设在处理器极少的干预下保持激活状态。  此款MCU非常适合应用于汽车无线应用,如车辆访问控制、胎压监测系统等,仅依靠一枚纽扣电池供电,最长可运行长达10年时间。NCV-RSL15采用微型封装形式——QFNW40 6x6封装,尺寸小巧,极其适合便携式远程访问设备以及其他空间受限的胎内或车载环境。  为了便于开发者快速开发应用,安森美还为这款MCU提供了全面且易用的软件工具包,其中包括丰富的示例代码库。  无线连接的新兴应用案例  使用低功耗蓝牙无线技术取代传统老旧车载通信协议,可以帮助整车厂商减少车辆布线,为电动汽车中庞大的动力系统腾出更多空间,同时还能降低车载系统的待机电流消耗。此外,整车厂商将继续想方设法利用低功耗蓝牙技术开发出更轻便、更具可扩展性、更易于制造的电池管理系统。
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发布时间:2024-06-19 11:10 阅读量:650 继续阅读>>
意法半导体新<span style='color:red'>无线</span>充电器开发板面向工业和智能家居应用
  意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。  通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。  STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4.1V到24V直流电源,还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外,STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套,提供Qi兼容设备验证功能。  STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片,包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。  意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO,STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO,开发者可以用这些工具修改配置参数,根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。
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发布时间:2024-06-17 16:53 阅读量:650 继续阅读>>

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