新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

Release time：2025-05-28
author：AMEYA360
source：村田
reading：512

　　株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。

新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

　　近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。

　　鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio、A2DP、HFP等，有助于实现高质量的语音通信。

　　其中，LE Audio是Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。

　　此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容，尺寸和后端子形状与Type 1MW相同，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。

　　由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。

　　尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。

　　主要规格

新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

　　综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：龙腾半导体MOS家族新增950V 超结MOS系列

Next：村田新品 | 高精度、长稳定性的农业专用CO2传感器

Online messageinquiry

reading
村田株式会社扩大面向PoE IEEE802.3af的隔离型DC-DC转换器产品阵容
行业新闻

村田株式会社扩大面向PoE IEEE802.3af的隔离型DC-DC转换器产品阵容

　　村田制作所进一步扩大了面向PoE(1)的隔离型DC-DC转换器产品阵容，推出了符合IEEE802.3af标准的PD(2)用隔离型DC-DC转换器(以下简称‘本产品’)。村田已开始本产品的量产，并可提供样品。　　(1)PoE：Power over Ethernet的缩写。指利用LAN电缆构建网络的同时进行供电的技术。　　(2)PD：Powered Device的缩写。指PoE系统中接受电力的设备。　　近年来，在安全摄像头、生物识别设备等网联设备中开始利用PoE技术实现LAN电缆供电，这不仅提高了安装的灵活性，还能实现成本降低。在此背景下，适合PoE兼容设备的小型电源模块的需求持续增长。特别是生物识别设备通常需要约10瓦的电力供应，而IEEE802.3af标准支持最大15瓦的供电，因而非常适合该类设备。　　因此，村田开发了符合IEEE802.3af标准的本产品。该产品采用26×0.58×0.27英寸的小型低矮设计，提高了电路板布局的灵活性。该产品主要适用于对空间节省和低噪声特性有要求的摄像头模块和生物识别设备，同时也为其他通信设备的小型化做出贡献。　　主要规格　　符合IEEE802.3af各Class的隔离型DC-DC转换器模块　　小型且低背(26×0.58×0.27英寸(26×14.8×6.8mm))，增加布局灵活性　　宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C)，适用于多种应用　　应用范围　　IEEE802.3af兼容设备，包括无线接入点、生物识别设备、安全摄像头、摄像头模块、IP电话、音频扬声器等　　规格参数
2025-09-08 14:32 reading：220
村田汽车用6轴惯性传感器 SCH1633-D01 荣获“维科杯智能驾驶产品奖”
企业动态

村田汽车用6轴惯性传感器 SCH1633-D01 荣获“维科杯智能驾驶产品奖”

　　2025年7月31日，由行业专业媒体OFweek维科网主办的「维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选」评选结果在深圳福田正式揭晓!经过网络投票、专家组评审以及组委会综合评审等激烈角逐，村田的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”最终从近300个项目产品中脱颖而出荣获“汽车行业智能驾驶产品奖”。　　该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一，获此殊荣显示出行业对村田车规级产品的高度认可，今后村田也将继续推进车规级电子元件产品的创新与开发，为汽车智能化发展提供坚实技术支撑。　　汽车用6轴惯性传感器“ “SCH1633-D01”凝聚村田多年累积的3D MEMS和系统设计技术，将3轴高精度Gyro集成到一个MEMS上，外加一个3 Axis ACC MEMS和一个ASIC。相较上一代产品，尺寸减小30%，成本降低50%，噪声和零偏不稳定性等关键参数优化超过50%。　　采用村田专有Premold封装技术，可有效预防焊接导致的潜在风险，另外，“SCH1633-D01”具有超过200个监测点的功能安全机制，单器件达到ASIL-B/系统达到ASIL-D 功能安全等级，长期稳定性可靠性高。目前“SCH1633-D01”已为多款已量产或即将量产的中高阶辅助驾驶车型提供安全稳定可信赖的高精度车身姿态及位置信号。　　村田将继续致力于开发满足市场需求的惯性传感器，助力汽车传感器实现小型化、高精度化。
2025-09-04 17:07 reading：282
村田的小型、低功耗无线通讯模块
行业新闻

村田的小型、低功耗无线通讯模块

　　电信技术经历了250多年的技术创新，目前，在5G和物联网应用的推动下，数字化无线通讯技术不断进步。事实上，手机、Wi-Fi、广播、交通IC卡、电视播放等现代社会的生活基础都离不开通信技术——特别是无线通讯技术——的支持。　　你知道吗?村田制作所也拥有范围很广的无线通讯产品阵容!　　村田制作所提供与智能家居、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备、汽车应用等相关的诸多无线通信解决方案。产品类型包括：Wi-Fi®和Wi-Fi®模块、LPWA无线通信模块、HyperMesh/FHSS方案、UWB模块、车载应用的V2X模块、毫米波雷达传感器模块、以及GNSS模块等等。　　村田拥有范围广泛的无线通信产品阵容和应用布局。村田连接模块旨在尽可能减少应用端实现无线功能所需的射频专业知识，从而简化无线开发和认证过程。优点包括：1. 基于新发布标准的产品，可实现物联网、智能应用和机器对机器(M2M)通信;2. 多种MCU、MPU和无主机应用模块系列;3. 多种外形尺寸、天线配置和电源选项，满足多种消费、商业或工业需求。　　另外，村田无线通信方案具有优良的小型、低功耗特点。
2025-08-21 13:16 reading：359
村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
行业新闻

村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。　　产品主要特点　　与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53%　　与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍　　村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品　　可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量　　近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。　　为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品(尺寸为1206英寸(3.2×1.6mm)/额定电压50Vdc)相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化;与村田尺寸为0805英寸的传统产品(电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc)相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。　　主要规格　　今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。
2025-08-21 13:11 reading：480
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code