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单端<span style='color:red'>信号</span>与差分<span style='color:red'>信号</span>有什么区别？

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单端信号与差分信号有什么区别？

　　单端信号　　单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号有一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。　　差分信号　　差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法(单端信号)，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。　　单端与差分信号比较　　差分信号与单端信号走线的做法相比，其优缺点分别是 ——　　优点：　　抗干扰能力强。干扰噪声一般会等值、同时被加载到两根信号线上，而其差值为0，即，噪声对信号的逻辑意义不产生影响。　　能有效抑制电磁干扰(EMI)。由于两根线靠得很近且信号幅值相等，这两根线与地线之间的耦合电磁场的幅值也相等，同时他们的信号极性相反，其电磁场将相互抵消。因此对外界的电磁干扰也小。　　时序定位准确。差分信号的接受端是两根线上的信号幅值之差发生正负跳变的点，作为判断逻辑0/1跳变的点的。而普通单端信号以阈值电压作为信号逻辑0/1的跳变点，受阈值电压与信号幅值电压之比的影响较大，不适合低幅度的信号。　　缺点：　　若电路板的面积非常紧张，单端信号可以只有一根信号线，地线走地平面，而差分信号一定要走两根等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的线。这样的情况常常发生在芯片的管脚间距很小，以至于只能穿过一根走线的情况下。　　异同分析　　一、基本区别　　不说理论上的定义，说实际的。单端信号指的是用一个线传输的信号，一根线没参考点怎么会有信号呢?easy，参考点就是地啊。也就是说，单端信号是在一根导线上传输的与地之间的电平差。那么当你把信号从A点传递到B点的时候，有一个前提就是A点和B点的地电势应该差不多是一样的，为啥说差不多呢，后面再详细说。　　差分信号指的是用两根线传输的信号，传输的是两根信号之间的电平差。当你把信号从A点传递到B点的时候，A点和B点的地电势可以一样也可以不一样，但是A点和B点的地电势差有一个范围，超过这个范围就会出问题了。　　二、传输上的差别　　单端信号的优点是，省钱、方便。大部分的低频电平信号都是使用单端信号进行传输的。一个信号一根线，最后，把两边的地用一根线一连，完事。缺点在不同应用领域暴露的不一样，归结起来，最主要的一个方面就是，抗干扰能力差。　　首先说最大的一个问题，地电势差以及地一致性。大家都认为地是0V，实际上，真正的应用中地是千奇百怪变化莫测的一个东西。比如A点到B点之间，有那么一根线，用来连接两个系统之间的地，那么如果这根线上的电流很大时，两点间的地电势可能就不可忽略了，这样一个信号，从A的角度看起来是1V，从B的角度看起来可能只有0.8V了，这可不是一个什么好事情，这就是地电势差对单端信号的影响。　　接着说地一致性。实际上很多时候这个地上由于电流忽大忽小，布局结构远远近近，地上会产生一定的电压波动，这也会影响单端信号的质量。　　差分信号在这一点有优势，由于两个信号都是相对于地的，当地电势发生变化时，两个信号同时上下浮动(当然是理想状态下)，差分两根线之间的电压差却很少发生变化，这样信号质量不就高了吗?其次就是传输过程中的干扰，当一根导线穿过某个线圈时，且这根线圈上通着交流电时，这根导线上会产生感应电动势。　　好简单的道理，实际上工业现场遇到的大部分。问题就是这么简单，可是你无法抗拒～如果是单端信号，产生多少，就是多少，这就是噪声你毫无办法。但是如果是差分信号，你就可以考虑拉，为啥呢，两根导线是平行传输的，每根导线上产生的感应电动势不是一样吗，两个一减，他不就没了吗～确实，同样的情况下，传输距离较长时，差分信号具有更强的驱动能力、更强的抗干扰能力，同样的，当你传输的信号会对其他设备有干扰时，差分信号也比单端信号产生的信号相对小，也就是常说的EMI特性。　　三、使用时需要注意的　　由于差分比单端有不少好处，在模拟信号传输中很多人愿意使用差分信号，比如桥式应变片式力传感器，其输出信号满量程时有的也只有2mV，如果使用单端信号传输，那么这个信号只要电源的纹波就能把他吃光。所以实际上，都是用仪表运放进行放大后，再进行处理。而仪表运方正是处理差分信号最有力的几个工具之一。　　但是，使用差分信号时，一定要注意一个问题，共模电压范围。也就是说，这两根线上的电压，相对于系统的地，还是不能太大。你传输0.1V的信号没问题，但是如果一根是 1000.0 另外一根是 1000.1，那就不好玩了，问题在于，在很多场合下使用差分信号都是为了不让两个系统的地简单的共在一起，更不能把差分信号中的一根直接接在本地系统的地上，那不白费劲吗 —— 又成单端了，那么如何抑制共模电压呢?　　其实也挺简单的，将两根线都通过一个足够大的电阻，连接到系统的地上。这就像一根拴在风筝上的线，我在地上跑跑跳跳，不会影响风筝的高度但是你永远逃不出我的视线，而我的视线，在电子行业，叫共模电压范围。最后，回答一个网友的问题：单端转差分怎么转。单单将单端信号用反向跟随器跟随并不是不行，但是差分信号被平白的放大了2倍，常见的用仪表运方+普通运方搭建的单端转差分是个很好的例子。　　对差分认识常见误区　　认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。　　差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路。　　在PCB电路设计中，一般差分走线之间的耦合较小，往往只占 10~20%的耦合度，更多的还是对地的耦合，所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当地平面发生不连续的时候，无参考平面的区域，差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路，尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重，但还是会降低差分信号的质量，增加 EMI，要尽量避免。也有些设计人员认为，可以去掉差分走线下方的参考平面，以抑制差分传输中的部分共模信号，但从理论上看这种做法是不可取的，阻抗如何控制?不给共模信号提供地阻抗回路，势必会造成 EMI 辐射，这种做法弊大于利。　　认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际的PCB布线中，往往不能同时满足差分设计的要求。由于管脚分布，过孔以及走线空间等因素存在，必须通过适当的绕线才能达到线长匹配的目的，但带来的结果必然是差分对的部分区域无法平行。PCB 差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。　　认为差分走线一定要靠得很近。让差分走线靠近无非是为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。虽说这种做法在大多数情况下是非常有利的，但不是绝对的，如果能保证让它们得到充分的屏蔽，不受外界干扰，那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制 EMI 的目的了。　　如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽呢?增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4 倍线宽时，它们之间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。此外，通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的(10G 以上)IC封装PCB 设计中经常会被采用，被称为CPW结构，可以保证严格的差分阻抗控制。　　差分走线也可以走在不同的信号层中，但一般不建议这种走法，因为不同的层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果，引入共模噪声。此外，如果相邻两层耦合不够紧密的话，会降低差分走线抵抗噪声的能力，但如果能保持和周围走线适当的间距，串扰就不是个问题。在一般频率(GHz 以下)，EMI 也不会是很严重的问题，实验表明，相距 500Mils 的差分走线，在3 米之外的辐射能量衰减已经达到 60dB，足以满足 FCC的电磁辐射标准，所以设计者根本不用过分担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题。　　差分曼切斯特编码并不是差分信号的一种，它指的是用在每一位开始时的电平跳变来表示逻辑状态“0”，不跳变来表示逻辑状态“1”。但每一位中间的跳变是用来做同步时钟，没有逻辑意义。　　双绞线上面走的不一定是差分信号，单端信号在双绞线上的电磁辐射也比平行走线的辐射小。

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信号

发布时间：2025-08-21 11:44 阅读量：209 继续阅读>>

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华为海思Hi2131 Cat.1芯片正式推出：功耗再降30%，信号强1dB！

　　7月，华为海思官方宣布Hi2131 Cat.1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat.1模组市场。　　Cat.1 模组：作为 4G LTE 网络的通信模组，广泛用于物联网。其速率适中，下行峰值 10Mbps 、上行 5Mbps，能满足多数中低速场景。特别是功耗小、成本低，特别适合应用于户外设备的通信。　　从官方透露的消息来看，这款芯片采用"超轻架构"和“极简休眠”，使得休眠休眠功耗压到150μA，比行业平均水平再砍30%以上;下行信号接收能力提升1dB。听起来非常微小的改变，却能让边缘场景联网能力大幅改观，比如大幅延长智能手表等可穿戴设备的使用时间，像智能宠物定位器用它可长时间续航。　　比如像地下车库、电梯井这类传统“信号黑洞”里的丢包率大幅下降。　　而在共享单车领域，凭借低时延优势，可以实现扫码借还 “秒级响应”。　　华为海思试图在“低功耗”和“强信号”这对物联网强矛盾需求间，撕开一道口子，尤其对共享单车、安防摄像头、移动支付终端这类需长期野外作业的设备而言，可能会带来更深层次的体验质变。　　而且早在几天前，也就是7月3日的“全蜂窝物联行业论坛上”，华为海思就联合比邻智联发布了基于Hi2131 的Cat.1落地案例——ML307B模组。　　ML307B模组：支持主流小型封装尺寸，多型号全系列兼容;休眠电流降低30%，典型场景业务功耗降低20%;支持超大OpenCPU存储空间，支持双SIM卡和内置TTS。　　华为海思在 AC/DC 芯片领域取得新进展，其 AC9610 系列高精度 ADC 已通过 4 个月客户测试并获市场高度认可，即日起正式进入批量供应阶段。　　该系列采用 SAR ADC 架构，实现了 2Msps 采样率与 24bit 超高采样精度的兼顾。凭借创新低噪声设计，在不同采样率下均有出色 SNR 表现，能在强干扰环境中精准分辨信号;通过先进封装设计，支持 - 40°C~125°C 宽温工作且低温漂，适用于工业控制、ATE、测试仪器、地震勘探、精密传感器等多领域。　　本次共推出 4 款新品——AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24，以差异化性能组合精准匹配多领域应用场景：其中 AC9610D-24 可大幅提升系统测量准确度，AC9610D-18 能助力伺服系统提升控制精度与响应速度，为工业复杂环境下的精准测量与控制提供可靠保障，也为相关行业提供更灵活、更具性价比的方案。　　除上述芯片外，海思在多场景持续发力。MPU 领域，Hi309a 以 8 核高性能及专属引擎适配网安、通信等领域;无线方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解决方案集成多功能，适用于表计、烟感等场景。家庭网络有凌霄 760、650，提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖;智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造竞争力方案。此外，模拟前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款机顶盒芯片均有布局，旨在构建全方位智慧生态，带来更智能高效的体验。　　海思在多领域持续推出芯片产品：　　MPU：Hi309a(8 核高性能)，适配网安、通信、工业控制等场景　　无线：NB18/17/17E 等 NB-IoT 方案，集成多功能，用于表计、烟感等　　家庭网络：凌霄 760(Wi-Fi 7 + 星闪)、凌霄 650(Wi-Fi 6+)，提供光纤接入与全屋覆盖　　智能安防：Hi3516CV610 芯片，覆盖基座安防及消费类融合视觉计算场景　　其他：模拟前端、功率器件、智慧大屏 / 投影芯片，以及三款机顶盒芯片，全面布局智慧生态

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发布时间：2025-07-17 15:38 阅读量：994 继续阅读>>

供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门<span style='color:red'>信号</span>调节芯片NSDRV401

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供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401

　　近日，纳芯微正式发布NSDRV401高精度闭环磁通门信号调节芯片。该产品专为闭环磁通门电流传感器设计，集成精密补偿驱动、电流检测放大器及2.5V基准源，支持4.5V至5.5V单电源供电，工作温度范围支持-40℃至125℃，适应复杂工业环境，为光伏，逆变器、充电桩提供高可靠、高隔离的电流测量解决方案。　　随着新能源与智能制造领域的高速发展，电流测量在系统安全与能效控制中的作用愈加关键。与此同时，复杂应用场景对测量精度、集成度与稳定性的要求也在不断提升，传统传感器调节芯片难以兼顾高精度、快速响应与多重保护，成为系统设计的瓶颈。纳芯微NSDRV401融合先进闭环控制机制与多重诊断防护能力，为客户带来全新电流测量解决方案。　　高精度闭环控制，突破测量精度限制　　NSDRV401基于闭环磁通门技术，通过补偿电流与原边电流的动态平衡，显著提升系统测量精度。芯片内置高性能电流检测放大器(CSA)，输入失调电压低至±10μV(典型值)，全温区温漂仅±0.1μV/℃，典型增益误差控制在±0.02%，温漂低至0.5ppm/℃，满足全温域内的精密电流测量需求。　　在动态响应方面，NSDRV401具备2MHz的-3dB带宽和8.5V/μs的压摆率，能够精准捕捉快速电流变化，满足高速电机驱动、功率变换器等瞬态响应要求。同时，CSA通道的共模抑制比(CMRR)高达90dB，电源抑制比(PSRR)达102dB，即使在强干扰场景中也能保持测量精度，保障测量稳定。全温度模组实测结果：电流检测精度优于0.5%　　内置多重保护机制，保障系统可靠运行　　为提升系统可靠性，NSDRV401还集成多项故障检测功能。芯片内置退磁电路，有效消除剩磁影响;同时支持磁探头线圈开路/短路、补偿线圈开路检测，并通过ERROR引脚实时反馈异常状态，防止系统损坏。　　通过严苛认证，适配多场景应用　　在严苛环境适应性方面，NSDRV401表现同样出色。产品支持±4kV HBM、±1kV CDM的ESD防护，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，可稳定运行于复杂工业环境。　　此外，NSDRV401采用带散热焊盘的QFN20封装，有效提升热传导效率，满足高功率密度系统的集成需求。

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发布时间：2025-06-27 11:28 阅读量：496 继续阅读>>

瑞萨电子：使用RAA2S426x解决汽车传感器<span style='color:red'>信号</span>调理中的关键挑战

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瑞萨电子：使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战

　　随着汽车行业的发展，传感器系统越来越需要提供精确的数据，以确保最佳的车辆性能和安全性;然而，许多现有的信号调理解决方案无法满足要求，从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。　　挑战　　信号失真：许多传感器解决方案会导致信号失真，从而导致数据不可靠。　　读数不准确：不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。　　延长开发周期：低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。　　解决方案：瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据，RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。　　主要优点　　卓越的精度：RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC)，可确保精确的信号调节，最大限度地减少失真和不准确。　　增强保护：过压和反极性保护增强了器件的可靠性，即使在恶劣的汽车环境中也是如此。　　温度补偿：三阶温度补偿可保持信号完整性，确保在条件变化的情况下保持一致的性能。　　简化的集成：RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire)，从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准，从而简化了系统集成。　　多功能应用：RAA2S426x是一种多功能解决方案，可优化整个行业的传感器性能，是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。　　结论　　RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能，包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路，确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能，增强了安全性，并缩短了开发时间和成本。　　RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战，为汽车创新树立了新标准，帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。

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瑞萨电子

发布时间：2025-05-27 10:08 阅读量：730 继续阅读>>

工业、汽车芯片市场，出现复苏<span style='color:red'>信号</span>

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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

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发布时间：2025-05-12 11:41 阅读量：518 继续阅读>>

构建全场景国产替代解决方案！纳芯微通用<span style='color:red'>信号</span>链产品矩阵全面发力

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构建全场景国产替代解决方案！纳芯微通用信号链产品矩阵全面发力

　　在全球半导体产业格局深刻调整的当下，国产芯片正成为推进产业链发展的关键力量。纳芯微以技术突破为引擎，构建了覆盖 “测量、调理、转换” 全链路的通用信号链产品体系。从高精度的电压基准到高可靠的电流检测，从灵活适配的运算放大器到智能化的模数转换器，纳芯微凭借高精度性能、宽温区适应性及车规 / 工规双重认证，全面满足工业自动化、可再生能源、汽车电子等领域对通用信号链芯片的国产化替代需求，以技术实力推动产业链稳健安全。　　串联电压基准：保障采样稳定，丈量精度边界　　纳芯微 NSREF30/31xx 系列电压基准源，聚焦工业测控与新能源领域对 ADC 采样精度的严苛要求，提供全温区稳定输出方案。　　NSREF30xx 凭借 10ppm/℃典型温漂、±0.2% 初始精度，在 - 40℃~125℃宽温区下保障 ADC 采样精度;NSREF31xx 则进一步将温漂降至 5ppm/℃典型值，满足高端仪器仪表、精密测量设备的严苛需求。其独特的低压差设计(除 1.2V 型号外，仅需 1mV 输入压差)和无输出电容依赖特性，更让电池供电设备、便携式装置的电源管理变得简洁高效。　　模数转换器 ADC：多通道融合，攻克工业测温难题　　面对工业自动化中复杂的温度采集需求，NSAD11xx/12xx 系列 Δ-Σ 型 ADC 实现信号链全集成。　　作为业内少有的集成 “信号链全模块” 的高精度 ADC，该系列产品兼具 24/16 位 ADC、电容型 PGA、片上基准源、匹配电流源及自校准机制，支持热电偶、RTD、热敏电阻等多种传感器，有效解决工业测温中噪声干扰、多通道同步、工频抑制等难题。其电容型 PGA 实现 1-128 倍增益可调，且共模输入范围至轨，无需额外偏置电路即可适配微弱信号采集;低延迟滤波器在 20Hz 输出速率下，对 50Hz/60Hz 工频抑制深度达 80dB 以上，即便时钟偏差 ±2% 仍能保持测量精度。从工厂自动化到过程控制，NSAD 系列以 23.4 位有效分辨率和 ±1.5℃片上温度传感器，成为工业测温的 “黄金搭档”。　　通用运算放大器：全压域覆盖，满足多元信号调理需求　　纳芯微 NSOPA 系列运算放大器，以 “高压 + 低压” 双产品线构建全场景适配能力。　　高压 NSOPA9xxx 系列(40V 耐压)与低压 NSOPA8xxx 系列(5.5V 耐压)，分别针对汽车三电系统、工业逆变器及车身控制、便携设备等场景，提供从 1MHz 到 10MHz 带宽选择，满足不同信号带宽需求。其轨到轨输入输出特性(共模范围达电源轨 ±0.1V)、超高 PSRR(DC PSRR 典型值 130dB 以上)及内置 EMI/RFI 滤波器，有效抑制电源噪声与空间辐射干扰，确保信号链在复杂电磁环境下稳定运行。车规级产品支持 - 40℃~125℃宽温工作，搭配 SOT23、MSOP、TSSOP 等多种封装，为紧凑型 PCB 设计提供灵活选择。无论是电机驱动中的电流采样，还是 BMS 电池管理的电压调理，NSOPA 系列均以低失调(200μV 典型值)、低温漂(0.5μV/℃)性能，成为信号调理链路的核心枢纽。　　功率运算放大器：大电流驱动，破解旋变驱动技术瓶颈　　针对旋转变压器在电机控制中的关键应用，纳芯微 NSOPA240x 系列功率运算放大器解决驱动能力不足、设计复杂、可靠性差等行业痛点。　　该系列产品以 400mA 持续输出电流、5.5V/μs 高压摆率，为旋变原边线圈提供低失真激励信号，轻松驱动低阻抗负载(DCR<100Ω)。内置热关断(173℃触发)、过流保护及短路诊断功能，通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，在电动车辆电机控制、工业伺服系统中显著提升可靠性。其 TO252-5 与 HTSSOP14 封装适配不同功率等级需求，搭配集成化保护电路，帮助工程师简化设计、降低系统成本，助力高精度角度测量。　　电流传感放大器：抗干扰先锋，精准监测电流信号　　在汽车电动化与工业智能化浪潮中，纳芯微电流传感放大器家族提供专业解决方案：车规级 NSCSA240-Q1 系列与工业级 NSCSA285 系列，分别针对高压 PWM 系统与能源管理场景，攻克瞬态干扰与高精度检测难题。　　NSCSA240-Q1 凭借 - 4V~80V 超宽共模输入、90dB@50kHz 交流 CMRR 及增强型 PWM 抑制技术，在 EPS 电动助力转向、电机驱动中实现 ±0.1% 宽温精度;NSCSA285 则以 76V 共模范围、140dB 直流 CMRR 及双通道独立检测，助力光伏逆变器 MPPT 跟踪、储能系统 SOC 估算，全温区精度达 ±0.5%。两者均支持多增益配置(20V/V~200V/V)与小型化封装(SOIC8/TSSOP8/MSOP8)，满足系统小型化与高集成需求，实现电流闭环控制。　　纳芯微通用信号链产品矩阵，凭借 “全链路技术覆盖、全温区可靠运行、全场景灵活适配” 的优势，已在工业自动化、可再生能源、汽车电子等领域实现规模化应用。从高精度测量到高效控制，从器件级设计到系统级方案，纳芯微始终以可靠的产品和服务，为全球客户提供有竞争力的解决方案。

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纳芯微

发布时间：2025-04-24 17:06 阅读量：1015 继续阅读>>

润石科技连续三年入榜“TOP10模拟<span style='color:red'>信号</span>链公司

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润石科技连续三年入榜“TOP10模拟信号链公司

　　润石科技作为国内高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体设计公司已经连续三年入选China Fabless100排行榜Top10 模拟信号链公司，充分表明了润石科技在模拟信号链市场领域的技术实力与竞争优势，并得到了业界的广泛认可。　　润石科技作为一家专注于模拟芯片的fabless设计公司，我们持续加大研发投入，优化产品结构，推出了一系列高性能、低功耗的模拟芯片产品，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、消费电子等多个领域，赢得了市场的广泛认可和客户的信赖;同时，我们积极拓展国内外市场，与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系，实现了业绩的稳定增长。连续三年入榜 “TOP10 模拟信号链公司”，是行业对润石科技技术实力、产品品质和市场影响力的高度认可。　　中国IC设计Fabless 100排行榜由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司;按照类别划分(每家公司仅归入一个类别)评选出Top 10;各个类别Top 10公司的入选标准如下：　　☆ 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业　　☆ 仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内　　☆ 自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链　　☆ 拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。　　为了更好的观察在不同领域领先半导体公司的活跃情况，按照十大技术类别将中国IC设计公司划分为：MCU、AI芯片、电源管理(PMIC)、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器以及模拟，每个类别挑选出Top 10，外加上市公司和EDA、IP公司这三个类别各自的Top 10，共同组成Fabless100 3+10类Top10排行榜。　　对于不同技术领域的非上市公司，通过发送调查问卷，收集材料(比如招股书/发布会等)、公司上下游合作伙伴访谈评估，将其数据带入模型，由最终评定10+3类Top10。

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润石科技

发布时间：2025-03-28 10:13 阅读量：865 继续阅读>>

维安模拟开关助力<span style='color:red'>信号</span>链路高效传输与切换

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维安模拟开关助力信号链路高效传输与切换

　　模拟开关的主要功能是完成信号链路中的信号切换，其采用 MOS 管开关方式实现对信号链路关断或打开，从而实现信号开关、隔离、选择、调理、传输等功能。　　模拟开关广泛应用于手机及移动设备，网络通信及服务器，工业控制，汽车电子，等各个行业。　　维安针对模拟开关广泛的客户群和应用，开发了通用模拟开关、高速USB模拟开关、音频模拟开关等信号链产品，持续给客户提供整体解决方案。　　理想状态下，模拟开关应具备两大特性：导通时，电阻为零，使得信号能毫无阻碍地传输，输出与输入完全一致;断开时，电阻趋近于无穷大，保证两个信号完全隔离，互不干扰。在这种理想状况下，开关的输入和输出端可依据实际驱动需求灵活互换。　　然而，实际的模拟开关由于存在大量寄生效应，会对系统性能产生影响。导通状态下，输入与输出间不可避免地存在一定电阻和电容。这些因素综合作用，会导致输入信号出现不同程度的衰减与失真。而在关断状态时，输入和输出之间同样存在一定的残余电阻和电容，这就使得输出与输入之间仍存在微弱耦合，无法实现彻底的隔离。　　针对模拟开关在应用中的要求，维安高性能模拟开关具有以下特点：　　低功耗　　支持过压保护　　较低的导通电阻　　高带宽　　较高的关断隔离度　　串扰抑制可降低信号失真　　增强ESD保护　　工作范围：-40℃ to 85℃　　模拟开关的主要性能参数有电压范围、导通电阻、串扰、隔离度、带宽以及眼图等。　　1.电压范围　　包括供电电压范围以及模拟电压范围。　　2.导通电阻　　开关路径接通后插入信号路径的电阻。　　3.带宽　　可通过开关且衰减不超过 3dB 的信号频率范围。　　4.隔离度 & 串扰度　　关断隔离 (OISO)：测量关断状态开关阻抗;　　通道间串扰 (XTALK) ：对从导通通道到关断通道之间不必要的信号耦合的一种量度。　　5.眼图　　一系列数字信号在示波器累积而显示的图形，可以观察出码间串扰和噪声的影响。

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维安

发布时间：2025-03-04 14:02 阅读量：570 继续阅读>>

瑞萨：可编程混合<span style='color:red'>信号</span>技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

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瑞萨：可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

电子设计工程师们始终追求一种全面的解决方案：他们期望获得可编程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的产品，同时希望这些产品的配置流程既迅速又便捷——而且无需学习新的软件。在瑞萨，通过GreenPAK™系列可配置IC和ForgeFPGA™家族中的低密度可编程逻辑产品，完美地满足了这一需求。让AMEYA360带您了解一下这款新产品：　　被称为“硅乐高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模拟和数字构建模块以及一次性可编程和非易失性存储器的混合信号产品。瑞萨通过战略收购Dialog Semiconductor将其纳入旗下。对于那些通常需要花费数周甚至数月时间，经历昂贵且繁琐设计过程的客户而言，GreenPAK提供的即建即用模式的可配置硅基解决方案，使他们能够在短短几小时便可在桌面上创建出定制化ASIC。　　瑞萨简便易用的软件工具环境——Go Configure™ Software Hub，全面支持GreenPAK可配置混合信号产品组合以及ForgeFPGA™ForgeFPGA低功耗产品系列。这两个产品家族均采用图形用户界面(GUI)，使用户无需掌握特定的编程语言即可轻松操作。　　GreenPAK：可编程性与易用性的交汇点　　GreenPAK系列可编程混合信号产品組合增长增长，涵盖数千款定制产品。这些产品均源自约50种不同的基本裸片。每个裸片都集成了多种宏单元、查找表、计数器、延时单元、触发器与锁存器、运算放大器，以及用于信号和电压基准监测的内置模数、数模转换器。瑞萨还提供异步状态机(ASM)宏单元，允许用户快速开发自己的定制状态机。　　GreenPAK将10到30个组件集成到单个定制IC中，不仅减少零件数量和电路板空间需求，还降低了功耗，使物料清单成本缩减三倍。除了缩短产品上市时间外，GreenPAK产品还省去了定制ASIC所需一次性的高昂工程(NRE)费用。　　为提升易用性，GreenPAK设计软件允许客户完全自主地工作，保护其设计的专有部分。又或者客户可以提供一份粗略的原理图，由我们的全球应用工程团队据此进行设计。客户可以下载《瑞萨GreenPAK™应用示例手册》来进一步掌握GreenPAK的应用。该手册是一份针对GreenPAK IC的可配置混合信号设计技术及应用指南，为系统级电路设计师提供经济实惠、个性化的解决方案。　　在设计完成后，GreenPAK GUI输出唯一的安全配置文件并烧录至非易失性存储器。若设计发生变动，工程师可在几分钟内重新生成新器件。　　客户反响如何?迄今为止，我们已在消费、工业、通信以及符合AEC-Q100标准的车载应用领域交付超过50亿个GreenPAK产品，这些产品被广泛应用于从监控电路、系统复位和电源序列，到电机与温度控制等领域。　　在一个案例中，一位客户在真无线立体声(TWS)耳机和充电盒之间创建了一个简单的电源线通信协议。在另一个案例中，我们最新的一款GreenPAK产品取代了一个高度集成的传统升压转换器，该转换器原本用于驱动蜂鸣器电机。借助这款GreenPAK产品，客户将电路板尺寸和功耗均减少了50%，满足了将设计缩小至少30%的目标，成功达成了产品小型化的愿景。客户使用GreenPAK的方式屡屡超出了我们的想象，给我们带来了许多惊喜。　　利用ForgeFPGA产品家族，增强GreenPAK功能　　作为GreenPAK套件的补充，瑞萨还在不断扩展其ForgeFPGA产品家族，以满足市场上一个被长期忽视的领域——低成本现场可编程逻辑。许多其它FPGA器件供应商深陷追求高密度逻辑门的竞赛，导致每个器件的逻辑门数高达数千万个。而现实中，许多受成本和功耗预算限制的设计人员可能仅需要一千多个查找表。两者之间的差异显而易见。高密度FPGA的成本动辄超过1,000美元，而ForgeFPGA处理器的批量采购价格却不到50美分。　　瑞萨的低密度ForgeFPGA处理器专为那些以往会使用高成本FPGA或需要MCU与外部电路组合的低成本应用而设计。相关用例包括大批量消费类应用和物联网应用，如数据流水线、协议转换和传感器接口。　　ForgeFPGA软件提供两种开发模式：一种是宏单元模式，其使用基于原理图捕获的开发流程;另一种是HDL模式，为经验丰富的FPGA开发人员提供熟悉的Verilog环境。用户可以在使用过程中随时在这两种模式间自由切换。　　无论是使用GreenPAK IC还是ForgeFPGA处理器，那些面临功耗、空间和成本限制的客户现在都可以获得两种互补的可编程器件模型。它们都具备易于使用的软件、免费许可证以及全球应用支持，帮助客户提高成本敏感型设计的速度和效率。

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瑞萨

发布时间：2025-02-19 16:42 阅读量：699 继续阅读>>

上海雷卯：通过<span style='color:red'>信号</span>浪涌35V以上的HDMI、USB3.0接口保护ESD二极管

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上海雷卯：通过信号浪涌35V以上的HDMI、USB3.0接口保护ESD二极管

　　在现代电子设备中，HDMI2.0接口已成为连接高清视频和音频信号的重要桥梁，而USB 3.0接口则成为高速数据传输和多功能连接的核心枢纽;然而，这些接口也容易受到静电放电(ESD)和浪涌电压的影响，可能导致设备损坏或性能下降。上海雷卯电子提供了一系列高性能的ESD保护器件，以确保HDMI、USB3.0等高速接口的安全性和可靠性。本文将重点介绍如何选择合适的ESD保护器件，特别是针对35V及以上浪涌电压的挑战。　　为什么选择ULC3324P10LV?　　ULC3324P10LV 是上海雷卯电子推荐的一款专为高速接口(如HDMI和USB 3.0)设计的多路回扫型ESD二极管阵列。它具有以下显著优势：　　1.强大的浪涌保护能力：ULC3324P10LV能够承受高达14A(8/20µs)的浪涌电流，远超过35V浪涌电压的要求。　　2.低钳位电压：在14A，tp=8/20us测试下的钳位电压VC仅为7V，这意味着它能够在ESD事件发生时快速将过电压钳制在较低水平，保护敏感元件不受损害，减少因过电压引起的电路故障风险，提高整个系统的可靠性。　　3.低漏电流：漏电流仅为nA级别，能够实现更节能的设计。　　4.极低的结电容：ULC3324P10LV的结电容为0.55pF(IO-GND)，这对于高速数据线路(如HDMI、USB3.0)来说至关重要，因为它可以确保信号传输的完整性，不会影响通信质量。　　5.符合最高ESD标准：ULC3324P10LV的ESD冲击消散值达到了IEC 61000-4-2(4级)国际标准中的最高水平，能够有效保护HDMI、USB3.0接口免受高达30kV的接触放电和30kV的空气放电。　　6.多路保护：单个器件可以保护四路数据线路，节省空间。　　雷卯ULC3324P10LV规格书主要参数：　　如何选择ESD保护器件?　　在选择ESD保护器件时，需要考虑以下几个关键因素：　　1. IEC 61000-4-2等级：选择符合IEC 61000-4-2标准的ESD保护器件，确保其能够承受一定级别的ESD冲击。对于HDMI、USB3.0等高速接口，建议选择至少达到4级的器件。　　2. 浪涌电流承受能力：根据应用场景可能遇到的浪涌电流大小，选择能够承受相应浪涌电流的ESD保护器件。对于35V浪涌电压的保护需求，建议选择能够承受10A及以上的器件。　　3. 钳位电压：选择钳位电压低的ESD保护器件，以减少浪涌事件中的电压尖峰，保护敏感电路。对于HDMI、USB3.0接口，钳位电压应尽量低于15V，以确保信号完整性和设备安全。　　4. 结电容：对于高速数据线路，选择结电容低的ESD保护器件，以避免影响信号传输质量。理想的结电容应低于1pF，以确保最小的信号干扰。　　结论　　上海雷卯电子的ULC3324P10LV是一款专门为HDMI、USB3.0等高速接口设计的高性能回扫型ESD保护器件，它不仅能够承受高达14A的浪涌电流，还具有低钳位电压和低结电容的特点，非常适合需要通过35V浪涌电压保护的HDMI、USB3.0等高速接口。通过选择合适的ESD保护器件，可以确保电子设备在面对静电放电和浪涌电压时的安全性和可靠性，从而提升产品的整体性能和用户体验。　　关于Leiditech雷卯电子　　Leiditech雷卯电子,是电磁兼容解决方案和元器件供应领先品牌，提供包括ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等多种产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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发布时间：2025-01-15 14:13 阅读量：955 继续阅读>>

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