<span style='color:red'>帝奥微</span>16通道矩阵控制管理器DIA82664获ASIL-B功能安全符合性声明
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帝奥微16通道矩阵控制管理器DIA82664获ASIL-B功能安全符合性声明

　　近日，由帝奥微发布的汽车级16通道矩阵控制管理器DIA82664，成功获得ISO 26262 ASIL-B符合性声明，这标志着帝奥微继2024年通过 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证后，在汽车电子领域再次实现关键进阶。　　ASIL(汽车安全完整性等级)是国际标准 ISO 26262 定义的汽车电子功能安全分级，其中 ASIL-B等级针对直接影响行车安全的关键零部件，是汽车电子领域公认的核心安全准入门槛，更是芯片可靠性与风险控制能力的重要背书。　　对于 ADB(自适应远光灯)大灯这类关乎夜间行车视野清晰度、对向车辆驾驶安全的核心系统，功能安全是产品落地应用的核心前提。通过 ASIL-B 认证，意味着产品在故障诊断、风险防控、持续稳定运行等方面满足了汽车行业的严苛要求，为终端行车安全增添关键一重防护。　　DIA82664是帝奥微推出的国内首款具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的汽车级16通道矩阵控制管理器，填补了国产化方案和技术的空白。它通过提供独立的像素级LED控制，实现了完全动态的自适应照明。该器件采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。此外，该器件集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。　　产品特性　　系列产品：DIA82664/4A/5A　　芯片功能安全等级: ASIL B　　集成16个旁路开关　　UART 串行通信(兼容 CAN 收发器)，速率高达 1Mbps;　　内置时钟以及用于同步器件的 LVDS 时钟驱动器;　　集成 10bit ADC，可用来检测每个开关的 LED 电压，灯串电流以及内核温度，并且支持2路通用 ADC输入(兼容热敏电阻)　　内置EEPROM确保fail safe状态下灵活的输出配置　　产品优势：　　- 线性平滑的开关性能　　- 高度集成化，极简外围　　- 优越的EMC性能　　近年来，帝奥微在车灯赛道进行全方位布局，以全场景技术矩阵重塑智能车灯新范式，现已构建覆盖头灯、尾灯、氛围灯三大核心领域的完整解决方案体系，并随着车灯产品的系列化与差异化，持续加速客户端应用落地。　　DIA82664满足功能安全等级 ASIL-B的能力要求，是帝奥微在汽车电子功能安全领域的又一重要突破。未来，公司将聚焦功能安全与集成化技术创新，推出更多高性能、高可靠性的车规级模拟芯片，助力车企打造更安全、更具性价比的智能出行方案!
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发布时间：2026-01-12 13:05 阅读量：446 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>获IATF 16949:2016符合证明函
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帝奥微获IATF 16949:2016符合证明函

　　近日，帝奥微正式获得IATF 16949:2016符合证明函，标志着公司的质量管理体系已通过IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组的官方认可。　　IATF 16949全名为“质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO 9001的特殊要求”。IATF16949是国际汽车行业的技术规范，基于ISO9001的基础，融入了汽车行业的技术规范及顾客特殊要求，此规范架构和ISO9001：2015保持一致，着重于缺陷防范、减少在汽车零部件供应链中容易产生的质量波动和浪费。　　近年来，帝奥微在汽车电子领域蓬勃进发，推出多款国内首款产品，可提供全流程解决方案。凭借卓越的技术优势，公司通过ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL-D认证;帝奥微车规芯片研究院通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)评审，获得CNAS认证;此外，公司技术专家深度参与了《车身域控制器信号采集试验方法》团体标准编制。这些成就进一步彰显了帝奥微在行业中的专业性与可靠性。　　帝奥微承诺，每一颗芯片都承载安全与信赖，获得IATF 16949:2016符合证明函是对公司多年来在研发创新、生产管控、质量管理体系建设方面不懈努力的充分肯定。公司将以此为新的起点，持续优化管理流程，同时继续秉持 “优质产品、一流服务、勇于创新、持续改进”的方针，与合作伙伴携手共创汽车智能化出行新时代，为汽车电子产业的发展贡献力量!
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发布时间：2026-01-04 09:37 阅读量：369 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!
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帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

　　近日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”于上海隆重举行。　　通过公开征集、自愿申报、专家评选等重重程序，凭借优秀的市场价值、完备的技术布局与战略前瞻性，帝奥微荣膺“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”!　　“年度半导体上市公司领航奖”于今年首次设立，该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。　　帝奥微于2010年成立，以信号链模拟芯片为起点，产品布局逐步拓展至信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片等多个细分领域。在信号链芯片方向，公司进行前瞻性布局：保持消费电子基本面，持续完善汽车品类，加速推进AI领域布局，并积极探索光通讯等新兴赛道。目前，产品已覆盖汽车电子、消费电子、机器人、通信与计算等多个前沿领域，客户群以及行业深度、宽度不断扩大，特色产品加速实现客户导入，多市场、多领域的深度融合持续推进。　　2022年，帝奥微(688381)成功登陆上海证券交易所科创板。作为一家上市公司，帝奥微始终坚持合规经营，积极整合产业链上下游资源，致力于与合作伙伴共同打造高效、负责任的供应链体系，实现产业链资源的协同发展。同时，公司持续深化 ESG 实践，加大绿色技术与可持续发展投入，努力为社会创造长期价值。　　荣膺“年度半导体上市公司领航奖”，不仅是对帝奥微在信号链芯片领域综合实力与行业影响力的高度认可，也进一步彰显了公司在推动中国半导体产业高质量发展中的责任与担当。　　面向未来，帝奥微将以此次获奖为新的起点，持续加大在核心技术与产品创新方面的投入，深化信号链及电源管理模拟芯片的战略布局，不断拓展应用边界与产业生态协同能力，提升核心竞争力与可持续发展水平，携手产业链伙伴，共同推动半导体行业向更高质量、更高价值方向迈进!
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发布时间：2025-12-26 14:06 阅读量：345 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>荣膺“2025年度上市公司ESG价值传递奖”
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帝奥微荣膺“2025年度上市公司ESG价值传递奖”

　　2025年12月1日，“中国AI赛道与ESG可持续发展大会”在深圳市光明天安云谷国际会议中心隆重举行，大会围绕治理升级、碳中和路径、信息披露实践等前沿议题展开深度交流。　　在同期举办的第三届“易董ESG价值评级”颁奖盛典中，帝奥微凭借在推动ESG沟通与价值传递、促进资本市场正向引导方面的突出贡献，经组委会严格筛选，获评“2025年度上市公司ESG价值传递奖”!　　近年来，帝奥微不断完善公司治理结构，强化风险管理与合规体系，以“节能减排，提质增效，智慧引领能源管理”为行动方向，逐渐构建完善的环境和资源管理体系。从能源管理的数字化升级到员工环保意识的不断提升，在实际运营中持续探索可行路径，同时，公司注重信息披露规范性、投资者沟通方式与企业文化建设，使ESG理念能够清晰传递、稳定落地。2025年度上市公司ESG价值传递奖　　除此以外，作为研发驱动型公司，帝奥微依托在AI领域的核心研发能力，通过低功耗架构设计、先进工艺优化等创新举措，持续提升芯片能效比，研发高性能、低功耗的绿色节能产品，助力AI应用端的发展;同时联合供应商推动绿色生产，促进产品全生命周期的绿色化与节能减排，构建更具韧性的绿色供应链体系。
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发布时间：2025-12-04 14:16 阅读量：408 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>成为灵心巧手战略股东，共同推动创新与发展
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帝奥微成为灵心巧手战略股东，共同推动创新与发展

　　随着全球科技领域的快速发展，创新已成为企业成功的关键驱动力。为加强布局人工智能赛道包括头部机器人以及灵巧手的发展，帝奥微投资灵心巧手(北京)科技有限公司(以下简称“灵心巧手”)，成为灵心巧手的重要股东！　　关于灵心巧手　　灵心巧手(北京)科技有限公司专注于灵巧手和云端智能核心技术，通过打造“灵巧手(微型减速器和执行器)—具身数据采集系统—灵巧操作模型”的全栈自研体系，推动2B和2C市场发展，为全球用户提供创新高效的自动化解决方案。　　目前，灵心巧手已成为全球唯一实现高自由度灵巧手千台量产的企业，占全球高自由度灵巧手市场80%份额以上，并对腱绳、直驱、连杆等驱动技术路线实现了全覆盖。2025年11月，灵心巧手入选硅谷权威科技媒体The Information的「2025年最具潜力50家初创公司」榜单，灵心巧手的入选是首次有机器人核心零部件企业进入该榜单。　　关于帝奥微　　作为一家致力于芯片研发与技术创新的企业，帝奥微始终站在科技前沿，专注于高性能模拟芯片领域。通过持续的研发投入积累了深厚的技术实力，产品广泛应用于机器人、汽车电子、AI端侧/云侧和工业类等前沿领域。在机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前在研的马达驱动以及基于自适应算法的超小封装磁编码将进一步助力灵巧手的灵巧布局与小型化设计，持续丰富机器人产业产品矩阵。
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发布时间：2025-12-04 13:52 阅读量：481 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>荣获“江苏省科技创新协会科技创新成果转化奖”
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帝奥微荣获“江苏省科技创新协会科技创新成果转化奖”

　　近日，2025年度江苏省科技创新协会科技创新奖获奖名单公布，帝奥微“具有保护功能的高性能USB Type-C模拟芯片关键技术研发与应用”项目荣获科技创新成果转化奖!　　1. 关于科技创新成果转化奖　　该奖项由江苏省科技创新协会组织评选，经过自愿申报、相关部门推荐、形式审查、专家评审，协会科技创新奖评审委员会审议，旨在表彰在科技成果推广应用中，以市场为导向、积极推动科技成果商品化与产业化的优秀项目。评选重点关注项目在解决社会热点、难点问题方面所取得的显著经济与社会效益。　　2.　项目亮点总结　　在技术创新层面，该项目以完全自主创新为核心，项目成果DIO448X系列产品主要针对手机Type-C模拟耳机应用的高性能模拟开关，拥有完全自主知识产权，产品性能达到国际领先水平，并进行过多次迭代，最新的DIO4485支持轮询湿度检测功能，CC_IN, DP_R, DN_L, SBU1 and SBU2五个引脚可以轮询对VBUS或者GND进行阻抗检测，能达到最佳的湿度检测效果，配合软件可以在屏幕上显示Type-C接口的湿度状态。DIO448X系列产品部分指标甚至超越欧美竞品，可以为客户提供完美的国产替代方案。　　在社会效益层面，DIO448X系列产品满足USB Type-C端口模拟开关的高性能需求及多样化需求，通过提升设备安全性、能效与兼容性，在科技、环保、民生等社会发展领域产生了深远影响，助力行业高质量发展。DIO448X系列产品封装　　荣膺科技创新成果转化奖，是对公司在科技创新与成果落地方面持续探索与实践的高度肯定。既是认可，更是激励，未来，帝奥微将继续以创新为驱动，不断突破关键技术壁垒，推动更多自主、前沿创新成果从“实验室”走向“生产线”，为集成电路行业的发展贡献更多芯力量!
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发布时间：2025-11-25 15:35 阅读量：419 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
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帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案

　　随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。　　在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下，帝奥微推出eUSB2 Repeater车规级产品DIA36600。DIA36600是一款高性能eUSB2转USB 2.0 Repeater产品，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。　　一、DIA36600核心价值：解决系统设计者的核心痛点　　当客户的设计采用先进工艺SoC时，面临两大挑战：　　1. 电气兼容性危机：SoC的1.2V eUSB2接口无法直接驱动3.3V传统USB端口，强行连接会导致通信失败甚至损坏器件。　　2. 信号完整性衰减：长PCB走线、线缆和连接器会严重衰减480 Mbps高速信号质量，导致眼图闭合、误码率高、连接不稳定，最终无法通过USB-IF测试。　　二、产品特性与优势　　宽压工作：eUSB2端接口支持1.62V至1.98V电平;USB2.0端接口支持2.85V至3.63V 电平。　　无缝电平转换：在1.2V eUSB2与3.3V USB2.0接口之间建立无缝、双向的电气连接。　　全速支持：完全兼容USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) , Full-Speed (12 Mbps)和Low-Speed(1.5Mbps)。　　提升系统可靠性：通过去加重和与均衡技术，对信号衰减进行补偿，恢复信号完整性。能够降低误码率，加强USB信号质量。　　延长通信距离：高达6dB的去加重和4dB的均衡能力，补偿信道损耗，允许使用更长的PCB走线和线缆。　　低功耗设计：静态电流极低，满足能效要求严苛的系统设计。　　自动方向控制：双向通信无需外部控制信号，真正实现即插即用。　　紧凑封装：采用小型化QFN-12封装，节省宝贵的PCB空间，并且使用可湿性侧面封装，有利于实现自动光学检测(AOI)。　　三、产品应用　　DIA36600支持eUSB2和USB2.0协议，同时支持主机中继器、设备中继器或双角色中继器功能，实现eUSB2与USB2信号方案间的双向转换。DIA36600典型应用框图　　支持中继器模式：　　中继器模式是指eUSB和USB2.0之间通过1个中继器转换后通信，或2个eUSB设备之间通过2个中继器转为USB2.0后长距离传输。任何支持eUSB2的SoC都可以与外部的eUSB2中继器配对，以保持主机和设备的完整USB生态系统互操作性和兼容性。　　四、eUSB2与USB2.0差异　　五、DIA36600目标应用场景　　针对5nm及以下工艺的SOC方案，eUSB2更适合集成到SoC中。DIA36600应用实现1.2V eUSB2与3.3V USB 2.0之间的无缝、双向电气连接。　　DIA36600是以下应用的理想选择：　　汽车应用：汽车智能座舱，汽车智能驾驶系统，汽车舱驾一体系统，T-box产品。产品满足AEC-Q100车规要求，工作温度范围-40℃~105℃。　　下一代计算平台：笔记本电脑、台式机主板、一体机，用于连接标准的USB-C或Type-A端口。提升端口兼容性与可靠性，增强用户体验。　　工业与通信设备：工业PC、服务器主板、网络交换机，确保管理端口和调试端口的稳定连接。通过信号中继器保障数据传输的绝对可靠，简化长走线设计，提升系统鲁棒性。　　智能家居与消费电子：智能电视、游戏主机、VR/AR头盔。小尺寸，低功耗的设计，为消费产品提供强大的外设扩展能力。　　六、DIA36600产品封装说明　　1. 采用可湿性侧面封装，可实现自动光学检测(AOI)　　2. Pitch间距0.5mm　　3. 封装尺寸：QFN2.4*1.95-12　　七、为什么选择帝奥微车规级USB产品?　　国产首款车规eUSB2 Repeater产品：完全国产品牌，填补国内空白，供应链安全可控。　　性能媲美国际大厂：实测数据表明，产品参数达到行业领先水平。客户项目实测眼图改善显著。目前完成了基于主流SOC平台的100多款外设设备的HS/LS/FS不同模式的Host/Device的高低温测试以及长时间极限压力考核，系统兼容性完全满足行业主流要求。　　卓越的品质和可靠性：产品经过严格的测试与验证，符合汽车和工业级标准，能够长期稳定运行。　　一站式服务支持：帝奥微可提供完善的技术文档(如参考设计、测试报告)和本地化服务，加速客户量产。　　产品持续开发能力：帝奥微车规USB产品包括USB2.0开关、eUSB2 Repeater、USB3.2开关和USB3.2 Redriver。
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发布时间：2025-11-17 17:10 阅读量：518 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>推出超小体积3A TEC控制器DIO8835
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帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

　　随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC(热电制冷器)电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。　　针对这一应用痛点，继1.5A TEC控制器DIO8833推出后，帝奥微重磅推出国内首款最小体积3A TEC控制器DIO8835!　　DIO8835主要参数：超小封装：WLCSP 2.47mm*2.47mm, 面积仅6mm²左右，小于同规格竞品面积500%!　　电流能力：3A　　相比较DIO8833增加硬件PID的控制方式(温度可以自稳定)也支持软件PID的算法　　在超过1A负载电流(Rload=2Ω)下，效率>90%　　三段式缓起满足光模块Inrush电流需求　　过温和打嗝保护　　全温下REF精度在1%以内，可以给板上例如热敏电阻或者ADC等提供参考　　支持TEC过压和过流保护　　工作电压范围：2.7V~5.5V　　工作温度范围：-40℃~125℃　　图1 DIO8835硬件PID配置　　图2 Vin = 3.3V下不同负载效率曲线　　图3 Vin=3.3V下，0~满电流的平滑输出电压波形　　作为国内领先的模拟芯片供应商，帝奥微在AI数据通信产品领域持续深耕、加速布局。公司依托核心技术优势，从AI端侧的手机、笔电等消费电子产品，到AI云侧的服务器与光模块数据中心，再到车载领域的智能汽车高速互联场景，均构建了针对性的系统级解决方案。
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发布时间：2025-11-11 10:09 阅读量：521 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>武汉分公司正式成立！
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帝奥微武汉分公司正式成立！

　　2025年11月3日，帝奥微武汉分公司正式开业!帝奥微前瞻布局通信、计算与人工智能(AI)，加码核心技术及产业生态。武汉作为“光芯屏端网”产业高地，其发展方向与帝奥微在光通信、光模块和AI的布局绝佳契合，是科技与产业的高度协同。　　帝奥微武汉分公司的成立，标志着帝奥微全国化战略布局进入纵深阶段，是公司在发展过程中的又一重要里程碑，将进一步强化帝奥微在中部地区的市场响应速度与客户服务能力，助力公司更好地贴近客户、服务产业、拓展生态。　　芯向所至，发展不止。未来，帝奥微将持续以技术创新为驱动，以客户需求为导向，携手合作伙伴，构建覆盖全国、辐射全球的市场服务体系!
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发布时间：2025-11-03 16:01 阅读量：562 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>推出3A同步降压DCDC——DIO60843
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帝奥微推出3A同步降压DCDC——DIO60843

　　随着SSD(固态硬盘)向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗;既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。　　为此，帝奥微专门推出3A同步降压DC-DC DIO60843，以 “全负载高效率、低纹波洁净供电、大电流小体积” 为核心亮点，搭配宽输入电压、Power-Good信号、多重保护等特性，完美适配 SSD从消费级到工业级的多样化供电需求!　　DIO60843简介及主要参数　　DIO60843是一款高集成度同步降压DC-DC 转换器，采用固定频率恒定导通时间(COT)架构，集成低导通内阻功率开关，支持3A持续输出电流，1.5MHz高开关频率可缩小外围元件尺寸，1.5mm×1.5mm QFN-7超小封装可满足一些高密度布局的应用场景。该产品可应用在SSD、TV、PC、以及各类便携电子如手机、平板等。其核心参数如下：　　DIO60843应用框图　　DIO60843性能解析　　一、全负载高效率：适配 SSD “休眠 - 读写” 双模功耗需求　　SSD的工作状态有工作模式(连续读写)和低功耗模式(空闲、待机、睡眠)，DIO60843 通过两大设计实现全负载高效，精准匹配不同场景的需求。　　1、轻载低功耗：静态电流仅15μA，SSD休眠时大幅降低供电回路损耗，尤其对移动设备(如笔记本SSD)而言，可间接延长设备续航;　　2、重载低损耗：低RDS (ON) 功率开关，搭配1.5MHz高开关频率，在3A重载时转换效率可达93%以上，减少SSD供电模块发热，避免因高温导致的性能降频等问题。　　二、低纹波洁净供电：守护SSD数据读写准确性　　SSD的NAND存储颗粒和控制器对供电纹波较为敏感 —— 若供电纹波过大，可能导致：① 数据写入时出现 “位错误”，增加ECC纠错负担;② 控制器指令执行异常，引发读写延迟甚至卡顿。　　DIO60843采用固定频率COT架构，1.5MHz恒定开关频率避免频率波动导致的纹波增大;配合低ESR陶瓷输出电容，轻载时输出纹波可控制在±10mV以下，重载时输出纹波不超过±5mV，为SSD提供 “无扰洁净” 的供电环境，从源头减少数据读写错误风险，保障 SSD存储可靠性。　　三、SSD专属 “保障特性”：从供电到安全的全链路守护　　1、Power-Good(PG)信号：SSD控制器可通过PG引脚检测供电是否稳定 —— 当DIO60843输出电压达到目标值的90%以上时，PG引脚才输出高电平，确保SSD在供电就绪后再启动读写，避免 “上电即工作”导致的数据错误。　　2、多重保护：DIO60843自带多重保护，如短路保护(防止SSD内部短路烧毁供电)、热关断保护(避免高温损坏)、欠压锁定保护(防止低压供电不稳定)等，为SSD提供 “全天候” 安全防护。　　3、快速放电：SSD在意外掉电或进入深度休眠时，输出端电容若残留电压，可能导致：① 存储颗粒未完成数据 “Flush” 操作，造成数据丢失;② 下次上电时电压叠加，损坏敏感元件。DIO60843集成3Ω主动放电电阻，当EN引脚拉低后可将输出电压迅速降至0.1V以下，完全符合JEDEC SSD掉电安全标准，为数据保驾护航。　　4、快速瞬态响应：SSD从 “休眠”切换到 “高速读写”时，负载电流会从几mA骤升至3A，DIO60843的COT控制架构配合负载电流直接感应控制策略，可快速抑制输出电压波动，输出电压不超过±3%(Vout=1.8V)，确保SSD读写性能稳定。　　总结　　DIO60843 —— SSD供电的 “高效稳定搭档”　　从 “全负载高效率”降低SSD功耗与发热，到 “低纹波”保障数据读写准确，再到 “3Ω快速放电”确保掉电安全，同时叠加PG信号、宽压、多重保护等特性，DIO60843以 “针对性设计”成功解决了SSD供电的核心痛点;1.5mm×1.5mm超小QFN封装更适配SSD的高密度布局需求，是消费级/工业级SSD应用的理想供电方案。
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发布时间：2025-10-30 14:02 阅读量：570 继续阅读>>

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