海康存储锚定细分市场新航道 <span style='color:red'>SEMI</span>-e 2025获两项大奖
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海康存储锚定细分市场新航道 SEMI-e 2025获两项大奖

　　9月10日-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办，参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等。海康存储携丰富多元的产品矩阵重磅亮相，并获得“芯师爷-硬核芯年度评选活动”两项大奖。　　聚焦细分行业，未来发展大有可为　　本次展会，海康存储以“芯存万物 智驱未来”为主题，集中展示了面向数据中心、车载应用、工业控制与智慧安防等多个领域的产品。　　产品总监陈建出席“第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛”并发表演讲，随后接受 “芯师爷”专访。　　他在分享中介绍，海康存储专注于存储产品的研发、制造与销售，目前已建立杭州和武汉两大生产基地。　　其中武汉自有封测产线配备DB、WB、MD、SAW等全流程工艺的先进封测设备，可实现eMMC、BGA、UDP、TF卡等产品的量产，覆盖从设计、开发、封测到制造的全链条能力，产品广泛应用于消费级、企业级、工业级、车规级等场景。　　随着AI、智能网联车等技术的演进，市场对存储产品的容量、速度及可靠性需求持续攀升，闪存成本持续下探也进一步刺激了需求的爆发。　　面对这一趋势，海康存储坚持 “有所为，有所不为”的原则，聚焦车载应用、工业控制、服务器等细分市场。　　依托稳健的供应链、完整的制造与质量体系，为行业客户提供降本方案和本地化服务，助力企业实现数字化转型。　　以车载存储为例，当前国产智能网联汽车发展迅速，市场需求处于全球领先水平，国产车规级晶圆逐步成熟并获市场验证，为产业链带来资源优势。　　结合海康存储在消费级与工业级存储领域近十年的技术沉淀和定制化服务经验，公司已经具备了进入车规存储市场的综合能力。　　例如，针对消费级USB闪存盘在车载环境中容易出现的掉盘、损坏、高低温使用异常、多路录像视频丢帧等痛点。　　海康存储推出车规级USB闪存盘，采用车规元器件，设计、制造、测试全程遵循车规质量体系。　　通过与多家头部新能源车企的性能测试和场景调试，验证了产品的稳定性和性能的优越性。　　以此为起点，海康存储在车载存储领域持续扩展产品线，已推出车规级eMMC等嵌入式产品，并计划在未来两三年内推出车规级PCIe BGA SSD，满足L3级以上自动驾驶应用需求，逐步构建车规存储领域的产品竞争力。　　车载存储领域的持续积累与技术布局，有望成为海康存储未来业务增长的重要支撑。　　实力获认可，双奖彰显创新与服务　　在第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”中，海康存储数据中心级固态硬盘D300系列从数百款参评产品中脱颖而出，荣获“2025年度硬核存储类产品奖”。　　D300系列采用企业级主控，搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒，支持SATA 6Gb/s传输速率，凭借端到端数据保护、异常情况只读固件自动重加载等多重安全机制，配合细致调校的磨损均衡算法，有效降低性能波动，确保数据资产安全。　　该系列已完成多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证，为大数据、云计算等应用场景提供强大的数据底座。　　同时，海康存储荣获“2025年度卓越数智化服务企业奖”，体现了行业对公司技术实力与服务品质的高度认可。　　奖项背后，是海康存储对技术创新的持续投入与务实积累。　　未来，海康存储将继续在优势细分领域投入资源，打造满足客户需求的产品矩阵，助力中国存储行业高质量发展。
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发布时间：2025-09-17 15:39 阅读量：269 继续阅读>>
高可靠功率保护方案来了！稳先微 WIN<span style='color:red'>SEMI</span> E-fuse 系列产品震撼发布
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高可靠功率保护方案来了！稳先微 WINSEMI E-fuse 系列产品震撼发布

　　行业背景与产品定位　　在智能化与高可靠性需求日益增长的汽车电子与工业领域，系统保护与控制解决方案面临着功率密度提升、故障诊断精度升级、低功耗设计等多重挑战。稳先微WINSEMI始终致力于为全球客户提供先进的半导体解决方案，今日正式推出E-fuse系列产品—— 以 “精密保护、智能控制” 为核心设计理念，集成高精度保护、浪涌管理、故障诊断于一体，为汽车配电、电池管理系统(BMS)、工业电源等场景提供高可靠性的功率保护方案，树立行业安全标准。　　E-fuse系列产品核心特性　　01产品技术定位　　E-fuse系列产品是 稳先微WINSEMI 针对高功率系统保护需求开发的核心产品，定位为系统的 “保护与控制中枢”。该系列产品通过外置 MOSFET 架构实现功率灵活扩展，支持从数十安培到数百安培的电流范围，兼具精密电路保护、浪涌电流管理、温度监控等功能，可满足汽车电子、工业自动化、能源存储等领域对可靠性、安全性与能效的严苛要求。产品采用先进工艺制造，搭载 99% 诊断覆盖率的故障检测机制，在保障系统稳定运行的同时，大幅降低维护成本，为客户提供从设计到应用的全周期价值。　　02智能核心功能解析　　作为系统的“保护与控制中枢”，E-fuse系列产品集成了全面的高精度保护与监控功能：　　精密电路保护体系　　支持可调节的I-t线束保护功能、可编程的过流保护、电流采样反馈、异常状态报错、短路保护、过压保护(58V/100V 双版本)、欠压锁定功能，全方位守护电路安全。　　可控浪涌电流管理　　支持可配置的缓启动，有效抑制浪涌电流冲击，降低电源启动时的系统应力。　　双模式过温保护方案　　方案一：通过 TMPO 引脚输出电压信号至 MCU，温度过高时触发热关断保护;　　方案二：利用内置 CPP/CPN 比较器，结合 NTC 热敏电阻自由设定保护温度阈值。　　故障管理与诊断　　支持可配置故障恢复模式及状态指示，提升系统维护效率。　　高性能栅极驱动　　内置175mA/1400mA(开 / 关)脉冲电流驱动能力，确保外置 MOSFET 可靠工作。　　03产品型号与选型指南　　选型关键指引：　　WS2410AT/WS2420AT：适用于车载 12V/24V 系统(58V 耐压)，支持 1/2 通道设计，适配车身电源分配、电机控制;　　WS2510AT/WS2520AT：QFN 封装，耐压 100V，适用于高压 BMS、DC-DC 转换器等新能源汽车核心部件;　　无对标产品型号为稳先微独家专利方案，填补高压多通道 E-fuse 市场空白。　　技术优势与核心竞争力　　01外置 MOSFET 架构三大优势　　功率扩展与设计灵活性：支持按需选择外部 MOSFET(覆盖数十至数百安培)，单一芯片适配多功率等级，BOM 元器件种类减少约 30%，加速产品开发。　　热管理与功率密度优化：可根据散热条件选择 PDFN5060、TOLL、LFPAK 等封装 MOSFET，解决高功率场景散热瓶颈，提升系统持续输出能力和可靠性。　　成本优化能力：精准匹配功率需求选择 MOSFET，避免集成方案超额成本;低功率场景可选用经济型 MOSFET，降低系统成本。　　02可靠性技术亮点　　坚固可靠的长寿命设计：芯片具备卓越的抗干扰能力和环境适应性结温高达 250℃，通过 AEC-Q100 认证与 Grade-0 标准，抗干扰能力强，满足严苛环境长期稳定运行需求。　　99% 故障诊断覆盖率：支持 ISO 26262 功能安全认证，近乎无遗漏检测内部故障，保障汽车电子、工业控制等关键应用安全。　　快速响应与线束保护：短路保护响应时间10μs，能及时检测并处理异常情况;同时集成的线束保护功能，能有效防止因短路、过压等外部因素导致的线缆或连接器损坏，提升系统整体鲁棒性。　　超低功耗表现：睡眠模式功耗低至15μA，空闲模式<50μA，处于业界先进水平，适配电池供电设备与物联网低功耗场景。　　容性负载驱动双模式方案　　方案一：IDLE 模式下 SA/SB 引脚提供 15mA 稳定电流源，实现快速充电与高效驱动;　　方案二：支持外置 MOS 通道 pre-charge 配置，灵活适配不同容性负载，精准控制充电速率与驱动性能。　　03产品工艺优势　　典型应用场景　　汽车配电系统　　管理主电源分配，可靠断开故障电源域，保护线束。　　电池管理系统(BMS)　　微秒级保护电池单体过压 / 欠压 / 过流，同时保持极低功耗。　　DC-DC输出保护开关　　故障时快速断开转换器，保障系统安全。　　技术展望与产品规划　　稳先微 WINSEMI 将持续拓展 E-fuse 系列技术边界，未来计划推出更高耐压(200V+)、更多通道(4 通道以上)的产品型号，深耕汽车电子、工业自动化、新能源等领域，以技术创新助力客户实现安全、智能、高效的系统设计，打造国产功率保护标杆产品。
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发布时间：2025-06-30 11:33 阅读量：641 继续阅读>>
安森美onsemi发布直流超快充电桩方案
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安森美onsemi发布直流超快充电桩方案

　　安森美宣布推出九款全新EliteSiC功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车(EV)直流超快速充电桩和储能系统(ESS)提供双向充电功能。　　基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制，显著降低系统成本，与传统的硅基IGBT解决方案相比，尺寸最多可减小40%，重量最多可减轻52%。这更紧凑、更轻的充电平台，将为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的所有关键构建模块，实现在短短15分钟内将电动汽车电池充电至80%。　　安森美提供全面的 PIM 产品组合用于市场上的关键拓扑，设计人员还可以通过安森美的 PLECS 模型自助生成工具生成分段线性电路仿真(PLECS)模型，并通过该产品组合的 Elite Power 仿真工具进行应用仿真。　　针对每个模块，安森美使用来自同一晶圆的芯片来确保更高的一致性和可靠性，因此设计人员不会因使用不同供应商的分立器件而导致不同的性能结果。　　除了可靠性之外，该模块产品组合还具有多项亮相，附官方介绍如下：　　采用第三代 M3S SiC MOSFET 技术，提供超低的开关损耗和超高的效率　　支持多电平 T 型中性点钳位(TNPC)、半桥和全桥等关键拓扑　　支持 25kW 至 100kW 的可扩展输出功率段，支持多个直流快速充电和储能系统平台，包括双向充电　　采用行业标准 F1 和 F2 封装，可选择预涂热界面材料(TIM)和压接引脚　　实现最佳热管理，避免因过热导致的系统故障　　全碳化硅模块最大限度地减少功率损耗，从而实现节能和降低成本　　提供更高的稳健性和可靠性，从而确保持续连贯工作。
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发布时间：2024-01-11 10:28 阅读量：1954 继续阅读>>
ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED
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ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED

　　ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED是表面贴装片式LED，非常适合用作显示单元光源。采用无色透明树脂封装的InGaN透镜可用作发光源。发射颜色选项包括蓝色和绿色。这些符合AEC-Q102标准的LED的工作温度范围为-40°C至+100°C。      特性　　*符合AEC-Q102标准　　*InGaN透镜，带透明无色树脂　　*迷你模具封装类型　　*湿度灵敏性等级 (MSL)：3级　　*正向电流：10mA，峰值：50mA　　*反向电压：5V　　*反向电流：10µA　　*工作温度范围：-40°C至+100°C　　*表面贴装　　*CSL1001BT1(C)　　。蓝色发射颜色　　。功率耗散：33mW　　。正向电压范围：2.3V至3.3V　　。发光强度范围：3.6mcd至7.1mcd　　。主波长范围：466nm至471nm　　*CSL1001ET1(C)　　。绿色发射颜色　　。功率耗散：35mW　　。正向电压范围：2.5V至3.5V　　。发光强度范围：110mcd至224mcd　　。主波长范围：519nm至537nm　　应用　　消费电子产品　　工业　　汽车
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发布时间：2023-10-24 16:10 阅读量：4093 继续阅读>>
安森美Onsemi推出Hyperlux LP图像传感器系列
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安森美Onsemi推出Hyperlux LP图像传感器系列

　　安森美(onsemi)宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列，场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/扩展现实(XR)头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1.4 µm 像素，提供业界领先的图像质量和低功耗，同时大幅提高图像性能，即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。　　此产品系列还采用堆叠式架构设计，能最大限度地减少产品体积，最小型号小如一粒米，成为受尺寸限制困扰的紧凑型设备的理想选择。客户可以根据使用情况，选用500万分辨率的AR0544、800万分辨率的AR0830或2000万分辨率的AR2020。　　如今，越来越多的家庭和企业安装摄像头做监控，据Yole统计，预计到2030年底，此市场将增长两倍。因此，消费者需要有更优秀的图像质量、更可靠和更长电池寿命的设备，来提升整体使用体验。　　即使在恶劣的天气和照明条件下，使用此图像传感器的摄像头仍可以提供更清晰的图像和更准确的物体监测。此外，由于这些相机通常会被放置在难以更换电池或充电的位置，因此低功耗成为一个关键需求。　　Hyperlux LP系列具备可优化性能和提高分辨率的功能和专有技术，包括：　　• 运动唤醒功能 –传感器可以在超级低功耗模式下运行，仅消耗全功能模式时所需功率的一小部分。 一旦传感器检测到物体运动，即快速进入更高的性能状态，响应时间短。　　• Smart ROI –提供多个感兴趣区域 (ROI)，以更低的带宽提供场景多窗口视图，并能同时提供原始细节图像的窗口。　　• 近红外(NIR)表现 –凭借创新的硅工艺设计和像素架构，在近红外波段提供卓越的图像质量。　　• 低功耗 –可以减少热噪声带来的图像质量问题，也可以减少使用散热器，从而降低视觉系统的总体成本。　　除了智能家居设备之外，Hyperlux LP 系列还以更直观、无缝的视频会议解决方案，提升办公室会议体验。　　Hyperlux LP 图像传感器系列将于 2023 年第四季度上市。
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发布时间：2023-10-17 10:03 阅读量：2121 继续阅读>>
村田：搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块开始量产
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村田：搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块开始量产

　　近年来，所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备，而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此，在IoT边缘设备的设计方面，最大的课题是要提高功率效率和安全性。　　Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。　　此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。　　主要特点　　通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组，实现低功耗与高安全性;　　7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化;　　支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同时连接10处;　　由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等，因此有助于设计的简单化。　　村田今后也将继续开发满足市场需求的产品，为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。
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发布时间：2023-10-11 13:13 阅读量：2078 继续阅读>>
<span style='color:red'>SEMI</span>：今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
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SEMI：今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善

　　受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：" 事实证明，2023 年设备投资的下降幅度较小，2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。"　　另外，受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较2023年成长5%。　　区域分析，中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增4%到230亿美元。韩国居次，2024年达220亿美元，较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三，大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局　　美洲地区仍维持第四大支出地区，并创历年新高，支出总额将到140亿美元，年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩，支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。　　从 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2022 年增长 8% 之后，今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长，增幅为 6%。
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发布时间：2023-09-15 09:33 阅读量：1965 继续阅读>>
安森美(onsemi)提供丰富的工具和软件，加速创新设计
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安森美(onsemi)提供丰富的工具和软件，加速创新设计

　　俗话说“工欲善其事必先利其器”，一名合格的工程设计师必然少不了能加快其设计流程的工具与软件。安森美(onsemi)提供丰富的工具和软件，设计流程全覆盖，从设计优化到测试分析，一站式服务只为一流设计，快来开始你的创新设计吧。　　Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具(SSPMG)是安森美(onsemi)针对EliteSiC碳化硅(SiC)产品系列及其应用全新推出的一款突破性的仿真工具，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真，获得有价值的参考信息。Elite Power仿真工具配以 PLECS，为客户提供一个便利的在线环境。　　Elite Power仿真工具准确呈现采用EliteSiC系列产品的电路如何工作，该工具提供尖端前沿的精准仿真数据，助您节省时间，同时还可根据您的应用定制选择合适的EliteSiC产品，无需昂贵、耗时的硬件制造和测试。PLECS 模型包含损耗查找表(基于制造商数据表)以及Cauer或Foster等效网络形式的热链。在仿真期间，PLECS使用损耗表进行插值和/或外推，以获得电路运行的偏置点导通和开关损耗。　　WebDesigner+ Power Supply是一款在线设计和仿真工具，含参数输入(INPUTS)、选择(SELECT)、设计(DESIGN)、物料单(BOM)、总结(SUMMARY)五步，可在简短的时间内提供完整的设计。　　该工具旨在解决电源设计的挑战，并成为电力电子专家值得信赖的伙伴，强大的设计引擎提供不同设计和拓扑之间的对比。您可以看到电路原理图上的各种运行值、字符和包含元件封装(footprint)及价格的BOM。其他显著特征包括：　　1、通过多样的拓扑结构、特性和封装等筛选条件，挑选最适用的IC、MOSFET、二极管产品；　　2、利用最先进的算法和丰富的元件库来设计您的电源；　　3、利用基于物理的预测数学模型，在用户友好的图表和运行值表中分析您的设计；　　4、保存您的设计，或者导出为PDF格式与同事分享。　　该工具目前支持降压、升压、反相降压-升压、电荷泵、固定频率反激、准谐振反激和LDO/线性转换器拓扑，未来将持续添加更多的功能以支持更多的产品和拓扑。　　让评估更快捷，让设计更简单。Strata Developer Studio是一个云端连接的开发软件，旨在为工程师提供一个无缝的、个性化、安全的开发环境，其能够测量、测试和控制各种设计参数，带来快捷、简单、定制化的评估体验，并提供完整的设计辅助资料，如电路图、布板图、框图、用户指南、测试报告、数据手册等等。它支持自动在线升级，保证您的Strata Developer Studio随时拥有最新的材料和功能，同时支持各种各样的筛选条件，方便用户一键搜索，找到适合自己的解决方案。运用安森美的技术，以及众多已发布的和即将发布的支持使用Strata的评估板、评估工具包以及参考设计，来评估、测试和设计在汽车、工业、云电源和物联网领域的各种应用。
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发布时间：2023-08-23 16:19 阅读量：1962 继续阅读>>
ROHM Semiconductor 650V GaN HEMT功率级IC
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ROHM Semiconductor 650V GaN HEMT功率级IC

　　ROHM Semiconductor 650V GaN HEMT功率级IC设计用于要求苛刻的电子设备系统。 ROHM Semiconductor IC巧妙地综合了大功率密度和效率。 该器件集成650V增强型GaN HEMT和硅驱动器。      特性　　*Nano CAP™集成输出可选5V LDO　　*为工业应用提供长期支持产品　　*V DD引脚电压工作范围宽　　*IN引脚压电的宽工作范围　　*低V DD静态和工作电流　　*低传播延迟　　*高dv/dt抗扰度　　*可调栅极驱动器强度　　*电源良好信号输出　　*VDD UVLO保护　　*热关断保护　　应用　　*工业设备　　*电源与大功率密度　　*高效需求　　*桥拓扑结构如图腾柱PFC　　*LLC电源　　*适配器　　典型应用电路
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发布时间：2023-08-10 15:12 阅读量：2457 继续阅读>>
onsemi 安森美推出的NCS35011 5S电池保护电路
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onsemi 安森美推出的NCS35011 5S电池保护电路

　　onsemi NCS35011 5S电池保护电路是一款超低功耗保护集成电路，可管理3至5节锂离子电池。该保护电路提供多达5个LED输出的准确的电池电压指示。电池组中的每个电池都受到过压和欠压条件的监控。当检测到过电压时，ODI引脚将发出指令，表明存在故障情况，并保持指令，直到故障被清除。　　在欠压状态下，UDI引脚也会发出指令，指示故障，但在保护电路中会有一个预先设定的脉冲宽度。过电压和欠电压检测在故障指示前有一个硬编码的预设延迟时间。特性　　过压(OV)和欠压(UV)检测　　对3、4和5个串联电池的保护　　用高耐压的LED驱动器指示充电状态(SoC)　　可配置故障输出(主动高位或低位推挽式或开漏式)　　±5mV的高准确度电压测量　　低功率耗Icc = 4A　　5V到28V的输入BAT电压范围，可耐受70V的电压，提高了对浪涌电流的抗扰度　　扩展结温范围至+125°C　　此器件不含铅，并符合RoHS标准。　　应用　　二次保护　　电动和园艺工具　　便携式/自主设备(清洁器、割草机、机动、医疗)　　简化框图　　标记示意图
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发布时间：2023-07-04 14:12 阅读量：2213 继续阅读>>

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