技术干货｜<span style='color:red'>Renesas</span> 365：将灵感构想化为现实
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技术干货｜Renesas 365：将灵感构想化为现实

　　一年前，瑞萨电子推出了一个大胆的全新概念——Renesas 365。它由Altium提供技术支持，旨在整合当下嵌入式系统设计中日益碎片化的流程。当时，我们的云端互联开发平台尚在成形之中，但愿景已然清晰：随着工程师从概念阶段迈向产品实现，他们迫切需要一种更智慧的方式，去组织、简化、情境化并整合那些横跨硬件、软件、生产力工具与设计团队的复杂工作流。在最近于德国纽伦堡举行的Embedded World展会新闻发布会上，我们共同见证了这一愿景的重要里程碑——Renesas 365的第一阶段现已正式可用。　　嵌入式设计加速器　　这一成果意义非凡，因为我们最初试图解决的问题正变得愈发紧迫。随着产品对软件的依赖程度日益加深、连接性不断增强，并且需要在设计周期更早阶段做出更快速、更明智的决策，嵌入式设计的复杂性正急速攀升。然而，仍有太多工程师依赖彼此割裂的工具、相互孤立的文件与手动的元器件选型。这催生了一座座“设计孤岛”，消耗着宝贵时间，却难以创造相应的价值。　　Renesas 365的诞生，正是为了打破这一困局：它打造了一个智能化的云端设计环境，将器件查找、基于模型的系统开发与早期概念验证统一集成在同一平台之中。　　当我们首次提出Renesas 365概念时，我们将其称之为连接芯片与系统开发的桥梁——这一定位至今未变。第一阶段推出的“Renesas 365”涵盖了瑞萨RA微控制器(MCU)家族的550多款器件，并与瑞萨e² studio集成开发环境(IDE)、瑞萨RA灵活配置软件包(FSP)、软件开发工具包及更广泛的瑞萨工具链深度集成。借助这一级别的访问能力，工程师能够从概念设计阶段迅速推进到器件选型，再迈入早期实现阶段，同时仍然使用他们熟悉的工具和工作流程。　　通过连续性与系统级感知构筑信心　　除了将数据收集和决策过程集中到单一界面之外，Renesas 365平台还具备基于模型和情境感知的能力。这具体体现在哪些方面呢?　　在传统的工作流程中，工程师往往需要花费数小时查阅数据手册、检查引脚复用、对比外设功能，并验证时序与功耗限制。他们反复斟酌只为确定某一款MCU是否真正契合系统需求，却常常无法保证它在实际应用中能否如预期般协同工作。这项工作虽属必要，但重复且低效。　　Renesas 365改变了这一体验。它助力工程师不再孤立地评估元器件，而是根据系统级设计意图推荐合适的MCU。它不仅关注器件本身的规格参数，更关注其与接口、外设、时序、资源使用及其它系统构建模块的设计要求的匹配程度。过去需要数小时人工审查的工作，如今只需几分钟，便能为工程师提供一个更明智、更可靠的起点。　　Renesas 365区别于其他平台的关键一点是其旨在增强——而非取代——现有的桌面设计工具。例如，现有的RA客户可以将当前的瑞萨e² studio项目链接到该平台，并立即开始使用。熟悉Altium Designer进行PCB设计的工程师，也依然可以继续使用该工具进行电路板设计。Renesas 365所带来的，是一种系统级的连续性。工程师可以将他们在构思和元件选型阶段所做的决策，满怀信心地直接带入设计实现阶段——无需重新创建、重新发现，更不必担心丢失关键数据。　　连续性是Renesas 365平台背后的核心理念之一。当下许多硬件、软件及系统开发环境的团队虽然并行工作，但彼此独立，这意味着一个团队的变更往往要到审查周期后段才会被发现。此类滞后发现会额外增加时间与成本，进而削弱客户信任并错失上市时间优势。　　Renesas 365通过贯穿全流程的数字线程连接各个设计领域。它时刻保持对不同设计决策之间相互关系的情境感知，跟踪每一次迭代，并在问题影响下游流程之前提前识别潜在冲突。　　扩展对售后更新和生命周期管理的支持　　Renesas 365的正式可用，也意味着其应用范围已开始超越早期探索阶段。此阶段推出的一项显著功能，是针对基于RA系统的集成式空中升级(OTA)设备管理。这一功能之所以意义深远，是因为它折射出产品设计与维护方式的广泛变革。如今的智能互联产品，需要在现场完成更新、安全管理与生命周期支持。通过将OTA和设备群管理功能融入平台，Renesas 365正将设计决策与部署后的实际运营紧密相连。　　实现瑞萨数字化愿景的关键里程碑　　Renesas 365的面世也进一步彰显了瑞萨战略收购Altium的深远意义。该平台融合了Altium在软件和云端硬件设计及协作方面的优势，以及瑞萨在芯片、嵌入式软件与应用专业知识领域的深厚积累。其成果不仅是一款新工具，更是一个跨越早期构思、软硬件协同设计、器件选型和生命周期管理的平台——在每一个阶段，都具备更强的系统感知能力。随着这一里程碑的达成，瑞萨朝着实现其数字化愿景又迈出了坚实一步：与Altium携手打造电子系统设计与生命周期管理平台，让电子产品设计惠及更广阔的市场，从而激发更丰沛的创新。　　这也正是Renesas 365在设计生态系统中脱颖而出的原因。有些工具在特定领域，如PCB设计、仿真或元件选型等方面功能强大，而Renesas 365的使命，是跨越这些领域将各项决策连接起来：其开放性的设计支持第三方器件和混合供应商架构——因为现实世界中的系统开发，很少在单一封闭环境中进行。　　借助早期AI辅助引领开发进程　　人工智能(AI)在Renesas 365平台中扮演着精准聚焦的角色。在设计阶段，AI在后台运行，将系统意图转化为切实可行的起点：根据建模需求推荐合适的器件、配置和连接方式。信息层面的AI则在需要时提供相关文档和软件示例，减少人工检索的工作量。除了设计辅助功能，Renesas 365还将支持应用侧AI，使客户能够构建AI模型，用以定义产品在实际应用中的行为模式，例如预测性维护或自适应控制。如此，便能在不牺牲系统可靠性的前提下，显著加速开发进程。　　首次发布，奠定持续改进的基础　　Renesas 365的全面上市，仅仅是一个开始。该平台目前以RA MCU为起点，但其发展路线图将覆盖瑞萨整个MCU和MPU产品组合，并逐步拓展至更丰富的子系统支持、更多器件系列及更广泛的生态系统参与。这正是Renesas 365的长期承诺。我们的目标是打造一个智能开发环境，帮助工程师减少在繁琐事务上的时间消耗，将更多精力倾注于创新之中。　　一年前，Renesas 365还仅是半导体和嵌入式系统设计的全新思维模式。而今天，它已实现为一个免费开放的在线平台。这不仅对瑞萨而言是一次重要的飞跃，对于整个一直在寻求更紧密、更连贯设计体验的行业来说，同样意义非凡。
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发布时间：2026-05-26 10:14 阅读量：366 继续阅读>>
瑞萨电子宣布<span style='color:red'>Renesas</span> 365全面上市
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瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。　　在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以及系统级认知有限等问题。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前相互独立的工具整合至一个精简的云端管理的平台上，有效解决了这些问题。借助Renesas 365，工程团队可以协同探索架构、并行开发软硬件，并基于实时洞察做出系统级设计决策。　　自相关概念发布以来，瑞萨现已推出Renesas 365的第一阶段版本，集成超过550款型号的RA系列微控制器(MCU)——业界卓越的Arm®架构MCU产品系列，并配套提供完整开发工具。　　借助模型化的评估与优化技术，工程师如今可将Renesas 365作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一地筛选数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。这意味着，工程师原本需要花费一小时来查阅数据手册和工具需求的任务，如今几分钟内即可完成，可大幅缩短评估时间。这种系统级智能可加速设计融合，最大限度减少后续返工，同时支持更强大、高效且具成本效益的嵌入式设计，提升产品上市速度。　　Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，标志着瑞萨数字化愿景关键里程碑的达成。通过推出支持早期开发的智能设计环境第一阶段版本，我们也同时为下一阶段产品奠定了基础：届时硬件和软件子系统元素都将可以在Renesas 365内进行维护。这将助力客户以更低成本加速构建、扩展和维护下一代软件定义产品。”　　结合e² studio集成开发环境(IDE)、灵活配置软件包(FSP)，和智能文档功能，工程师可利用专门为RA MCU产品(包括传感、电源管理和编译器支持)创建的集成设计工作流程。　　Renesas 365的关键特性　　模型化的元器件与系统探索、发现及选型　　贯穿系统、硬件与软件工作流的数字连续性　　AI辅助的设计约束指导、资源管理和错误纠正　　RA MCU的空中下载(OTA)设备管理　　现有客户可将在e² studio中的现有项目与Renesas 365平台相关联，并立即启用该平台。而新项目开发者将获得系统级元器件与解决方案发现层面的引导，以识别兼容设备并评估可行性。这种系统级上下文感知能力可显著加快早期开发进程，减少迭代次数。　　数字化连接的软硬件配置　　当工程师对其系统进行修改时，该平台会自动记录迭代过程，并将其与系统级设计元素相关联，以便团队能够回溯任何软硬件配置。凭借上下文感知智能系统，Renesas 365有助于识别资源或设计约束，提出解决方案，帮助团队以更少的迭代次数和更高的信心做出设计决策。此外，Renesas 365还允许客户通过集成的OTA功能，在初始设计完成后持续管理和更新基于RA的产品。　　为灵活性而打造的开放平台　　Renesas 365是一个开放且可扩展的平台，旨在反映电子系统在现实世界中的开发方式。开发人员可以选择将第三方元器件、传感器和合作伙伴工具直接集成到其系统设计中。这种开放的策略使得开发团队能够在集成的系统级环境下全面权衡设计选择，从而灵活采用多供应商架构，构建真正契合需求的解决方案。　　拓展Renesas 365生态系统　　目前正在开发中的Renesas 365下一阶段版本，将推动完整子系统构建模块作为平台维护组件进行建模。作为此计划的一部分，将支持更多的瑞萨产品家族，且组件生态系统将包含更多第三方产品。外设配置、电源管理和软件等子系统组件，将实现自动定义、维护，与兼容性验证。借助这些可定制的构建模块，客户将能够加快产品上市速度，减少工程工作量，并获取前沿技术。
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发布时间：2026-03-12 13:46 阅读量：695 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span> Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件
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Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件

　　Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件是一套2至4S电池(约8V至16V)的解决方案，专为小型真空吸尘器、机器人吸尘器、消费电子和医疗设备而设计。该套件采用RAJ240055锂离子电池FGIC，这是一款2至4串联锂离子电池电量计IC，将独立的MCU和AFE模块集成到单个封装中，以实现各种电池保护和管理操作。Renesas RAJ240055 R-BMS F评估套件设有评估模块 (RTK0EF0163DK02BU)、USB系统管理总线 (SMBus) 和接口适配器，用于评估采用RAJ240055锂离子电池电量计IC (FGIC) 的电池管理系统。此外，该套件还包括R-BMS F固件，这是一款固定且易于使用的软件，无需额外开发，并具有用户可配置设置来指定器件的不同阈值。该评估套件支持从评估无缝转换到客户认证，无需固件开发。         特性　　用于采用2至4节锂离子电池的RAJ240055完整评估系统　　经过优化的电路模块，适用于2节至4节电池的配置，可实现快速设置　　SMBus I/F通信　　内置电阻器电池模拟器，可实现快速设置和最小的电线连接　　基于GUI的PC配置软件　　应用　　便携式电源系统　　手持式电子设备　　吸尘器　　工业　　套件内容　　用于评估采用RAJ240055 FGIC的R-BMS F的EVM　　USB SMBus接口适配器　　USB电缆，用于将SMBus I/F连接到PC　　串行电缆，用于将SMBus I/F连接到EVM
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发布时间：2025-05-08 11:21 阅读量：1510 继续阅读>>
瑞萨和Altium联合推出“<span style='color:red'>Renesas</span> 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案
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瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)，与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下简称“Renesas 365”)，一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日至13日于德国纽伦堡国际嵌入式展5-371号展位亮相，并预计将于2026年初上市。　　此次Renesas 365的发布标志着瑞萨电子收购Altium后的重要里程碑，突显了双方技术融合所带来的变革性潜力。基于Altium 365平台打造的Renesas 365，旨在消除低效环节、实现团队协同、促进解决方案的探索并确保数字连续性，从而加速开发进程，赋能工程师打造更优质、更智能的产品。　　引领电子系统创新的未来　　Renesas 365将致力于解决电子行业长期存在的挑战。嵌入式系统开发通常面临元器件查找手工化、文档碎片化以及团队协作壁垒的问题。Renesas 365通过将Altium先进云平台有机结合瑞萨全面的产品组合，包括嵌入式计算、模拟与连接以及电源，来应对这些挑战。通过将硬件、软件和生命周期数据整合到统一的数字环境来优化工作流程，加快产品上市，确保数字化可追溯性与实时洞察，并改善从概念到部署的整个决策过程。　　Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是实现瑞萨数字化愿景的重要里程碑。我们希望通过与Altium共同创建电子系统设计和生命周期管理平台，使更广泛的市场能够轻松进行电子设计，从而激发出更多创新。瑞萨在嵌入式半导体解决方案方面的专业能力，结合Altium在电子设计和协同领域的经验，将共同打造这一款开创性的行业解决方案。Renesas 365将彻底改变智能互联电子系统的设计、开发与持续优化方式。”　　五大核心支柱　　Renesas 365基于五大相互关联的解决方案支柱构建而成，确保在整个产品生命周期内实现无缝的系统级集成以及持续的数字连接：　　- Silicon – 作为现代电子解决方案的基础，Renesas 365确保每一颗芯片都为应用做好准备，并针对软件定义产品进行优化。无论是针对超低功耗的物联网设备，还是对性能要求极高的AI驱动应用，Renesas 365所提供的芯片都能与整体系统无缝集成。　　- Discover – Powered by Altium，元器件寻源门户不仅可以帮助工程师快速查找元件，还能从瑞萨电子全面的产品阵容中找到完整的解决方案，从而加速系统设计并提高准确性。　　- Develop – Powered by Altium，电子产品协同开发平台可以提供一个多领域的基于云的开发环境，从而确保硬件、软件和机械团队之间实现实时协作。　　- Lifecycle – Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的数字可追溯性，以实现无缝流畅的无线(OTA)更新，并确保从概念到部署的合规性和安全性。　　- Software – 提供AI优化开发工具，确保软件定义系统能够满足现代应用的需求。　　面向下一代电子创新　　Renesas 365旨在推动下一代电子产品创新，与新兴的行业趋势紧密结合。通过提供统一的软件框架来适应软件定义系统从低算力到高算力的多样化需求;配备了支持AI的开发工具，赋能边缘设备实现实时、低功耗的AI推理;同时具备先进的安全性、合规性追踪以及自动化无线(OTA)更新功能，以确保从设计到部署的全生命周期安全管理。　　树立行业新标准：连接芯片与系统　　Renesas 365不仅是一项技术革新，更是电子行业数字化转型的重要一步，它弥合了芯片与系统开发之间的鸿沟。通过确保无缝协作、实时决策和持续的系统上下文，瑞萨和Altium将重新定义电子系统在互联世界中的设计、开发与持续优化方式——从芯片选型到完整的系统实现。
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发布时间：2025-03-07 10:34 阅读量：1544 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span> Electronics RA8M1语音套件
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Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　Renesas Electronics RA8M1语音套件可满足智能扬声器、智能手机和物联网应用对语音识别技术的需求。Renesas Electronics RA8M1套件设有易于使用的语音用户界面 (VUI)，基于RA系列32位MCU。该解决方案支持本地端点语音识别，无需网络连接，确保无延迟、实时控制以及支持多语言命令。　　特性　　基于 RA8M1 MCU　　连接性　　1个USB micro AB FS，用于主MCU　　SEGGER J-Link® OB i/f　　1个PMOD连接器和1个Aux端口　　2个MEMS AMIC和2个MEMS DMIC　　麦克风板上的额外6个MEMS DMIC　　1个立体声音频耳机插孔(每个主板和麦克风板的两个通道上单声道输出)　　JTAG或SWD调试端口的板载调试i/f　　完整的端到端AI/ML解决方案，专注于语音，能够执行自然语言理解 (NLU) 模型　　开箱即用配件，可启动开发　　配有Renesas Ecosystem合作伙伴Cyberon基于云的NLU开发工具　　可提供工程辅助材料 (UM、QSG、BSP)　　应用　　家居自动化　　消费电子产品　　楼宇自动化　　城市基础设施　　工业自动化　　农业　　运输和物流　　保健　　套件内容
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发布时间：2024-07-02 11:52 阅读量：2110 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span> Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件
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Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件

　　Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件设计用于评估和演示R7F100TGE3x触摸控制传感器CT1 IC。该套件具有MEC功能和触摸控制功能(GPO和蜂鸣器)。通过I2C实现主机微控制器和CT1的互连评估。该板支持IEC 61000-4-6和IEC 61000-4-3。典型应用包括家用电器、工业、移动设备、消费类、智能锁、无线耳机和智能扬声器。        特性　　CT1板：　　CT1(48LFQFP)　　VDD 电压范围：3.3V至5V　　电源：　　USB连接器(VBUS ：5V)　　扩展连接器：　　Arduino Uno　　Pmod 6A型　　Grove：　　外部电源(CN3)可选　　复位SW、LED和电源LED　　USB接口：Micro B(FT260用于USB转I2C转换)　　电极板：　　12个按钮自电容方法电极　　1通道屏蔽电极　　12个LED　　1个蜂鸣器　　厚丙烯酸镀层面板：2mm　　应用　　家用电器　　工业　　消费电子产品　　移动设备　　智能锁　　无线耳机　　智能扬声器　　电路板概述
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发布时间：2024-05-07 14:20 阅读量：2433 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>Renesas</span>推出第一代32位RISC-V CPU内核
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瑞萨Renesas推出第一代32位RISC-V CPU内核

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器(MCU)IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。　　RISC-V是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅速普及。目前众多MCU供应商建立联合投资联盟，以加快RISC-V产品的开发，而瑞萨已成功自主开发了全新RISC-V内核。此款多功能CPU既可作为主应用控制器，也可成为SoC、片上子系统，甚至深度嵌入式ASSP中的辅助核心。继之前推出32位语音控制和电机控制ASSP产品以及RZ/Five 64位通用微处理器(MPU)(基于Andes Technology Corp.开发的CPU内核)之后，瑞萨已成为新兴RISC-V市场的引领者。　　Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“瑞萨能为最广泛的客户和应用打造嵌入式处理解决方案，我们对此深感自豪。这一新内核的推出，扩大了我们在RISC-V市场的卓越地位，让瑞萨能够提供更多的解决方案，满足各种不同的应用需求。”　　Calista Redmond, CEO at RISC-V International表示：“祝贺瑞萨最近在32位RISC-V MCU架构开发领域取得的里程碑式成就，这充分体现了以瑞萨为代表的RISC-V生态系统合作伙伴如何快速推动RISC-V创新。我们的社区目前遍布50个国家，拥有750名成员。我们热切期待着这个充满活力、不断扩大的市场出现更多创新。”　　瑞萨RISC-V CPU的CoreMark/MHz性能达到了惊人的3.27，远超业内同类架构，包含可提高性能的扩展，同时减少代码量。　　瑞萨正在向部分客户提供基于新内核的样品，并计划于2024年一季度推出首款基于RISC-V的MCU及相关开发工具，届时也将公布全新MCU产品的详细信息。
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发布时间：2023-12-06 09:24 阅读量：2757 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span>瑞萨电子RC32508A评估板
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Renesas瑞萨电子RC32508A评估板

　　瑞萨电子RC32508A评估板是为评估RC32508A抖动衰减器和时钟发生器而设计。该板具有低功耗、低抖动、0.1Hz至12kHz抖动衰减(具有可编程环路带宽)、1.8V内核和输出运行。RC32508A评估板支持1MHz I2C、400kHz SMBus或50MHz SPI串行端口、LVCMOS、AC-LVPECL、AC-LVDS、HCSL和AC-CML输出模式，支持可编程输出摆幅。该评估板符合同步以太网设备时钟(EEC/eEEC)的ITU-T G.8262和G.8262.1选项1和2，不会降低输出抖动级别。　　特性　　*用于配置为时钟发生器或抖动衰减器/同步器　　*典型低功率小于0.8W　　*小于50fs-RMS的低抖动　　*符合同步以太网设备时钟(EEC/eEEC)的ITU-T G.8262和G.8262.1选项1和2，不会降低输出抖动级别　　*0.1Hz到12kHz具有可编程回路带宽的抖动衰减　　*多达2个独立频率域和八个整数输出分频器　　*每个频域都可以使用DPLL或自由运行　　*数字锁相环可以配置为DCO　　*LVCMOS、AC-LVPECL、AC-LVDS、HCSL和AC-CML输出模式支持可编程输出摆幅　　*多达2个单端或1个差分时钟输入，一个晶体/XO/TCXO/OCXO输入　　*支持1MHzI2C和400kHz SMBus或50MHz SPI串行端口　　*内部非易失性存储器(最多8个不同配置)提供上电时的默认设备设置　　*1.8V芯体和输出操作　　*工业操作温度范围：-40°C至85°C
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发布时间：2023-11-06 14:39 阅读量：2887 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span>瑞萨电子的 RAA210030/40 模块提供快速瞬态响应和出色的环路稳定性
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Renesas瑞萨电子的 RAA210030/40 模块提供快速瞬态响应和出色的环路稳定性

　　Renesas RAA210030 和 RAA210040 电源模块是紧凑型、单通道、同步降压、非隔离式完整电源，能够分别提供高达 3 A 和 4 A 的连续电流。RAA210030 和 RAA210040 通过在 2.7 V 至 5.5 V 的单个输入电源轨上运行并集成控制器、栅极驱动器、功率电感器和 MOSFET，针对空间受限的应用进行了优化。　　基于峰值电流模式控制方案，RAA210030 和 RAA210040 提供快速瞬态响应和出色的环路稳定性。输出电压可设置为低至 0.6V，在整个线路、负载和温度范围内的设定点精度优于 ±1.5%。工作频率默认设置为 2 MHz;然而，它也可以通过一个外部电阻在 500 kHz 至 4 MHz 的范围内设置。高达 4 MHz 的外部时钟信号也支持外部同步。RAA210030 和 RAA210040 支持 100% 占空比工作，以最大限度地减少开关损耗，压降电压通常为 300 mV。专用的使能引脚和电源良好标记可方便系统电源轨定序。　　RAA210030 和 RAA210040 可配置为轻负载时的脉冲频率调制 (PFM) 或强制脉冲宽度调制 (FPWM)。FPWM 可降低噪声和 RF 干扰，而 PFM 通过降低轻负载时的开关损耗来提供更高的效率。　　特性　　*具有集成控制器、栅极驱动器、MOSFET 和电感器的 3 A 或 4 A 完整电源　　*RAA210130 (3 A)：10.0 mm x 13.0 mm x 7.8 mm BGA 封装　　*RAA210040 (4 A)：3.0 mm x 3.0 mm x 1.7 mm 全密封封装　　*输入电压范围：2.7 V 至 5.5 V　　*可调节输出电压　　*默认 2 MHz 电流模式控制操作　　*专用的使能引脚和电源良好标志　　*内部 1 ms 软启动时间　　*软停止输出放电　　*UVLO、OCP、负 OCP、OVP 和 OTP　　*符合 RoHS 标准的紧凑型 3 mm x 3 mm x 1.15 mm 双扁平无引线 (DFN) 封装　　应用　　*负载点转换　　*MCU、MPU、DSP 和 FPGA　　*电信、工业、光学和医疗设备
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发布时间：2023-10-17 10:19 阅读量：2263 继续阅读>>
<span style='color:red'>Renesas</span>瑞萨 / Dialog DA14695模块子板
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Renesas瑞萨 / Dialog DA14695模块子板

　　Renesas/Dialog DA14695模块子板采用 功能强大的DA14695，可在各种应用中实现卓越功能。Renesas / Dialog DA14695电路板具有频率为32MHz (Y1)和32.768kHz (Y2)的晶体。QSPI闪存 (U2) 默认配有W25Q80EWSNIG (8 Mb)，可实现无缝数据存储和检索。ANT1印刷射频天线提供可靠的无线连接，而同轴开关 (J7) 则有助于实现精确的传导射频测量。      特性　　采用micro-BGA封装(U1)的DA14695　　频率分别为32MHz和32.768kHz(Y1和Y2)的晶体　　QSPI闪存(SOIC-8或USON-8封装)，默认配有W25Q80EWSNIG (8 Mb) (U2)　　印刷射频天线 (ANT1)　　用于传导射频测量的同轴开关 (J7)　　重置按钮，K1(重置)　　USB连接器，用于充电和数据通信(支持USB 2.0全 速度)(J3)　　VBUS电源输入中的OVP电路
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发布时间：2023-08-16 11:39 阅读量：3340 继续阅读>>

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