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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”，该模型提升了收敛性和仿真速度。　　功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。　　新模型“ROHM Level 3(L3)”通过采用简化的模型公式，能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时，将仿真时间较以往L1模型缩短约50%。由此，能够高精度且快速地执行电路整体的瞬态分析，从而有助于提升应用设计阶段的器件评估与损耗确认的效率。　　“ROHM Level 3(L3)”的第4代SiC MOSFET模型(共37款机型)已于2025年4月在官网上发布，用户可通过产品页面等渠道下载。新模型L3推出后，以往模型仍将继续提供。另外，ROHM还发布了详细的使用说明白皮书，以帮助用户顺利导入新模型。用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载　　<相关信息>　　- 白皮书　　- 设计模型支持页面　　- SiC MOSFET技术文档　　未来，ROHM将继续通过提升仿真技术，助力实现更高性能以及更高效率的应用设计，为电力转换技术的革新贡献力量。

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ROHM

发布时间：2025-06-10 15:57 阅读量：332 继续阅读>>

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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动

　　今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。　　GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。　　“目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”　　目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系AMEYA360销售代表。

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兆易创新

发布时间：2025-04-15 15:31 阅读量：434 继续阅读>>

算能Orange<span style='color:red'>Pi</span> O1 ，采用新一代视觉算力TPU处理器，算力强、功耗低！

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算能OrangePi O1 ，采用新一代视觉算力TPU处理器，算力强、功耗低！

　　OrangePi O1采用算能BM1688，主处理器8核 ARM Cortex-A53 @ 1650Mhz;协处理器 RISC-V C906 @ 1200Mhz;内建 SOPHGO 神经网络加速引擎 TPU;算力高达32TOPS @INT4，16TOPS @INT8，4TOPS @FP16/BF16，0.5TOPS @FP32。适合执行复杂的深度学习模型和算法，能够高效处理 AI 推理任务。　　灵活的存储与扩展选项　　拥有 4GB/8GB/16GB LPDDR4/LPDDR4X内存;　　可外接 16GB/32GB/64GB/128GB eMMC模块，板载M.2接口;　　支持接入 NVMe SSD 硬盘，满足快速读写和大容量存储的需求。　　网通多媒体处理强劲　　支持2路千兆以太网，支持扩展4G/5G/Wi-Fi6E+ BT 5.3，网络通讯拥有更高的速率，为边缘化业务部署提供便利。　　支持 H.264 和 H.265 16 路 1080P @30fps 视频解码和H.264 和 H.265 10 路 1080P @30fps视频编码，满足场景更复杂、更多元化的应用需求。　　丰富的接口与扩展能力　　OrangePi O1具有丰富的接口，包含 USB3.0、USB2.0、HDMI、千兆以太网、MIPI 摄像头接口、TF 卡槽、Type-C 口电源、26Pin 扩展接口、风扇接口等，极大地满足了用户连接各种外设的需求。　　高效低耗，支持私有化部署　　OrangePi O1具有高性能、低功耗的特点，可通过高效适配算法模型，实现图片分类、目标检测、实例分割、语义分割、行为分析、文字识别、自然语言处理、语音识别、语音合成、搜索推荐等智能应用，广泛应用于边缘计算、智慧交通、智慧校园、智能工业网关、智能工业控制器、AIoT、车载平台等领域。　　硬件参数

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算能

发布时间：2025-04-08 09:00 阅读量：542 继续阅读>>

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兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半

　　兆易创新今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。　　GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V，IO接口电压为1.2V，支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式，最高时钟频率为STR 133MHz，DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%，写入速度提升60%，擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势，GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。　　为进一步满足能耗敏感型应用的需求，GD25NE系列采用超低功耗设计。其深度睡眠功耗电流低至0.2µA，在双沿四通道104MHz频率下的读取电流低至9mA，擦写电流低至8mA。与传统的1.8V Flash解决方案相比，GD25NE系列的1.2V IO接口设计可将功耗降低50%。这一优化的电源架构不仅显著提升了能效，还保持了Flash器件的高性能表现，同时简化了SoC的系统设计。　　“GD25NE系列作为双电源SPI NOR Flash品类的代表，实现了高性能与超低功耗的完美平衡，”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“凭借显著降低的功耗、更快的读取速度以及更高的擦写效率，GD25NE系列能够满足新一代1.2V SoC持续演进的需求。未来，兆易创新还将不断拓展双电源SPI NOR Flash的产品组合，致力于为客户提供更高效、更可靠、更前沿的闪存解决方案，助力创新应用的发展。”

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兆易创新

发布时间：2025-03-12 11:15 阅读量：536 继续阅读>>

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兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。这一成就不仅有力印证了GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性，也进一步巩固了公司在SPI NOR Flash领域的领导地位。　　随着汽车电子电气组件数量的指数级增长，其安全性需求日益凸显。ISO 26262作为国际权威汽车功能安全标准，其核心目标是降低汽车电子电气系统可能导致的风险，确保车辆的安全性能。在ISO 26262标准框架下，ASIL(Automotive Safety Integration Level)分类系统将功能安全从低到高分为四个等级：A、B、C、D，其中，D代表最高等级，意味着在该等级下的开发流程最为严格。　　兆易创新在汽车电子领域始终坚持精耕细作，将产品品质视为企业发展的核心。质量建设方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善，赢得了客户的广泛信赖，目前全球出货量已超两亿颗。功能安全建设方面，兆易创新全面强化了流程体系与人员管理，不断提升功能安全管理水平，继2023年通过ISO 26262 ASIL D流程认证之后，公司的车规级SPI NOR Flash再次获得ASIL D功能安全认证，充分展示出兆易创新已经建立起严格的车规芯片开发流程体系，并在此基础上已具备设计符合功能安全标准产品的成熟能力。　　GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash，严格遵循AEC-Q100 Grade1标准，采用55nm/45nm制程工艺，支持3V、1.8V以及1.65V~3.6V工作电压，容量覆盖2Mb~2Gb，可全面满足汽车电子所需的代码存储需求。在读写性能方面，可提供单通道、双通道、四通道和八通道通信模式，数据吞吐率最高达400MB/s，保证了高效的数据传输。同时，产品拥有10万次擦写周期，以及长达20年的数据保持期限。在安全性能方面，64Mb及以上容量的产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时有助于延长产品的使用寿命。目前，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash已广泛服务于众多国内外汽车制造商和Tier 1，应用领域横跨车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算、中央网关、区域控制器等多个关键汽车电子应用场景。　　兆易创新副总裁、存储器事业部总经理苏如伟表示：“NOR Flash作为汽车电子存储关键代码的重要介质，其功能安全性对于保障数据在极端环境下的可靠性和完整性至关重要，并且直接关系到车辆的安全、稳定运行。兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，充分印证了公司在车规级芯片设计领域的强劲实力。未来，公司还将继续秉承汽车功能安全的高标准，严格遵守相关流程规范，为全球客户提供更多高品质、高可靠性的车规级存储产品。”

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兆易创新

发布时间：2024-11-22 09:56 阅读量：952 继续阅读>>

搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款<span style='color:red'>Pi</span>coleaf™评估板

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搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

　　株式会社村田制作所研发了用于村田压电薄膜传感器Picoleaf™的评估板“EVK-v2”。相较以前的评估板，通过添加瑞萨电子的可编程混合信号集成电路IC GreenPAK™以及可直观操作的GUI(Graphical User Interface，用户界面)，允许用户通过鼠标或触摸面板等直观地向电脑发出指令，使得本评估板可更简单地实现Picoleaf验证功能，助力产品高效开发。本评估板将从2024年10月开始提供。　　村田的压电薄膜传感器Picoleaf是一款厚度低于0.2mm的薄型传感器，可高灵敏度地进行按压检测、体征信号检测和动作检测。旧评估板的输出模拟信号放大倍率是固定的，且在更改on/off判定阈值时需要改写源代码。因此，如果客户需要调整灵敏度，会使功能验证过程变得复杂。　　鉴于此，村田开发了本评估板，它能够改变picoleaf传感器输出模拟信号的放大倍率，并将其转换为微处理器可识别的数字信号通过采用瑞萨公司的GreenPAK IC，该评估板可同时连接4ch传感器。并且通过追加GUI功能，可以动态切换放大倍率、变更on/off判定输出的阈值、显示输出的模拟信号等。本评估板可更方便地进行Picoleaf评估，有助于产品的高效开发。主要规格　　主要特点　　Picoleaf™是一款利用村田制作所专有的压电技术实现的柔性薄型压电薄膜传感器，使用聚乳酸(PLA)材料制成，可以检测“弯曲”、“扭转”、“压力”和“振动”。　　该新型传感器，厚度小于或等于0.2mm，即使与显示器或触摸屏组合使用也能节省空间;柔性结构，即使在带有曲面的高设计性设备上也能沿曲面粘贴。此外，还能用于包裹在圆柱体上那样的特别形状;另外，还可用于用水的场所(比附卫生间、厨房等)或水下检测压力，使用在洗衣机等使用水的设备;picoleaf还可在金属外壳上使用，创建无缝按钮。　　该传感器具有高灵敏度，可以检测1µm量级的微小位移。单个传感器可以检测显示器整个表面上的压力。此外，还可用于检测无意识的肌肉颤抖、抓握和脉搏等生物信号。　　该类传感器属于非热释电性，具有不因温度变化极化的物性，不存在因体温、日照或半导体等发热而引起的漂移，所以可遏制因热而产生的噪声。另外，传感器本身功耗为0，驱动放大电路也可以设计成低消耗电流(10uA左右)。而且，Picoleaf™属于环境友好材料，采用从植物中萃取的聚乳酸为原料的环境友好有机压电薄膜。它是一种碳中性材料，在它的制造、废弃和分解的生命周期中不会增加大气中的CO2，有助于实现SDGs。此外，它是符合欧洲RoHS指令的无铅产品。

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村田电子

发布时间：2024-11-01 13:51 阅读量：640 继续阅读>>

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灵动微电子：MM32SPIN0230为核，打造All-in-One智能功率模块

　　全新电动牙刷市场、小风机市场革新性选择MM32SPIN028C即将发布!　　在个人护理日益受到重视的今天，电动牙刷市场正迎来前所未有的增长，而手持风扇也在消费电子领域迅速崛起。作为位居前列的的中国本土32位MCU供应商，灵动微电子宣布将在近期与合作伙伴携手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块——MM32SPIN028C。　　该产品为当下火爆的电动牙刷和小风机应用进行了针对型设计，预计将集成1颗MM32SPIN0230、1颗PN栅极驱动(带LDO)，6颗20V低压MOSFET。在继承MindSPIN系列卓越基因的同时，通过多项技术创新，大幅提升性能和集成度，带来了革新性的市场解决方案。　　超高集成度，All-in-One设计优势尽显　　MM32SPIN0230是灵动微电子推出的一款极具竞争力的高性价比单电机控制MCU，搭载Cortex-M0内核，32KB Flash、4KB SRAM，集成了运动控制所需的12位高精度ADC、2路模拟比较器COMP和2路运算放大器OPAMP，另配备有MC-TIM、硬件除法器HW-Div、DMA控制器等专用资源。　　MM32SPIN028C以MM32SPIN0230为基础，延续了其优异的电机控制和功率管理性能。同时，该芯片内置三相PMOS+NMOS驱动和低损耗MOSFET，确保电动牙刷在高频清洁中稳定高效运行。其All-in-One设计进一步集成了LDO、MOS和预驱动器，简化了外围电路设计，降低成本并节省空间，使产品更为紧凑和精致。　　MM32SPIN028C　　·内置MM32SPIN0230　　·内置三相PMOS+NMOS驱动　　·VCC:4.7-20V;5V，50mA输出LDO　　·内置6颗低损耗MOSFET　　·RDS(ON)(H+L)= 45mΩ　　·工作温度范围 -40-85°℃ @12V，15W，最小散热条件　　·驱动与MOS匹配， EMC已优化　　·QFN6x6封装，40引脚　　·可应用于电动牙刷，网络摄像头，镜面马达，服务器风机等领域　　扫振式电动牙刷的革新性成熟方案　　目前在市场上占据主流的扫振式电动牙刷，一般采用分体式伺服电机方案，成本高且占用空间大。基于MM32SPIN028C的一体式扫振伺服电机技术方案，将伺服驱动器和电机主体集成于单芯片中，有效降低成本和空间占用。在10W功率、12V电压下，该芯片的温升仅为12.3℃，展现出卓越的散热性能。此外，得益于其算法的优异性，该方案最少仅需7个外围元器件，大幅简化了设计和生产流程。　　方案功能：　　1) 支持基于双线性霍尔的单电阻有感FOC;　　2) 支持AD解调位置信号、初始位置学习和霍尔校准;　　3) 支持扫震一体设计;　　4) 支持上电自检和蜂鸣提示;　　5) 提供过温、过流、过欠、欠压、过功率保护;　　6) 支持通过UART上位机私有协议控制。　　方案优势：　　1) 扭矩自动补偿，提升性能;　　2) 最大相电流达到8A，确保牙刷电机的峰值扭矩输出;　　3) IC在15W功率下温升低于20℃，最差散热条件下依然保持优异表现;温升曲线如下图：　　4) 采用单电阻无噪技术，运行噪音低;　　5) All-in-One设计，优异的散热性能，外围电路简化，可安装于电机尾部，支持双节锂电池;未来产品支持单节锂电　　6) 双节锂电应用可选用MM32SPIN028C，单节锂电应用可选用MM32SPIN018C。　　作为一款基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块芯片，MM32SPIN028C以其低发热、高集成度和简化设计等优势，为电动牙刷市场提供了革新且成熟的解决方案，也为小风机市场引入了更具有竞争力的选项。终端厂商还可以根据自身产品定位灵活定制功能，快速推出差异化产品，抢占市场先机。　　未来，灵动也将继续秉承创新精神，与行业合作伙伴紧密协作，不断推出更具竞争力的产品，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

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灵动微电子

发布时间：2024-08-07 10:19 阅读量：931 继续阅读>>

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微软发布Copilot+ PC：首发骁龙X平台，性能提升80%，续航提升近一倍!

　　北京时间5月21日凌晨，在微软一年一度的Build开发者大会的前一天，微软召开发布会，抢先发布了其与合作伙伴专为AI设计的，基于高通Snapdragon X系列处理器的一系列Windows PC新品，其中就包括了微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。　　微软将这类支持端侧生成式AI的产品称之为“Copilot+ PC”，其不仅在性能上优于部分英特尔Core Ultra处理器和基于M3处理器的苹果Macbook Air，还展示了其支持端侧生成式AI的能力。　　据介绍，微软“Copilot+ PC”是对于带有NPU(Neural Processing Unit)内核及微软AI助手Copilot的Windows PC新称号。微软将结合CPU、GPU及NPU强大性能，建构一套全新系统架构。根据微软的定义，Copilot+ PC至少需要16GB內存、256GB SSD，整合NPU的性能需要达到40 TOPS以上、可以在端侧运行最先进AI模型、具备全天的电池续航力。　　在性能方面，此前的数据显示，高通Snapdragon X Elite处理器在Geekbench与Cinebench性能基准测试中多次击败基于M3处理器的MacBook Air，并且还在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra 7 155H。　　微软也宣称，基于高通Snapdragon X系列平台的“Copilot+ PC”性能将比搭载M3芯片的15英寸MacBook Air高出58%。　　微软还表示，其新款的Surface Pro、Surface Laptop会将英特尔Core Ultra处理器换成高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器，并表示这将比之前版本速度提升80%以上。新Surface Pro还将首次配备OLED屏幕。　　在端侧AI能力方面，微软在Arm版Windows 11中内置了40多个AI模型，其中十个是后台运行的小语言模型(SLM)，供开发者调用，续航测试场景包括这些始终在后台运行的SLM。　　这类“Copilot+ PC”可以带来出色的端侧AI体验，比如可通过“回顾”(Recall)找出此前在PC上看过的内容;借助即时字幕功能可突破语言障碍，这项新功能可将中文在内40多种语言即时翻译成英文字幕。　　由于高通Snapdragon X系列处理器是基于Arm指令集架构的，因此应用软件的兼容性一直是用户关心的问题，这也是多年来基于Arm架构的Windows PC一直不温不火的关键原因(微软早在2012年就推出了Surface RT，此后高通也曾持续携手合作伙伴推出基于骁龙平台的Windows PC)。　　对此，微软表示，目前Windows on Arm已经有87%的应用是Arm原生应用，仅剩13%需要用到兼容层转译。微软也推出了Prism模拟器，号称转译效率是旧款的两倍。　　确实，目前Photoshop、Dropbox、Zoom、Spotify、Amazon Prime、Hulu等许多知名应用均有Arm 64位原生版本，并且以Chrome、Edge、Firefox为首的网络浏览器均有相应的原生Arm原生版本。特别是近几年来，随着基于Arm架构的苹果Mac产品大卖，各类应用确实正在向Arm生态转移或主动兼容。而在生成式AI加速向智能手机、PC等端侧设备渗透的大趋势之下，将会进一步推动各类AI应用开发商加入对于Arm生态的支持。　　据微软介绍，Copilot+ PC也将受益于Adobe、DaVinci Resolve、CapCut、Cephable、LiquidText及djay Pro的AI功能。　　在续航方面，得益于Arm处理器的高能效特性，续航能力一直是Arm PC的主打优势。微软表示，基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”拥有令人印象深刻的功耗表现，单次充电可支持长达22小时视频播放或15小时网页浏览。相比之下，基于X86平台的2022款Surface Laptop 5的续航只支持8小时38分钟网页浏览或与12小时30分钟的视频播放，等于是续航能力提升了近一倍。　　除了微软的新款Surface设备之外，联想、惠普、戴尔、三星、宏碁、华硕都将会推出一系列Copilot+ PC产品，这些新机已经抢先搭载Arm构架的高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器。　　今年稍晚也将有采用英特尔和AMD处理器的Copilot+ PC产品推出。微软预估明年“Copilot+ PC”的笔记本电脑出货量将达5,000万台。

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微软

发布时间：2024-05-21 14:43 阅读量：1510 继续阅读>>

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佰维存储推出自研工规级SPI NOR Flash

　　近日，佰维存储(股票代码：688525)推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音娱乐、智能家居等领域。　　高速读取性能：数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz　　随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。　　在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择(未来将推出车规级大容量产品)，同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。　　高可靠性：写入/擦除次数达10万次，支持-40℃~85℃宽温工作　　工业、车载等领域的设备在特殊工作环境下运行，包括高低温运行、至少保证10年以上寿命等，相应的SPI NOR Flash必须遵循严格的工业级标准，具备高可靠性。　　TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数(P/E Cycle)达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至 1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持唯一ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。　　此外，TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系，可提供稳定的供货保障(≥5年)，以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务，助力产品与终端设备系统深度融合，实现最佳效能与价值最大化。　　TGN298系列工规级宽温SPI NOR Flash产品兼顾高速读取、高可靠等优势，满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代，以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展，需要在更短时间内高效完成关键代码与数据访问。佰维存储依托自身存储解决方案研发、芯片设计等核心能力，持续开发更高性能、更大容量、更高可靠性与更低功耗的SPI NOR Flash等产品，护航工业、车规、AI、物联网、手机、智能穿戴等领域设备高效稳定运行，赋能万物智联。　　目前，佰维TGN298系列SPI NOR Flash产品已实现量产，欢迎新老客户垂询。

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佰维存储

发布时间：2024-05-16 09:13 阅读量：2676 继续阅读>>

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意法半导体发布支持MIPI I3C高精度数字电源监测器芯片

　　意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。　　TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应用中的电能利用率和可靠性。监测芯片通过双通道16位模数转换器(ADC)同时监测直流电流电压，并在芯片内部计算功率。电流电压同步测量确保功率计算准确无误。　　通过I2C和SMBus以及MIPI I3C接口与主控制器通信，该芯片还可以报告监测结果，当电流、电压、功率和温度过高或过低时发出报警信号，防止电路烧毁。该芯片还提供一个报警指示引脚，并集成温度监测传感器，以节省外部组件。　　高达60V的电压量程让TSC1641可用于各种工业环境。用外接并联电阻器监测电流，为高边、低边和双向测量带来灵活性。关闭模式功耗仅为50nA，确保对整个系统功耗的影响最小。　　MIPI I3C接口让设计人员可以把TSC1641直接连接到先进的微控制器，例如，意法半导体的STM32H5系列，为系统监测提供辅助功能。该接口支持高达12.5MHz的数据速率，并且不需要上拉电阻器，这有助于减少物料清单成本，节省板子空间。　　TSC1641的额定温度范围为-40°C至125°C，现已量产。3.0mm x 3.0mm DFN10塑料封装现可订购。

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意法半导体

发布时间：2023-11-28 09:19 阅读量：2264 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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