瑞萨RH850/U2A MCU现支持<span style='color:red'>MediaTek</span>天玑汽车座舱平台，提升软件定义汽车的安全性和效率
行业新闻

瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑汽车座舱平台，提升软件定义汽车的安全性和效率

　　随着车辆从交通工具向智能“第三空间”演变，对高性能、安全认证解决方案的需求不断增长。作为先进汽车半导体领域的领导者，瑞萨电子凭借其RH850/U2A区域/域微控制器系列满足了这些需求，该系列是为在不断发展的电子电气架构下实现统一控制而设计的下一代解决方案。　　针对智能汽车的产品和技术需求，瑞萨提供多样化车用解决方案和多款高性能车用MCU。其中RH850/U2A区域/域微控制器系列作为新一代车载控制器件，是瑞萨跨域MCU产品系列的首款产品，旨在满足日益增长的将多种应用集成到单颗芯片中的需求，以实现针对不断发展的电子电气架构(E/E架构)的统一电子控制单元，尤其适用于要求高性能和高安全性的应用。　　截至目前，RH850/U2A系列产品已完成多家客户的平台适配。近期，RH850/U2A MCU以及一颗用于为该 MCU供电、可支持达到ASIL D要求的系统功能安全要求的车用PMIC也已成功搭载于MediaTek新近发布的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1中，以车规级安全标准打造出具备更高可靠性的AI智能座舱方案，助力实现平台安全等级和能效的强化，推动软件定义汽车的趋势加速落地。至此瑞萨也成为MediaTek生态合作伙伴之一。　　作为连接与控制“中枢”，瑞萨RH850/U2A MCU基于28纳米(nm)先进制程，搭载四个400MHz CPU内核，采用双核锁步架构，支持ISO 26262 ASIL D功能安全要求，且通过硬件虚拟化技术实现多系统独立运行，完美兼容座舱控制、区域与网关通信的复杂需求。　　瑞萨RH850/U2A MCU的关键优势　　- ASIL-D安全：双核锁步架构符合ISO 26262的最高安全标准，适用于座舱、区域、ADAS、底盘、域控制器等。　　- 高性能：28纳米工艺的四个400MHz CPU内核，可实现无缝的多系统操作。凭借内置的虚拟化管理程序硬件支持，它还能实现ECU集成，降低整体系统成本。　　- 增强安全性：集成HSM(Evita Full)和多个加密核心，提供强大的网络攻击防护，支持安全的OTA软件更新。　　- 生态系统与软件支持：提供符合AUTOSAR标准的工具、软件和合作伙伴关系，加速软件开发。　　- 值得信赖的合作伙伴：凭借数十年的汽车微控制器专业知识，具有经过验证的可靠性和极小开发风险。　　通过整合瑞萨MCU技术，汽车制造商为下一代座舱系统获得了可靠的基石——集安全性、高性能和灵活性于一体。
关键词：
发布时间：2025-06-27 11:49 阅读量：279 继续阅读>>
基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T930的广和通新一代5G模组FG390 重新定义未来家庭AI智能体
行业新闻

基于MediaTek T930的广和通新一代5G模组FG390 重新定义未来家庭AI智能体

　　随着AI技术发展与智能设备爆发式增长，家庭与SMB(Small and Medium-sized Business，中小企业)对高效、安全、智能的“数字管家”需求日益迫切。各智能设备需无缝协同，在智能安防、数据管理、远程办公等场景中，均需依托统一的“智能体中台”实现数据整合与实时决策。　　广和通携手联发科技，推出基于MediaTek T930平台的5G模组FG390，其高性能蜂窝性能、强大的AI融合能力，以及对未来智慧家庭和企业联网的深刻洞察，将成为推动AI家庭与智能体中台落地的核心引擎，打破家庭与企业在数字化转型中数据孤岛和运营效率瓶颈。　　极致蜂窝性能，提升5G速率与效率　　FG390搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成了MediaTek M90 5G调制解调器与四核Arm Cortex-A55 CPU，蜂窝性能实现飞跃。在5G NR Sub-6GHz频段下，FG390支持下行链路6载波聚合(6CC CA)及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值速率高达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，为用户提供极致的高速网络体验。无论是多路8K视频流畅播放，还是AR/VR沉浸式体验，FG390都能轻松应对，满足用户对高带宽、低时延的严苛需求。同时，其200MHz带宽的8Rx技术，在小区边缘也能显著提升频谱效率，扩大信号覆盖范围，确保稳定连接。　　智能家庭中枢，个性化体验再升级　　随着5G+AI技术的不断成熟，CPE作为家庭网络的核心，将成为智能家居的控制中心。FG390凭借其强大的感知能力、广泛的智能终端连接能力(如支持Matter协议)，以及深度整合的AI算法，能够根据环境变化、用户习惯等多维度信息，自动调节家居设备，提供更加个性化、舒适的智能家庭体验。　　AI赋能，开启商用增值新篇章　　FG390的独特之处不仅在于其卓越的网络性能，更在于其深度融合的AI能力。通过搭配专用NPU芯片，FG390能够化身为家庭中的“AI智能体”，为用户提供全方位的智能服务。　　基于端云协同的AI模型(如OpenAI、DeepSeek等)，基于FG390的FWA解决方案面向企业及个人用户提供丰富的AI订阅与调用服务。面向FWA用户，FG390提供便捷的AI-SDK调用接口，可拓展至更多智能服务。面向无线运营商，FG390则拓展了运营商增值服务的新机遇与商业价值的增量空间。此外，FG390还能外挂NAS存储中心，实现家庭多终端存储资源的统一管理与AI资源的高效利用，进一步拓展其在生产力工具领域的潜力，开启全新商业格局。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：“我们很重视与广和通在新一代5G FWA芯片T930的创新合作，携手以更高规格，更好性能，更强AI持续引领全球FWA市场。过去几年，联发科技和广和通在eMBB FWA赛道上实现战略合作，从T750到T830平台持续领先，在全球Tier1运营商市场实现了诸多突破。未来5G融合AI时代，我们期待和广和通持续聚焦高竞争力产品创新、新架构和产品特性预研，为全球客户持续提供领先的产品与高品质的服务，携手开拓FWA产业新价值，加速行业生态繁荣。”　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“面向未来3-5年FWA市场，我们很高兴与联发科技携手发布性能更卓越的5G FWA模组系列FG390。这一代产品将基于MediaTek T930 平台的全要素特性以及5G R18协议，注重生态链融合创新，通过高增益、低延时、多OS应用等方式解决家庭和中小企业在更大场域5G联网时的痛点和难点。广和通在5G eMBB模组研发将持续秉持匠心精神，以更卓越的蜂窝性能和AI技术为下一代MBB终端带来无限可能。除此之外，我们将和合作伙伴结合NPU强大的AI能力进一步赋能智慧办公、智慧家庭、智慧城市等场景，全面拥抱AI时代。未来，广和通与联发科技将保持紧密合作，在5G产品、技术、应用上多维度合作，共启崭新的未来。”
关键词：
发布时间：2025-06-19 10:45 阅读量：304 继续阅读>>
广和通率先发布基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T930 平台的5G模组FG390
行业新闻

广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

　　5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入(Fixed Wireless Access，FWA)为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。　　广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器、四核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，支持 3GPP Release-18 标准，可支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合(6CC CA)以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。此外，FG390还支持200MHz 带宽的8Rx技术，能够在小区(Cell)边缘有效提升40%的频谱效率，从而使得信号覆盖范围得到大幅延伸。FG390还可以搭配专用 NPU 芯片组成AI网关设备，在AI的加持下提供先进的网络设备交互功能。　　在5G-A 与AI技术双轮驱动、高速融合的时代，FG390系列将以领先的技术规格和性能，创新的新特性和丰富的外围配套组件在家庭和企业场景中赋能数字化转型和迭代，助力运营商和公开市场在通信终端领域的投资和回报进一步加速。
关键词：
发布时间：2025-05-20 10:33 阅读量：399 继续阅读>>
广和通与<span style='color:red'>MediaTek</span>合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组
行业新闻

广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组

　　3月5日，2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx(3天线发射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技术性能。以上特性满足全球头部运营商对5G FWA(固定无线接入)与MiFi(移动宽带)在其对应的应用场景中网络精准预测、智能选网策略和优化空口性能上的产品开发需求。　　支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用场景下，大大优化高速铁路、地下场景、机场及偏远郊区等四大弱信号场景的网络连接效率。在机场，通过AI进行预测找网，提升50%以上的找网速度。在户外移动场景，MMAI提供AI远足模式，优化户外联网存在的弱信号高耗电问题，使设备节能10%。当在高速铁路场景下，支持MMAI的FG370则使终端联网更高速、稳定;处于地下场景时，FG370则助力终端迅速恢复5G联网。　　联网终端普遍支持两个发射链，大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA与MiFi的应用，透过3Tx技术使终端支持3个发射链，显著提升上行吞吐峰值。据广和通实验室测算，相较2Tx，3Tx通过增加空间流最高可提升68%吞吐量。L4S技术则为终端提供低时延、低丢包、可扩展吞吐量的网络体验。据测算，3Tx+L4S双管齐下，为终端提供优于2Tx 的1.9倍带宽，并大幅降低时延。　　此外，FG370 在 5G FWA与MiFi 的应用中，还支持 8Rx 和 3GPP Rel-17标准的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力，可大幅提升小区边缘的信号品质，进而提高吞吐量。　　广和通帮助全球头部运营商迅速研发5G FWA与 MiFi产品，降低开发成本的同时提高开发效率。广和通将基于用户需求，持续研发并支持5G关键技术，使能5G FWA与 MiFi在更多场景下普适落地。
关键词：
发布时间：2025-03-06 09:19 阅读量：520 继续阅读>>
广和通发布全球首款基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
行业新闻

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。
关键词：
发布时间：2024-06-06 10:06 阅读量：996 继续阅读>>
广和通发布基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
行业新闻

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

　　广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。　　FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。　　大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。　　RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。
关键词：
发布时间：2024-02-27 13:08 阅读量：852 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码