森国科推出用于<span style='color:red'>5G</span>微基站电源的碳化硅二极管（SiC JBS）
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森国科推出用于5G微基站电源的碳化硅二极管（SiC JBS）

　　第5代通信技术5G频率越高，穿透和绕射能力会相对下降，信号智能直射传播，很多偏僻地方就会收不到信号，微基站很好弥补了这项缺陷。因此5G将会采取“宏基站+微基站”组网覆盖的模式，整个5G网络基站近80%将由微基站承载。　　微基站是一种从产品形态、发射功率、覆盖范围等方面都相比传统宏站小得多的低功率基站设备。特征是：小型化;低发射功率;可控性好;智能化;组网灵活。微基站电源应用场景如下：　　直流远供电源　　应用于BBU、RRU基站整合优化，运营商的室分系统、室外基站、灯杆站、微基站、直放站、综合接入 ONU 等设备;　　光电一体箱供电　　是对未来城市主干道信号覆盖提供支点，并与现有城市设施相融合，可应用于居民小区、沿街小巷、商业密集区、地下停车场。光电一体箱将传统的交流配电箱、光纤配线箱融为一体，有效解决了微基站配套设备的建设需求，满足了市政美化需求。微站电源产品，应用于小型程控交换机、接入网、传输设备、移动通信、卫星通信地面站、微波通信供电、室外基站、灯杆站、微基站、直放站、综合接入 ONU 等设备。　　太阳能模块供电　　主要安装在高山、公路、铁路等地，扩大基站的覆盖面，解决乡村信号盲区;高速公路、国道及铁路线上的信号覆盖;在需要建基站但又没有条件建的地方;解决业务边界问题。但是这些地方供电较为困难或有可能解决供电问题但耗资巨大，而且电力解决以后还有安全、维护等因素。具有可靠性、寿命长、连续阴雨天，全天侯、不间断地野外工作时间长的特点，与拉电力线相比有经济安全、故障率低、维护方便等优点。　　智慧路灯电源　　通过市政对路灯进行供电，解决路灯微基站供电问题。“智慧灯杆联网系统”，是以照明灯杆为基础，集成了音视频监控设备、无线基站、WIFI热点、多媒体屏幕、充电桩以及天气、环境等各种感知器的新型智能设备，结合应用“NB—IOT系统”技术通讯手段，将采集的交通信息、环境信息、河道信息和安防信息等进行运算、分析、形成大数据平台层，实现对城市照明、安防、交通、能源、市政等公共设施运营管控应用层面的智慧城市管理。　　微基站内部电源系统系统中对交流接触器的选用、断路器熔断器及空气开关的选用、保护电路的设计、交流电量检测电路的设计、防雷及抗涌措施的选择等要符合规范。　　下图是一款研发的5G基站建设的移动微站电源：　　由上图可以看出，此款电源产品主要由4个单元组成，其中通信模块和开关电源部分决定了5G微基站运行的可靠性。开关电源部分：由于基站供电多样性和复杂性，决定了微基站电源需要综合考虑不同输入兼容问题，其开关电源的功率从1000W~3000W不等，处理大功率器件及相关模块的稳定性是非常关键的。对于如此之大的大功率开关电源开机瞬间的浪涌电流抑制成为了关键中的关键。森国科为此开发了高Bv、低Vf、高浪涌电流的碳化硅二极管KS06065，标称650V的Bv值，实际测试可以达到900V,冲击电流高达65A，典型漏电流低至1nA。　　森国科SiC二极管系列产品主要分为650V和1200V系列，使用6寸晶圆生产，车规级的生产工艺，具有高耐温，高频，高效，高压特性，在广大高功率电源产品中得到广泛应用。主要应用于矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源、充电桩电源模块、新能源汽车充电机、光伏逆变器等。
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发布时间：2025-08-19 11:43 阅读量：241 继续阅读>>
广和通助力客户实现北欧<span style='color:red'>5G</span> CPE部署，18天线方案引领高性能体验
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广和通助力客户实现北欧5G CPE部署，18天线方案引领高性能体验

　　广和通基于FG370的BE7200 5G CPE解决方案成功助力客户赢得北欧某主流运营商5G CPE标案并实现批量交付。该项目的成功进一步说明广和通在高性能、高集成度5G CPE领域的技术与产品实力再获国际高端市场认可。　　北欧运营商对终端性能、多设备连接稳定性及环境适应性要求极为严苛。5G CPE需要在密集多设备家庭场景下提供高带宽、低时延、高可靠性的网络连接，同时需解决多天线系统共存干扰、高效散热与静音设计等复杂工程难题。基于MediaTek T830的FG370模组，广和通为客户提供BE7200的Wi-Fi 7方案，并主导攻克了18天线高性能设计的核心壁垒。　　18天线创新设计，确保硬件性能最优　　在天线设计上，该方案创新实现蜂窝中高频4天线、低频4天线;Wi-Fi中高频4天线、低频4天线的独立布局，最大化隔离度，消除系统间干扰，确保各射频链路性能最优。此外，方案额外集成1根DFS天线(动态频率选择)与1根高精度GNSS天线，保障无线路由与定位功能完备性。方案还精巧整合散热、电磁兼容(EMC)与屏蔽设计于紧凑空间，实现无风扇静音运行，满足北欧用户对安静家居环境的极致追求。　　BE7200方案，打造高速联网体验　　该方案全面适配MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组，支持IEEE 802.11BE标准，160MHz超宽信道与4K-QAM调制技术双剑合璧，实现速率跃升。方案双频并发速率高达7200Mbps，2.4GHz单频速率达1378Mbps，5GHz频段单频速率至5765Mbps，为4K/8K流媒体、VR/AR、云游戏提供澎湃带宽。同时，BE7200方案在2.4GHz和5GHz频段上均支持4*4 MIMO，带来更优的网络覆盖效果，满足欧美运营商对无线局域网覆盖的要求。　　为提升多设备连接效率，方案支持OFDMA、Multi-RU(多资源单元)及增强型MU-MIMO技术，显著降低多设备接入时延，有效抑制信号干扰，大幅提升高密度连接环境下的传输效率与网络稳定性。在网络可靠性上，方案集成DFS(动态频率选择)技术，解决信道冲突和拥堵问题，显著提升无线连接可靠性。　　赋能客户，共赢北欧市场　　此次北欧5G CPE项目的成功交付，为北欧家庭和企业用户带来了高速联网体验，体现了广和通在5G融合Wi-Fi 7技术、硬件架构设计及工程集成能力上的提升。广和通将持续投入创新，携手全球合作伙伴，推动5G FWA体验迈向新高度。
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发布时间：2025-08-15 13:56 阅读量：714 继续阅读>>
基于MediaTek T930的广和通新一代<span style='color:red'>5G</span>模组FG390 重新定义未来家庭AI智能体
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基于MediaTek T930的广和通新一代5G模组FG390 重新定义未来家庭AI智能体

　　随着AI技术发展与智能设备爆发式增长，家庭与SMB(Small and Medium-sized Business，中小企业)对高效、安全、智能的“数字管家”需求日益迫切。各智能设备需无缝协同，在智能安防、数据管理、远程办公等场景中，均需依托统一的“智能体中台”实现数据整合与实时决策。　　广和通携手联发科技，推出基于MediaTek T930平台的5G模组FG390，其高性能蜂窝性能、强大的AI融合能力，以及对未来智慧家庭和企业联网的深刻洞察，将成为推动AI家庭与智能体中台落地的核心引擎，打破家庭与企业在数字化转型中数据孤岛和运营效率瓶颈。　　极致蜂窝性能，提升5G速率与效率　　FG390搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成了MediaTek M90 5G调制解调器与四核Arm Cortex-A55 CPU，蜂窝性能实现飞跃。在5G NR Sub-6GHz频段下，FG390支持下行链路6载波聚合(6CC CA)及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值速率高达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，为用户提供极致的高速网络体验。无论是多路8K视频流畅播放，还是AR/VR沉浸式体验，FG390都能轻松应对，满足用户对高带宽、低时延的严苛需求。同时，其200MHz带宽的8Rx技术，在小区边缘也能显著提升频谱效率，扩大信号覆盖范围，确保稳定连接。　　智能家庭中枢，个性化体验再升级　　随着5G+AI技术的不断成熟，CPE作为家庭网络的核心，将成为智能家居的控制中心。FG390凭借其强大的感知能力、广泛的智能终端连接能力(如支持Matter协议)，以及深度整合的AI算法，能够根据环境变化、用户习惯等多维度信息，自动调节家居设备，提供更加个性化、舒适的智能家庭体验。　　AI赋能，开启商用增值新篇章　　FG390的独特之处不仅在于其卓越的网络性能，更在于其深度融合的AI能力。通过搭配专用NPU芯片，FG390能够化身为家庭中的“AI智能体”，为用户提供全方位的智能服务。　　基于端云协同的AI模型(如OpenAI、DeepSeek等)，基于FG390的FWA解决方案面向企业及个人用户提供丰富的AI订阅与调用服务。面向FWA用户，FG390提供便捷的AI-SDK调用接口，可拓展至更多智能服务。面向无线运营商，FG390则拓展了运营商增值服务的新机遇与商业价值的增量空间。此外，FG390还能外挂NAS存储中心，实现家庭多终端存储资源的统一管理与AI资源的高效利用，进一步拓展其在生产力工具领域的潜力，开启全新商业格局。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：“我们很重视与广和通在新一代5G FWA芯片T930的创新合作，携手以更高规格，更好性能，更强AI持续引领全球FWA市场。过去几年，联发科技和广和通在eMBB FWA赛道上实现战略合作，从T750到T830平台持续领先，在全球Tier1运营商市场实现了诸多突破。未来5G融合AI时代，我们期待和广和通持续聚焦高竞争力产品创新、新架构和产品特性预研，为全球客户持续提供领先的产品与高品质的服务，携手开拓FWA产业新价值，加速行业生态繁荣。”　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“面向未来3-5年FWA市场，我们很高兴与联发科技携手发布性能更卓越的5G FWA模组系列FG390。这一代产品将基于MediaTek T930 平台的全要素特性以及5G R18协议，注重生态链融合创新，通过高增益、低延时、多OS应用等方式解决家庭和中小企业在更大场域5G联网时的痛点和难点。广和通在5G eMBB模组研发将持续秉持匠心精神，以更卓越的蜂窝性能和AI技术为下一代MBB终端带来无限可能。除此之外，我们将和合作伙伴结合NPU强大的AI能力进一步赋能智慧办公、智慧家庭、智慧城市等场景，全面拥抱AI时代。未来，广和通与联发科技将保持紧密合作，在5G产品、技术、应用上多维度合作，共启崭新的未来。”
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发布时间：2025-06-19 10:45 阅读量：494 继续阅读>>
晶振频率稳定性：<span style='color:red'>5G</span> 基站与航天设备的核心竞争力 晶宇兴 2025年06月06日 12:14 河北
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晶振频率稳定性：5G 基站与航天设备的核心竞争力 晶宇兴 2025年06月06日 12:14 河北

　　在当今科技飞速发展的时代，电子设备的性能和可靠性至关重要。晶振作为电子设备中的核心部件，为系统提供精确的时间和频率基准。晶振的频率稳定性直接影响着设备的整体性能，从日常生活中广泛使用的智能手机、智能穿戴设备，到对精度和可靠性要求极高的5G基站、航天设备等，稳定的晶振频率都是确保设备正常运行的关键因素。随着通信技术向5G乃至未来6G的演进，以及航天探索活动的日益频繁，对晶振频率稳定性的要求也在不断提升，使其成为各领域技术发展中不可或缺的核心竞争力。　　晶振频率稳定性的基本概念　　定义与衡量指标　　晶振的频率稳定性是指晶振在工作过程中保持其输出频率恒定的能力。由于各种因素的影响，晶振实际输出频率会与标称频率存在一定偏差，频率稳定性就是衡量这种偏差大小的指标。通常用百万分之几(ppm)来表示，例如，±10ppm意味着晶振的频率偏差在标称频率的百万分之十以内。除了ppm表示的频率偏差，还有频率温度特性、老化率、相位噪声等也是衡量晶振频率稳定性的重要指标。频率温度特性描述了晶振频率随环境温度变化的情况;老化率反映了晶振在长时间使用过程中频率的缓慢漂移;相位噪声则表示频率信号在相位上的随机波动，影响信号的纯度和稳定性。　　对电子设备性能的关键影响　　在电子设备中，晶振犹如“心脏”，其稳定的频率输出是设备各部件协同工作的基础。对于通信设备，频率不稳定会导致信号传输错误、通信中断等问题。在雷达系统中，晶振频率的微小偏差可能使目标定位出现较大误差。在计算机系统里，晶振频率的不稳定会影响数据处理的速度和准确性，甚至导致系统死机。对于依赖精确计时的设备，如金融交易系统、科学实验仪器等，晶振频率的任何漂移都可能引发严重后果。因此，晶振频率稳定性直接关系到电子设备的性能、可靠性和准确性，是决定设备能否正常运行的关键因素之一。　　5G基站中的晶振频率稳定性　　5G通信技术对频率精度的严苛要求　　5G通信采用了更高的频段和更复杂的调制技术，如毫米波频段和正交频分复用(OFDM)技术。这些先进技术虽然大幅提升了通信速率和容量，但也对频率的精度和稳定度提出了前所未有的高要求。在5G通信中，频率的偏差会导致信号的相位噪声增大、信道间干扰加剧，从而降低通信的可靠性和数据传输速率。为了保证多个基站之间以及基站与终端之间的精确同步，晶振必须提供高精度的频率基准。此外，5G的多输入多输出(MIMO)技术需要多个天线之间的精确相位同步，这也对晶振的频率精度提出了更高的挑战。　　±10ppm晶振在5G基站中的应用优势　　经过大量的实际测试和工程验证，±10ppm的晶振能够满足5G基站在正常工作环境下的频率精度需求。与普通精度晶振(如±20ppm、±50ppm)相比，±10ppm晶振具有更高的频率精度和稳定性，能够更好地适应5G基站对频率同步和信号质量的严格要求。在保证通信质量的同时，±10ppm晶振具有较好的性价比。虽然超高精度晶振(如±1ppm以下)的频率精度更高，但成本也大幅增加，而且在大多数5G基站的应用场景中，±10ppm已经能够满足需求，无需过度追求更高的精度。同时，±10ppm晶振在温度稳定性、相位噪声等方面也具有较好的性能，能够在宽温度范围内保持稳定的工作状态。　　晶振频率稳定性对5G基站性能的具体影响案例　　在某5G基站建设项目中，初期使用了普通精度的晶振，在夏季高温环境下，基站频繁出现信号中断、数据传输速率下降等问题。经检测，发现是晶振频率受温度影响发生较大漂移，导致基站无法准确同步信号，信道间干扰严重。后来，将晶振更换为±10ppm的高精度晶振，并采用了温度补偿措施，基站在各种环境下的性能得到了显著提升，信号中断现象大幅减少，数据传输速率稳定在较高水平。这一案例充分展示了晶振频率稳定性对5G基站性能的关键影响，稳定的晶振频率是保障5G基站高效、可靠运行的核心要素之一。　　航天设备中的晶振频率稳定性　　航天环境对晶振性能的极端挑战　　航天设备所处的环境极为恶劣，与地面环境有天壤之别。在太空中，温度变化范围巨大，从阳光直射下的高温到阴影处的极寒，温差可达数百度。同时，航天设备还会受到强烈的宇宙射线辐射、微流星体撞击以及持续的机械振动等。这些极端环境因素对晶振的频率稳定性构成了极大挑战。例如，温度的剧烈变化会使晶振的晶体材料物理特性发生改变，导致频率大幅漂移;宇宙射线辐射可能会影响晶振内部电子元件的性能，引发频率不稳定;机械振动则可能使晶体产生应力，改变其谐振频率。　　高稳定性晶振在航天设备中的关键作用　　在航天领域，从卫星导航系统到深空探测器，从载人航天飞船到空间站，各种航天设备都依赖高稳定性晶振提供精确的时间和频率基准。在卫星通信中，稳定的晶振频率确保卫星与地面站之间的通信准确无误，避免信号延迟和错误。在卫星导航系统中，晶振的频率精度直接影响定位的准确性，微小的频率偏差可能导致定位误差达到数公里甚至更大。对于执行复杂任务的深空探测器，高稳定性晶振保证了探测器上各种仪器设备的精确同步和数据采集的准确性，是探测器能否成功完成探测任务的关键因素之一。　　航天领域晶振频率稳定性保障技术与案例　　为了应对航天环境的极端挑战，航天领域采用了一系列先进技术来保障晶振的频率稳定性。例如，采用特殊的晶体材料和封装技术，提高晶振的抗辐射能力和机械强度;通过恒温控制技术，将晶振工作温度稳定在极小范围内，减少温度对频率的影响;运用复杂的温度补偿算法和实时校准技术，对晶振频率进行动态调整。以某全球定位卫星系统为例，该系统采用了超高精度的恒温晶振(OCXO)，并结合先进的温度补偿和校准技术。在卫星发射后的多年运行中，晶振频率稳定性始终保持在极高水平，确保了卫星导航定位的精度误差在数米以内，为全球用户提供了可靠的导航服务。这一案例充分体现了高稳定性晶振及其保障技术在航天领域的核心地位和关键作用。　　影响晶振频率稳定性的因素分析　　温度因素　　温度是影响晶振频率稳定性的首要因素。石英晶体作为晶振的核心部件，其物理特性对温度极为敏感。当温度发生变化时，石英晶体的弹性模量、密度以及热膨胀系数等参数会相应改变，从而导致晶振频率发生偏移。在不同的应用场景中，温度变化范围差异很大。在工业控制领域，设备可能面临-20℃到80℃的温度波动;在户外通信基站，温度范围可能更广。普通晶振若未采取有效的温度补偿措施，在如此大的温度变化下，频率偏差很容易超出设备允许范围，使系统运行出现故障。　　电压因素　　晶振需要稳定的供电电压来保证其频率输出的稳定性。电压的变化会影响晶振内部电路的工作状态，导致电阻、电容等元件参数发生改变，进而影响晶振的振荡频率。例如，当电源电压升高时，晶振内部的电流增大，可能使晶体的振动幅度发生变化，从而导致频率漂移。在实际应用中，如果电源质量不佳，存在电压波动、纹波等问题，或者电路中存在其他干扰源影响电源稳定性，都可能对晶振频率产生不利影响。　　机械振动因素　　机械振动对晶振频率稳定性的影响也不容忽视。当晶振受到外界机械振动时，晶体内部会产生应力，这种应力会改变晶体的谐振频率。在一些特殊应用场景中，如车载电子设备、航空航天设备等，设备在运行过程中会持续受到振动冲击。如果晶振的抗振性能不佳，其频率稳定性将受到严重影响。长期的振动作用还可能导致晶振内部结构损坏，进一步降低其性能和可靠性。　　电磁干扰因素　　在现代复杂的电磁环境中，周围存在着大量的电磁信号，如无线通信信号、电力设备产生的电磁辐射等。这些电磁信号可能会耦合到晶振电路中，干扰晶振的正常振荡，导致频率不稳定。特别是在无线通信设备内部，多种射频信号共存，若晶振电路的电磁屏蔽设计不完善，就极易受到其他信号的干扰。例如，在智能手机中，当同时开启多个无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、移动数据)时，晶振可能会受到这些模块产生的电磁干扰，影响手机的通信质量和其他功能的正常运行。　　确保晶振频率稳定性的措施　　晶振类型的合理选择　　不同类型的晶振具有不同的频率稳定性和性能特点，因此根据具体应用需求选择合适的晶振类型至关重要。对于对频率精度要求极高的应用，如5G基站、航天设备等，通常会选择高精度的恒温晶振(OCXO)或温补晶振(TCXO)。OCXO通过将晶振置于恒温槽内，使晶振工作在一个恒定的温度环境中，从而极大地提高频率稳定性，但成本相对较高。TCXO则通过内置温度传感器和温度补偿电路，实时监测环境温度并对晶振频率进行微调，在一定程度上提高频率稳定性，同时具有较好的性价比。对于一些对成本敏感且对频率精度要求相对较低的应用，如普通消费电子产品，普通晶振经过适当的电路设计和补偿措施也能满足需求。　　温度补偿技术　　为了降低温度对晶振频率的影响，温度补偿技术被广泛应用。除了前面提到的TCXO采用的温度补偿方式外，还可以通过软件算法实现温度补偿。这种方法通过在设备中内置温度传感器，实时采集环境温度数据，然后利用预先建立的温度-频率模型，通过软件算法对晶振输出频率进行校正。此外，还可以采用外部补偿电路，如热敏电阻网络，根据温度变化调整电路参数，从而补偿晶振频率的温度漂移。在一些高精度应用中，还会结合多种温度补偿技术，以实现更精确的频率稳定控制。　　稳定供电设计　　确保晶振的稳定供电是保证其频率稳定性的重要环节。在电路设计中，通常会采用稳压电路来提供稳定的电源电压。常见的稳压电路有线性稳压电路和开关稳压电路。线性稳压电路具有输出电压纹波小、噪声低的优点，能够为晶振提供较为纯净的电源，但效率相对较低。开关稳压电路则具有较高的效率，但输出电压纹波相对较大，需要配合适当的滤波电路使用。此外，还可以在电源输入端增加滤波电容、电感等元件，进一步降低电源中的纹波和噪声，减少对晶振频率的干扰。　　隔离外部干扰措施　　为了减少机械振动和电磁干扰对晶振频率稳定性的影响，需要采取一系列隔离外部干扰的措施。在抗机械振动方面，可以采用减震材料对晶振进行封装，或者将晶振安装在具有减震功能的支架上，减少外界振动传递到晶振上。在电磁屏蔽方面，对晶振电路进行良好的屏蔽设计，使用金属屏蔽罩将晶振电路包围起来，并确保屏蔽罩接地良好，防止外部电磁信号耦合到晶振电路中。同时，合理布局电路板，将晶振电路与其他可能产生电磁干扰的电路模块分开，减少相互干扰。　　晶振频率稳定性技术的未来发展趋势　　更高精度与稳定性的晶振研发**　　随着科技的不断进步，各领域对晶振频率稳定性的要求将越来越高。未来，研发更高精度和稳定性的晶振将成为重要趋势。一方面，不断探索新型晶体材料，如具有更高品质因数(Q值)的材料，以降低晶体的损耗，提高相位噪声性能。另一方面，优化晶振的设计和制造工艺，进一步减小各种因素对频率稳定性的影响。例如，采用更先进的光刻技术制造晶体谐振器，提高其尺寸精度和一致性，从而提升频率稳定性。　　适应极端环境的晶振技术创新　　随着航天探索、深海探测、极地科考等活动的不断深入，对能够适应极端环境的晶振需求日益增长。未来，晶振技术将在适应极端温度、高压、强辐射等环境方面取得更多创新。例如，研发能够在-200℃以下极寒环境或500℃以上高温环境中稳定工作的晶振;开发具有更强抗辐射能力的晶振，以满足太空环境下的应用需求。通过材料创新、结构优化和封装技术改进等手段，使晶振能够在各种极端环境下保持稳定的频率输出。　　与新兴技术融合推动晶振性能提升　　新兴技术如人工智能、物联网、量子计算等的快速发展，也将为晶振频率稳定性技术的提升带来新的机遇。在物联网应用中，大量设备需要高精度的时间同步和频率基准，通过与物联网技术融合，晶振可以实现远程监测和自动校准，提高其在复杂网络环境下的频率稳定性。人工智能技术可以用于晶振的故障预测和诊断，通过对晶振运行数据的分析，提前发现潜在的频率稳定性问题，并采取相应措施进行预防和修复。在量子计算领域，对高精度时钟信号的需求也将推动晶振技术向更高精度和稳定性方向发展，促进晶振与量子技术的交叉融合创新。　　晶振频率稳定性作为电子设备性能和可靠性的核心竞争力，在5G基站、航天设备等众多关键领域发挥着不可替代的重要作用。从5G通信对高精度频率同步的严苛要求，到航天环境对晶振极端性能的挑战，都凸显了晶振频率稳定性的关键地位。通过深入分析影响晶振频率稳定性的温度、电压、机械振动、电磁干扰等因素，并采取合理选择晶振类型、温度补偿、稳定供电、隔离外部干扰等一系列有效措施，可以显著提高晶振的频率稳定性，满足不同领域的应用需求。展望未来，随着科技的持续进步，晶振频率稳定性技术将朝着更高精度、更强环境适应性以及与新兴技术深度融合的方向不断发展，为推动各领域技术创新和产业升级提供坚实支撑。
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发布时间：2025-06-09 10:01 阅读量：766 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G</span>+AI双翼共振，广和通如何展翅高飞
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5G+AI双翼共振，广和通如何展翅高飞

　　工信部数据显示，截至2025年4月末，中国建成5G基站443.9万个，占全球5G基站总数近70%，实现县县通千兆、乡乡通5G、90%以上行政村覆盖，用户超10亿。6年间，中国5G实现了令人瞩目的网络规模化发展与丰富的行业应用，这也为AI提供连接血脉和数字通道。5G提供高带宽、低时延的确定性网络能力，支撑AI终端实时控制与数据增量训练。　　AI为5G注入智能灵魂。5G设备融合AI能力实现网络自主优化及性能升级，利用AI预测故障、动态优化流量，提升运维效率。随着AI智能终端的爆发式增长，AI应用与用户需求更倾向于实时交互与即时响应，大上行、低时延的5G技术正满足AI终端交互需求，同时加速5G规模化应用。　　场景革命：5G+AI的落地实践　　5G AI FWA解决方案　　5G FWA作为未来智慧家庭中心的核心业务，天然具备与AI融合的优势。目前，符合3GPP R18标准的5G平台均与AI有所融合。高通X85在FR1+FR2的情况下，下行速率高达12.5Gbps;MediaTek T930在Sub-6GHz频段实现了400MHz频宽的6 载波聚合(6CC-CA)，提供高达10Gbps的下行速率。5G平台通过与专用NPU整合，从而打造生成式 AI 网关设备，提供先进的边缘 AI 运算与网络内设备的交互功能，算力可达40TOPS。这一创新使FWA设备从单纯的“数据管道”升级为“家庭智能中枢”，广和通均向客户提供基于以上5G平台的AI FWA解决方案，为全球用户打造智慧家庭智能体、帮助全球运营商拓展商业模式创造了可能。　　随身算力解决方案　　随身算力将AI处理从云端下沉至用户侧，实现低延迟、高隐私、强实时的智能响应。这一趋势正随技术突破与应用场景扩展快速演进。在此背景下，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。基于5G SoC的广和通5G AI MiFi解决方案支持在端侧部署如Qwen-1.8B-Chat等开源大模型，能高效处理端侧AI应用。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz。作为便携式智能终端解决方案，它还支持USB 3.1和15W反向充电功能，关键时刻可化身移动电源。该解决方案创新性整合了AI语音技术，支持20种语言互译。其定制的AI APP支持多场景语音唤醒，即使在嘈杂环境下仍有较高识别率，使得该方案还适用于翻译机、AI Buddy等终端。　　RedCap+AI解决方案　　5GRedCap在保留5GLAN、R17网络切片、VoNR等关键5G原生特性的前提下，通过裁剪频宽和空间流，简化基带和射频，进而优化成本、功耗和尺寸。经济适用的RedCap与端/云AI的技术融合，将为AI终端规模化应用提供加速度。利用“精准降本”与“智能增效”，广和通正积极关注RedCap+AI在工业视觉、可穿戴设备、车联网等智能领域的应用，解决传统5G在高成本、高功耗场景的落地难题，赋予边缘设备实时决策能力。　　广和通在5G+AI产业链中承上启下，始终在蜂窝通信之路上探索前进，以产品、生态、技术以及应用推动5G融合商用。广和通将持续助力移动宽带、消费电子、智能制造、车联网、机器人等行业焕发生机，加速5G+AI规模化应用。
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发布时间：2025-06-06 13:34 阅读量：852 继续阅读>>
广和通<span style='color:red'>5G</span> AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

　　随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。　　广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。　　在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发)，以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。　　在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。　　值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz)，还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz)，相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。　　从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。
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发布时间：2025-05-22 10:16 阅读量：427 继续阅读>>
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的<span style='color:red'>5G</span>模组FG390
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广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

　　5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入(Fixed Wireless Access，FWA)为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。　　广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器、四核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，支持 3GPP Release-18 标准，可支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合(6CC CA)以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。此外，FG390还支持200MHz 带宽的8Rx技术，能够在小区(Cell)边缘有效提升40%的频谱效率，从而使得信号覆盖范围得到大幅延伸。FG390还可以搭配专用 NPU 芯片组成AI网关设备，在AI的加持下提供先进的网络设备交互功能。　　在5G-A 与AI技术双轮驱动、高速融合的时代，FG390系列将以领先的技术规格和性能，创新的新特性和丰富的外围配套组件在家庭和企业场景中赋能数字化转型和迭代，助力运营商和公开市场在通信终端领域的投资和回报进一步加速。
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发布时间：2025-05-20 10:33 阅读量：516 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>5G</span> AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物
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广和通发布5G AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物

　　4月25日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。　　搭载广和通方案的5G AI MiFi 不仅是连接工具，还是智能中枢。广和通方案定制化AI APP构建起强大的智能生态，使得AI MiFi支持多语言语音唤醒与对话，用户只需使用语音，即可轻松调用功能。同时，搭载广和通方案的AI MiFi还具备本地内容快速查询功能，无论是设备内的文件资料，还是缓存的媒体资源，都能通过语音指令快速调取。在AI翻译上，其实时网络翻译引擎可实现中、英、日、韩等 20 种语言互译，准确率高达95%，是跨国商务洽谈、国际展会交流、旅游出行等场景的AI助手。　　硬件性能上，5G AI MiFi解决方案实现多重突破。其基于4nm 制程8核CPU、主频达 2.4GHz的高通QCM4490平台，低功耗下可实时分析用户行为。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在Sub-6GHz 频段，其下行速率达2.33Gbps。5G AI MiFi解决方案支持双卡双待，兼容USB 3.1 接口和外接网口，支持15W快充和反向充电功能。此外，方案可选Android或Linux 系统，可连接 1080P 屏幕与摄像头，满足多样化场景需求。更具竞争力的是，5G AI MiFi解决方案凭借SoC方案的低功耗设计，优化功耗性能。　　在高通新一代Wi-Fi 7芯片的加持下，广和通5G AI MiFi 解决方案率先搭配QCM4490平台，同时支持Wi-Fi 7中2.4 GHz +5 GHz、2.4 GHz + 6 GHz和5 GHz + 6 GHz高频并发的工作模式，速率高达BE5800，为用户带来极具性价比的5G融合Wi-Fi 7 MiFi方案，确保高效、可靠的长生命周期应用。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“5G AI MiFi解决方案的发布重新定义了通信融合AI的价值：其不仅是数据传输的通道，更是理解场景需求、主动优化体验的智能伙伴。未来，广和通将持续深化5G与AI、边缘计算的融合创新，赋能全球用户拥抱智能化数字生活。”
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发布时间：2025-04-27 11:19 阅读量：624 继续阅读>>
杭晶电子：<span style='color:red'>5G</span>时代OCXO超小尺寸晶振新答案
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杭晶电子：5G时代OCXO超小尺寸晶振新答案

　　杭晶电子发布OCXO-OS97H4系列新品，超小尺寸、低相噪恒温晶振、超小型封装设计，适用于高密度集成场景。　　核心参数　　相位噪声性能 (@20Mz)　　人工智能技术正在不断地发展，成为社会发展的关键力量之一，从自动驾驶到自动分析等等，人工智能的应用越来越越广泛，目前，人工智能在朝着更加智能化以及更加个性化的发展趋势前行，在未来，赋能更多的行行业业。　　关键优势　　超小尺寸：9.7×7.5×4.1mm，满足紧凑空间需求。　　低功耗设计：稳定运行仅需0.6W，降低系统热耗。　　卓越稳定度：全温范围内最低±10ppb，保障长期可靠性。　　极低相噪：1kHz偏移下可达-155dBc/Hz，适合高灵敏度射频系统。　　典型应用场景　　5G基站：高精度时钟同步与低抖动需求。　　卫星通信终端：抗温度漂移的星载与地面接受设备。　　测试仪器：频谱分析仪、网络分析仪的核心时钟源。　　医疗成像设备：MRI/CT的时序控制模块。
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发布时间：2025-04-15 15:50 阅读量：667 继续阅读>>
海凌科：2.4G+ <span style='color:red'>5G</span>双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代 座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：800 继续阅读>>

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