Microchip：降价30%！
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Microchip：降价30%！

　　5月20日，据外媒报道，芯片大厂Microchip对其PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 (SoC) 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。　　Microchip FPGA 营销和战略副总裁 Shakeel Peera 表示：“去年年底，随着行业危机的持续发展，其他供应商进行了'价格调整'，尤其是低端供应商。”　　“去年 FPGA 市场处于库存膨胀状态，并且这种情况仍在继续，因此市场处于复苏模式。因此，我们坐下来研究了我们与 PolarFire 的业务情况，并制定了未来五年的展望。我们有能力做出降价的调整，因为我们希望更多的增加市场份额。　　该公司通过禁用芯片上的某些模块(尤其是收发器)来降低定价，以降低 PolarFire Core 和 PolarFire SoC Core 的测试成本。　　“我们研究了 PolarFire 衍生产品的机会，它解决了智能边缘应用的运营成本，而不是晶圆成本。我们正在移除的主要功能是收发器和 PCIe 2.0 控制器，这是一种具有用户内存的加密处理器，用于军事，并简化了我们生产这些部件和库存的方式，“他说。“平均而言，在经销商处，您将减少 30% 的费用。”　　“对于相同的掩模组，芯片尺寸是相同的，但我们节省的是测试成本，并且我们在前端和后端测试中做了一些事情来降低成本。我们在 1 月份做出了这个决定，并准备在 5 月份发货，这告诉你它不是新的模具。但这也意味着从设计工具到作系统的所有内容都是可重用的。　　Peera表示，降低成本是为了从 AMD、Altera 和 Lattice 等其他供应商那里夺取市场份额。“当我们开始从国防和航空航天领域实现多元化时，我们的市场份额为 5%，去年为 10%。我们希望通过这个达到 15%。“　　根据早前Microchip公开的财务报告显示，#Microchip 第四季度(1-3月)营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%;毛利率为51.6%，营业亏损为1.003亿美元，净亏损为1.568亿美元。　　新上任的总裁Steve Sanghi表示：“我们本季度的收入为9.705亿美元，超过了我们的预期目标，我们相信这标志着Microchip已经走出了长期的行业衰退周期。我们根据九点计划采取了果断行动，通过提高生产效率、改善库存管理和重新调整战略重点，增强了我们的运营能力。随着我们从充满挑战的财政年度向前迈进，我们相信Microchip能够更好地把握市场环境变化带来的增长机遇。”
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发布时间：2025-05-21 16:09 阅读量：184 继续阅读>>
库克：机器手臂成熟之时，iPhone制造迁至美国！
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库克：机器手臂成熟之时，iPhone制造迁至美国！

　　美国总统特朗普的关税新政策不断变化，引发全球经济动荡，他更喊话要实现“iPhone美国制造”，也掀起各界热议。然而，特朗普这一目标遭到许多专家否定，认为“这是不切实际的梦想”更有分析师预测，若iPhone真的在美国生产，一部手机的价格恐怕高达3,500美元。　　美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)近日接受CNBC访问时，透露他跟苹果首席执行官库克(Tim Cook)就iPhone美国制造一事的讨论对话内容。　　卢特尼克指出，库克认为iPhone是否能在美国制造，关键在于机械手臂技术。 只要机械手臂能达到量产所需的精准度与规模，即商用标准，苹果就会将iPhone生产转移至美国。　　库克不愿意雇用大量外籍工人，强调这样将增加公司管理与营运风险。他希望通过先进自动化技术，减少对人力的依赖，强化生产效率与稳定性。卢特尼克也补充，美国工人不会从事拧螺丝等基础组装工作，而是担任驱动工厂的重要角色，属于技术人员。
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发布时间：2025-04-30 17:38 阅读量：296 继续阅读>>
半导体<span style='color:red'>IP</span>厂商最新排名TOP10！
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半导体IP厂商最新排名TOP10！

　　IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。　　TOP10排名如下：　　2024年，前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。　　2024年，设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的增长。　　有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先，处理器类设计知识产权也增长了22.4%。　　2024年，设计知识产权收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长，但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符，其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右)，2024年它们的市场份额总计达到 75%，而 2023年这一比例为 72%。　　Arm的主要目标市场是移动计算领域，而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如 高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是，即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入，但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。　　2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看，高性能计算占 53%，智能手机占 35%，物联网占 5%，汽车领域占 4%，其他领域占 3%。与 2023年相比，按平台划分，高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%，而其他领域的收入有所下降。　　2024年，知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动，同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况，年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。
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发布时间：2025-04-25 09:57 阅读量：297 继续阅读>>
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能<span style='color:red'>IP</span>M智能功率模块
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森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块

　　随着全球家用电器变频化的加速渗透，5G、AI以及数据计算等终端系统复杂度的提升，也为智能功率模块市场带来大量增长。IPM智能功率模块不仅可以简化电路设计，减少在电路中的占用空间，还可以提高电路的运行可靠性，广泛应用于消费电子、家电、汽车、轨道交通、工业设备、新能源、智能电网等众多领域。　　为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1(500V，5A) ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。　　森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。KG05AS05B1M1封装采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，使其具备开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，有利于近一步降低系统成本。　　性能特点　　开关频率10kHz以上　　三相500V快恢复功率MOS管，内置保护功能栅极驱动　　内置自举二极管　　独立的负直流端便于三相变频器电流检测的应用　　完全兼容 3.3V 和 5V 的 MCU 的接口，高电平有效　　优化并采用了低电磁干扰设计　　内置负温度系数电阻用于温度检测　　内置欠压保护高压栅极驱动电路　　1500Vrms/min绝缘级别　　应用电路　　IPM智能功率模块因其高效稳定、多重保护、灵活可调和应用广泛等特点受到了汽车、工业设备、新能源等产业等多个领域的需求驱动。预计未来IPM市场将继续保持增长，并呈现出更多的应用领域。
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发布时间：2025-04-02 13:23 阅读量：341 继续阅读>>
海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通<span style='color:red'>IP</span>Q5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代 座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：479 继续阅读>>
意法半导体V<span style='color:red'>IP</span>ower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本
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意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本

　　意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。　　VNH9030AQ每个桥臂的导通电阻RDS(on)为30mΩ，能够高效处理中低功率直流电机驱动应用，例如，车门控制模块、清洗泵、电动尾门、电动行李箱、座椅调节器等。　　片上集成的无耗散功耗的电流检测电路监测流过芯片的电流，辨别电机的每个相位，提高驱动器的整体能效，节省外部元器件。在整个工作温度范围内，驱动器能够保持很低的待机功耗，降低了驱动器在区域控制器平台中的应用难度。　　VNH9030AQ集成了高低边MOSFET开关管以及栅极驱动器、诊断功能，以及瞬态过压、欠压、短路保护功能和交叉导通预防功能。MOSFET可以并联或串联的配置灵活性使其适用于多电机系统或其他特定需求。　　该新产品属于采用意法半导体VIPower M0-9技术的产品家族，该技术可以高效单片集成功率级和逻辑电路。全系产品均采用创新的增强散热性能的6mm x 6mm三焊盘QFN封装，以优化驱动器底部散热效率。此外，全系产品还共用引脚排列，以简化电路板布局和软件二次使用。
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发布时间：2025-03-13 10:50 阅读量：336 继续阅读>>
纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NS<span style='color:red'>IP</span>984x和NS<span style='color:red'>IP</span>954x系列
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纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列

　　近年来，光伏、储能、充电桩、汽车BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备(如监护仪、心电图机等)等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为众多工程师的系统设计挑战。　　       纳芯微今日宣布推出集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列，新系列器件是对纳芯微NSIP8xxx系列的全方位升级。　　凭借已申请专利的EMI改善技术，NSIP984x和NSIP954x实现了器件级RE (Radiated Emission，辐射发射)性能的大幅优化，能够有效降低电磁干扰对系统的影响，显著简化了工程师的电路设计工作，为相关行业的用户提供性能、尺寸、成本兼得的器件选择。　　RE性能大幅优化，轻松通过CSIPR32 Class B测试　　纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列针对EMI的RE性能进行了大幅优化，在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容，输入5V，带载100mA的测试条件下，NSIP984x和NSIP954x系列均可轻松通过CSIPR32 Class B测试，并保有裕量。外围电路的简化和业内卓越的EMI性能可大大降低系统BOM成本和设计调试难度，缩短终端产品的上市时间。　　出色的隔离性能，全面满足安规要求　　纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列采用市场主流的SOW16封装，隔离耐压高达5kVrms，满足加强绝缘认证标准，可提供CQC、VDE、UL、TÜV等国内外主流认证机构的权威报告，助力用户简化系统设计和测试流程。　　NSIP984x和NSIP954x系列的爬电距离亦高达8.15mm，能够满足IEC 62477-1:2022标准中直流1500V、过电压等级I级、污染等级II、5000米海拔基本绝缘的应用需求。　　通过内置变压器，缩小系统尺寸、提升可靠性　　传统方案中，数字隔离器需单独配置电源进行供电，无论是采用电源模块还是外置变压器，分立方案对系统尺寸和可靠性均会带来挑战。　　NSIP984x和NSIP954x系列内部集成变压器和四通道数字隔离器，属于二合一产品，外围电路无需单独配置电源，相比分立方案可显著降低系统尺寸，尤其在外置电源模块和变压器的方案中，可能因额外的器件和多次焊接带来系统可靠性的问题，而NSIP984x和NSIP954x系列采用全半导体生产工艺，可显著降低相关风险，提升系统可靠性。　　封装和选型　　NSIP984x和NSIP954x全系采用SOW16宽体封装，系列命名中x代表数字隔离器的反向通道数。引脚配置方面，NSIP984x系列的PIN7为VDDL引脚，支持逻辑电平可选;NSIP954x系列的PIN7为NC引脚，可与纳芯微上一代产品NSIP8xxx以及竞品同类器件实现完全P2P兼容，工程师在进行产品升级时，无需重新设计，极大地降低了设计难度和开发周期。　　NSIP984x和NSIP954x全系列均可提供工规和车规版本，工作温度均可达到-40℃~125℃。目前NSIP984x和NSIP954x系列即将全面量产。　　丰富的“隔离+”产品，满足多元化应用需求　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品，包括隔离式运放/隔离式模数转换器NSI13xx系列;隔离式比较器NSI22C1x系列;推挽式变压器驱动NSIP605x系列;集成了变压器的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042;其中NSIP83086的升级款NSIP93086也将于近期推出，欢迎垂询。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局可满足各种类型客户多样化的系统设计需要，为不同客户提供一站式的芯片解决方案。
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发布时间：2025-02-26 09:09 阅读量：315 继续阅读>>
纳芯微推出集成晶振的NS<span style='color:red'>IP</span>3266全桥变压器驱动
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纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动

　　纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机(OBC)、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。　　NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同时凭借巧妙的引脚和功能设计，极大简化了隔离驱动供电电路设计，为系统制造商优化系统电路，缩短产品上市时间提供便利。　　当前高压系统中的隔离驱动供电有集中式、全分布式、半分布式三种架构形式。集中式架构只有一级电源，辅助电源输入电压为宽输入范围，需要闭环工作;同时变压器设计复杂，尤其是采用单个低成本隔离电源时，有多路输出负载调整率和长走线的问题，加大了系统设计和调试难度。　　全分布式架构采用独立的隔离电源模块为隔离驱动供电的方式，优势是可以做到对隔离驱动1对1的供电和针对性保护，但是需配置对应数量的隔离电源模块，系统成本较高。　　半分布式架构采用均衡的策略，通过两级辅助电源架构，第一级使用宽输入电压范围的器件生成稳压轨，第二级可以简洁的开环形式，使用其他器件为隔离驱动提供隔离电源供电。半分布式架构因在设计相对简洁的基础上，兼顾了系统成本、性能和保护需求，因此正受到越来越多工程师的青睐。　　全桥拓扑精简电路设计　　纳芯微全桥变压器驱动NSIP3266专为隔离驱动供电的半分布式架构而设计，半分布式架构的常见拓扑选择包括推挽，LLC和全桥等。　　NSIP3266采用全桥拓扑，相较其他方案，全桥拓扑原理简单，变压器结构无需中心抽头，工作原理不涉及外部L和C的设计选型，外围BOM往往最少。与此同时，全桥拓扑对变压器设计，包括漏感和寄生的包容度也较高，可节省工程师系统设计和调试的精力。　　巧妙设计释放MCU资源　　值得一提的是，NSIP3266通过内部集成的晶振电路和RT引脚设计，使得工程师仅需外接电阻即可完成开关频率配置，实现了对MCU控制的解耦，布局更加灵活，同时在MCU故障时依然能够安全供电，促进了更高的系统安全。　　除此之外，NSIP3266自带的软启动功能也省去了MCU的控制需求，在无需配合MCU域走线的同时，节省了副边限流电阻，大大简化了布板设计，提升了架构灵活度。　　支持宽压输入和全面的保护功能　　NSIP3266支持6.5V~26V的宽工作电压，系统电路中不需要额外增加TVS保护管，允许工程师更加灵活地选择前级电源。　　此外NSIP3266提供诸多保护功能，包括欠压保护、过流保护、过温保护等，全面的保护功能使得工程师能够聚焦于系统核心功能的优化与创新，快速高效地进行系统设计并满足可靠性要求。　　封装和选型　　NSIP3266提供EP-MSOP8封装(3.0 x 3.0mm x 0.65mm，带散热焊盘)，工规版本NSIP3266-D和满足AEC-Q100要求的车规版本NSIP3266-Q1将于2025年上半年陆续量产。　　丰富的隔离产品满足多元需求　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列隔离及“隔离+”产品。　　NSIP3266是纳芯微隔离电源系列的全新成员，纳芯微亦提供其他高性价比与高性能高集成度的产品选择，包括推挽式变压器驱动NSIP605x系列;集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列;以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局可满足各种类型客户多样化的系统设计需要，为不同客户提供一站式的芯片解决方案。
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发布时间：2025-01-07 15:15 阅读量：802 继续阅读>>
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：704 继续阅读>>
Littelfuse：高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和<span style='color:red'>IP</span>67设计
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Littelfuse：高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计

　　Littelfuse宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。　　EL2系列轻触开关因其市场标准尺寸设计、IP67级密封和在各种应用中的多功能性而脱颖而出。EL2系列的高度为3.5和5.2毫米，轻触时的驱动力为2牛，启动开关时的压力为3.5牛，可确保无缝集成到现有设计中，同时在多尘环境中提供卓越的接触可靠性。　　EL2轻触开关具有以下主要功能和优势：　　市场标准尺寸设计：确保易于集成到各种应用中;　　IP67密封：提供高接触可靠性，防止灰尘和水进入;　　J形弯曲SMT封装：使用典型拾放机器进行标准组件安装;　　经济高效：非常适合大批量应用。　　“Littelfuse工程师致力于解决与客户独特应用的布局尺寸相关的问题，以及特定环境和电气负载的限制。”电子业务部工程技术开发经理Gavin Xu表示，“EL2展示了工程师的高水平设计理念和产品管理团队的精心规划。EL2的稳定性和可靠性非常适合医疗、高精度仪器、消费电子产品和其他行业的应用。”　　EL2系列轻触开关非常适合：　　消费电子产品：小家电、白色家电;　　工业应用：自动化、机械、智能仪表、服务器;　　运输：两轮车;　　EL2系列具有200,000次循环的生命周期和IP67等级，可确保在各种应用中的长期可靠性和性能。C&K轻触开关产品组合增加了EL2系列，以极具竞争力的价格满足基本轻触开关要求和IP67级密封的需求。紧凑型EL2系列轻触开关为设计人员提供将开关融入标准和苛刻应用的灵活性。
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发布时间：2024-09-24 10:04 阅读量：1085 继续阅读>>

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