半导体IP厂商最新排名TOP10！-Ameya360 electronic components purchasing network

半导体IP厂商最新排名TOP10！

Release time：2025-04-25

author：AMEYA360

source：网络

reading：738

　　IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。

　　TOP10排名如下：

半导体IP厂商最新排名TOP10！

　　2024年，前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。

　　2024年，设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的增长。

　　有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先，处理器类设计知识产权也增长了22.4%。

　　2024年，设计知识产权收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长，但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符，其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右)，2024年它们的市场份额总计达到 75%，而 2023年这一比例为 72%。

　　Arm的主要目标市场是移动计算领域，而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是，即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入，但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。

　　2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看，高性能计算占 53%，智能手机占 35%，物联网占 5%，汽车领域占 4%，其他领域占 3%。与 2023年相比，按平台划分，高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%，而其他领域的收入有所下降。

　　2024年，知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动，同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况，年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：340

model	brand	Quote
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

onsemi

model	brand	To snap up
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

BU33JA2MNVX-CTL

ROHM Semiconductor

IPZ40N04S5L4R8ATMA1

Infineon Technologies

STM32F429IGT6

STMicroelectronics

BP3621

ROHM Semiconductor

TPS63050YFFR