<span style='color:red'>纳芯微</span>发布NS800RT737x高性能实时控制MCU(DSP),赋能工业与能源核心控制
  在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域,如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中,系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU(DSP):NS800RT7374/7377/7379,以高性能实时控制内核为核心,集成丰富外设与保护功能,能够显著提升控制精度和系统稳定性,缩短开发周期,提供高可靠国产选择。  高性能内核与存储架构,赋能实时运算  NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash,搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM),为复杂算法和多任务处理提供充足空间。NS800RT737x系列详细规格  多通道高速采样与超高精度控制  NS800RT737x系列内置4个12位ADC模块(4.375MSPS),最高支持25路ADC,8对比较器以及2路DAC,可同时采集多路信号,适配高动态响应需求。36路PWM(其中32路高精度PWM)具备124ps最小细分,实现超精细的功率控制,满足光伏储能逆变器、数字电源、电机控制等对控制精度极高的应用。  丰富可编程与信号处理外设,提升系统集成度  NS800RT737x系列最高支持6个CLB可配置逻辑模块,可通过编程实现各种灵活的功能;16路SDFM(Sigma-Delta Filter Module)提供多路高精度数字输入,适配隔离式电流/电压采样场景;四线QSPI实现高速外部通信;双32通道DMA提升数据传输效率,减轻CPU负载。  完善通信接口,护航信息安全  NS800RT737x系列最高支持2路CAN-FD、1路CAN 2.0、4路SPI、6路UART、2路I²C、1路PMBus及一路EMIF外扩总线,确保在车载、工业等多总线环境下的稳定通信。  同时,芯片内置CRC、BGCRC、TRNG、HASH-AES等硬件加密引擎,加持信息安全。  生态友好,降低开发门槛  NS800RT737x系列兼容ARM常用IDE(Keil、IAR)并支持纳芯微自主开发的NovoStudio工具链,帮助客户快速迁移和部署,缩短产品上市周期。NS800RT737x系列评估板
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发布时间:2025-08-19 09:42 阅读量:218 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
  面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点,纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合,显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性,广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机,直流有刷电机,直流无刷电机等多类智能执行器场景,为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。  全集成架构:设计效率跨越式提升  传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合,不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多,还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计,将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体,无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。  这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量,简化了硬件设计难度,同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险,让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来,显著缩短产品开发周期。  优异 EMC 表现:复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力  汽车电子系统电磁环境复杂,EMC(电磁兼容性)表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计,通过优化的 PCB 布局与内部信号处理,在 CISPR 25:2021 标准测试中,以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试,满足严苛车规 EMC 要求。  基于CISPR 25:2021标准的部分测试结果  这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满,确保电机控制信号稳定传输,避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。  强劲性能释放:兼顾驱动与算力  NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求,芯片提供两种规格:NSUC1612B 支持 4 路半桥输出,峰值电流达 500mA;NSUC1612E 支持 3 路半桥输出,峰值电流高达 2.1A,可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机,满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。  内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3,搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader,支持 OTA 升级,32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定;休眠模式功耗全温区小于 50μA,兼顾高性能与低能耗,完美适配汽车 “节能减耗” 需求。  车规级可靠性:严苛环境下的 “稳定担当”  作为面向汽车领域的核心芯片,NSUC1612 构建全方位可靠性保障。  芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,最高结温可达 150°C,能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作,轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。  在电气防护上,LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压,BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V,可直接接入 12V 汽车电池供电,内置过压、过温等多重保护机制,有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”,从硬件层面筑牢系统安全防线。  NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限,单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动;通信上集成 LIN PHY(支持 LIN2.x,ISO17987 和 SAE-J2602)、FlexCAN、SPI 等接口,轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。  从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件,到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块,再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件,NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性,成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”,大幅降低车企多场景开发的适配成本。
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发布时间:2025-08-15 16:39 阅读量:459 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>亮相一汽供应链创新科技展,携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态
  近日,以 “技领时代 智创未来” 为主题的中国一汽第七届供应链创新科技展在一汽长春总部召开。本次科技展聚焦前沿技术探索与供应链协同创新,旨在推动汽车产业链实现更高效的协同与更稳健的发展。  长春市委、市政府、汽开区管委会、市科技局、市工信局相关领导,中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、长春市汽车产业党建联盟相关领导和代表,以及中国一汽领导班子成员、红旗品牌运营委员会与中国一汽相关部门负责人出席活动。  作为国产汽车模拟芯片的领军企业,纳芯微受邀参展,集中呈现了覆盖汽车电动化、智能化等应用场景的多款半导体解决方案,充分展示了其在汽车电子领域的深厚技术积累与全面产品布局。  在同期举办的 “国产芯片研讨会” 上,纳芯微汽车业务代表叶舟受邀发表题为《携手汽车产业链上下游,共建智能汽车 “芯” 生态》的主题演讲。他深入分享了纳芯微在车规芯片国产化进程中的实践成果,强调公司持续强化产品性能、提升可靠性,同时积极推进关键环节的国产替代。目前,纳芯微的车规芯片已在三电系统、车身控制、智能座舱等多个细分领域实现规模化应用,为汽车产业链国产化升级提供了坚实支撑。  凭借在汽车领域的深耕细作,纳芯微已实现了全面的汽车芯片产品布局,可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机(OBC)、直流充电机(DC-DC)、电池管理系统(BMS)、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等,以一站式解决方案支持客户的系统创新。  据公司2025年一季报显示,纳芯微一季度营收7.17亿元,同比增长97.82%,汽车电子下游需求的稳健增长、公司汽车芯片产品持续放量是推动业绩增长的主要动因之一。未来,纳芯微将持续以创新驱动为核心,依托深厚的系统理解能力与本地化服务优势,助力中国汽车产业加速迈向智能化、电动化,为构建安全可控、生态共赢的汽车供应链贡献“芯”力量。
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发布时间:2025-07-31 14:09 阅读量:669 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片
  纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。  NSD7315-Q1车规版本适用于多种汽车应用场景,包括车身电子锁、发动机控制系统中的电子节气门、废气再循环、分流阀,以及空气悬架CDC等应用。NSD7315工规版本也可应用于自动升降桌、电动窗帘、扫地洗地机等消费类设备。新推出的NSD7315是对纳芯微现有的NSD73xx系列H桥驱动产品在大电流方向上的进一步拓展。  产品特性  满足AEC-Q100 grade 1: –40°C~125°C TA(车规版本)  工作电压:4.5V~35V (40V耐压) ,输出电流:10A (峰值)  超低内阻 Rds(on) (上管+下管):150mΩ @TJ = 25°C, 13.5V  集成电流采样功能:比例电流输出(IPROPIx)  集成可配置的电流调节功能  可配置的控制模式:PH/EN,PWM(IN1/IN2) 和独立半桥控制  输出上升/下降时间压摆率可配置,优化降低EMI性能  低功耗模式:静态电流3μA @TJ = 25°C, 13.5V  SPI 和硬件接口选择:  – SPI接口:NSD7315S-Q1  – 硬件接口:NSD7315H-Q1  先进保护和智能诊断功能:电源欠压保护,电荷泵欠压,过流保护,负载开路检测,过热关断与过热预警,故障状态输出(nFAULT/SPI)  大电流,低温升,具备出色带载能力  NSD7315上下管总导通电阻仅为150mΩ,峰值输出电流可达10A,能够为汽车有刷电机、阀门泵类及工业电机提供大扭矩带载能力。即使在高温环境下,也具备较低且稳定的温升表现,运行持久可靠。  在半桥模式下,带载持续输出2A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在24.4℃。带载持续2A电流时的芯片温升  在全桥模式下,带载持续输出5A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在125°度,未触发过温保护。带载持续5A电流时的芯片温升  灵活设置输出压摆率,有效平衡大电流驱动中的温升与EMI挑战  在电机等负载驱动中通常采用硬开关方式,而大电流驱动会带来显著的电流变化率(△I/△T),进而产生较大的电磁干扰(EMI)(如下图所示)。若芯片输出的压摆率固定且较慢,会导致内部MOS开关损耗增加,导致温度升高。因此,如何在满足EMI性能的同时控制温升,是大电流驱动应用中的一大难点。  NSD7315支持根据不同负载和不同输入PWM频率,来灵活设置输出的上升/下降Slew Rate,同步配置死区时间,方便工程师在不更改硬件设计的前提下,通过软件(SPI版本)或者SR管脚(HW版本)来优化温升和EMI性能。  内部集成电流采样和电流调节,减少系统面积和成本  NSD7315集成电流采样功能,无需外部功率采样的电阻和电流运放即可实现电流检测。通过IPROPIx管脚,可按1/1100的比例输出每个半桥上管MOS的正向导通电流(即从Drain到Souce端的电流)。若将IPROPI1和IPROPI2管脚连接在一起,则输出电流为两个上管的正向电流之和(如下图所示)。NSD7315内置电流镜  同时,NSD7315还集成了电流调节功能,当输出电流超过内部设定的电流阈值时,芯片会自动执行限流功能,以防止在电机启动或堵转等工况下出现过大负载电流,从而避免芯片过热和电机损坏。  具备负载开路诊断功能,精准定位反馈故障,无需人工排查  NSD7315支持输出端负载开路诊断功能,可在驱动芯片待机模式和工作模式下分别检测负载状态,帮助系统在电机运转前或运行中及时发现异常,提升系统可靠性。该功能支持两种检测模式:待机模式检测(OLP)和工作模式检测(OLA)。  待机模式下的负载开路检测(OLP):芯片通过依次使能内部的上拉和下拉电流源,测量流经内部上/下拉电阻的电压,并与内部比较器的电压阈值进行比对,从而判断输出是否存在开路。  工作模式下的负载开路检测(OLA):芯片通过检测死区时间内高边续流MOS管体二极管的导通压降,并与固定的VOLA电压阈值比较,实现实时开路检测。  OLA模式检测电路  封装与选型  纳芯微H桥直流有刷电机驱动NSD7315系列现已全面量产,作为NSD73xx系列的重要拓展,该系列具备良好的通用性与可靠性,适用于多种典型负载需求。NSD7315系列的推出,进一步完善了纳芯微在电机驱动领域的产品布局,为客户提供更高集成度与系统适配性解决方案,助力终端产品快速落地。NSD73xx系列选型表
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发布时间:2025-07-30 10:50 阅读量:399 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>:从欠阻尼到过阻尼,一文看懂GaN栅极波形如何“翻身”
  增强型GaN HEMT具有开关速度快、导通电阻低、功率密度高等特点,正广泛应用于高频、高效率的电源转换和射频电路中。但由于其栅极电容小,栅极阈值电压低(通常在1V到2V之间)、耐受电压低(通常-5V到7V)等特点,使得驱动电路设计时需格外注意,防止开关过程中因误导通或振荡而导致器件失效。  为应对这一挑战,本文深入分析GaN HEMT在开通与关断时的振荡机制,通过合理配置驱动电阻与栅源间RC吸收支路等策略,有效抑制振荡与过冲。同步结合纳芯微高压半桥NSD2622N GaN HEMT驱动器的应用测试,验证了多种器件与参数组合下的优化效果,助力系统实现稳定、可靠的高频驱动设计。  01 GaN HEMT开关过程中振荡机制与驱动设计考量图1 GaN HEMT驱动电路  常见的GaN HEMT驱动电路如图1所示,工作时分别由电阻R1和R2来调节其开通和关断速度。该驱动电路可以看作一个串联的LRC电路。GaN HEMT开通时,受漏极高的dv/dt和米勒电容CGD的影响,栅极电压可能出现振荡或过冲,其电流路径如图1中的ISRC所示。这种振荡或过冲将引起GaN HEMT功耗增加或失效。为了避免过大的振荡或过冲,开通时总的栅极等效电阻建议大于公式(1)中给出的值。  公式(1)  其中LG为开通时总的等效寄生电感,RG(eq)为开通时总的等效驱动电阻,CGS为GaN HEMT的栅极等效电容。  GaN HEMT关断时,受驱动回路寄生电感和栅极关断速度的影响,栅极电压可能出现负向过冲或振荡,这种过大的负向过冲或振荡可能导致栅极击穿或误导通。其电流路径如图1中的Isink所示。设计时要避免这种过大的负向过冲或误开通发生。  从图1可以看到,开通和关断时的电流路径ISRC和Isink有所不同,对应的开通和关断时总的等效寄生电感LG和等效电阻RG(eq)会有所差异。其中开通时总的等效寄生电感LG包含了的电源部分的寄生电感,而关断时LG则不包含电源部分的寄生电感,分析计算时要注意。  为了更直观的理解不同驱动电阻对GaN HEMT的影响,我们采用双通道半桥 GaN HEMT驱动器NSD2622N配合不同的GaN HEMT进行了测试验证。下面就相关器件和验证结果进行简要介绍和说明。  02 纳芯微高压半桥GaN HEMT驱动器NSD2622N  纳芯微NSD2622N是一款QFN 5X7的高压半桥GaN HEMT驱动器,其功能框图和管脚定义如图2和图3所示。该芯片采用了成熟的电容隔离技术,可以满足高压应用要求。其高低边均集成了专用的正负电压调节器,其中正压为5V~6.5V可调,负压为固定的-2.5V,为GaN HEMT提供可靠的负压关断;该芯片具有传输延时短、驱动电流大(峰值电流分别为2A/-4A)等特点,可以满足不同系统的应用要求;同时还具有欠压保护、过温保护和死区互锁等功能,其中死区互锁功能可以有效防止桥臂的上下管直通。此外,该驱动器还提供一路5V的LDO输出,为系统设计提供更多的便捷性。图2 NSD2622N功能框图 图3 NSD2622N Pin定义  03 GaN HEMT的参数介绍  试验中采用了两款具有开尔文引脚的TOLL封装高压GaN HEMT进行验证,型号分别为INNO65TA080BS和GS0650306LL,对应的主要参数如下表所示。  04 实验结果图4 双脉冲测试框图  我们采用框图4所示的双脉冲电路对不同驱动电阻下GaN HEMT的栅极波形进行测试验证。其中NSD2622N驱动回路的参考地和GaN HEMT开尔文脚连接,开通时栅极驱动环路总的寄生电感约为38nH,根据 GaN HEMT的规格书CISS计算得到开通时的等效电阻RG(eq)应不小于26Ω。为了直接观察欠阻尼对驱动的影响,R1分别采用10Ω和27Ω进行了对比验证,测试波形如下表1所示,其中蓝色为GaN HEMT的漏极波形,绿色为电感LM的电流,黄色为GaN HEMT的栅极波形。表1 调整前的开通波形  从表1中的波形可以看到, R1为10ohm时,开通驱动回路工作在欠阻尼模式,总线电压50V左右时,两款GaN HEMT的栅极和漏极电压均出现高频振荡,系统无法正常工作;R1为27ohm时,400V电压下,两款GaN HEMT均能正常工作,但INNO65TA080BS在开通过程中,栅极电压出现较为严重的高频振荡。究其原因,主要是由于两款GaN HEMT内部源极的寄生电感和开通时的di/dt存在一定的差异,这种差异导致栅极高频振铃明显不同。为了减小这种振荡,进一步增加驱动电阻R1到33ohm或在栅源极之间并联RC(20ohm+1nF)支路,降低GaN HEMT的开通速度,减小开通时的di/dt,相应的开通关断波形见表2和表3。表2 调整参数后的开通波形  从表2的波形中可以看出,400V总线下,两种方案下工作正常,栅极的高频振荡和过冲明显改善。其中栅源之间并联RC支路与单纯增大R1相比,栅极电压更加平滑,无明显过冲,但开通延时更长,功耗会有所增加,设计时需要注意。表3 关断时的波形  从表3的波形可以看到,负压关断时,栅极出现明显的负压过冲和振荡,但没有出现误开通。其中栅极没有并联RC支路时,负压过冲超过-5V;并联RC支路后,负压过冲幅值明显减小。关于关断时栅极的负压过冲和振荡可以通过调整电阻R2阻值或并联RC支路的参数来进一步优化。  结论与建议  实验结果表明,合理的栅极驱动电阻可以保证GaN HEMT正常稳定工作,过小的驱动电阻易造成栅极电压出现振荡,严重的会导致系统无法正常工作或失效。因此在设计增强型GaN HEMT的驱动电路开通时,栅极驱动电阻尽量满足:  以此来避免开通时栅源电压出现过冲振荡,并且计算LG时,要充分考虑驱动回路中PCB走线的寄生电感和芯片的寄生电感。同时,针对不同的GaN HEMT, 栅源之间可以适当的并联RC支路,有效吸收开通关断时的振荡尖峰。对于高压的GaN HMET,采用负压关断可以防止关断过程中栅极误导通。此外,驱动芯片尽可能靠近GaN HEMT, 减小驱动回路的寄生电感,同时尽量选用带有开尔文脚的GaN HEMT。
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发布时间:2025-07-28 14:19 阅读量:819 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>重磅推出车规级SBC NSR926X,助力智能汽车电子架构升级!
  汽车电子电气架构正加速从分布式向域控制中央集中式方向发展,系统设计面临以下关键挑战:  • 系统集成度:功能数量持续增加,需通过高集成方案降低外围器件数量,优化PCB空间布局;  • 功耗管理:低功耗待机、快速唤醒与多模式能耗控制需求提升,设计平衡难度加大;  • 总线系统设计:CAN FD、LIN等多总线架构广泛应用,需兼顾高速传输、低干扰性能与网络唤醒机制,保障通信可靠性与整车功耗水平。  纳芯微全新推出的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片,集成了三路低压差稳压器(LDO)、四路高边驱动(HSS)、LIN收发器及带部分网络(Partial Networking, PN)功能的高速CAN收发器,采用多合一平台级设计,全面满足智能汽车控制模块对供电、通信与驱动等功能的集成化需求,助力下一代汽车电子架构高效升级!  封装与选型  NSR926X采用7mm × 7mm QFN48封装,带Wettable Flank结构,支持AOI检测,符合AEC-Q100 Grade 1车规认证,可广泛应用于车身控制模块(BCM)、尾门控制单元、转向系统模块、挡位选择模块等车载电子系统。  NSR926X系列产品选型表  产品亮点  集成三路LDO输出,满足多电压域供电需求  ◆ LDO1:主稳压输出,提供5V/250mA (NSR926X) 或3.3V/250mA(NSR926XV33),适用于MCU供电;  ◆ LDO2:辅助稳压输出,5V/100mA,具备板外使用保护功能;  ◆ LDO3:可配置电压输出,支持5V或3.3V(NSR926X)、3.3V或1.8V(NSR926XV33) 选择,配合外部PNP晶体管可用于板外供电或与LDO1负载共享。  集成四路高边驱动,满足多样化负载控制需求  ◆ HS1、HS2:3Ω导通阻抗,适配中等功率负载;  ◆ HS3、HS4:6Ω导通阻抗,适用于轻载控制;  四路HS针对带大电容启动的应用场景进行了设计优化,兼顾启动性能与短路保护需求。  支持CAN FD与LIN通信,适配复杂车载网络架构  ◆ CAN收发器:支持最高5 Mbit/s FD通信,兼容CAN 部分网络(Partial Networking, PN)功能与CAN FD容错模式,符合ISO 11898-2:2016与SAE J2284标准;  ◆ LIN收发器:支持LIN 2.2协议,兼容ISO 17987-4与SAE J2602标准;  集成7种状态机模式,适配各种应用场景  ◆ 初始化模式 - Init Mode;  ◆ 正常工作模式 - Normal Mode;  ◆ 低功耗模式 - Stop/Sleep Mode;  ◆ 故障保护模式 - Restart/Fail-safe Mode;  ◆ 用户调试模式 - Test Mode  集成完善的智能唤醒与系统监控/故障诊断功能  ◆ WK端口支持电压检测及远程唤醒功能,具备高压测量功能,通过WK1与WK2可实现高压检测与备用测量模式切换;  ◆ 16位SPI接口,支持灵活配置与系统状态监控;  ◆ 故障输出/通用IO:3路Fail输出,支持故障状态显示,FO2/FO3可配置为通用IO或唤醒源;  ◆ 集成Fail-safe安全机制、看门狗定时器(窗口模式与超时模式)、中断与复位输出功能  依托高集成、高可靠、低功耗、可扩展等优势,纳芯微NSR926X系列SBC为下一代智能汽车电子系统提供稳定、灵活、可靠的一站式电源与通信支持平台!
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发布时间:2025-07-28 14:06 阅读量:575 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>参与车规传感器标准制定,推动汽车电子行业发展
  在汽车电子技术加速发展的背景下,产业标准体系建设已成为行业高质量发展的关键之一。作为国内领先的汽车模拟芯片和传感器芯片企业,纳芯微不仅在产品创新和市场拓展方面不断发力,还积极参与行业标准的制定,推动技术规范化进程。  近期,由纳芯微参与编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准,已正式获得中国检验检测学会批准发布。该标准对霍尔式传感器的一般试验、外观检查、工作温度范围、电气特性等性能测试方法进行了系统规定,为相关产品的开发、验证和质量评估提供了统一的技术依据。  纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同持续突破。其产品广泛应用于新能源汽车三电系统,并加速渗透至智能化和安全领域。自2016年发布首款汽车芯片,截止2024年,纳芯微汽车芯片累计出货量已达6.68亿颗,2024年汽车业务营收占比36.88%。  在磁传感器领域,纳芯微不断丰富产品体系并布局全面,2024年顺利完成对麦歌恩的战略收购与整合,进一步拓展技术与产品矩阵,提升市场竞争力,巩固行业领先地位。  磁电流传感器(例如:NSM201x系列和NSM203x系列)可用于汽车电池管理系统的电流监测;  磁开关传感器(例如:MT72xx系列和MT73xx系列)可用于车门、尾门、座椅卡扣等部件的测与控制;  磁角度传感器(例如:MT6511)可实现精准的角度位置感知,提升电控系统的稳定性;  磁阻编码器(例如:MT6835 和 MT6826S)以高精度和快速响应为优势,广泛应用于工业自动化和运动控制等领域;  速度传感器(例如:NSM41xx系列)采用AMR技术,可用于汽车ABS系统中的车轮速度检测,助力制动控制系统实现精准响应与安全提升。
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发布时间:2025-07-23 10:43 阅读量:468 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>化繁为简, 适配复杂磁场环境,MT73xx 3D双路输出霍尔锁存器赋能车规电机精准控制
  纳芯微基于3D霍尔原理设计的双路输出霍尔锁存器MT73xx系列,支持SS(速度与速度)或SD(速度与方向)双路输出,符合车规Grade 0标准,可广泛应用于车窗、尾门、天窗等电机控制系统,助力提升速度与位置检测的精度与稳定性,优化整车舒适性体验。  在电机控制系统中,速度与方向信号的精准检测直接影响系统响应速度与运行稳定性。传统方案通常依赖两颗霍尔锁存器组合,对磁环安装精度要求较高,容易引发信号相位偏差、同步性差、结构复杂等问题。  MT73xx系列产品集成3D霍尔感应结构,具备天然正交输出特性,能够同时输出双路相位差90°的速度信号(SS输出)或速度与方向信号(SD输出),广泛适用于 “速度-方向”检测场景。这种设计降低了对磁环磁极位置安装精度的依赖,有效规避双路信号相位偏差,简化系统结构,提高整机稳定性,为运动控制检测提供更灵活可靠的解决方案。  VHS技术加持,适配多元磁环结构  为了实现高精度的3D感应效果,MT73xx系列采用纳芯微自研VHS(Vertical Hall Sensor)技术,通过XY、YZ、XZ不同轴向感应组合,任意两轴便可天然正交输出,提升信号同步性。  此外,MT73xx系列可很好的兼容磁环结构,无论是轴向、径向或异形磁铁结构,均能保持优良的占空比表现,便于用户根据磁环特性与安装环境灵活调整设计,进一步降低开发难度与调试成本。  双路输出优化系统集成  在系统集成方面,MT73xx的双路输出特性可替代传统单路或双霍尔方案,直接输出SS(速度与速度)或SD(速度与方向)信号至ECU,减少外围冗余位置传感器需求。  这一设计不仅节省PCB空间、简化结构设计,还提升了方案集成度,为客户在电机控制、智能座舱等领域的创新应用提供更大自由度。
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发布时间:2025-07-23 10:41 阅读量:423 继续阅读>>
助力半桥器件开关安全提速,<span style='color:red'>纳芯微</span>推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列
  纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列,该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上,集成了米勒钳位功能,同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点,适用于驱动SiC、IGBT等器件,可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。NSI6602MxEx与NSI6602功能框图对比  5A米勒钳位功能,助力半桥电路安全可靠  在实际应用中,OBC/DCDC、工业电源、电机驱动等桥式电路的功率器件容易发生串扰行为,尤其伴随着第三代功率器件如SiC和GaN的应用,门极阈值电压以及最大耐受负压双双减小,使得抑制寄生导通的电压裕量在不断减小。在使用传统半桥驱动芯片时,为了避免因米勒效应引发的桥臂直通,通常需要调整驱动电路。  然而,在很多情况下,即使精心调整了驱动参数、正负供电电压,以及优化PCB栅极寄生参数,也难以同时将正负串扰控制在安全余量以内。这不仅限制了碳化硅等器件性能的发挥,也可能带来潜在的安全隐患。开关过程中米勒效应原理  纳芯微推出NSI6602MxEx系列,为两路半桥驱动电路集成5A能力的米勒钳位功能,能够为米勒电流提供最小阻抗释放路径,有效抑制串扰电压的抬升。NSI6602MxEx在NSI6602基础上全副武装,为SiC等器件的安全应用保驾护航。  NSI6602MxEx米勒钳位方案应用分享  在使用SiC功率器件时,由于其高dv/dt特性,门极常常遭遇正负串扰电压(Vswing)幅度超出门极开启阈值(Vgsth)及负向耐压极限(Vgs_min)的情况。这种串扰容易导致误导通或器件损伤,是高性能驱动设计的一大挑战。常规驱动方案  如上图常规解决 SiC 器件门极串扰方案所示,这些传统手段虽然“理论可行”,但在高频高压的SiC应用中仍难以同时达到低损耗与安全余量的双重目标。  下图展示了某款SiC器件分别搭配NSI6602MxEx和传统无米勒钳位驱动芯片的对比测试结果。在相同驱动参数与layout条件下,NSI6602MxEx能显著抑制正负Vswing,搭配适当负压关断后,可将门极串扰压制至安全范围以内。不同器件的串扰摆幅Vswing对比波形不同方案效果对比  更进一步,对于部分 Ciss/Crss 优化良好的器件,NSI6602MxEx 甚至无需负压,也能实现串扰可控,极大降低系统设计复杂度。  ±10A输出电流,助力外围电路精简设计  NSI6602MxEx提供超强驱动能力,最大可输出10A的拉灌电流,支持轨到轨输出。无论是直接驱动更大栅极电荷(Qg)的功率管,还是在多管并联的应用中,与传统方案相比,NSI6602MxEx无需额外添加缓冲器,即可实现高效驱动,有效简化外围电路设计。此外,32V最大工作电压,极限35V的最大耐压,可以应对更高的EOS冲击,搭配精简的驱动外围设计,大幅提高了整个电路系统的可靠性。  可编程死区及多档欠压阈值,助力设计灵活配置  NSI6602MxEx支持通过DT引脚进行死区配置,通过调整下拉电阻可以灵活配置不同死区时间,此外还可以将DT引脚直接接到原边VCC用来两路驱动并行输出;搭配DIS/EN两种可选的使能逻辑,为终端应用提供丰富的控制逻辑;另外,副边电源欠压UVLO设有8V,12V,17V三种选择,适配于IGBT和SiC应用中多种电源设计场景的欠压保护。  NSI6602MxEx产品特性:  5700VRMS隔离耐压,可驱动高压SiC和IGBT  高CMTI:150 kV/μs  输入侧电源电压:3V ~ 18V  驱动侧电源电压:高达 32V  轨到轨输出  峰值拉灌电流:±10A  峰值米勒钳位电流:5A  驱动电源欠压:8V/12V/17V三档可选  可编程死区时间  可选的正反逻辑使能配置  典型传播延时:80ns  工作环境温度:-40℃ ~ 125℃  符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准  符合 RoHS 标准的封装类型:SOW18,爬电距离 >8mm  产品选型与封装  NSI6602MxEx系列提供六种型号可选,具备丰富的使能逻辑配置和驱动电源欠压值规格,灵活适配多种应用场景。
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发布时间:2025-07-11 09:57 阅读量:493 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104,高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战
  纳芯微今日宣布推出车规级四位自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104。新推出的电平转换器具备高达15kV的ESD性能,支持更宽的端口输入电压(端口A:1.1~3.6V;端口B:1.65~5.5V)。可广泛适用于汽车信息娱乐系统、高级辅助驾驶系统、以及AI服务器等相关应用中,是系统间跨电压域互联互通的关键元件。  全新发布的NCAS0104和NCAB0104均为弱缓冲型电平转换器,其中,NCAS0104内部集成了N沟道传输FET、10kΩ上拉电阻和上升沿速率加速电路,适用于驱动高阻抗负载,支持推挽和开漏的应用场合;NCAB0104内部集成了上升沿/下降沿速率加速电路和4kΩ缓冲电路,适合轻负载的推挽应用。  ESD性能高达15kV  全面护航系统可靠性  NCAS0104和NCAB0104通过优化的电路设计实现了超高的ESD性能,高压侧的端口B通过了15kV的人体模型(HBM)测试 (JESD 22标准)和系统级ESD测试(IEC 61000-4-2标准),显著优于市场同类产品,为汽车电子等系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供坚实保障。  更宽的端口输入电压  支持灵活的器件选型  NCAS0104和NCAB0104的端口A支持1.1~3.6V输入,端口B支持1.65~5.5V输入。更宽的端口输入电压,使得工程师能够在系统设计中不更换电平转换的情况下,更加灵活地选择外围器件,通过归一化的方案,显著降低系统设计难度,加速产品上市。  封装和选型  NCAS0104和NCAB0104满足AEC-Q100要求,工作温度为-40~125℃。NCAS0104提供TSSOP14和VQFN14封装,NCAB0104提供UQFN12封装。  TSSOP14  VQFN14  UQFN12  NCAS0104和NCAB0104将于2025年8月陆续量产。可联系纳芯微销售团队(sales@novosns.com)咨询产品详情或进行样片申请。  一站式电平转换解决方案  纳芯微可提供多种类型的电平转换器,包括:固定方向型、方向控制型、自动双向型,可满足客户在不同应用场合下的设计需求:  固定方向型电平转换器对器件输入端的输入信号执行单向电平转换,然后提供到器件输出端。纳芯微固定方向型电平转换器产品包括:NCA8244、NCA8244L、NCA8541,均为单电源供电。  方向控制型电平转换器配备一个或多个方向控制引脚,允许系统工程师灵活配置输入/输出方向,甚至实现单设备上的双向同时转换,提供更高的设计灵活性。纳芯微方向控制型电平转换器产品包括:NCA8T245、NCA8245、NCA8245L、NCA84245。  自动双向型电平转换器可自动感知通信方向并采取相应动作。如果处理器GPIO需要信号双向传输,自动方向型电平转换器可以提供更加稳健的解决方案。自动双向型电平转换器不需要使用方向控制信号,每个通道都支持数据的独立传输或接收,消除了对处理器GPIO控制DIR输入的需求,从而简化了软件驱动程序的开发。纳芯微已有的自动双向型电平转换器现包括:NCA9306、NCAS0104、NCAB0104。  纳芯微自动双向型电平转换器选型表
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发布时间:2025-07-02 09:26 阅读量:477 继续阅读>>

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