罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

Release time:2024-11-29
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:1575

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。

罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

  罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系AMEYA360垂询。

  Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。

  Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”

  ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

  <背景>

      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。

  ・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”

  Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。

  ・关于罗姆的参考设计页面

  有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。

  电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)

  参考板名称“REF67003-EVK-001”

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003

  电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)

  参考板名称“REF67005-EVK-001”

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005

  关于Telechips inc.(泰利鑫)

      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。

  作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。

  其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息,请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。

  关于罗姆

  罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息,请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。

  <术语解说>

      *1) PMIC(电源管理IC)

  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。

  *2)SoC(System-on-a-Chip)

  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。

  *3) AP(应用处理器)

  在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。

  *4)DrMOS

  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。

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  2026年,L4级自动驾驶正加速在限定场景(如自动驾驶出租车、无人配送)落地,产业处于从L2普及向L3/L4探索。在这一进程中,ADAS(高级驾驶辅助系统)作为智驾功能的核心载体,其性能影响整车安全上限。ADAS的完整工作流程始于环境感知——由摄像头、雷达、激光雷达等构成的感知网络,为后续决策与控制提供基础数据。感知的精度与可靠性,直接影响系统能否正确应对复杂路况。  罗姆围绕ADAS环境感知环节,提供从电路保护、电源管理、信号传输到核心光源等多类产品,覆盖车载摄像头与激光雷达等多个模块,您可点击查看罗姆ADAS解决方案。  车载摄像头  随着ADAS等级提升,单车摄像头数量不断增加,部分车型已搭载10个以上。摄像头模块面临小型化、低功耗、高画质和高可靠性等多方面要求。罗姆围绕这些需求,从基础的电路保护到核心的电源管理与信号传输,提供保护二极管、电源管理IC(PMIC)、串行/解串器(SerDes IC)等产品。  保护二极管- ESD(静电放电)保护二极管  采用DFN1006-2W封装的两款产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的要求,还适用于采用SerDes IC通信的ADAS、AD(自动驾驶)摄像头以及ECU(电子控制单元)等应用。  - 创新型保护用肖特基势垒二极管  RBE01VYM6AFH在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用,提供高可靠性的保护解决方案。  PMIC BD868xxMUF-C系列符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C系列,适用于ADAS等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块。该系列特点如下:  · 内置3个DC-DC系统和1个LDO系统  · 3.5mm见方的业界超小封装,可减少安装面积  · 内置异常状态通知机构(可以检测到电压异常等状况并通过I2C来反馈)  · 支持各制造商的CMOS图像传感器  SerDes IC BU18xMxx-C用来传输影像的SerDes IC BU18xMxx-C可以根据分辨率优化传输速率,因此与普通产品相比,功耗可降低27%。此外,通过传输速率优化功能和展频功能,还可将EMI峰值l降低20dB左右。不仅如此,该IC还具有冻结检测功能,可以检测图像的冻结状态,从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。  激光雷达(LiDAR)  LiDAR是实现L2+级以上自动驾驶的核心测距与空间识别传感器,罗姆可提供光源器件和电源管理产品。  高输出功率半导体激光二极管RLD8BQAB3是面向LiDAR等距离测量和空间识别应用开发而成的超小型表面贴装型125W高输出功率8通道阵列激光二极管。支持1~8通道激光二极管单独发光和总输出光功率达1kW的超高输出8通道同时发光,客户可根据应用需求选择合适的照射方法。  LDO稳压器 IC BUxxJA3DG-C系列面向汽车ADAS中性能日益提升的小型车载应用(如传感器和雷达等),其特点如下:  · 以小型封装实现300mA的输出电流:采用SSOP5封装(2.9mmX2.8mm),将输出电流从以往的200mA提高到300mA  · 从下限1.7V起即可工作(BU12JA3DG-CA):支持在1.8V的电源系统中使用,可实现更低损耗和更低发热量(而且噪声更低)  · 低输出噪声特性:与普通的低噪声型LDO相比,输出噪声减少约40%,仅为55uVrms(BU33JA3DG-C时)  迈向高阶自动驾驶,环境感知始终是不可动摇的技术底座。罗姆凭借PMIC、SerDes IC、激光二极管、保护二极管等器件,配合ComfySIL™功能安全方案,为车载摄像头和激光雷达提供关键支撑。未来,罗姆将持续深耕汽车电子,以更高效、可靠的元器件方案,助力智能驾驶走向更安全、更便捷的水平。
2026-05-14 09:55 reading:499
技术解码 | 罗姆助力AI服务器能效提升
  数字化转型(DX)和AI的迅猛发展,为社会带来了巨大的便利,而支撑其运行的数据中心耗电量却持续攀升。  为了助力解决这一社会课题,罗姆已将融合多年来积累的“功率电子”和“模拟”技术优势,更大程度地提高服务器能效当作使命。其中,服务器总功耗中占比较大的“电源”的效率提升,以及通过“电机”驱动的冷却系统的进一步节能,是实现无碳社会的重要课题。  从业界先进的SiC(碳化硅)功率元器件,到可实现高精度控制的模拟IC以及各种分立器件,罗姆集这些产品的开发、生产制造、销售于一体,为客户提供前瞻性的解决方案。  罗姆的半导体技术可高水平兼顾客户服务器系统的“节能”和“小型化”需求,同时还有助于提高其可靠性。罗姆将与客户携手共创可持续发展的数字社会。  AI服务器主板(Server Board)  随着生成式AI的普及和数字化转型的加速,现代服务器面临着前所未有的算力需求,以及随之而来的功耗激增问题。要改善数据中心电源使用效率指标(PUE),从传统12V分散式供电向48V集中式供电架构的转型,以及电源单元的小型化和效率提升已成为当务之急。  罗姆利用多年积累的高效电源IC技术,结合包括GaN(氮化镓)器件在内的高性能MOSFET,为客户提供综合解决方案。通过可充分激发产品特性的驱动技术,大幅降低功率转换损耗。通过同时实现更低发热量和更高功率密度,助力服务器主板的处理能力提升及节能降耗。  电源供应单元(PSU)  罗姆可一站式提供下一代服务器PSU所需的全部电源解决方案。针对高电压大电流化的一次侧电路,可提供业界先进的SiC元器件和高速GaN元器件产品群,助力应用产品大幅提升效率。另外,针对AI服务器等主流的50V输出二次侧整流用途,可提供80V耐压等高性能LV MOS产品群,可将导通损耗降至超低水平。当然,罗姆还拥有性价比超高、也非常适用于图腾柱PFC低速侧开关应用的丰富的Super Junction MOSFET(SJ-MOSFET)产品群。  在这些种类繁多的产品群基础上,罗姆还可提供系统层面的综合解决方案,其中包括可更大程度激发产品性能的栅极驱动器和控制IC。这正是罗姆的优势所在。本页面将介绍罗姆支撑未来AI数据中心的最新科技和解决方案。  备用电池单元(BBU)  在BBU(备用电池单元,用来在电源异常时保护数据)设计中,能够充分发挥锂离子电池性能的先进电池管理系统至关重要。罗姆提供可高精度监测电池健康状态(SoH)的电池电量监控IC(电量计IC)等产品,助力BBU的小型化和可靠性提升。  此外,在保障服务器稳定运行和可维护性的热插拔电路中,能够承受大电流负载的宽SOA(安全工作区)范围至关重要。尤其是大量使用GPU的AI服务器,对其稳定性的要求非常严苛。罗姆兼具宽SOA范围和低导通电阻的100V耐压功率MOSFET,可满足其严苛要求,并可提高系统的可靠性和稳健性。  罗姆不仅提供这类元器件级解决方案,还针对多样化的电源架构,提供满足从传统的12V/50V级电源,到可显著改善数据中心整体节能性能的400V级HVDC(高压直流供电)机架应用需求的丰富产品群。
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