中国<span style='color:red'>大陆</span>将成全球最大晶圆代工中心！
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中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！

　　近日，市场调研机构Yole集团发布报告，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！　　报道指出，2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。　　近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响;另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。　　在我国代工厂中，中芯国际(SMIC)、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。　　国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。　　另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右。巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。　　相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能。然而，这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。　　由此可见，中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。
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发布时间：2025-07-02 16:23 阅读量：509 继续阅读>>
传中国<span style='color:red'>大陆</span>IC设计厂启动“B计划”
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传中国大陆IC设计厂启动“B计划”

　　地缘政治因素影响下，业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险，在计划持续对台积电下单同时启动B计划，一旦形势变化，后续考虑转单三星，持续生产较先进制程芯片。　　供应链厂商提到，如果前期流程准备完毕，中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。　　报道称，对于中国大陆IC设计厂商来说，准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本，且两套方案不一定都会投入量产，但基于风险管控，厂商进行了相关评估计划。　　业内人士认为，后续若中国大陆IC设计厂商转单三星，同样要遵守美国相关管制规定。　　依据台积电财报显示，今年第二季度以客户总部所在地区分，北美仍占最大比例为65%，不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大市场，亚太区域占比降至9%，日本维持6%，其余为EMEA区域。　　此外，第二季度台积电HPC(高性能计算)营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。　　法人分析，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。
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发布时间：2024-07-29 15:39 阅读量：793 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>大陆</span>超急订单激增，客户愿付40%溢价！
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台积电大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！

　　据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。　　消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。　　消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。　　消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。　　毛利率超出预期　　最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。　　由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。　　台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。　　台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。　　3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛　　台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。　　消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。　　消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴(如ASML、应用材料和东京电子)在内的供应链。　　例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外(EUV)光刻机。　　中国大陆订单激增　　据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。　　台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。　　消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。
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发布时间：2024-07-25 13:46 阅读量：879 继续阅读>>
文晔收购富昌，中国<span style='color:red'>大陆</span>无条件批准
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文晔收购富昌，中国大陆无条件批准

　　中国台湾半导体通路商文晔收购加拿大商Future Electronics 百分百股权ㄧ案，近日已获中国大陆主管机关公告无条件批准，后续仍待其他国家和地区主管机关审查。　　此案总收购金额高达38亿美元，是台湾半导体通路业首件金额破千亿元的并购案，也将帮助文晔跨出亚洲，成为全球化布局企业。　　目前在全球半导体通路商市场中，艾睿、安富利、大联大是前三强，文晔约排名第四。至于Future Electronics 方面，该公司成立于1968年，并没有挂牌，2022年营收规模约61亿美元，大约是文晔的三分之一。　　虽然营收规模不如文晔，但Future Electronics 在2022年获利大约是文晔的两倍，而且零负债，堪称是可源源不绝一直赚钱的金鸡母。　　此案起源于Future Electronics 的原股东希望出售股权，文晔董事长郑文宗先前指出，确实竞争者不少，双方大约谈了几个月，不到半年时间敲定，全案预计于2024年上半年完成。　　文晔科技以38亿美元收购富昌电子　　2023年9月，文晔科技股份有限公司宣布已签署最终协议，以38 亿美元全现金交易收购富昌电子(Future Electronics) 100% 股份。此次战略性交易使两家高度互补的公司强强联合，将为所有利益相关者(包括客户、供应商、员工和股东)提供长期、可持续的价值。　　富昌电子是一家总部位于加拿大的全球知名电子元器件授权代理商，截至 2023 年 6 月 30 日的六个月内，营业收入为 29 亿美元，经营利润为 2.28 亿美元，净利润为 1.84 亿美元。这家私营公司在全球 47 个国家/地区拥有约 5,200 名员工，为客户提供应用设计专业知识和供应链服务，涵盖来自行业领先供应商的电子产品组合。　　“这对文晔科技和富昌电子来说是一次变革，对电子元器件生态系统也具有重要意义。”文晔科技董事长兼首席执行官 Eric Cheng 表示，“富昌电子拥有经验丰富、实力雄厚的管理团队和杰出的员工团队，在产品供应、客户覆盖范围和全球布局方面与文晔科技高度互补。富昌电子的管理团队、全球所有员工以及所有办事处和配送中心将继续运营，并为公司提升价值。我们很高兴邀请 Omar Baig 先生在交易完成后加入文晔科技董事会，并期待与他和他在全球各地的杰出同事合作，共同打造一流的电子元器件分销商。”　　“我们非常高兴加入文晔科技，并相信这次交易将使我们的所有利益相关者受益。我们两家公司拥有共同的文化，都受到丰富的创业精神的驱动，这将赋予我们全球的杰出员工更大的力量。”富昌电子总裁、首席执行官兼董事长 Omar Baig 表示，“这次强强联手为文晔科技和富昌电子提供了绝佳机会，使我们能够共同打造世界一流的行业领导者，并且如过去55年一样，继续实施长期战略计划，为我们的客户提供高水平的服务。”　　在双方看来，这单交易有几方面的优势：　　1、打造一家世界级的全球电子元器件分销商：此次交易将使合并后的公司能够 (i) 为全球客户提供无缝跨境服务，(ii) 实现地域多元化，以及 (iii) 提供全方位的产品、应用设计专业知识以及优越的物流管理服务。　　2、供应链弹性，惠及供应商和客户：此次交易将通过差异化和全面的产品线、扩大的客户覆盖范围以及敏锐的市场洞察力，进一步增强合并后公司在供应链解决方案方面的优势，从而以更大的弹性惠及整个价值链。　　3、以相同企业文化和双总部结构打造更强大的全球团队：此次交易使两家拥有相同创业精神和长期服务员工，并致力于为全球合作伙伴提供出色供应链服务的公司强强联合。位于台北和蒙特利尔的双总部结构将为原两家公司的员工提供更好的成长机会。　　4、带来令人瞩目的财务效益：此次交易预计将通过跨产品的多元化业务、更平衡的地域分布和更高的营业利润来改善文晔科技的长期财务绩效。预计此次交易还将使文晔科技自交易完成后第一个完整财年起的每股收益实现增长。
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发布时间：2024-01-03 17:39 阅读量：2234 继续阅读>>
纳芯微携手<span style='color:red'>大陆</span>集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程
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纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程

　　纳芯微电子与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。　　签约仪式现场，大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉与纳芯微董事长王升杨签署合作协议。济宁市领导、曲阜市领导、以及大陆集团中国区管理层、天博集团管理层、纳芯微管理层见证了协议签署。　　此次签约的轮速传感器主要用于监测汽车车轮自身的转速，是防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）、自动变速器等控制系统的重要部件，对保障车辆的安全行驶至关重要。恶劣的工作环境对轮速传感器产品的功能安全、可靠性和精度等性能方面都提出了极高要求。　　纳芯微董事长王升杨表示，“基于技术创新和对系统的充分理解，纳芯微为陆博提供符合其本土化战略及市场需求的产品解决方案，共同驱动更智能、更安全的汽车电子技术发展。推动汽车芯片国产化进程，不仅能提供更加灵活、可靠的供应保障，还能为客户的定制化需求及前瞻性研究建立战略性服务体系。”　　陆博汽车电子（曲阜）有限公司是大陆集团被动安全传感器业务全球重要的生产基地之一。得益于曲阜市政府对汽车电子产业的高度重视以及提供的优质营商环境，此次产品合作的轮速传感器项目将在位于曲阜经济开发区的大陆集团曲阜汽车电子产业基地落地实施。　　大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉表示，“此次与纳芯微合作的轮速传感器项目，从产品研发、技术创新再到量产制造各个环节，都是大陆集团持续推进‘扎根市场，服务市场’本地化战略的有力体现。通过与中国本土企业的产品合作，我们致力于为中国市场和客户提供更具竞争力的产品和服务。”
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发布时间：2023-02-09 09:53 阅读量：2252 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>半导体功率器件企业TOP 60
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中国大陆半导体功率器件企业TOP 60

    近年来，国内功率半导体赛道逐渐火爆，为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢？    这要从功率半导体的特性说起。    客观而言，功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级。    在投资方面，功率半导体是电力电子装置的必备元件，全球市场规模稳定保持在半导体行业的8%~10%之间，行业周期性波动较弱。且功率半导体验证周期相对较短，商业模式清晰，能快速提升产量，实现企业的业绩增长。    在需求方面，现如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。    尤其是在疫情波及全球的大背景下，人们的生产、生活方式发生了巨大改变，居家办公、视频会议、云上课堂、在线娱乐等场景催生了云电源、5G基站电源等产品和技术的使用需求；    与此同时，在双碳目标下，电动汽车、新能源光伏发展迅速，随着电动汽车渗透率的快速提升、智能化领域需求的扩大以及新能源光伏等产品的推广普及，功率半导体业务有望进入较长时间的高速增长阶段。    因此，近些年全球包括功率半导体在内的半导体产品涨价、供不应求，长期处在缺货状态。与此同时，在国际环境日益复杂的情形下，供应链本土化也为国内的半导体功率企业提供了发展机遇。    在材料方面，SiC 、GaN等第三代半导体技术日益成熟。    和传统半导体材料相比，第三代半导体材料可以在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下工作。例如，SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度、高热导率等优点，以SiC 为材料的功率半导体元件可适用于高频、高温的应用场景，相较于传统硅器件，能显著降低开关损耗。    总之，一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。
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发布时间：2022-11-07 11:03 阅读量：2690 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>半导体功率器件企业前60名
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中国大陆半导体功率器件企业前60名

    近年来，国内功率半导体赛道逐渐火爆，为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢？    这要从功率半导体的特性说起。    客观而言，功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级。    在投资方面，功率半导体是电力电子装置的必备元件，全球市场规模稳定保持在半导体行业的8%~10%之间，行业周期性波动较弱。且功率半导体验证周期相对较短，商业模式清晰，能快速提升产量，实现企业的业绩增长。    在需求方面，现如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。    尤其是在疫情波及全球的大背景下，人们的生产、生活方式发生了巨大改变，居家办公、视频会议、云上课堂、在线娱乐等场景催生了云电源、5G基站电源等产品和技术的使用需求；    与此同时，在双碳目标下，电动汽车、新能源光伏发展迅速，随着电动汽车渗透率的快速提升、智能化领域需求的扩大以及新能源光伏等产品的推广普及，功率半导体业务有望进入较长时间的高速增长阶段。    因此，近些年全球包括功率半导体在内的半导体产品涨价、供不应求，长期处在缺货状态。与此同时，在国际环境日益复杂的情形下，供应链本土化也为国内的半导体功率企业提供了发展机遇。    在材料方面，SiC 、GaN等第三代半导体技术日益成熟。    和传统半导体材料相比，第三代半导体材料可以在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下工作。例如，SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度、高热导率等优点，以SiC 为材料的功率半导体元件可适用于高频、高温的应用场景，相较于传统硅器件，能显著降低开关损耗。    总之，一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。
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发布时间：2022-07-05 10:41 阅读量：3362 继续阅读>>
2022年中国<span style='color:red'>大陆</span>半导体封装厂汇总
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2022年中国大陆半导体封装厂汇总

　　“封装是连接电子电路与现实世界的桥梁。”　　封装测试作为半导体产业链的最后一个关键环节。其利润比其他环节低许多，然而在去年芯片供应紧缺的背景下，封测厂商的利润却呈现了高速增长，大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，用自有产品站稳脚跟，亦或是优质的代工服务，打破垄断地位。　　Ameya360电子元器件采购网汇总了2022年中国大陆半导体495个封装厂商供大家作为参考！
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发布时间：2022-05-24 11:19 阅读量：3732 继续阅读>>
不止中国<span style='color:red'>大陆</span>，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！
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不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！

日前，美国白宫公布了一份250页的针对半导体、药品、关键矿物质、大容量电池四类关键产品供应链风险的评估报告。该报告大部分内容针对中国大陆，值得注意的是，白宫也在报告中表露，对美国过度依赖中国台湾、日本、韩国等地区供应商而感到担忧。▎亚洲晶圆公司应重新考虑长期战略据日媒报道，这份厚达250页的报告于当地时间6月8日公开，主要围绕半导体、药品、关键矿物质、大容量电池四类关键产品的供应链风险做了评估，要求美国联邦政府采取措施解决关键产品的供应链脆弱性问题。其中，中国是该报告的重点关键词，据统计“中国”“中国人”在报告中出现了500多次，而“台湾”和“日本”则分别出现了80多次。对此，台湾半导体业内的分析师和产业领袖认为，该报告给了整个亚洲的供应商一个警醒。台湾某晶圆厂高管表示，“白宫的报告指出了很多新的投资机会，表明美国正在努力自力更生。”同时，他也认为，把台湾、日本等亚洲供应商标记为关键弱点，是川普执政时期没有过的事情，亚洲地区所有的晶圆公司应该重新思考未来的长期战略。▎台日韩科技供应链也被视为“危险性风险”美国半导体行业协会数据显示，2020年美国半导体生产份额占全球生产份额的12％。低于中国台湾的22％、韩国的21％、中国大陆的15％、日本的15％。仅亚洲的四个地区就生产了全球7成以上的半导体产品。中国台湾目前的半导体产值高居全球第二，仅次于美国。据《国际电子商情》了解，台湾在全球晶圆代工方面的市场份额已经超过60%，美国有相当多的芯片由台积电代工。台湾业内人士指出，美国担忧的是大陆与台湾的两岸关系，存在一定的全球晶圆供应链风险，届时可能会对美国各行业产生重大干扰。此外，该报告也指出：日本光阻剂产量占全球产量的90%，且在硅晶圆市场占有主导地位，美国对日本半导体关键材料上的优势感到担忧。而韩国在全球存储芯片市场占有龙头优势，具有三星电子、SK海力士等半导体巨头。以上这些都给美国半导体产业带来风险。中国大陆方面的专家——北京大学国际关系学院国际政治经济研究中心主任王勇在接受媒体采访时表示，拜登政府提出这个计划主要基于两个因素：第一，过去30年里，美国制造业逐步往外移，导致美国在供应链方面容易受制于其他国家；第二，美国担心受到中国的威胁，想借此机会减少对中国制造产品的依赖。▎美国政府将加强对半导体制造的扶持据了解，该评估报告建议，美国政府应当在半导体生产加工方面加强政府投资支持，鼓励发展本土芯片加工生态，支持中小企业在相关领域的发展，通过政策措施保护美国在先进制程封装等方面的领先优势。也就在该报告发出的同一天，美国参议院决定提供520亿美元来支持该国半导体制造和研究，拜登政权计划通过补贴吸引半导体生产企业到美国建厂。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-06-16 00:00 阅读量：1691 继续阅读>>
2030 年，中国<span style='color:red'>大陆</span>将成为世界上最大的半导体生产工厂
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2030 年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂

根据外媒《华尔街日报》近日刊文指出，从全球半导体市场份额、研发投入、制造产能，以及就业等方面描述出美国半导体行业的现状，进一步用数据验证了美国半导体行业在全球的领导地位，同时也指出了潜在的威胁与挑战，预计到 2030 年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。 在 1990 年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，之后，随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大，目前美国和欧洲两个国家(地区)的半导体产量比重已下降到不到四分之一。 晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的 12.5%，超过 80%的产能分布在亚洲。2019 年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在 2030 年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。 不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。 尽管报道指出，新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？ 半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对 5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。 以 5G 网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到 2030 年中国将在许多关键技术领域取得世界领先地位。
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发布时间：2020-11-05 00:00 阅读量：1783 继续阅读>>

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