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重大突破！<span style='color:red'>国产</span>首颗6nm GPU芯片点亮

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重大突破！国产首颗6nm GPU芯片点亮

　　5月26日，东芯半导体股份有限公司发布对外投资进展公告。此前，2024年8月18日东芯股份董事会审议通过投资砺算科技(上海)有限公司议案，8月19日与多方签署《投资协议》及补充协议，拟以2亿元自有资金向砺算科技增资，认购新增注册资本500万元，本轮投前估值2亿元，除东芯外其他投资人拟增资1.28亿元认购新增注册资本320万元，投资完成后砺算科技注册资本增至1320万元。　　公告指出，东芯股份于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》，具体情况如下：　　2025年5月24日，上海砺算科技收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试，25日完成主要功能测试，结果符合预期，后续将进行性能测试、优化提升并向客户送测。不过，G100芯片后续还有多项测试工作，存在研发周期延长、成本超支、良率提升不及预期、量产进度与经济效益受影响、销售收入延迟等风险，且上海砺算科技未来研发投入需销售利润支撑，否则利润和现金流将承压。　　砺算科技成立于2021年，专注研发高性能GPU，创始团队技术能力及工程经验深厚，联合创始人宣以方、孔德海、CTO牛一心均在GPU领域有丰富履历。此前，砺算科技首款GPU计划2023年入市，却于2023年6月被曝欠薪及人员流失，2024年5月传出“烧光3亿融资，处于破产边缘”，5月起南京砺算尝试大额融资或并购，9月并购谈判接近成功却告吹，如今G100芯片点亮带来新曙光。

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GPU芯片

发布时间：2025-05-27 13:37 阅读量：270 继续阅读>>

帝奥微多款车规级产品入选《<span style='color:red'>国产</span>车规芯片可靠性分级目录（2025）》

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帝奥微多款车规级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》

　　5月15日，第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海隆重开幕。作为本届大会的重要环节之一，《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》在大会重磅发布，并进行了权威解读。　　为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，推动汽车电子产业配套体系建设，该目录包含详实、系统的国内车规芯片产品信息和应用参考，能够有效协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况。　　继2024年五款产品入编后，帝奥微自主研发的DIA7B104、DIA2240、DIA5718S、DIA58108、DIA89360五款产品均成功入编《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》!　　产产品速递递　　DIA7B104　　DIA7B104：一款4通道自动感应传输方向的电平转换器，它无需传输方向控制引脚即可自动感应信号的传输方向，器件具有更低的工作电压(1.08V)、更高的转换速率(最高速率110Mbps)和更小的功耗等优势。使用两个独立的电源轨，DIA7B104可以实现1.2V-5V电压节点之间的任意双向电平转换。为能保证通讯双方电平匹配，必须使用电平转换器。在汽车智能座舱、ADAS和Tbox系统中应用非常普遍。　　DIA2240　　DIA2240：集成增强型 PWM 抑制电路，解决了在高共模电压阶跃过程中输出干扰的问题。凭借该功能，可精确测量电机相电流，不会使输出电压产生较大的瞬变而影响检测结果。与标准电路相比，DIA2240的高AC CMRR 与信号带宽相结合，能够提供更小的输出瞬态和振铃抑制。DIA2240共模电压输入范围在-4V至110V，可以应用于24V/48V及以上电源系统的高侧电流检测方式，器件供电电压范围2.7V至5.5V。根据REF引脚的配置方式，DIA2240可用于单向或双向电流检测。　　DIA5718S　　DIA5718S：一款车规级高效同步降压LED驱动芯片。它支持4.75V至28V的宽输入电压范围，能够提供高达2.0A的输出电流。芯片采用1MHz固定开关频率，集成低导通电阻的功率开关，有效降低损耗，简化设计并降低成本。DIA5718S支持PWM调光功能，调光频率范围30Hz至1kHz，调光占空比2%至100%，可实现精准的LED电流控制。此外，它还具备过温保护、欠压锁定等安全特性，能够在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作。采用DFN2×1.5-6封装，尺寸小巧，适合紧凑型设计，是汽车LED照明和红外照明应用的理想选择。　　DIA58108　　DIA58108：国内首款支持双电源供电的8通道智能预驱，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥，为客户在汽车直流电机，如电动座椅模块、车身系统等应用提供更简单、更小、更具成本效益的方式。24 位SPI 通信提供广泛的诊断功能，包括监控电源电压、电荷泵电压、温度警告和过热关断等。此外，每个栅极驱动器均监控其外部MOSFET的漏源电压(VDS)，以检测硬短路情况，同时集成的电流运放可提供可配置的软短路检测。其自适应三段式门极控制可在功耗与 EMC 性能之间取得平衡，该产品即使在睡眠模式下也提供独特的保护功能，它可以配置为永久电机制动器，以避免电机意外移动。极低和极高占空比的自动补偿功能可以减少应用中的软件工作量，从而进一步缩短开发周期。　　DIA89360　　DIA89360：国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以最高的系统效率和最少的外围器件驱动大功率LED，特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯应用。调光方式灵活，支持模拟和数字(内部&外部)调光;提供完整的故障诊断和保护功能，集成输入和输出的电流检测功能;开关频率可调并支持展频功能，来确保出色的EMC性能;内置高侧PMOS驱动，可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节，DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。　　在汽车电子领域，帝奥微已取得阶段性成果，陆续推出了多款国内首发的车规级芯片，进一步丰富了产品矩阵，扩大了公司在汽车电子领域中的影响力。再次入编《国产车规芯片可靠性分级目录》，是业内对帝奥微在车规芯片领域的综合实力与市场认可度，也为公司在汽车电子领域的深耕拓展提供了有力支撑。　　未来，公司将持续聚焦于车身控制、智能座舱等核心应用场景，朝着高可靠性、高性能的方向不断迈进!

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帝奥微

发布时间：2025-05-16 10:27 阅读量：502 继续阅读>>

供应链全<span style='color:red'>国产</span>！纳芯微NSSine™系列实时控制MCU工规版正式量产

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供应链全国产！纳芯微NSSine™系列实时控制MCU工规版正式量产

　　2024年11月正式发布的NSSine™系列实时控制MCU，经过广泛验证和严格测试，目前已有三款工规版本产品顺利进入量产阶段，分别为：NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025。同时，该系列车规版本正在进行认证测试，预计将在完成之后快速推向市场。　　自发布以来，NSSine™系列产品已通过来自各行业数十家客户的严苛测试与验证，收获了积极正面的市场反馈。该系列产品在首次流片即一次性成功，至今未出现因功能性缺陷(BUG)导致的版本改动，充分体现了NSSine™实时控制MCU系列在高可靠性产品设计与开发上的成熟能力。　　在产品设计方面，NSSine™系列充分考虑了替代兼容需求，硬件管脚布局与软件架构均与国际主流实时控制MCU高度兼容，有效降低了客户迁移成本，加速了项目切换的效率。　　此外，NSSine™系列产品还采用自主可控的全国产供应链体系(中国大陆本土晶圆制造)，支持包括Keil、IAR、Novo Studio(基于Eclipse架构)、UDE等多种主流开发工具，同时搭配自研一拖多烧录器方案，在不确定的地缘政治挑战下，为客户的供应链安全与稳定性提供了有力保障。NS800RT5/3 主要参数对比　　多场景赋能：从工业到汽车全覆盖　　在光伏 / 储能领域，可精准实现光伏逆变器 MPPT 控制、储能系统双向 DC/AC 转换以及电池管理系统(BMS)的精准监测，有效提升能源转换效率与系统稳定性。　　在工业自动化领域，能够满足协作机器人关节控制、伺服驱动器高精度定位以及 PLC 高速 IO 处理等需求，助力工业生产向智能化、高效化迈进。　　在新能源汽车领域，适用于车载充电机(OBC)高效转换、主驱逆变器电机控制以及热管理系统智能调节，为新能源汽车的性能提升与安全运行提供有力支持。　　值得注意的是，NSSine™系列特别适配基于SiC和GaN功率器件打造的数字电源和电机控制系统，其超高精度PWM控制能够充分发挥宽禁带半导体器件的性能优势。

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发布时间：2025-05-09 13:38 阅读量：333 继续阅读>>

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方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能 2 线制霍尔开关 MT72xx系列

　　纳芯微推出国内首款 2 线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计，满足 ASIL-A 功能安全认证标准，符合AEC-Q100 Grade 0标准，可应用于车身电子、域控制器长线束应用场景，为安全带锁扣检测、摇窗电机等场景提供更优解决方案。　　聚焦车规应用，解决长线束痛点　　随着汽车智能化、电动化趋势加速，车身功能日益复杂，车身域控制器集成化程度不断提高，使得传感器与控制器间的线束长度显著增加，进而带来了信号干扰风险上升、成本增加和系统可靠性降低等问题。　　纳芯微推出的MT72xx系列高可靠2线电流型霍尔开关产品，可在保证信号传输完整性的同时，有效减少线束数量，降低线束成本和系统布线复杂度，特别适合车门锁止检测、车窗防夹控制、电动尾门位置感知、座椅位置调节、安全带锁扣等车身长线束场景应用。其稳定的电流型信号输出形式，具备良好的抗干扰特性，即便在较长线束环境下，依旧能保障信号稳定可靠。　　高集成高可靠，满足车规严苛标准　　针对车规环境复杂、EMI干扰强的环境特征，MT72xx内部集成100nF电容，有效提升EMC和ESD性能，简化外围器件配置，节省BOM空间，提升整车系统结构设计灵活度。产品满足AEC-Q100 Grade 0标准，适应高温严苛环境，保障整车长期稳定运行。　　此外，MT72xx支持单极性、全极性、锁存等多种感应极性选择，配合不同灵敏度阈值，能够灵活适配不同磁铁方案和车辆结构需求，大幅提升设计自由度，降低开发调试复杂度。　　全套开发资源，缩短客户项目周期　　为进一步提升客户开发效率，纳芯微同步推出MT72xx专用demo板及磁场仿真服务，助力客户快速完成选型验证与磁铁方案匹配，降低开发调试成本，缩短产品导入周期。

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发布时间：2025-05-08 10:15 阅读量：342 继续阅读>>

兆易创新的模拟雄心：赋能<span style='color:red'>国产</span>替代一站式系统解决方案

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兆易创新的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案

　　模拟芯片是电子系统的神经网络，敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据，到稳定电源为芯片提供不间断动力，再到指挥电机完成精确运动，模拟芯片无处不在，却往往隐于幕后。然而，在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上，国产芯片占比不足五分之一。这一差距，既是产业痛点、一道未解的难题，更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。　　2025年，兆易创新，这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋，展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访，揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻，却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU，再到如今的模拟芯片，兆易创新20年的发展史，更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应，剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手，助力中国半导体产业迈向新高度。　　一、为何进军模拟芯片市场?　　既是时代的大势所趋，也是技术沉淀的自我选择　　中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据，2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元，中国市场超350亿美元，占全球42%。预计到2028年，全球市场将突破1200亿美元，年复合增长率约7.5%，中国市场增速尤为显著。然而，国产化率不足20%，核心芯片依赖进口的现状，凸显了供应链安全和成本压力，为本土企业提供了国产替代的空间。　　兆易创新进军模拟市场，是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹：2005年以SPI NOR Flash起家，如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU，目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务，迈入模拟产品市场。袁昆表示：“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。　　市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域，TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出：“国内模拟市场还在快速发展阶段，国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局，中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系，依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验，持续加码模拟业务，为客户提供系统级解决方案”。　　二、兆易创新的模拟产品线　　通用+专用，六大类覆盖全场景　　自2019年正式进军模拟领域以来，依托公司多年的技术积累，兆易模拟从最初专注电源管理，逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵，兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸，显著增强了对国产替代需求的响应能力。　　引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍，兆易产品针对国际品牌的明星型号，可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域，兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中，一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck，二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替，GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号，GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。　　LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例，其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV，对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。　　电机驱动产品包括有刷和无刷驱动，以摄像头、智能机器人和玩具为例，低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上， GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。　　信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型：　　· GD30AP为代表的放大器产品，既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代，也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。　　· GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出，可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。　　· GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。　　在Pin to Pin的产品方面，兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲，兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上，兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因，有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。　　三、与现有优势产品线协同　　MCU+模拟，赋能一站式系统解决方案　　兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同，构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出：“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品，还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等，来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势，为客户提供高效、易用的整体方案，助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。　　模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持，堪称系统的“骨架”，有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力，兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能，覆盖更多应用场景。袁昆强调：“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同，去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”　　在实际案例中，以运动控制为例，GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压，峰值驱动能力6A，持续电流4A，集成过流、过温保护，搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品，构成一套完整运动控制方案，可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压，静态功耗0.2uA，出厂校准后可直接贴片，配合MCU和电源，可快速形成温湿度测量方案，可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用，低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。　　多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础，快速响应系统级需求。袁昆讲道：“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线，多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展，模拟的品类和长尾特性，又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到：技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务，一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务，研发和供应链无需分时对接多个供应商，帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上，助力客户缩短开发周期、实现高效创新。　　四、模拟芯片国产化之路　　长坡厚雪，兆易创新已做好准备　　模拟芯片赛道如“长坡厚雪”，需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。　　据悉，目前兆易的模拟产品线虽然年轻，但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累，为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示：“模拟产品长坡厚雪，需要战略定力，进入模拟市场是兆易创新的公司战略，兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍，有非常有竞争力的全球供应链体系，有一流的质量管理体系，更有多产品线协同的系统解决方案能力，我们已做好准备。”　　同时，相较于国际品牌，兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持，这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。　　兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求，但是在一些优势行业和战略客户，兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划，稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案，集成高性能MCU与驱动，支持多自由度关节控制，满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外，展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案，严格参照 JEDEC 标准，电压调控误差可控制在0.75%以内，非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景，受到现场专业观众的广泛关注。　　结语　　袁昆讲道，模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区，从追赶期进入规模平替期，在未来3-5年，国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上，兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链，兆易创新以国产化替代为起点，以提供系统级方案为目标，在模拟征途上稳步前行。

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兆易创新

发布时间：2025-05-07 09:57 阅读量：498 继续阅读>>

佰维全自研车规eMMC彰显<span style='color:red'>国产</span>存储强悍实力！

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佰维全自研车规eMMC彰显国产存储强悍实力！

　　近日，佰维存储亮相2025上海国际车展，展示了兼具领先性能与安全保障的全国产自研车规eMMC产品，以及覆盖智能网联汽车全场景需求的车规级产品矩阵，凭借从自研主控、固件算法到自主封测的全栈技术能力，深度赋能车企迈向更高水平的智能化、网联化。　　全自研车规eMMC，国产实力派，性能一流，安全无忧　　佰维特存首发全国产自研车规eMMC芯片，该产品采用佰维自主研发的SP1800主控芯片，选用国产高品质晶圆，以值得信赖的超高品质设计、制造和高效交付能力，打造全链条车规“中国方案”，为汽车领域构筑安全可靠、性能领先的存储方案。　　产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，支持HS400高速模式以及boot partition、RPMB等技术特性，最大容量可达128GB，满足AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，在-40℃~105℃的宽温范围内稳定工作，轻松应对行驶过程中的振动冲击、发动机舱高温及户外极端环境的影响。该产品搭载的佰维自研主控采用先进的设计架构，显著提升了数据并行处理能力，结合4K LDPC算法、SRAM ECC纠错数据保护能力，在保障数据安全可靠的基础上，使产品性能达到业界领先水平，满足自动驾驶、智能座舱、车载IVI、中控、导航、仪表、T-BOX、域控制器等应用场景对高速、稳定存储的严苛需求。　　全面的车规产品矩阵，实力已获头部客户认证　　此外，公司还展出了车规级存储产品全矩阵，包括eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、SD Card/microSD Card等，满足从智能座舱到自动驾驶的全场景需求。全系产品已通过AEC-Q100认证，适应-40℃~105℃极端环境。在市场表现方面，佰维存储车规级存储芯片出货量稳居国内前列，产品已成功导入国内头部主机厂。　　佰维深刻理解汽车电子系统对存储解决方案的差异化需求，为每个关键场景量身打造最优存储方案。针对自动驾驶系统的实时决策与高精地图调用需求，佰维车规嵌入式存储芯片可提供业内领先性能，其中eMMC搭载先进数据纠错技术，确保关键数据毫秒级响应与绝对可靠。面向智能座舱系统，佰维通过特研固件算法提升产品带宽与读写速度，配合端到端数据加密技术，为用户带来极速的交互体验和全面的隐私安全保障。在车联网系统方面，佰维车规产品以最高3万 P/E cycles的超高耐久设计，轻松应对OTA软件升级、海量传感数据传输等场景下的高频读写需求。针对车载娱乐系统多任务并行的特殊需求，佰维通过优化数据并行处理架构，完美支持导航、音乐、语音助手等多任务流畅运行。面向车载监控与行车记录系统，佰维创新研发的7×24小时循环写入优化技术可支持不间断录制，实现关键数据零丢失。　　研发封测一体化技术壁垒，快速响应市场需求，灵活开发解决方案　　佰维存储凭借"研发封测一体化"的独特优势，在车规存储领域建立了坚实的技术壁垒。公司通过"需求分析+研发设计+测试验证+量产交付"全流程布局，持续投入专业资源，打造了业界领先的研发能力、品质管控和市场响应体系。　　在存储解决方案研发方面，佰维组建了专业的车规研发团队，基于多年技术积累，对存储芯片性能、可靠性和功耗进行深度优化，精准匹配汽车应用场景。在先进封测与智能制造方面，公司拥有自建的存储芯片封测制造基地，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，并且建立了全面且严苛的车规级产品测试体系，覆盖产品全生命周期、全应用场景，保障产品在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现。在供应链保障方面，公司始终坚持多元化供应策略，拥有强大的上游晶圆资源整合优势，通过不断优化封测制造工艺水平，推进超薄die工艺水平提升，持续为汽车客户提供供应稳定、性能优良的存储产品。此外，公司可携手汽车客户打造场景化存储解决方案，确保技术领先性与市场响应速度，满足不同客户的差异化需求。　　未来，佰维特存将持续优化车规研发与供应链布局，通过自主创新突破存储技术瓶颈，联合汽车产业链上下游的伙伴，为全球智能汽车产业发展提供安全可靠的存储解决方案

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发布时间：2025-04-29 09:08 阅读量：383 继续阅读>>

海凌科：<span style='color:red'>国产</span>双频WiFi5千兆路由模块 1GHz双核四处理器架构

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海凌科：国产双频WiFi5千兆路由模块 1GHz双核四处理器架构

　　产品介绍　　HLK-RM68　　HLK-RM50模块采用先进的1GHz双核四处理器架构，主芯片 SF19A2890 ，DDR3 256MB ，Flash 16MB，显著提升了数据处理效率。该模块整合了2.4GHz/5GHz双频段射频技术，支持 802.11a/b/g/n/ac，确保高速稳定的无线网络连接。　　为满足多样化接入需求，模块特别配置了5个千兆以太网接口，为用户提供灵活可靠的有线网络接入方案。　　产品参数　　— 双核 MIPS CPU，最高主频 1GHz　　— 支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 协议　　— 2.4G 频带支持 20/40MHz 带宽，最大速率 300Mbps　　— 5G 频带支持 20/40/80MHz 带宽,最大速率 866Mbps　　— 5G 频段外置独立 FEM，信号更强，覆盖更广　　— 支持 5 路千兆网口　　— 支持 STA/AP 两种工作模式　　— 内置 TCP/IP 协议栈　　— 支持无线升级(OTA)　　— 5V 电源供电　　2、产品特点　　HLK-RM50　　HLK-RM50路由模块，自带 1Gbps 主频，支持5个千兆网口，2.4G+5G双频段，高运行速率高灵敏度，应用简单。　　5个千兆网口　　HLK-RM50路由模块提供5个千兆网口，1个千兆WAN，4个千兆LAN，100M/1000M自适应，可满足高清视频流、大文件传输、智能家居组网等高带宽需求。　　多网口设计使其能够同时接入多台设备，优化网络负载分配，适用于企业级路由、工业物联网、智能网关等多种应用场景。　　2.4G+5G双频段　　HLK-RM50路由模块性能强大，集成 2.4GHz和5GHz 双频 WiFi，支持STA/AP 双模式，并内置完整的 TCP/IP 协议栈，确保稳定高效的网络通信。　　其 5GHz 频段采用外置独立 FEM(前端模块)，大幅提升信号灵敏度、覆盖范围和穿墙能力，适用于复杂无线环境。　　Linux嵌入式二次开发　　HLK-RM50路由模块自带IPEX一代连接器*4、硬件接口 UART、I2C、PWM、GPIO、一个USB2.0接口以及5个千兆网口，可自选屏蔽罩和散热片，支持OTA无线升级。　　除此以外，模块还支持Linux嵌入式二次开发，提供两款不同天线的测试套件，开发简单易操作。　　3、应用场景　　HLK-RM50　　办公场所应用　　HLK-RM50路由模块支持802.11ac双频，可应对多设备并发接入，满足会议室、开放办公区的高速Wi-Fi需求，5G频段外置FEM增强信号覆盖。　　智能家居　　HLK-RM50路由模块可以为智能家电、安防设备等设备统一提供网络，千兆网口连接NAS或家庭服务器，实现多媒体数据高速传输。　　工业自动化　　在工厂环境中，通过路由的千兆网口连接PLC/工控机，Wi-Fi覆盖移动巡检终端，支持OTA升级便于远程维护。

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海凌科

发布时间：2025-04-28 14:27 阅读量：407 继续阅读>>

佰维特存真<span style='color:red'>国产</span>电力专用eMMC正式上市！为电力智能化发展注入

行业新闻

佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市！为电力智能化发展注入"中国芯"力量

　　为满足电力行业智能化发展对数据存储的高标准要求，佰维特存正式推出【100%真国产化电力专用eMMC】。该产品从芯片设计、主控研发到流片制造实现全链条自主可控，为电力行业提供安全、可靠、坚固耐用的存储底座。　　【真工业级硬核品质，稳定与可靠性全面升级!】　　支持-40℃至105℃(Max)宽温工作，满足各种极端环境需求;　　工业级硬件设计，增强型抗电磁干扰能力;　　通过1000+项工业级专项测试，10年以上稳定运行保障。　　【自研主控与固件算法，具备超强工作负载能力】　　【自研主控】针对产品功耗、性能、可靠性进行深度优化设计，减少数据传输延迟，带来更高效、更稳定的存储体验;　　电力专用软件算法，保障业务连续运转不掉线：FFU固件空中升级零中断、异常掉电保护、S.M.A.R.T.实时运营状态监测、运行日志查询;　　通过pSLC固件模式，带来超长使用寿命，擦写次数可达3万次以上;　　智能资源调度算法：GC垃圾回收机制、Trim，动/静态写入均衡算法，最大化延长产品寿命与性能稳定。　　【综合性能优异，广泛适用多种电力设备】　　产品定义、软硬件算法、测试流程、生产制造全流程符合电力规范标准;　　覆盖16GB~128GB，读写速度分别达330MB/s、220MB/s，满足电力行业"高频小数据流"的存储需求。　　【典型应用场景】　　-数据采集器、保护装置、集中器、融合终端。　　除全新上市的电力eMMC外，佰维凭借“研发封测一体化”的技术优势，为电力行业打造了全面的场景化解决方案，涵盖工业级SODIMM/UDIMM、SATA/PCIe SSD、存储卡，LPDDR4X、Nor Flash等多形态、多尺寸的产品，满足电力行业数智化运营的多样存储需求。

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佰维

发布时间：2025-04-27 09:20 阅读量：334 继续阅读>>

构建全场景<span style='color:red'>国产</span>替代解决方案！纳芯微通用信号链产品矩阵全面发力

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构建全场景国产替代解决方案！纳芯微通用信号链产品矩阵全面发力

　　在全球半导体产业格局深刻调整的当下，国产芯片正成为推进产业链发展的关键力量。纳芯微以技术突破为引擎，构建了覆盖 “测量、调理、转换” 全链路的通用信号链产品体系。从高精度的电压基准到高可靠的电流检测，从灵活适配的运算放大器到智能化的模数转换器，纳芯微凭借高精度性能、宽温区适应性及车规 / 工规双重认证，全面满足工业自动化、可再生能源、汽车电子等领域对通用信号链芯片的国产化替代需求，以技术实力推动产业链稳健安全。　　串联电压基准：保障采样稳定，丈量精度边界　　纳芯微 NSREF30/31xx 系列电压基准源，聚焦工业测控与新能源领域对 ADC 采样精度的严苛要求，提供全温区稳定输出方案。　　NSREF30xx 凭借 10ppm/℃典型温漂、±0.2% 初始精度，在 - 40℃~125℃宽温区下保障 ADC 采样精度;NSREF31xx 则进一步将温漂降至 5ppm/℃典型值，满足高端仪器仪表、精密测量设备的严苛需求。其独特的低压差设计(除 1.2V 型号外，仅需 1mV 输入压差)和无输出电容依赖特性，更让电池供电设备、便携式装置的电源管理变得简洁高效。　　模数转换器 ADC：多通道融合，攻克工业测温难题　　面对工业自动化中复杂的温度采集需求，NSAD11xx/12xx 系列 Δ-Σ 型 ADC 实现信号链全集成。　　作为业内少有的集成 “信号链全模块” 的高精度 ADC，该系列产品兼具 24/16 位 ADC、电容型 PGA、片上基准源、匹配电流源及自校准机制，支持热电偶、RTD、热敏电阻等多种传感器，有效解决工业测温中噪声干扰、多通道同步、工频抑制等难题。其电容型 PGA 实现 1-128 倍增益可调，且共模输入范围至轨，无需额外偏置电路即可适配微弱信号采集;低延迟滤波器在 20Hz 输出速率下，对 50Hz/60Hz 工频抑制深度达 80dB 以上，即便时钟偏差 ±2% 仍能保持测量精度。从工厂自动化到过程控制，NSAD 系列以 23.4 位有效分辨率和 ±1.5℃片上温度传感器，成为工业测温的 “黄金搭档”。　　通用运算放大器：全压域覆盖，满足多元信号调理需求　　纳芯微 NSOPA 系列运算放大器，以 “高压 + 低压” 双产品线构建全场景适配能力。　　高压 NSOPA9xxx 系列(40V 耐压)与低压 NSOPA8xxx 系列(5.5V 耐压)，分别针对汽车三电系统、工业逆变器及车身控制、便携设备等场景，提供从 1MHz 到 10MHz 带宽选择，满足不同信号带宽需求。其轨到轨输入输出特性(共模范围达电源轨 ±0.1V)、超高 PSRR(DC PSRR 典型值 130dB 以上)及内置 EMI/RFI 滤波器，有效抑制电源噪声与空间辐射干扰，确保信号链在复杂电磁环境下稳定运行。车规级产品支持 - 40℃~125℃宽温工作，搭配 SOT23、MSOP、TSSOP 等多种封装，为紧凑型 PCB 设计提供灵活选择。无论是电机驱动中的电流采样，还是 BMS 电池管理的电压调理，NSOPA 系列均以低失调(200μV 典型值)、低温漂(0.5μV/℃)性能，成为信号调理链路的核心枢纽。　　功率运算放大器：大电流驱动，破解旋变驱动技术瓶颈　　针对旋转变压器在电机控制中的关键应用，纳芯微 NSOPA240x 系列功率运算放大器解决驱动能力不足、设计复杂、可靠性差等行业痛点。　　该系列产品以 400mA 持续输出电流、5.5V/μs 高压摆率，为旋变原边线圈提供低失真激励信号，轻松驱动低阻抗负载(DCR<100Ω)。内置热关断(173℃触发)、过流保护及短路诊断功能，通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，在电动车辆电机控制、工业伺服系统中显著提升可靠性。其 TO252-5 与 HTSSOP14 封装适配不同功率等级需求，搭配集成化保护电路，帮助工程师简化设计、降低系统成本，助力高精度角度测量。　　电流传感放大器：抗干扰先锋，精准监测电流信号　　在汽车电动化与工业智能化浪潮中，纳芯微电流传感放大器家族提供专业解决方案：车规级 NSCSA240-Q1 系列与工业级 NSCSA285 系列，分别针对高压 PWM 系统与能源管理场景，攻克瞬态干扰与高精度检测难题。　　NSCSA240-Q1 凭借 - 4V~80V 超宽共模输入、90dB@50kHz 交流 CMRR 及增强型 PWM 抑制技术，在 EPS 电动助力转向、电机驱动中实现 ±0.1% 宽温精度;NSCSA285 则以 76V 共模范围、140dB 直流 CMRR 及双通道独立检测，助力光伏逆变器 MPPT 跟踪、储能系统 SOC 估算，全温区精度达 ±0.5%。两者均支持多增益配置(20V/V~200V/V)与小型化封装(SOIC8/TSSOP8/MSOP8)，满足系统小型化与高集成需求，实现电流闭环控制。　　纳芯微通用信号链产品矩阵，凭借 “全链路技术覆盖、全温区可靠运行、全场景灵活适配” 的优势，已在工业自动化、可再生能源、汽车电子等领域实现规模化应用。从高精度测量到高效控制，从器件级设计到系统级方案，纳芯微始终以可靠的产品和服务，为全球客户提供有竞争力的解决方案。

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纳芯微

发布时间：2025-04-24 17:06 阅读量：716 继续阅读>>

佰维展出真<span style='color:red'>国产</span>自研电力eMMC，助力新型电力系统加速落地

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佰维展出真国产自研电力eMMC，助力新型电力系统加速落地

　　4月14日-4月16日，佰维存储展示了其高可靠、高稳定的电力全场景存储解决方案，助力客户完成新型电力系统产品生产落地。　　　电力行业常年面临极端温差、电磁干扰等严苛环境挑战。以集成化设计、性能稳定、低功耗、抗振动为特点的eMMC则广泛应用于数据采集器、保护装置、集中器与融合终端等对数据完整性与安全性要求严苛的场景中，确保设备长期可靠运行的需求。　　佰维存储首次展出100%国产化电力专供eMMC ，该产品搭载佰维自研主控与国产NAND，从芯片设计到流片制造全程本土化，自主可控满足电力行业对数据安全的关键诉求。　　佰维在产品定义、软硬件算法、测试流程以及生产制造等各个环节“对症下药”，确保产品与电力行业规范高度适配。该产品覆盖8GB~128GB容量，最高可支持 -40℃~105°C 宽温工作， P/E擦写次数>3万，历经多重的稳定性测试、反复的可靠性验证，展现出卓越的耐用性与环境适应性。　　该产品采用佰维自研固件算法，集成低功耗设计、掉电保护、宽温适应，增强数据保护，pSLC固件模式等创新技术，确保意外断电、恶劣气候等突发场景下数据零丢失、存储零中断，最大化延长产品的生命周期。针对电力设备"高频小数据流"特性，佰维自研主控深度优化协议层与电力设备固件的兼容性，减少数据传输延迟，保障电流波动记录、故障日志写入实时性，避免关键数据遗漏。

关键词：

佰维存储

发布时间：2025-04-18 17:05 阅读量：442 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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