中国<span style='color:red'>大陆</span>百家集成电路设计公司！
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中国大陆百家集成电路设计公司！

　　1.华为海思　　华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司，成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心)，2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业，其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片：智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙)，以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景，是中国半导体产业自主化的重要力量。　　2.中兴微电子　　中兴微电子是中兴通讯的全资子公司，其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部，于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业，其主流产品专注于通信网络核心芯片，主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中，并应用于中国移动等运营商的网络，是实现通信设备自主可控的关键力量。　　3.寒武纪　　寒武纪成立于2016年，总部位于北京海淀区，是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式，专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发，技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列，如旗舰产品思元590采用7nm工艺，算力达471TOPS(FP16)，支持千卡集群训练，能效比国际领先，广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力，适配大模型训练需求。在边缘侧，MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力，适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片，支持视觉/语音推理，服务于机器人、智能穿戴设备等领域。　　4.安路科技安路科技成立于2011年，总部位于上海，是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业，于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发，是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案，并通过车规级ISO 26262认证，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括：小规模CPLD芯片AL3系列，主打低功耗与高可靠性，适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA，采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核，面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口，用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺，集成RISC-V硬核，算力提升200%，适配边缘AI设备。此外，公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核，支持硬件功能动态重构，并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链，显著降低用户设计门槛。　　5.澜起科技澜起科技成立于2004年，总部位于上海，是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面，澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时，公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片，以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器，提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组，为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外，公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0，单通道速率达32GT/s，有效解决高速信号传输损耗问题，广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域，澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片，支持千卡互联，实测算力密度达800TOPS/W，与国产GPU协同形成完整算力布局。　　6.兆易创新　　兆易创新(GigaDevice)成立于2005年，总部位于北京，是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业，采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域，其中NOR Flash全球市占率稳居前三，国内32位MCU市占率排名第一，技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面，兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺，广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时，公司与合肥长鑫合作开发DRAM，首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场，产能正逐步释放。在MCU领域，GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，涵盖63个产品系列、700余款型号，适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试，目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外，通过收购思立微整合技术，公司还提供光学指纹传感器，应用于手机和智能门锁的身份认证系统。　　7.紫光国微　　紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业，总部位于河北省唐山市，专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景，产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA，联营企业紫光同创主攻通用FPGA，在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控，市场地位显著，是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。　　8.紫光展锐　　紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业，总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC，采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片)，产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域，全球出货量超百亿颗，是公开市场重要的5G芯片供应商。　　9.龙芯中科　　龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年，总部位于北京，是中国自主CPU设计的领军企业，专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发，坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU，其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5，广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域，在党政信创市场占有率超过60%，是国产替代战略的核心供应商。　　10.北京君正　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术，专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力，尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41，以及端侧AI全栈式开发平台Magik，旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。　　11.比特大陆　　比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌，成立于2013年，总部位于北京海淀区，并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术，其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言，其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统，集成了海量NPU单元，以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域，业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展，致力于发挥其固有的技术潜力。　　12.壁仞智能　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片，该芯片基于台积电7纳米工艺制造，具备惊人的算力，其16位浮点算力超过1000T，宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台，其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景，旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。　　13.地平线　　地平线成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit)，并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布，是中国首款车规级AI芯片，可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案，在车载计算芯片领域处于国内领先地位，目标是到2025年实现30%的市场占有率。　　14.博通集成(上海)　　博通集成成立于2004年，总部位于上海张江高科技园区，是国内领先的无线连接芯片设计企业，于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域，其核心产品为无线通信芯片，具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中，ETC芯片是其标志性产品，市场占有率超过30%，位居国内首位。此外，公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。　　15.复旦微电子　　复旦微电子成立于1998年7月，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供，技术实力雄厚。其主流产品线齐全，主要涵盖五大领域：安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器，包括车规级产品，已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域，是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。　　16.飞腾信息　　飞腾信息成立于2014年，总部位于天津，是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发，主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰，主要分为四大系列：高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备，在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位，生态建设完善，是实现国产化替代的关键力量。　　17.富瀚微　　富瀚微成立于2004年，总部位于上海，是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头，其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案，广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景，在视频监控市场市占率领先，并是海康威视等企业的核心供应商。　　18.国科微　　国科微成立于2008年，总部位于湖南长沙，是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发，拥有从芯片设计到量产的全流程能力，并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。　　其主流产品线覆盖多个关键领域：固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域，在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。　　19.海光信息　　海光信息成立于2014年，是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售，其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集，具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统，产品性能已达到国际主流水平，划分为7000、5000、3000三大系列，广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础，兼容CUDA生态，专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量，在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。　　20.盛科网络　　盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司，得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资，已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品，广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构，在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。　　21.芯动科技　　芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器，以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案，是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。　　22.奥比中光　　奥比中光创立于2013年，是一家专注于3D视觉感知技术的公司，属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供，是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。　　23.灿芯科技　　灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年，是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务，在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力，能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商，其IP产品在业内也具有影响力。　　24.格兰康希通信　　格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江科学城，是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，其主流产品是射频前端芯片(FEM)，作为无线通信设备的“核心信号放大器”，广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准，并已启动Wi-Fi 8的预研，其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点，已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证，客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌，是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。　　25. 聚辰半导体　　聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域，在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列，是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。　　26.东芯半导体　　东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业，专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司，其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性，东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。　　27.乐鑫科技　　乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年，是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业，并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名，主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元)，最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先，连续多年位居中国第一，其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。　　28.全志科技　　全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年，总部位于广东珠海，是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业，于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平，其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列，是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。　　29.思特威　　思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列，是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片，其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来，思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场，其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链，并于2022年在科创板上市。　　30.晶晨股份　　晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者，专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片，包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等，在音视频编解码领域技术领先，其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来，晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。　　31.恒玄科技　　恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业，并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片，其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商，全球市场份额位居前列，其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。　　32.燧原科技　　燧原科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片，包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡，并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一，累计融资规模超32亿元，其产品以高性能和高能效比为特点，广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。　　33.摩尔线程　　摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年，是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品，包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等，其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑，其产品已得到广泛应用，并且公司营收增长迅速，是国产GPU领域的重要企业。　　34.平头哥　　平头哥半导体有限公司成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列，主流产品包括四大核心芯片：基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗，而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS，能效比为500 IPS/W，性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域，致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。　　35.芯原股份　　芯原股份成立于2001年，总部位于中国上海，是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商，并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%，其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域，客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。　　36. 景嘉微　　长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年，总部位于湖南长沙，是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业，拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡，以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域，以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景，在军用图形显控市场占有率领先，是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。　　37.黑芝麻智能　　黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年，总部位于上海，并在武汉、硅谷等地设有研发中心，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，专注于自动驾驶领域，是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片，以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS)，提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案，应用于L3/L4级别自动驾驶场景，如泊车、城市道路和高速驾驶，已出货给多家整车厂商。　　38.爱芯元智　　爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，总部位于上海，是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP，致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片，已成功量产并迭代四代，广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。　　39.嘉楠科技　　嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司，最初以区块链矿机芯片闻名，并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向：一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230)，该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。　　40.奕斯伟计算　　奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业，公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块：芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域，是国产芯片产业中的重要参与者。　　41.圣邦股份　　圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业，也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面，信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。　　42.思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码：688536)成立于2012年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业，于2020年在科创板上市，作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业，公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类：信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。　　43.韦尔股份 (豪威科技)　　韦尔股份，全称豪威集团-上海韦尔半导体，是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司，通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心，在全球CIS市场排名第三，覆盖手机、汽车和安防三大应用领域，同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等，广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。　　44.卓胜微　　卓胜微成立于2012年，总部位于江苏无锡，是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业，公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”，具有高集成度、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，如三星、小米、OPPO、vivo等。　　45.格科微　　格科微有限公司成立于2003年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列，如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片，这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌，并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。　　46.汇顶科技　　汇顶科技成立于2002年，总部位于深圳，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商，其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心，包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片，并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域，客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。　　47.纳芯微　　纳芯微成立于2013年，总部位于苏州，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础，产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向，主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点，广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力，公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链，并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。　　48.艾为电子　　艾为电子成立于2008年，总部位于上海，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域，具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域，客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。　　49.上海贝岭　　上海贝岭股份有限公司成立于1988年，总部位于上海，于1998年在上海证券交易所主板上市，是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计，采用Fabless模式，主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域，凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势，在国产模拟芯片市场占据约6%的份额，并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。　　50.矽力杰半导体　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年，总部位于杭州，是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司，于2013年在台湾证券交易所上市，是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心，包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等，以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域，客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业，并积极拓展车规级市场。
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发布时间：2026-01-05 16:08 阅读量：349 继续阅读>>
2025中国<span style='color:red'>大陆</span>主要晶圆厂及制程汇总【附名单】
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2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】

　　根据IDC最新预测，全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业，反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。　　2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据，全年预计启动18座新晶圆厂建设，其中北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关：美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂，三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力，新增产能集中于28nm及以上节点。　　产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测，2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。　　先进制程领域技术壁垒持续高筑，头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势，其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新，目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂，目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。　　成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣，迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计，2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%，主要原因是全球成熟制程产能逐步释放，叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化，部分厂商通过降价争夺订单。　　中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目，其中2座位于长三角集成电路产业带，1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片，投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力，预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。　　全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看，先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看，成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是，地缘政策与市场需求的双重驱动下，晶圆厂建设已不仅是产业行为，更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动，都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。
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发布时间：2025-12-12 14:46 阅读量：452 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
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中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

　　最近SEMI公布全球半导体设备市场Q2的数据：全球市场330.7亿美金，同比上涨23.5%其中中国大陆的设备市场规模为113.6亿美金，虽然同比下降7.0%，但实际上其较Q1的70.9亿美金是明显反弹的。　　下图为中国大陆地区和全球其它地区的市场规模对比：　　在中国大陆半导体设备市场反弹的背景下，我也着手收集整理了7家比较有代表性的上市设备公司财报数据，做了一个简单分析，供大家参考。　　特别说明：1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收(设备本体+相关服务收入)，不包含面板、光伏、SMT等领域收入2. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异
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发布时间：2025-09-17 15:04 阅读量：853 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>将成全球最大晶圆代工中心！
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中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！

　　近日，市场调研机构Yole集团发布报告，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！　　报道指出，2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。　　近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响;另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。　　在我国代工厂中，中芯国际(SMIC)、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。　　国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。　　另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右。巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。　　相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能。然而，这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。　　由此可见，中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。
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发布时间：2025-07-02 16:23 阅读量：1669 继续阅读>>
传中国<span style='color:red'>大陆</span>IC设计厂启动“B计划”
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传中国大陆IC设计厂启动“B计划”

　　地缘政治因素影响下，业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险，在计划持续对台积电下单同时启动B计划，一旦形势变化，后续考虑转单三星，持续生产较先进制程芯片。　　供应链厂商提到，如果前期流程准备完毕，中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。　　报道称，对于中国大陆IC设计厂商来说，准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本，且两套方案不一定都会投入量产，但基于风险管控，厂商进行了相关评估计划。　　业内人士认为，后续若中国大陆IC设计厂商转单三星，同样要遵守美国相关管制规定。　　依据台积电财报显示，今年第二季度以客户总部所在地区分，北美仍占最大比例为65%，不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大市场，亚太区域占比降至9%，日本维持6%，其余为EMEA区域。　　此外，第二季度台积电HPC(高性能计算)营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。　　法人分析，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。
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发布时间：2024-07-29 15:39 阅读量：1045 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>大陆</span>超急订单激增，客户愿付40%溢价！
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台积电大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！

　　据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。　　消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。　　消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。　　消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。　　毛利率超出预期　　最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。　　由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。　　台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。　　台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。　　3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛　　台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。　　消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。　　消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴(如ASML、应用材料和东京电子)在内的供应链。　　例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外(EUV)光刻机。　　中国大陆订单激增　　据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。　　台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。　　消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。
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发布时间：2024-07-25 13:46 阅读量：1319 继续阅读>>
文晔收购富昌，中国<span style='color:red'>大陆</span>无条件批准
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文晔收购富昌，中国大陆无条件批准

　　中国台湾半导体通路商文晔收购加拿大商Future Electronics 百分百股权ㄧ案，近日已获中国大陆主管机关公告无条件批准，后续仍待其他国家和地区主管机关审查。　　此案总收购金额高达38亿美元，是台湾半导体通路业首件金额破千亿元的并购案，也将帮助文晔跨出亚洲，成为全球化布局企业。　　目前在全球半导体通路商市场中，艾睿、安富利、大联大是前三强，文晔约排名第四。至于Future Electronics 方面，该公司成立于1968年，并没有挂牌，2022年营收规模约61亿美元，大约是文晔的三分之一。　　虽然营收规模不如文晔，但Future Electronics 在2022年获利大约是文晔的两倍，而且零负债，堪称是可源源不绝一直赚钱的金鸡母。　　此案起源于Future Electronics 的原股东希望出售股权，文晔董事长郑文宗先前指出，确实竞争者不少，双方大约谈了几个月，不到半年时间敲定，全案预计于2024年上半年完成。　　文晔科技以38亿美元收购富昌电子　　2023年9月，文晔科技股份有限公司宣布已签署最终协议，以38 亿美元全现金交易收购富昌电子(Future Electronics) 100% 股份。此次战略性交易使两家高度互补的公司强强联合，将为所有利益相关者(包括客户、供应商、员工和股东)提供长期、可持续的价值。　　富昌电子是一家总部位于加拿大的全球知名电子元器件授权代理商，截至 2023 年 6 月 30 日的六个月内，营业收入为 29 亿美元，经营利润为 2.28 亿美元，净利润为 1.84 亿美元。这家私营公司在全球 47 个国家/地区拥有约 5,200 名员工，为客户提供应用设计专业知识和供应链服务，涵盖来自行业领先供应商的电子产品组合。　　“这对文晔科技和富昌电子来说是一次变革，对电子元器件生态系统也具有重要意义。”文晔科技董事长兼首席执行官 Eric Cheng 表示，“富昌电子拥有经验丰富、实力雄厚的管理团队和杰出的员工团队，在产品供应、客户覆盖范围和全球布局方面与文晔科技高度互补。富昌电子的管理团队、全球所有员工以及所有办事处和配送中心将继续运营，并为公司提升价值。我们很高兴邀请 Omar Baig 先生在交易完成后加入文晔科技董事会，并期待与他和他在全球各地的杰出同事合作，共同打造一流的电子元器件分销商。”　　“我们非常高兴加入文晔科技，并相信这次交易将使我们的所有利益相关者受益。我们两家公司拥有共同的文化，都受到丰富的创业精神的驱动，这将赋予我们全球的杰出员工更大的力量。”富昌电子总裁、首席执行官兼董事长 Omar Baig 表示，“这次强强联手为文晔科技和富昌电子提供了绝佳机会，使我们能够共同打造世界一流的行业领导者，并且如过去55年一样，继续实施长期战略计划，为我们的客户提供高水平的服务。”　　在双方看来，这单交易有几方面的优势：　　1、打造一家世界级的全球电子元器件分销商：此次交易将使合并后的公司能够 (i) 为全球客户提供无缝跨境服务，(ii) 实现地域多元化，以及 (iii) 提供全方位的产品、应用设计专业知识以及优越的物流管理服务。　　2、供应链弹性，惠及供应商和客户：此次交易将通过差异化和全面的产品线、扩大的客户覆盖范围以及敏锐的市场洞察力，进一步增强合并后公司在供应链解决方案方面的优势，从而以更大的弹性惠及整个价值链。　　3、以相同企业文化和双总部结构打造更强大的全球团队：此次交易使两家拥有相同创业精神和长期服务员工，并致力于为全球合作伙伴提供出色供应链服务的公司强强联合。位于台北和蒙特利尔的双总部结构将为原两家公司的员工提供更好的成长机会。　　4、带来令人瞩目的财务效益：此次交易预计将通过跨产品的多元化业务、更平衡的地域分布和更高的营业利润来改善文晔科技的长期财务绩效。预计此次交易还将使文晔科技自交易完成后第一个完整财年起的每股收益实现增长。
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发布时间：2024-01-03 17:39 阅读量：2546 继续阅读>>
纳芯微携手<span style='color:red'>大陆</span>集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程
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纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程

　　纳芯微电子与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。　　签约仪式现场，大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉与纳芯微董事长王升杨签署合作协议。济宁市领导、曲阜市领导、以及大陆集团中国区管理层、天博集团管理层、纳芯微管理层见证了协议签署。　　此次签约的轮速传感器主要用于监测汽车车轮自身的转速，是防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）、自动变速器等控制系统的重要部件，对保障车辆的安全行驶至关重要。恶劣的工作环境对轮速传感器产品的功能安全、可靠性和精度等性能方面都提出了极高要求。　　纳芯微董事长王升杨表示，“基于技术创新和对系统的充分理解，纳芯微为陆博提供符合其本土化战略及市场需求的产品解决方案，共同驱动更智能、更安全的汽车电子技术发展。推动汽车芯片国产化进程，不仅能提供更加灵活、可靠的供应保障，还能为客户的定制化需求及前瞻性研究建立战略性服务体系。”　　陆博汽车电子（曲阜）有限公司是大陆集团被动安全传感器业务全球重要的生产基地之一。得益于曲阜市政府对汽车电子产业的高度重视以及提供的优质营商环境，此次产品合作的轮速传感器项目将在位于曲阜经济开发区的大陆集团曲阜汽车电子产业基地落地实施。　　大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉表示，“此次与纳芯微合作的轮速传感器项目，从产品研发、技术创新再到量产制造各个环节，都是大陆集团持续推进‘扎根市场，服务市场’本地化战略的有力体现。通过与中国本土企业的产品合作，我们致力于为中国市场和客户提供更具竞争力的产品和服务。”
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发布时间：2023-02-09 09:53 阅读量：2458 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>半导体功率器件企业TOP 60
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中国大陆半导体功率器件企业TOP 60

    近年来，国内功率半导体赛道逐渐火爆，为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢？    这要从功率半导体的特性说起。    客观而言，功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级。    在投资方面，功率半导体是电力电子装置的必备元件，全球市场规模稳定保持在半导体行业的8%~10%之间，行业周期性波动较弱。且功率半导体验证周期相对较短，商业模式清晰，能快速提升产量，实现企业的业绩增长。    在需求方面，现如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。    尤其是在疫情波及全球的大背景下，人们的生产、生活方式发生了巨大改变，居家办公、视频会议、云上课堂、在线娱乐等场景催生了云电源、5G基站电源等产品和技术的使用需求；    与此同时，在双碳目标下，电动汽车、新能源光伏发展迅速，随着电动汽车渗透率的快速提升、智能化领域需求的扩大以及新能源光伏等产品的推广普及，功率半导体业务有望进入较长时间的高速增长阶段。    因此，近些年全球包括功率半导体在内的半导体产品涨价、供不应求，长期处在缺货状态。与此同时，在国际环境日益复杂的情形下，供应链本土化也为国内的半导体功率企业提供了发展机遇。    在材料方面，SiC 、GaN等第三代半导体技术日益成熟。    和传统半导体材料相比，第三代半导体材料可以在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下工作。例如，SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度、高热导率等优点，以SiC 为材料的功率半导体元件可适用于高频、高温的应用场景，相较于传统硅器件，能显著降低开关损耗。    总之，一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。
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发布时间：2022-11-07 11:03 阅读量：2910 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>大陆</span>半导体功率器件企业前60名
行业新闻

中国大陆半导体功率器件企业前60名

    近年来，国内功率半导体赛道逐渐火爆，为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢？    这要从功率半导体的特性说起。    客观而言，功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级。    在投资方面，功率半导体是电力电子装置的必备元件，全球市场规模稳定保持在半导体行业的8%~10%之间，行业周期性波动较弱。且功率半导体验证周期相对较短，商业模式清晰，能快速提升产量，实现企业的业绩增长。    在需求方面，现如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。    尤其是在疫情波及全球的大背景下，人们的生产、生活方式发生了巨大改变，居家办公、视频会议、云上课堂、在线娱乐等场景催生了云电源、5G基站电源等产品和技术的使用需求；    与此同时，在双碳目标下，电动汽车、新能源光伏发展迅速，随着电动汽车渗透率的快速提升、智能化领域需求的扩大以及新能源光伏等产品的推广普及，功率半导体业务有望进入较长时间的高速增长阶段。    因此，近些年全球包括功率半导体在内的半导体产品涨价、供不应求，长期处在缺货状态。与此同时，在国际环境日益复杂的情形下，供应链本土化也为国内的半导体功率企业提供了发展机遇。    在材料方面，SiC 、GaN等第三代半导体技术日益成熟。    和传统半导体材料相比，第三代半导体材料可以在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下工作。例如，SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度、高热导率等优点，以SiC 为材料的功率半导体元件可适用于高频、高温的应用场景，相较于传统硅器件，能显著降低开关损耗。    总之，一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。
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发布时间：2022-07-05 10:41 阅读量：3587 继续阅读>>

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