泰晶科技：晶振，<span style='color:red'>人工智能</span>时代的精密脉搏
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泰晶科技：晶振，人工智能时代的精密脉搏

　　当今时代，全球工业格局在科技浪潮的持续涤荡下加速重塑，工业革命作为重塑进程中的关键 “催化剂”，已然历经数次迭代。聚焦于数据中心领域，自 OpenAI发布后，AI 智能训练需求呈指数级攀升，推动基础设施建设提质增效，其中服务器、交换机、路由器、安全设备、存储设备及光模块 / 光纤等IT设备被广泛应用。　　电子元器件中的晶振(晶体振荡器)在人工智能产业链中扮演着关键的基础性角色，作为电子系统的“心跳”和时序基准，晶振的稳定性与精度直接影响到AI设备的可靠性和性能。　　晶振在人工智能中的角色　　为AI芯片提供精准时钟信号　　同步运算：AI芯片(如GPU、TPU、FPGA等)需要高稳定低噪声的时钟信号来同步大规模并行计算。晶振提供的稳定频率确保芯片内部数亿个晶体管协同工作，避免时序错误。　　算力保障：高频晶振(如MHz至GHz级)支持芯片高速运行，例如深度学习中的矩阵运算依赖严格的时钟周期控制。　　通信模块的时序控制　　数据传输稳定性：AI设备(如边缘计算终端、自动驾驶传感器、IoT设备)依赖无线通信(5G、Wi-Fi 6、蓝牙)。晶振为通信芯片(如基带芯片、射频模块)提供参考频率，确保数据低延迟、高可靠传输。　　网络同步：在分布式AI系统(如云计算集群)中，晶振通过协议(如IEEE 1588)实现多节点时间同步，减少协同计算误差。　　传感器数据采集的精确性　　时间戳同步：AI依赖的传感器(摄像头、LiDAR、IMU等)需要微秒级时间同步(如自动驾驶多传感器融合)。晶振为ADC(模数转换器)和传感器提供时钟，确保信号完整性。　　降低噪声干扰：温补晶振(TCXO)、恒温晶振(OCXO)在极端环境下维持频率稳定，避免数据漂移。　　边缘AI设备的低功耗与可靠性　　能效优化：AIoT设备(如智能音箱、可穿戴设备)使用低功耗晶振(如32.768kHz RTC晶振)，在待机状态下维持实时时钟，延长电池寿命。　　抗环境干扰：车规级、工业级晶振可在振动、温度变化下稳定工作，满足自动驾驶、工业AI机器人等场景需求。　　AI基础设施的底层支持　　数据中心与服务器：高性能服务器依赖高精度晶振管理内存(DDR)、PCIe总线、高速SerDes接口的时序，确保AI训练/推理任务高效完成。　　存储设备：SSD控制器中的晶振协调数据读写时序，影响AI大数据处理的吞吐率。　　新兴AI技术的依赖　　量子计算与光通信：未来AI可能依赖量子芯片或光互连，而超低相位噪声晶振是控制量子比特或光模块激光器的关键元件。　　类脑计算：脉冲神经网络(SNN)需要精确的时序脉冲信号，晶振的稳定性直接影响仿生计算的准确性。　　在AI快速发展的背景下，泰晶科技深耕晶振行业20年，晶振产品具有超高精度、低功耗、小型化的特点，在AI领域实现了从芯片层(算力支撑)、通信层(数据传输)到应用层(传感器、终端设备)的全覆盖。其技术优势与国产化定位，使其成为中国AI产业链中关键的“隐形冠军”。随着AI向边缘端、高性能和低延时方向发展，晶振的技术迭代将进一步推动AI应用的边界扩展。
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发布时间：2025-08-20 09:35 阅读量：242 继续阅读>>
森国科：当<span style='color:red'>人工智能</span>遇上碳化硅，高算力时代的“电力心脏”革新
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森国科：当人工智能遇上碳化硅，高算力时代的“电力心脏”革新

　　人工智能掀起的高算力浪潮中，算力中心日夜不息地运转，训练着庞大的模型，支撑着自动驾驶、科学发现和智能体机器人技术的快速发展。然而，这辉煌算力背后却藏着不容忽视的“能量焦虑”--急剧增长的电力消耗与转换效率瓶颈。传统硅基功率器件这只能量转换的“老旧心脏”，在高频、高温的极限环境下已日益力不从心。　　这场能源革命的曙光，落在了第三代半导体碳化硅(SiC)身上。　　1. 破局者诞生：碳化硅功率器件的核心优势　　如果说传统硅(Si)材料打造的功率器件是我们熟悉的“蒸汽机”，那么碳化硅功率器件便是新时代的“内燃机”，实现了能源转换效率的颠覆性跨越。作为功率半导体材料的新物种，材料特性独具一格：　　相对于第一代(硅基)半导体，第三代半导体(碳化硅等)禁带宽度大，电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、高功率能力，耐温能力大幅提升(最高200°C以上，硅器件极限约150°C)，高温可靠性无可比拟;　　碳化硅更适合作为衬底材料：在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延;　　碳化硅衬底器件体积小：由于碳化硅具有较高的禁带宽度，碳化硅功率器件可承受较高的电压和功率，其器件体积可变得更小，约为硅基器件的1/10。同样由于碳化硅较高的禁带宽度，碳化硅器件可进行重掺杂，碳化硅器件的电阻将变得更低，约为硅基器件的1/100。　　碳化硅衬底材料能量损失小：在相同的电压和转换频率下，400V电压时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量损失的29%～60%之间;800V时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量损失的30%～50%之间。碳化硅器件的能量损失更小。　　碳化硅功率器件卓越的性能，　　带来了电力电子系统层面的跃升表现　　--更优转换效率：碳化硅材料的核心指标优势使系统综合效率得以极致突破，电能损耗可大幅降低;　　--更强功率密度：更高频的开关允许电路中使用更小的磁性元件(电感、变压器)，电源整体尺寸可缩小30%～50%;　　--更简冷却系统：低发热使得所需冷却资源大幅缩减，冷却结构设计得以简化。　　2. 高算力背后的电力脉搏：碳化硅的应用战场　　在算力中心与电力基础设施的心脏部位，碳化硅功率器件已成为高电压、大功率应用的隐形“力量源泉”。　　AI算力中心的“能源命脉”　　-- 服务器电源(PSU)：数据中心海量服务器需要超高效率、极高功率密度的电源单元。全球领先电源厂商已发布超过钛金级效率的3kW+碳化硅电源模块，能将整机效率拉升到97%+以上;　　--高压直流供电(HVDC)：直接支持400V～1000V直流输入，减少转换环节，损耗预计降低30%以上;　　--不间断电源(UPS)：备用电源效率提升是关键。碳化硅UPS系统实现了行业领先的98%+效率，同时在功率密度、体积上也极具优势，100kW~200kW 的碳化硅UPS已经陆续量产;　　--机架级配电：48V母线和新型分布式架构中，SiC功率芯片负责高压到中低压的高效、高频降压转换。　　支撑算力基石的“绿色枢纽“　　--光伏/储能变流器：光伏发电和电网级储能装置中，碳化硅功率器件让逆变器效率可超过99%。　　--新能源充电桩：电动汽车快速发展的支撑关键，15分钟充满电的超级快充需800V/1000V高压平台。碳化硅模块满足高电压(1200V/2000V)高频高功率要求。　　未来科技的”动力心脏“　　--电动汽车：从电机驱动控制器(电驱)、车载充电器(OBC)到DC/DC变换器，采用碳化硅可有效实现5%～10%的系统效率提升，同等电量下续航延长30公里以上。　　--高速轨道交通、工业电机驱动：碳化硅是高频、大功率应用的理想选材。　　3. 因果循环：人工智能如何驱动碳化硅革命　　这是一个不可分割的因果闭环链：　　· AI引爆算力 ▶ 算力渴求电力 ▶ 效率亟待提升 ▶ 硅基功率芯片效率已达瓶颈　　· SiC带来电力电子效率革命 ▶ 更高效能源转换支撑更庞大算力 ▶ 推动更复杂的AI落地　　没有碳化硅功率器件对电力损失的精简优化，支撑千万级服务器的数据中心根本无法运作，更不可能为ChatGPT这样的人工智能提供稳定澎湃的基础保障。每一次AI模型的迭代背后，都是高效电力心脏“泵血”能力的跃迁式支撑。　　当千层算法在计算洪流中奔涌探寻智慧之光，是碳化硅功率器作为隐形的能量心脏，在高频节律中泵送着支撑未来所需的磅礴能量。它不再只是硬件清单中的寻常元器件--从算力中心、智能电网到风驰电掣的电动汽车，每一份高效电能都在突破硅时代的物理边界，重绘AI时代的能源图景。或许这硬核革命终将隐匿于技术进步的光辉之中，但这枚第三代“电力之心”在高算力时代的核心价值不言自明--它带来的不仅是能效跃升的百分点，更是通往智能时代的能源通行证。　　硅基时代的老旧心脏渐弱，碳化硅芯的电力脉搏已在高算力胸腔中强劲共振。　　当万亿参数规模的GPT模型在服务器阵列中高速运行，300亿美元的碳化硅市场如同新生血管般在全球电力网络深处悄然延伸--每一次计算脉冲的传递，都是新材料对物理极限的重新定义。　　森国科作为中国第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件的领军企业，是驱动AI算力时代高效能基础设施的关键赋能者，历经8年的努力，推出了覆盖650V, 1200V, 1500V, 2000V 系列的碳化硅功率器件及模块，成为革新电源系统效率的“硬核力量”。森国科正以SiC之“芯”，为澎湃的AI算力打造高效、绿色的“电力血管”。
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发布时间：2025-08-18 17:17 阅读量：596 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>人工智能</span>监控摄像头解决方案，监控安全不“掉线”
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瑞萨人工智能监控摄像头解决方案，监控安全不“掉线”

　　在城市化进程加速与公共安全需求持续攀升的当下，传统监控系统由于依赖人工值守、响应滞后及智能处理能力有限，逐渐暴露出其局限性。而随着AI技术的快速发展，实时物体识别、异常行为预警等智能化功能正成为安防行业的核心能力诉求。　　基于此趋势，瑞萨电子推出人工智能监控摄像头解决方案，分别提供基于MPU和MCU架构的两个版本，覆盖从高性能边缘推理到成本优化场景的多元化应用需求。其中，MPU版本聚焦于高算力、复杂多路输入的监控任务，采用瑞萨独有的DRP-AI技术，实现高能效AI推理和低功耗待机支持;而MCU版本则集成Helium向量扩展与Ethos-U55神经网络处理器(NPU)，可在更低功耗与成本条件下完成语音定位、发言人追踪、图像增强等典型AI任务，并以MCU级平台提供接近MPU级的性能表现。　　基于高性能MPU的监控摄像头方案　　本方案以RZ/V2N或RZ/V2M为核心，配套使用RAA215300多通道电源管理IC、DA7212音频编解码器、5P35023可编程时钟、SLG59M1714V负载开关、RAA210040模拟电源模块、ISL80505 LDO稳压器、ISL8117同步降压PWM控制器以及ISL85005降压稳压器，构建出一套完整的高可靠边缘计算平台。　　RZ/V2N视觉AI MPU搭载瑞萨专有的AI加速器——DRP-AI3，配备四核Arm Cortex-A55(最高主频1.8GHz)与单核Cortex-M33(200MHz)处理器，具备高达15TOPS的AI性能，并支持双通道MIPI CSI-2摄像头输入接口，适用于双视角监控、融合感知等应用场景。同时，该平台支持PCIe与USB 3.2等高速接口，可连接外部存储或多类高速扩展设备，为构建复杂边缘视觉系统提供充足的带宽与处理能力。它还配备了PCIe®和USB 3.2等高速接口，方便扩展外部设备。　　RZ/V2M集成瑞萨DRP-AI(Dynamic Reconfigurable Processor for AI)加速引擎，能够在无需主动散热的条件下实现1TOPS/W级别的AI算力效率，并结合高鲁棒性的图像信号处理器(ISP)输出稳定图像，有效提升AI模型在实际环境中的识别准确率。该芯片面向无风扇、小型化、高集成系统设计，显著降低BOM成本与开发复杂度。　　基于高性能MCU的监控摄像头方案　　本方案采用RA8P1系列AI加速MCU作为核心处理器，外围搭载DA7212音频编解码器、5P35023可编程时钟、DA9062多通道电源管理IC、RAA211630降压稳压器以及SLG59M1714V负载开关器件，构成一套专为低功耗AI任务设计的紧凑型系统方案。　　RA8P1系列是瑞萨首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，集成Helium向量扩展与Ethos-U55 NPU，可提供256 GOPS的AI推理能力和超过7300 CoreMarks的CPU性能，显著超越传统MCU平台，在语音识别、视觉分类、实时分析等边缘任务中具备卓越表现。该芯片采用先进的22nm超低漏电工艺(ULL)，提供单核与双核配置，双核版本同时搭载Cortex-M33内核，用于系统管理与任务隔离。　　凭借高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设，RA8P1可满足广泛市场的各种应用需求。并且通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　在这两个方案中，瑞萨不仅提供了高性能的核心处理器平台，还围绕系统需求构建了涵盖电源管理、时钟控制、音频编解码与接口扩展等关键功能模块的完整生态系统。通过推出面向不同应用场景的MPU与MCU差异化方案，并整合图像信号处理、边缘AI推理、低功耗控制与多重安全保障等核心技术，瑞萨正在加速推动安防监控系统向智能化、高清晰度与实时响应方向演进。　　得益于器件的高度集成与系统设计的优化，瑞萨两款高性能监控摄像头方案具备完善的前端功能平台，支持连接加密、语音报警与运动检测等智能特性，并可通过以太网或USB接口实现稳定的视频流输出。系统支持最高4K分辨率、30帧每秒的图像采集，搭载先进的2D数字降噪与可选3D降噪算法，能够显著提升图像清晰度，降低颗粒感，增强弱光环境下的视觉表现，从而为AI模型提供更高质量、更具鲁棒性的视觉输入，进一步提升整体监控系统的识别效率与可靠性。
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发布时间：2025-08-15 14:04 阅读量：619 继续阅读>>
特朗普正式废除拜登的<span style='color:red'>人工智能</span>扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1911 继续阅读>>
TDK成功研发出可为下一代<span style='color:red'>人工智能</span>提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
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TDK成功研发出可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”

　　TDK宣布其已成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，一款集成光、电子和磁性元件的光自旋电子转换元件-通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒(20X10-12秒)，比传统基于半导体的光电探测器快10倍以上。新器件有望成为实现光电转换技术的关键驱动因素，在提高(尤其是在AI应用中)数据传输和数据处理速度的同时降低能耗。　　以更高的速度、更低的能耗实现海量数据传输，是人工智能技术演进的必由之路。为了进行数据处理和计算，需要通过电信号在CPU/GPU芯片之间进行数据传输以及将数据传输出/入存储器。因此，对光通信和光互连的需求不断增加，因其能够实现不受互连距离影响的高速度。此外，作为紧密融合光元件和电子元件的技术，光电转换技术在全球市场上的受关注度也越来越广。　　为了解决诸如此类的挑战，TDK将其目前应用于数十亿个HDD磁头的磁隧道结(MTJ)技术应用于光子学领域的硬盘磁头。该技术的主要优势之一在于使用了单晶基板，因此不涉及晶体生长，且该器件的成型与基板材料无关。相较而言，传统基于半导体的光电探测器在波长较短的情况下存在物理限制。由于自旋光电探测器的工作原理完全不同，且利用了电子加热现象，因此即使波长缩短，也能以超高速度运行[1]。此外，运行波长范围较广，目前已确认的运行波长范围为从可见光到近红外光。TDK已与磁性材料超快现象测量领域的研究先驱日本大学联手，成功完成了自旋光电探测器的运行演示。　　不仅如此，得益于其能够高速探测可见光的优势，这款自旋光电探测器对未来预计将不断发展壮大的应用领域而言将大有用处，如用于AR/VR智能眼镜器件和高速图像传感器等。与抗宇宙射线能力较弱的传统半导体光感设备相比，MTJ元件具备很强的抗宇宙射线能力，预计将被用作航空航天应用领域的光探测元件。在上述成果的基础之上，TDK未来将继续完善其高速光探测元件，进一步提高其有用性。
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发布时间：2025-04-28 09:59 阅读量：1303 继续阅读>>
安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对<span style='color:red'>人工智能</span>数据中心的电源产品组合
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安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

　　安森美(onsemi，纳斯达克股票代码：ON)宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。　　SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。　　“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。”　　该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。
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发布时间：2024-12-13 10:29 阅读量：921 继续阅读>>
广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院“<span style='color:red'>人工智能</span>+电信业”赋智先锋案例
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广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院“人工智能+电信业”赋智先锋案例

　　9月26日，在中国国际信息通信展(简称“PT展”)分论坛“信息通信行业智能化变革论坛”上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年“人工智能+电信业”领航先锋案例。广和通具身智能机器人开发平台Fibot凭借其在AI应用中的突出表现，成功入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例，成为推动产业智能化发展的创新典范。　　作为广和通布局AI领域的重要成果，Fibot具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力，可部署多种基于端到端及强化学习的机器人控制算法，更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。此次广和通Fibot入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例，进一步证明广和通在“人工智能+电信业”领域的技术创新与行业领导力。　　具身智能通过赋予AI“身体”，实现与现实的交互，让AI从仅存于数字世界的软件算法走向真实的物理世界。伴随大模型的技术突破、硬件成本降低、软硬协同不断成熟，具身智能将成为迈向通用人工智能的重要驱动力。广和通持续深耕AIoT领域，根据具身智能产业需求，为客户提供算力主控方案，推出融合传感器、机械臂、算力的开发平台，缩短客户机械机构加工周期与传感器适配工作，降低软件及算法运行部署难度。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：“我们很高兴广和通Fibot成功入选中国信通院‘人工智能+电信业’赋智先锋案例，为电信行业等垂直领域提供更智能、更高效的解决方案。未来，我们将持续推动AI与千行百业深度融合，打造新质生产力，赋能更多企业拥抱数字化新时代。”
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发布时间：2024-09-27 13:51 阅读量：975 继续阅读>>
芯讯通荣获维科杯·OFweek 2024<span style='color:red'>人工智能</span>行业优秀创新力产品奖
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芯讯通荣获维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖

　　8月28日，维科杯 · OFweek 2024(第九届)人工智能行业年度评选在深圳福田会展中心隆重开幕。在此次盛会上，芯讯通凭借优秀创新能力和技术实力，高算力智能模组SIM9650L荣获“维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖”。这不仅是对芯讯通产品创新能力的肯定，更是对芯讯通在物联网领域，推动行业变革前进发展的充分认可。　　算力时代的理想之选　　SIM9650L是一款搭载了Android 14操作系统的智能模组，采用高通6nm工艺的8核ARM V8处理器，主频可达2.7Ghz，内置Adreno™643 GPU、AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，综合计算能力超过14 Tops。　　坚持创新 引领行业变革　　SIM9650L智能模组不仅在技术层面实现了突破，更在应用领域推动了行业革新。在图像处理和视频分析方面，SIM9650L凭借强大的图像信号处理器，支持双屏异显，编码能力达到4K、60帧/秒，为用户带来高清、流畅的视觉体验。此外，SIM9650L还支持WiFi 6E、蓝牙5.2、4G LTE等广泛的无线连接数据传输，满足了多样化的通信需求。　　在外接设备方面，SIM9650L集成了丰富的接口，方便了客户产品的拓展与外设连接，加速了规模化部署和商用进程。其广泛的应用范围，不仅涵盖无人机等航空器，还延伸至智能POS、物流终端、VR/AR设备、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、工业PDA等多个领域，为各行各业的数字化转型提供了坚实的硬件基础。　　算力经济 驱动未来新动能　　在数据成为重要生产要素的今天，算力已然成为衡量经济发展的新标尺，是低空经济乃至整个经济体系数字化转型的关键力量。芯讯通高算力智能模组SIM9650L，正是在这一趋势下应运而生的产品。它以强大的算力为根基，以丰富的功能为翼，为各产业的数字化发展提供了强有力的支撑，开启了智能化、数字化的新篇章。　　芯讯通本次荣膺维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖，标志着芯讯通在人工智能行业中又迈出了坚实的一步。未来，芯讯通将继续以创新为驱动，携手行业伙伴，共同推动人工智能技术的发展，为全球用户带来更多优秀的产品与服务，共同开启智能化新篇章。
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发布时间：2024-08-29 10:29 阅读量：869 继续阅读>>
苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于<span style='color:red'>人工智能</span>服务器
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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

　　据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。　　苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。　　目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。　　据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。　　与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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发布时间：2024-07-08 14:03 阅读量：938 继续阅读>>
2024年世界<span style='color:red'>人工智能</span>大会-除了Ai更有“爱”
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2024年世界人工智能大会-除了Ai更有“爱”

　　在上海2024年7月4日揭幕的2024年世界人工智能大会上，全球科技界的精英们不仅展示了最前沿的人工智能技术，更向世界宣告了AI的另一面 —— 它的温暖与“爱”。这场在上海举办的科技盛会，以“共商促共享 以善治促善智”为主题，不仅聚焦于AI技术的发展，更探讨了AI如何更好地服务于人类社会，提升我们的生活质量。　　家庭陪伴机器人温馨亮相　　在大会的展览区，家庭陪伴机器人吸引了众多参观者的目光。这款由耘趣携手晶视、声网、旷视以及凸凹设计共同开发的产品，不仅集成了顶尖的人工智能技术，更以其独特的设计理念，展现了AI的人文关怀。　　家庭陪伴机器人的核心亮点：　　✦异地陪伴：机器人通过声网超低延时的音视频通讯技术，让身处异地的家人能够实时陪伴在亲人和宠物身边，传递跨越空间的关爱。　　✦超长续航：采用超低功耗场景优化技术，机器人一次充电可使用60天，减少了维护的繁琐，提供了更加自由的使用体验。　　✦智能识别：晶视的算例芯片配合旷视的先进图像算法赋予了机器人在不同场景下准确识别家人和宠物的能力，实现更加个性化的互动。　　✦产品造型：凸凹设计的精心打造，让家伴AI机器人不仅是家人更是一件艺术品，完美融入现代家居环境。　　科技与人文的结合：AI技术的温情演绎　　2024年世界人工智能大会不仅展示了AI技术的强大能力，更强调了科技与人文的结合。陪伴机器人的推出，正是这一理念的生动体现。它不仅是一个技术产品，更是一个情感的纽带，连接着家庭成员之间的爱与关怀。　　科技视角：AI的未来发展方向　　我们认为2024年世界人工智能大会的成功举办，为AI技术的发展指明了新的方向。未来，我们期待看到更多像陪伴这样的产品，它们不仅拥有强大的技术实力，更能够传递人类的情感与温暖。　　结语　　随着大会的深入进行，我们将继续关注AI技术的最新进展和应用。让我们共同期待，人工智能如何让世界变得更加智能，同时也更加充满“爱”。　　如需了解更多AI及相关产品的方案和资讯，欢迎邮件至liconslee@ameya360.com或拨打+86 13861452902进行咨询。
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发布时间：2024-07-08 13:56 阅读量：820 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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