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一文了解<span style='color:red'>AI芯片</span>的常见应用领域

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一文了解AI芯片的常见应用领域

　　随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为支撑智能计算的核心硬件，发挥着越来越重要的作用。AI芯片专门设计来高效处理深度学习、机器学习等复杂算法，推动了智能设备和系统的普及。下面简要介绍几个AI芯片的主要应用领域：　　01智能手机和终端设备　　AI芯片被广泛集成于智能手机、平板和可穿戴设备中，用于图像识别、语音助手、增强现实等功能。通过本地AI计算，这些设备能够实现更快的响应速度和更优的隐私保护。　　02自动驾驶与智能交通　　自动驾驶汽车依赖AI芯片来处理来自摄像头、雷达和传感器的大量数据，实时分析路况，实现自动导航和避障。此外，智能交通系统通过AI芯片优化信号灯控制和交通流量管理，提高城市交通效率。　　03数据中心和云计算　　现代云计算平台大量部署AI芯片，用于加速大规模机器学习任务和数据分析，提升训练速度和推理效率，支持智能搜索、推荐系统和自然语言处理等服务。　　04机器人与工业自动化　　在工业领域，AI芯片驱动的机器人能够完成复杂的感知、决策和操作任务，提高生产线自动化水平和灵活性，降低人工成本。　　05智能安防与监控　　AI芯片使监控设备具备实时人脸识别、异常行为检测等智能功能，增强安全防护能力，广泛应用于公共安全和企业管理。　　06医疗健康　　AI芯片帮助医疗设备实现图像诊断、病症预测和个性化医疗方案制定，推动医疗服务向智能化、精准化方向发展。综上所述，AI芯片正渗透到生活和工业的各个角落，推动智能化技术的变革。未来，随着AI芯片性能的持续提升，它将带来更多创新应用，改变我们的生活方式和工作模式。

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发布时间：2025-05-20 13:11 阅读量：161 继续阅读>>

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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。

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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1468 继续阅读>>

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特朗普准备取消AI芯片出口限制

　　美国商务部发言人周三(5月7日)表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。　　拜登政府时期，为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，维持美国在人工智能领域的领先地位，于今年1月，即前总统乔·拜登政府任期结束前一周，发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。　　其中，拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级：第一等级涵盖17个国家及台湾，这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家，获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家，这些国家被禁止获得芯片。　　该法规原定于5月15日生效，其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口，将先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。　　然而，特朗普政府对此持不同看法。上周，路透社报道称，特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球许可制度。　　“拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地位。”　　据美国商务部发言人称，官员们“不喜欢这种分级制度”，并表示该规定“无法执行”。发言人尚未确定新规定的实施时间表。她表示，关于最佳行动方案的辩论仍在进行中。拜登的规定原定于5月15日生效。　　知情人士表示，美国商务部将在制定新规的同时继续严格执行芯片出口限制。其中一位知情人士表示，废除扩散规则的举措之一，是对已将芯片转移到中国的国家(包括马来西亚和泰国)实施芯片管制。　　总而言之，拟议的人工智能扩散规则修改可能标志着美国关于先进技术出口的贸易政策发生重大转变。随着英伟达和AMD等公司应对这些变化，其对半导体行业和全球市场的影响将受到密切关注。　　国家分级制度和相关的芯片出口限制并非人工智能扩散规则中唯一的新政策。该框架还设立了人工智能模型权重的出口管制，这些权重是软件用于处理数据并进行预测或决策的数值参数。特朗普政府针对这些限制的计划正在讨论中。

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发布时间：2025-05-08 13:15 阅读量：293 继续阅读>>

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昆仑芯P800×DeepSeekV3/R1，国产AI芯片首发

　　单机部署满血版!昆仑芯P800×DeepSeekV3/R1，国产AI芯片首发

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发布时间：2025-02-20 13:15 阅读量：940 继续阅读>>

两款国产5nm <span style='color:red'>AI芯片</span>，2026年前量产！

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两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

　　据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。　　两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。　　对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。　　字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。　　与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。　　不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。

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发布时间：2024-09-18 16:33 阅读量：815 继续阅读>>

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AMD：AI芯片供应紧张至2025年

　　AMD 7月30日(周二)预测第三季度的收入将超过市场预期，预计其人工智能(AI)芯片的需求将保持强劲，其股价在盘后交易中上涨了7%。　　AMD受益于大型云运营商购买公司的AI和其他芯片。一些人将AMD视为英伟达的替代品。Meta平台和微软都是AMD MI300系列AI芯片的客户。　　AMD CEO Lisa Su在周二晚些时候的电话会议中表示，公司将其2024年AI芯片收入预测从之前的40亿美元提高到45亿美元。Su表示，这类芯片的供应将一直紧张到2025年。　　AMD预测第三季度的收入为67亿美元，正负3亿美元，超出LSEG数据中分析师平均估计的66.1亿美元。　　在调整后的基础上，AMD预测第三季度的毛利率约为53.5%，与53.6%的估计相比。　　AMD第二季度本季度总收入增长了9%，达到58亿美元，超过了57.2亿美元的估计。　　其中，AMD最大部门数据中心的收入飙升115%至28亿美元，略高于27.9亿美元的预估。　　作为PC芯片的最大供应商之一，AMD还受益于个人电脑市场在经历了多年来最严重的衰退后的复苏。新的计算机AI功能正在重振消费者需求。　　在第二季度，AMD报告PC芯片的收入为15亿美元，超出市场估计的14.3亿美元。

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发布时间：2024-07-31 09:34 阅读量：1176 继续阅读>>

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传英伟达将推出"中国特供版"AI芯片！

　　近日，据路透社援引知情人士的消息报道称，英伟达(NVIDIA)正在开发面向中国市场的基于全新Blackwell GPU架构的AI芯片版本，型号暂定为“B20”，该版本将符合美国之前的出口管制政策。　　根据美国2022年10月推出的出口管制的政策，英伟达对华出口的GPU 的 TPP(总处理能力)需要低于 4800 分。最初的 A100/H100 就是超出了这个限制，因此也导致了英伟达被迫推出了经过“阉割”的A800/H800。　　随后在2023年10月17日，美国政府又推出了新的限制规则，进一步收紧了限制范围：　　(1)ECCN 3A090a针对最高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能(Total Processing Performance，TPP)达到4800，或b) 综合运算性能达到1600，同时“性能密度”(Performance Density，PD)达到5.92。　　2)ECCN 3A090b针对次高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能达到2400但低于4800，性能密度达到1.6但低于5.92;b) 综合运算性能达到1600，性能密度达到3.2但低于5.92。　　但凡只要在上述两项性能标准范围内的美国芯片都将会受到限制。这也直接导致了英伟达针对中国市场推出的A800和H800芯片的对华出口受限。此外，英伟达L40S、高端显卡RTX 4090等产品也受到了限制。　　为了解决合规问题，英伟达随后又推出了针对中国市场“特供”的新的H20 GPU和RTX 4090D游戏显卡，其中H20相对于原来的H100的AI性能降低了近85%，RTX 4090D相对于RTX 4090也降低了约10%。　　虽然英伟达H20初期不被市场看好，但由于国产AI芯片与之相比仍有一定差距，且供应能力有限，这也导致国内不少厂商依然选择了采用H20。根据市场研究机构SemiAnalysis的最新预测数据显示，AI芯片大厂英伟达今年将向中国市场运送超过100万颗新的NVIDIA H20加速芯片，预计每颗芯片成本在12,000美元至13,000美元之间，这预计将为英伟达公司带来超过120亿美元的收入。　　今年3月，英伟达发布了其新一代的基于“Blackwell”架构的B200系列芯片，其晶体管数量达到了2080亿个，是H100/H200的800亿个晶体管两倍多，其20 petaflops性能达到了H100(4 petaflops)的5倍。据了解，B200将于今年晚些时候量产。　　同样，英伟达也计划针对中国市场推出基于B200的“阉割版本”——B20，但是鉴于美国出口管制政策的限制，英伟达B20性能相对于B200也将会大幅削减，相对于H20来说，其性能可能也不会带来多大的提升，不过其HBM的容量有望进一步提升，这对于AI训练和推理来说有着很大的助力。预计也将于今年晚些时候投入生产。

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英伟达

发布时间：2024-07-24 13:33 阅读量：927 继续阅读>>

NVIDIA的<span style='color:red'>AI芯片</span>投片量增25%！台积电4nm受青睐

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NVIDIA的AI芯片投片量增25%！台积电4nm受青睐

　　7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。　　Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。　　这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界分析预计，英伟达B100 GPU的平均售价将介于3万美元至3.5万美元之间，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则可能在6万美元至7万美元，甚至更高。　　这也将成为台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。　　随着全球AI技术的发展和应用，包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都计划采用英伟达Blackwell架构GPU来构建AI服务器，需求量超出预期。　　此外，就终端整机服务器机柜数量来看，预计包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜的出货量将从原预期的4万台大增至6万台，增幅达到50%。　　其中GB200 NVL36有36个GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。

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NVIDIA

发布时间：2024-07-16 09:21 阅读量：1073 继续阅读>>

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3<span style='color:red'>AI芯片</span>

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英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。

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英特尔

发布时间：2024-04-16 09:43 阅读量：744 继续阅读>>

谷歌宣布推出Arm架构<span style='color:red'>AI芯片</span>Axion

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谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion

　　人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。　　首先是推出了一款基于Arm架构的数据中心芯片Axion。谷歌表示，Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%，比英特尔当前一代的芯片高出50%，预计这款芯片将于今年晚些时候上市。通过推出基于Arm的定制芯片，谷歌也希望能让其云计算业务更加经济适用，以此来和亚马逊以及微软竞争。　　据悉，2022年谷歌占到云计算市场份额的7.5%，而与此同时亚马逊和微软加在一起占到了61.5%的市场份额。　　近来谷歌在消费者AI产品方面频频遭遇挫折，但随后迅速调整策略，将重心转向企业用户市场，并发布了一系列针对企业用户的AI产品更新。在当前生成式AI热潮中，谷歌相对于其他科技巨头稍显滞后，分析人士指出，谷歌最新举措显示出其希望向市场展示在AI领域的实力。

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谷歌

发布时间：2024-04-12 09:19 阅读量：739 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
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