2025胡润中国人工智能企业50强：<span style='color:red'>AI芯片</span>企业包揽前三！
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2025胡润中国人工智能企业50强：AI芯片企业包揽前三！

　　2026年1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，按照企业价值进行排名。上市公司市值按照2026年1月9日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。榜单如下：　　这是继2024年后的第二次权威榜单发布。本次榜单聚焦于主营业务为AI算力或算法的中国企业。以下三类企业不符合这一界定，因此不参与企业价值排名：其一，具身智能企业，包括机器人(如优必选)、智能飞行器(如大疆)和智能家居(如科沃斯)等。其二，AI不是目前主营业务的企业，如大模型领域的字节跳动、人工智能数据中心领域的润泽科技、AI服务器领域的浪潮信息等。其三，以基础研究/开源为先，商业化程度不充分的企业，例如DeepSeek。　　在众多上榜企业中，AI芯片企业表现尤为抢眼，包揽了榜单前三名，分别是寒武纪、摩尔线程和沐曦，且在前十名中占据了7席。新上榜企业共有18家，其中10家为AI芯片公司。　　胡润集团董事长兼首席调研官胡润表示：“2025年，中国AI的地位正在显著增强。2025年初，DeepSeek以颠覆性的性价比横空出世。2025年末，问世仅9个月的Manus被Meta收购，这是Meta自成立以来的第三大并购。过去一年里，第三方AI模型聚合平台OpenRouter记录了100万亿个token的使用数据，结果显示：2024年末时，中国开源模型的市场份额最低仅1.2%，此后显著增长，最高时占比接近30%。”　　“今年AI芯片上榜企业数量明显增长，上榜达到14家，比去年增加9家。榜单前三名均是AI芯片相关企业。核心原因是美国持续收紧高端AI芯片出口管制，倒逼国内加速算力自主。最近2个月，我们见证了摩尔线程、沐曦股、壁仞科技、天数智芯的接连上市。新上榜的企业共18家，超过榜单1/3，其中有10家是AI芯片相关公司，以上海GPU四小龙为代表。”
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发布时间：2026-01-23 16:02 阅读量：418 继续阅读>>
英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服<span style='color:red'>AI芯片</span>“翘曲壁垒”！
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英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服AI芯片“翘曲壁垒”！

　　1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。　　此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂，打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致，从而导致机械故障。到2026年初，这项突破不再是研究项目，而是英特尔最新服务器处理器的基石，也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务，标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中，战略方向发生了重大转变。　　英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机：随着芯片尺寸的增大，诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中，其尺寸和发热量都非常大，以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下，玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度，为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路，从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。　　从技术角度来看，玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/°C)，几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外，玻璃的刚度远高于有机树脂，能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层，英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%，能效提高了 50%。　　英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产，标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制，英特尔不仅改进了单个组件，更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制，而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。　　展望2026年，业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验，其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前，英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位，这证明在人工智能霸主之争中，最重要的突破或许并非硅芯片本身，而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技术。
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发布时间：2026-01-20 13:08 阅读量：633 继续阅读>>
央视报道：国产<span style='color:red'>AI芯片</span>重大突破！
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央视报道：国产AI芯片重大突破！

　　9月16日晚间，中央广播电视总台《新闻联播》栏目对中国联通三江源绿电智算中心项目的建设成效予以重点报道。其中披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。　　值得关注的是，该项目的国产算力板块，关联到阿里平头哥(万卡)、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多家国产 AI 芯片领域的知名品牌，涵盖了已达成签约合作以及计划签约的不同合作进展情况。　　从已签约的项目细节来看，其规模颇为可观。目前已确定合作的设备数量达到 1747台，配备的算力卡数量共计22832张，经统计，总算力水平高达3479P。　　具体到各合作方，阿里云在此次合作中贡献突出，其投入的设备数量为1024台，搭载的平头哥算力卡有16384张，所提供的算力达到1945P;中科院也积极参与其中，投入512台设备，配备4096张沐曦算力卡，可提供984P的算力;北京京仪同样发挥重要作用，投入83台设备，配备1328张壁仞算力卡，能提供450P算力;此外，中昊芯英投入128台设备，可提供200P的算力。　　除了已签约项目，拟签约项目的算力规模也不容小觑，总算力预计可达2002P，太初元碁、燧原科技、摩尔线程这几家国产AI芯片品牌的算力卡将参与到该部分项目中。更为关键的是，央视在报道时，特意为包含平头哥PPU、NVIDIA A800、NVIDIA H20、华为昇腾 910B、壁仞 104P 等算力卡重要参数的对比表格给出了大特写镜头。通过这张表格能够清晰看到，平头哥PPU选用HBM2e显存类型，其显存容量足足有96GB，片间带宽达到700GB/s，功耗则为400W，从多项配置规格来看，不仅超过了A800，还与H20十分接近。再看华为昇腾310B，它采用64GB的HBM2显存，片间带宽为392GB/s，功耗控制在350W;而壁仞104P算力卡配备32GB HBM2e显存，片间带宽为 256GB/s，功耗仅为300W，不同算力卡的性能特点通过参数对比一目了然。　　中国联通三江源绿电智算中心项目的推进，不仅彰显了我国在绿电智算领域的建设实力，更重要的是，众多国产AI芯片品牌的深度参与，体现出国产 AI 芯片产业的蓬勃发展态势。　　随着这些项目的逐步落地，国产算力将在关键领域发挥更重要的支撑作用，为我国数字经济的高质量发展注入强劲动力。同时，不同品牌算力卡参数的公开对比，也有利于促进行业内的良性竞争与技术交流，推动国产AI芯片技术不断迭代升级，进一步提升我国在全球 AI 算力领域的竞争力。
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发布时间：2025-09-17 15:26 阅读量：784 继续阅读>>
马来西亚，首款自研<span style='color:red'>AI芯片</span>发布
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马来西亚，首款自研AI芯片发布

　　马来西亚发布了首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球竞争，共同打造最抢手的AI电子元件。　　本地芯片设计公司SkyeChip在一场由马来西亚高级政府官员出席的行业协会活动中推出MARS1000芯片。马来西亚半导体行业协会在一份声明中表示，该芯片是马来西亚首款边缘AI处理器，这意味着该组件可以从内部为从汽车到机器人等设备提供支持。　　该东南亚国家正寻求在全球芯片供应链中发挥更大作用，并利用AI热潮。马来西亚已是全球半导体封装领域的重要参与者，并成为包括泛林集团在内的半导体设备供应商的制造中心。此外，马来西亚还是蓬勃发展的AI数据中心中心，吸引了包括甲骨文和微软在内的众多公司进行大规模投资。　　边缘AI芯片的复杂度和性能远不及英伟达公司为数据中心提供支持并大规模训练算法的尖端产品，但它仍然是构建尖端技术能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在何处生产其设计的芯片。　　马来西亚旨在提升在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心方面的实力。由总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府已承诺投入至少250亿林吉特(60亿美元)来提升其在全球价值链中的地位。　　特朗普政府提议限制AI芯片流向马来西亚和泰国，令这一努力变得更加复杂，因为美国怀疑走私者利用这两个国家/地区作为转运站，将半导体转运到受限制的市场。马来西亚最近采取行动，收紧与美国科技公司合作的AI芯片出口，并表示不会容忍滥用该国进行非法贸易活动。
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发布时间：2025-08-26 16:42 阅读量：884 继续阅读>>
庆视互联基于君正T32低功耗<span style='color:red'>AI芯片</span>，推出新一代打猎相机
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庆视互联基于君正T32低功耗AI芯片，推出新一代打猎相机

　　智能野外监测的时代需求　　随着全球野生动物研究、生态保护及户外安防需求的增长，狩猎相机市场迎来爆发式发展。据行业报道预测，2029年市场规模将达3.3亿美元，年复合增长率5.1%。然而，传统相机常面临功耗高、响应慢、功能单一等痛点。庆视互联基于君正T32低功耗AI芯片，推出新一代打猎相机，以超低功耗、强悍性能与极致性价比，领跑行业革新。　　核心优势：T32芯片赋能，打造全能监测利器　　1.超低功耗，365天不间断守护　　➤ 君正T32芯片：采用Magik 2.0 AI平台，支持深度休眠模式，整机休眠功耗仅2.5mA，搭配7800mAh大容量电池，续航长达180天。　　➤ 双电源系统：集成4W太阳能板与可充电电池，无光照环境下仍可稳定运行，彻底摆脱频繁充电困扰，适应-30℃至60℃极端环境。　　➤ 智能唤醒技术：PIR传感器+AI算法双重过滤误报，仅在检测到目标时唤醒设备，功耗降低30%。　　2. 极速响应，0.2秒精准捕捉　　➤ 闪电触发：T32芯片优化图像处理流程，搭配0.2秒触发速度的PIR传感器，动物经过瞬间即可启动拍摄，避免错过任何精彩画面。　　➤ AI编码技术：H.265智能编码降低码率可达40%，同画质下传输更流畅，节省存储与流量成本。　　3. 高清夜视与全场景适应　　➤ 940nm无红曝夜视：夜间拍摄范围达82英尺，红外补光不惊扰野生动物，画面清晰无噪点。　　➤ IP66防水防尘：严苛环境无忧运行，适应雨雪、沙尘等复杂户外条件。　　➤ 120°广角覆盖：结合T32芯片的4K分辨率支持，轻松捕捉大范围动态细节。　　4. 4G全网通+云端智能管理　　➤ 内置多频段4G模块：支持Verizon、T-Mobile、AT&T等运营商，全球通用(美版/欧版可选)，无Wi-Fi环境下仍可实时传输数据。　　➤ 双存储方案：本地128G TF卡+云端存储(30天免费试用)，重要数据双重备份。　　➤ UCon APP远程控制：支持多人同时在线查看、语音对讲、AI动物识别报警，管理效率提升大幅提升。　　技术基石：君正T32芯片的六大革新　　1. 算力升级：1T@int8 NPU算力，支持AI动物识别、越界检测等算法，误报率大幅降低。　　2. 画质优化：Tizano 4.0 ISP引擎，消除紫边噪点，暗光色彩还原精准，画面细节提升20%。　　3. 多摄扩展：支持双MIPI摄像头输入，可拓展三摄方案，满足全景监控需求。　　4.内存精简：5M分辨率场景内存占用再降5MB，运行更高效。　　5.智能编码：Hera 1.2编码器实现同码率下主观画质评分提升10.7%，动态场景帧率更稳定。　　应用场景：从野外到安防的全覆盖　　➤ 生态研究：无声监测野生动物行为，支持连拍与视频录制，科研数据一手掌握。　　➤ 狩猎辅助：AI识别大猎物活动轨迹，推送实时警报，提升狩猎成功率。　　➤ 农场安防：IP66防护+远程喊话功能，有效震慑盗贼与入侵动物。　　➤ 森林防火：高温检测(-30℃~60℃)与烟雾识别，灾情早发现早预警。　　性价比之王：性能不妥协，价格更亲民　　庆视互联方案4G打猎机采用模块化设计，核心部件可独立更换，维护成本降低30%。对比同配置竞品：　　➤ 性价比：使用君正T32系列芯片方案，整机性价比比传统4G打猎机更优。　　➤ 功能丰富：支持4G、低功耗、AI动物识别、双摄拓展，太阳能和实时视频及事件云端存储功能。　　结语：重新定义户外监测的标杆　　庆视互联T32打猎相机凭借君正芯片的低功耗基因与强悍AI能力，将续航、响应、画质与智能管理推向新高度。无论是科研机构、狩猎爱好者，还是安防用户，庆视互联均能以极致性价比提供专业级解决方案。未来，庆视将持续深耕低功耗智能安防技术，让低功耗智能安全产品无处不在。
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发布时间：2025-07-01 15:10 阅读量：1435 继续阅读>>
一文了解<span style='color:red'>AI芯片</span>的常见应用领域
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一文了解AI芯片的常见应用领域

　　随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为支撑智能计算的核心硬件，发挥着越来越重要的作用。AI芯片专门设计来高效处理深度学习、机器学习等复杂算法，推动了智能设备和系统的普及。下面简要介绍几个AI芯片的主要应用领域：　　01智能手机和终端设备　　AI芯片被广泛集成于智能手机、平板和可穿戴设备中，用于图像识别、语音助手、增强现实等功能。通过本地AI计算，这些设备能够实现更快的响应速度和更优的隐私保护。　　02自动驾驶与智能交通　　自动驾驶汽车依赖AI芯片来处理来自摄像头、雷达和传感器的大量数据，实时分析路况，实现自动导航和避障。此外，智能交通系统通过AI芯片优化信号灯控制和交通流量管理，提高城市交通效率。　　03数据中心和云计算　　现代云计算平台大量部署AI芯片，用于加速大规模机器学习任务和数据分析，提升训练速度和推理效率，支持智能搜索、推荐系统和自然语言处理等服务。　　04机器人与工业自动化　　在工业领域，AI芯片驱动的机器人能够完成复杂的感知、决策和操作任务，提高生产线自动化水平和灵活性，降低人工成本。　　05智能安防与监控　　AI芯片使监控设备具备实时人脸识别、异常行为检测等智能功能，增强安全防护能力，广泛应用于公共安全和企业管理。　　06医疗健康　　AI芯片帮助医疗设备实现图像诊断、病症预测和个性化医疗方案制定，推动医疗服务向智能化、精准化方向发展。综上所述，AI芯片正渗透到生活和工业的各个角落，推动智能化技术的变革。未来，随着AI芯片性能的持续提升，它将带来更多创新应用，改变我们的生活方式和工作模式。
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发布时间：2025-05-20 13:11 阅读量：1018 继续阅读>>
特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为<span style='color:red'>AI芯片</span>！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：2380 继续阅读>>
特朗普准备取消<span style='color:red'>AI芯片</span>出口限制
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特朗普准备取消AI芯片出口限制

　　美国商务部发言人周三(5月7日)表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。　　拜登政府时期，为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，维持美国在人工智能领域的领先地位，于今年1月，即前总统乔·拜登政府任期结束前一周，发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。　　其中，拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级：第一等级涵盖17个国家及台湾，这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家，获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家，这些国家被禁止获得芯片。　　该法规原定于5月15日生效，其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口，将先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。　　然而，特朗普政府对此持不同看法。上周，路透社报道称，特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球许可制度。　　“拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地位。”　　据美国商务部发言人称，官员们“不喜欢这种分级制度”，并表示该规定“无法执行”。发言人尚未确定新规定的实施时间表。她表示，关于最佳行动方案的辩论仍在进行中。拜登的规定原定于5月15日生效。　　知情人士表示，美国商务部将在制定新规的同时继续严格执行芯片出口限制。其中一位知情人士表示，废除扩散规则的举措之一，是对已将芯片转移到中国的国家(包括马来西亚和泰国)实施芯片管制。　　总而言之，拟议的人工智能扩散规则修改可能标志着美国关于先进技术出口的贸易政策发生重大转变。随着英伟达和AMD等公司应对这些变化，其对半导体行业和全球市场的影响将受到密切关注。　　国家分级制度和相关的芯片出口限制并非人工智能扩散规则中唯一的新政策。该框架还设立了人工智能模型权重的出口管制，这些权重是软件用于处理数据并进行预测或决策的数值参数。特朗普政府针对这些限制的计划正在讨论中。
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发布时间：2025-05-08 13:15 阅读量：953 继续阅读>>
昆仑芯P800×DeepSeekV3/R1，国产<span style='color:red'>AI芯片</span>首发
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昆仑芯P800×DeepSeekV3/R1，国产AI芯片首发

　　单机部署满血版!昆仑芯P800×DeepSeekV3/R1，国产AI芯片首发
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发布时间：2025-02-20 13:15 阅读量：1776 继续阅读>>
两款国产5nm <span style='color:red'>AI芯片</span>，2026年前量产！
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两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

　　据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。　　两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。　　对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。　　字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。　　与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。　　不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。
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发布时间：2024-09-18 16:33 阅读量：1489 继续阅读>>

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