广和通与<span style='color:red'>MediaTek</span>合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组
行业新闻

广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组

　　3月5日，2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx(3天线发射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技术性能。以上特性满足全球头部运营商对5G FWA(固定无线接入)与MiFi(移动宽带)在其对应的应用场景中网络精准预测、智能选网策略和优化空口性能上的产品开发需求。　　支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用场景下，大大优化高速铁路、地下场景、机场及偏远郊区等四大弱信号场景的网络连接效率。在机场，通过AI进行预测找网，提升50%以上的找网速度。在户外移动场景，MMAI提供AI远足模式，优化户外联网存在的弱信号高耗电问题，使设备节能10%。当在高速铁路场景下，支持MMAI的FG370则使终端联网更高速、稳定;处于地下场景时，FG370则助力终端迅速恢复5G联网。　　联网终端普遍支持两个发射链，大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA与MiFi的应用，透过3Tx技术使终端支持3个发射链，显著提升上行吞吐峰值。据广和通实验室测算，相较2Tx，3Tx通过增加空间流最高可提升68%吞吐量。L4S技术则为终端提供低时延、低丢包、可扩展吞吐量的网络体验。据测算，3Tx+L4S双管齐下，为终端提供优于2Tx 的1.9倍带宽，并大幅降低时延。　　此外，FG370 在 5G FWA与MiFi 的应用中，还支持 8Rx 和 3GPP Rel-17标准的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力，可大幅提升小区边缘的信号品质，进而提高吞吐量。　　广和通帮助全球头部运营商迅速研发5G FWA与 MiFi产品，降低开发成本的同时提高开发效率。广和通将基于用户需求，持续研发并支持5G关键技术，使能5G FWA与 MiFi在更多场景下普适落地。
关键词：
发布时间：2025-03-06 09:19 阅读量：274 继续阅读>>
广和通发布全球首款基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
行业新闻

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。
关键词：
发布时间：2024-06-06 10:06 阅读量：825 继续阅读>>
广和通发布基于<span style='color:red'>MediaTek</span> T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
行业新闻

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

　　广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。　　FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。　　大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。　　RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。
关键词：
发布时间：2024-02-27 13:08 阅读量：718 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码