全球<span style='color:red'>半导体</span>研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
  9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。  报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。  整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。  从研发支出同比变化来看,有15家公司同比增加了研发支出,剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。  报告指出,英特尔2024年在研发上的投入最多,达到165.46亿美元,主要用于其代工业务,包括18A(1.8纳米)工艺,较前一年增长3.1%。  英伟达位居第二,研发投入达125亿美元,同比增长47%。  三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元,排名从第七跃升至第三。然而,三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道:“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争,同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争,而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”  在研发投入占销售额比例方面,英特尔以33.6%高居榜首,其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%),美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%,而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%,低于整体平均水平。值得一提的是,尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上,但由于其销售额几乎翻倍,研发占比反而下降。  TechInsights预测,英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。  需要指出的是,台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元,到2024年增长574%,达到63.57亿美元,这是台积电13年来首次达到这一水平。  在2024年研发支出排名前十的公司中,有6家总部位于美国,2家位于中国台湾,2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司,分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。  在研发支出排名前11至20的公司中,有5家总部位于美国,3家位于欧洲,2家位于日本。其中,IDM公司占9家,无晶圆厂半导体公司仅1家。
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发布时间:2025-09-04 17:15 阅读量:250 继续阅读>>
极海<span style='color:red'>半导体</span>凭G32R501荣获
  elexcon 2025深圳国际电子展,于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为行业重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,本次展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,旨在为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。  极海作为珠海本土集成电路芯片设计企业,随珠海市半导体行业协会,共赴这场年度科技盛宴,并带来了APM32工业级通用MCU、G32R501实时控制MCU、电机专用芯片以及汽车电子芯片等核心芯片产品,向与会观众展示了极海的硬核"芯"实力!  展会同期,elexcon主办方联合行业权威媒体电子发烧友网,共同揭晓"2025半导体市场创新表现奖",旨在表彰"AI与双碳"双轮驱动下取得突出创新成果的企业及产品。极海自主研发的G32R501实时控制MCU,凭借在智能边缘AI领域的卓越性能表现,荣获 "年度优秀AI芯片奖"!该奖项既肯定了极海在实时控制芯片上的技术积累,也体现了在边缘AI与绿色低碳应用深度融合中的积极探索。  极海G32R501实时控制MCU,搭载Cortex-M52双核架构,深度集成Arm Helium™ (MVE)矢量扩展技术,显著提升SIMD(单指令多数据)并行处理性能;支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子,在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率;同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元,进一步强化数据预处理能力,全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性,让边缘AI应用开发更简单、更高效。  G32R501采用40nm eFlash先进工艺,工作主频高达250MHz,在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设,可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景,为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环,夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座!
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发布时间:2025-08-27 14:01 阅读量:408 继续阅读>>
东海<span style='color:red'>半导体</span>荣膺“2024年度汽车电子科学进步奖”
  近日,由深圳市汽车电子行业协会主办的“IAEIS 2025第十四届国际汽车电子产业峰会”暨“2024年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼在深圳隆重举行。本届峰会以“AI赋能·守正创新·共建全球汽车智能生态链”为主题,汇聚全球行业精英,打造了一个集前沿技术展示、深度行业交流、权威政策解读与广泛国际化合作于一体的高端平台。  在本届峰会上,东海半导体凭借其领先的创新产品与技术,从众多竞争者中脱颖而出,荣膺极具分量的“2024年度汽车电子科学技术优秀创新产品奖”。 这一荣誉不仅是对获奖产品卓越性能和市场价值的肯定,更是对东海半导体整体创新能力和技术积淀的高度认可。  东海半导体始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。 公司深耕汽车电子领域多年,持续投入研发,构建了强大的知识产权壁垒。截至目前,东海半导体已累计拥有100余项国家专利及核心知识产权,覆盖功率半导体器件、车规级芯片设计、先进封装工艺、智能控制算法等关键领域。这一坚实的知识产权矩阵,是公司深厚技术底蕴和创新活力的最佳证明,也为持续推出满足市场高要求、高可靠性的汽车电子产品提供了坚实基础。  东海半导体衷心感谢汽车电子创新评审专家组长期以来的鼎力支持与肯定! 此次荣膺“优秀创新产品奖”,是对东海半导体研发团队不懈努力和创新成果的重要嘉奖。它既是一份荣耀,更是一份激励与责任。东海将以此为动力,不断攀登技术高峰,用更卓越的产品和服务,回馈行业信任,助力全球汽车电子产业的蓬勃发展。
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发布时间:2025-08-06 11:29 阅读量:499 继续阅读>>
华润微电子再度获评“中国<span style='color:red'>半导体</span>功率器件十强企业”
  2025年7月25日至27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在南京召开。大会由中国半导体行业协会指导、半导体分立器件分会主办,工信部电子信息司、行业协会领导与数百位产学研专家齐聚,共同探讨功率器件在新能源、AI、机器人等新兴场景下的突破路径。  Part.1 华润微电子蝉联“功率器件十强”  在大会同期公布的"2024年中国半导体行业功率器件十强企业"名单中,华润微电子凭借在功率器件领域的技术引领力与产业贡献力再度上榜。作为国内产品线最全面的功率半导体厂商之一,公司在该领域已形成显著竞争优势,多项产品性能与工艺水平稳居国内前列,先进的特色工艺体系及系列化产品线可为客户提供覆盖多场景的丰富产品与系统解决方案。此次再度登榜"十强企业",是对华润微电子作为功率半导体龙头企业的技术底蕴与产业担当的权威印证。  Part.2 发力高端赛道,以核心技术突破驱动未来发展  面对全球经济复苏承压与消费预期下行的挑战,华润微电子充分发挥IDM全产业链优势,锚定高端工控与汽车电子市场,持续推动工艺技术创新与产品迭代升级,在产品门类、资源配置、市场开拓上均取得显著突破,为加速高端功率器件国产化注入强劲。MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售进一步拓展。  依托重庆12吋晶圆产线的先进技术优势,加速推进第5代/6代SGT MOS、第4代SJ MOS、第7代IGBT等高端产品的研发与量产进程,并持续推动关键客户导入与供应保障工作。目前,相关产品已在车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用场景实现规模化交付。  在功率模块业务领域,华润微电子持续深化战略布局,已形成覆盖多场景的产品矩阵,MSOP系列车规半桥模块已为国内多家头部新能源车企稳定供货;SiC DCM半桥模块和HPD全桥模块已通过主流车企认证,适用于新能源汽车主驱系统;G5-IPM模块、TMBS模块已分别在变频器、光伏组件领域实现大批量稳定供货;IGBT工业模块已健全系列化,在工业驱动头部客户认证通过,目前已实现变频器、风机、辅驱等领域的批量供货,全面支撑下游应用的高效需求。  公司第三代半导体产业布局成效显著,第二代SiC MOS 和第三代SiC JBS完成产品系列化,自主研发的GaN D-Mode和E-Mode两大工艺平台,更已实现650V-900V D-Mode GaN、30V-700V E-Mode GaN系列产品的批量上市,进一步丰富了第三代半导体的产品矩阵。  未来,华润微电子将持续发挥IDM商业模式优势,依托完善的功率器件产品组合,加速推进技术平台迭代升级和产品系列化布局,致力于为汽车电子、AI服务器电源、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供更具优异性价比的产品,持续深化自身技术壁垒与市场影响力,进一步巩固功率半导体领域的头部企业地位。
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发布时间:2025-07-31 11:31 阅读量:1135 继续阅读>>
长晶科技再获“中国<span style='color:red'>半导体</span>行业功率器件十强企业”称号
华润微电子重庆12吋功率<span style='color:red'>半导体</span>晶圆制造先进级智能工厂获评“2025年重庆市先进级智能工厂”
  6月24日,重庆市经济和信息化委员会公示了2025年重庆市先进级智能工厂及基础级智能工厂最终名单,华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂凭借优异的智能化建设成果成功入选,荣获“2025年重庆市先进级智能工厂”称号。  作为华润微电子重庆12吋项目的关键实施主体,润西微电子(重庆)有限公司肩负着打造国内领先的车规级半导体平台的重任,其在此次评选中的脱颖而出,无疑彰显了华润微电子在智能制造领域深耕所取得的斐然成效。“先进级智能工厂”荣誉作为重庆市在智能制造领域认定的最高等级之一,此次获奖意味着公司在智能制造、智慧运营、质量管控以及仓储物流等核心业务环节的数字化转型工作已取得显著成果,成功树立起重庆市乃至全国功率半导体制造领域的智能化标杆。  早在2025年1月,重庆市经信委便启动了2025年重庆市先进级智能工厂的申报工作,历经企业自主申报、区县经信主管部门的严格初审、专家的专业评审以及现场核查等多道严谨程序,华润微电子重庆12吋晶圆制造工厂最终成功上榜。这一荣誉的获得,既充分体现了重庆市政府对华润微电子在智能制造建设方面所取得成果的高度认可,更是华润微电子智能化发展历程中的关键里程碑事件。  在智能制造的探索与实践中,华润微电子积极推动前沿技术与先进智能装备的深度融合,将5G通信、数字孪生、大数据分析及人工智能等前沿科技与生产制造紧密结合,成功构建起具有显著行业示范效应的智能制造创新模式,实现了生产效率的大幅提升与运营成本的显著降低,充分展现了智能制造所蕴含的巨大价值优势。  一、先进智能装备配置齐全  华润微电子通过引入自动化天车系统(AMHS)、智能检测系统、自动化立体仓库等一系列先进智能装备,有力地推动了12吋晶圆生产线生产效率与工艺精度的显著提升,为高质量产品的稳定产出提供了坚实硬件支撑。  二、全流程数字化管理  华润微电子精心打造了一个集成制造执行系统(MES)、实时派工系统(RTD)、先进制程控制系统(APC)、良率管理系统(YMS)等核心信息系统的一体化平台,成功实现了12吋晶圆生产线从生产计划下达、物料配送、工艺执行到产品检验等全流程的数字化管理与全自动化运行,极大提高了生产运营的协同性和精准性。  三、打通研发生产数据壁垒  华润微电子通过搭建数据中台并接入集团公有云平台,成功打破了研发、生产、物流等环节与核心信息系统之间的数据隔阂,实现海量数据的互联互通与融合应用。这不仅为深度的大数据分析、智能决策以及预测性维护提供了丰富而精准的数据基础,更成功催生了多个智能制造典型应用场景,进一步推动了公司智能化水平的全面提升。  数智化已成为新型工业化的显著标志,更是加快新质生产力发展的重要驱动力。华润微电子重庆园区在智能化领域硕果累累。早在 2020 年,华润微电子(重庆)有限公司的 8 英寸晶圆生产智能工厂就已获评“重庆市智能工厂”荣誉;2024 年,华润润安科技(重庆)有限公司的功率半导体封测智能工厂同样载誉而归,获得“重庆市智能工厂”称号。这些荣誉不仅是对华润微电子过往智能化建设成果的高度肯定,更是公司持续推进智能化升级的有力见证。  展望未来,华润微电子将继续坚定不移地深化数智技术在企业生产运营各环节的应用,持续助力提升车规级功率器件产品的迭代速度和量产效率,加速推动公司整体向高端化、智能化、绿色化的方向迈进。同时,华润微电子也将积极携手上下游企业,共同构建开放协同的智能生态体系,不断夯实高质量发展的根基,携手共筑产业创新发展的全新格局,为我国半导体产业的智能化升级贡献更大力量。
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发布时间:2025-06-30 11:56 阅读量:855 继续阅读>>
上海贝岭斩获“卓越产品奖”与“车规级功率<span style='color:red'>半导体</span>杰出供应商”两项大奖
  近日,国内半导体汽车电子领域迎来两场展会——第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)与2025全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展。  作为行业领先的集成电路供应商,上海贝岭股份有限公司携多款汽车电子创新产品及解决方案重磅亮相。展会现场,上海贝岭的技术专家与行业客户及合作伙伴深入交流,展台吸引了众多观众驻足观看交流。展会期间,上海贝岭凭借BLQN3N100/3N120产品的卓越表现,在AEIF 2025展会上荣获中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”。凭借上海贝岭在汽车电子应用领域卓越的市场表现,在GAPS2025展会斩获“车规级功率半导体杰出供应商”奖。  如下图,上海贝岭车规级特高压MOS BLQN3N100/3N120可应用于BMS的总压检测、绝缘检测、粘连检测等三大检测,替换传统方案中的光MOS,实现降本,为客户创造价值。  如下图,上海贝岭车规级特高压MOS BLQN3N100/3N120还可应用于新能源汽车主驱辅电、空调辅电等电路,用作反激开关电路电子开关。耐压高达1000V或1200V,无需用两个MOS管串联、或避开选用SIC MOS,从而实现降本。  另外,在BMS、辅助电源等应用中,除了车规级特高压MOS以外,还有如下车规级产品可供客户选择。  在车规级、特高压MOS领域,上海贝岭将持续深耕、探索,全力为客户提供高可靠、高匹配、高性价比物料方案,用勤劳、智慧笃定践行贝岭人“用‘芯’创造美好生活”的使命!
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发布时间:2025-06-05 09:29 阅读量:938 继续阅读>>
龙腾<span style='color:red'>半导体</span>制造板块顺利通过 IATF 16949汽车质量管理体系认证
  3月13日,全球知名的测试、检验与认证机构通标标准技术服务有限公司(简称“SGS”)正式向龙腾半导体制造板块公司授予了IATF 16949汽车质量管理体系认证证书。SGS管理与保证事业群北京及西北区域经理章晶先生与龙腾制造板块公司总经理邱总、质量中心总经理张总等双方代表出席了颁证仪式。  颁证仪式  在颁证仪式上,龙腾半导体制造板块总经理邱总对SGS的支持表达了诚挚感谢,并强调:“获得IATF 16949认证是公司战略转型的重要一步。我们将以此为契机,加速布局新能源汽车、智能驾驶等领域,致力于为客户提供高效、可靠、高性价比的产品与服务。"  SGS管理与保证事业群北京及西北区域经理章晶先生祝贺龙腾半导体并表示:”全球汽车行业正加速向新能源化和智能化转型,对供应链产品的质量、安全等多方面提出了极为严格的要求。龙腾半导体紧跟行业趋势、前瞻性地布局IATF 16949汽车质量管理体系认证,充分展示了公司的战略远见与强大实力。"  IATF 16949  IATF 16949 是国际汽车行业公认的顶级质量管理标准,由国际汽车工作组(IATF)制定,融合了全球顶尖汽车制造商对供应链的严苛要求。通过该认证,不仅体现了龙腾半导体在半导体器件设计、制造及服务全流程的卓越品质保障能力,更意味着公司正式获得进入全球主流汽车供应链的“通行证”,为与国内外知名车企合作提供了关键资质背书。
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发布时间:2025-03-17 09:55 阅读量:756 继续阅读>>
极海<span style='color:red'>半导体</span>荣膺2025中国 RISC-V 生态大会芯片创新奖
  2025年2月28日,以“共建生态·共享未来”为主题的2025中国RISC-V生态大会在京圆满落幕。本次大会由国内权威机构及产学研组织联合主办,吸引了全球RISC-V生态链上下游企业、科研院所及行业专家参与。  极海微电子股份有限公司(以下简称“极海”)凭借其基于RISC-V架构的MC系列CPU内核及RV32EMC系列打印机安全认证SoC芯片,成功斩获大会 “芯片创新奖”,标志着其在开源指令集技术创新与产业化落地方面取得双重突破。  技术突破获认可 量产应用填补产业空白  极海自主设计的MC系列CPU内核,基于RISC-V架构,具有高安全性、低功耗、高可靠、高性价比、小面积等核心优势。针对计算机周边设备信息安全应用场景,极海对安全认证应用特别做了架构级的优化,支持国际加密标准、国密及自主设计等加密算法。  RISC-V助力国产替代 促进更加开放、透明的技术生态  RISC-V的逐步应用,正在重塑全球芯片产业的创新范式。极海具备16/32/64位自主内核设计能力,且是国内鲜有的同时具备Arm内核、国产自主CPU内核及RISC-V内核芯片设计能力的公司。目前极海已完成两款基于RISC-V架构的CPU内核设计,后续将继续投入国产自主知识产权内核设计与应用,面向专用领域提供定制化开发,具备更高安全性,更低功耗与更高适应性为行业客户提供“降本提效”的芯方案。  在国家“十四五”数字经济发展规划指引下,极海将以安全可信的自主芯片技术为支点,加速RISC-V与新一代信息技术的融合创新,助力中国半导体产业在全球开源生态中实现从“跟随者”到“定义者”的角色升级,为数字中国建设注入可持续的新质生产力。
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发布时间:2025-03-05 09:14 阅读量:794 继续阅读>>
上海贝岭荣获“年度功率<span style='color:red'>半导体</span>/驱动器”奖项
  11月5日,上海贝岭市场工业市场经理冒晶晶受邀参加由全球技术信息集团 ASPENCORE举办的“IIC SHENZHEN-国际集成电路展览会暨研讨会”。会议中,上海贝岭工业市场经理冒晶晶进行了 “功率器件助推上海贝岭积极融入新能源赛道”的主题演讲并与出席会议的各大半导体行业专家及相关产业嘉宾进行了交流学习。  此次会议中,上海贝岭凭借第7代750V 275A 沟槽栅场阻止结构IGBT芯片(BLQG275T75F)荣获“年度功率半导体/驱动器”奖项。  BELLING  产品推荐  BLQG275T75F产品基于贝岭Trench-FS Gen7 技术平台,具有正向压降小、开关速度快,开关损耗低、高可靠性等特点。采用第七代微沟槽栅技术,优化了导通压降和开关损耗,实现更好的输出特性及高可靠性。采用优化的多层场截止技术,改善了器件在不同母线电压和栅电阻下的短路表现。采用优化的结终端技术,实现175℃的最高工作温度、高可靠性以及强鲁棒性。  该芯片完成全面的车规认证,特别为工作频率在5 至20kHz的硬开关电路设计,主要面向新能源汽车应用市场。该芯片针对电动汽车驱动应用特点特别优化损耗分布,优化正温度系数,使得该芯片易于并联使用,保证了产品的易拓展性,可通过不同封装形式满足不同功率等级的应用。  应用:以TO-247PLUS 单管封装可广泛应用于最高40kW的汽车主驱逆变器,适合A0级和A00级纯电动汽车。以HPD等形式的750V IGBT功率模块可广泛应用于最高120kW的汽车主驱逆变器,适合A级纯电动及混合动力汽车。
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发布时间:2024-11-11 16:48 阅读量:948 继续阅读>>

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