川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”，以高性能隔离驱动方案赋能xEV驱动系统新发展
2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功召开。川土微电子凭借在车规芯片领域的持续深耕与技术突破，荣获由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟颁发的“国产芯片TOP企业”奖项，并携多款高性能隔离驱动产品亮相展会，分享技术洞察与应用实践。
获评“国产芯片TOP企业”
在“第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典”中，川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”奖。这一荣誉是对川土微电子在车规芯片领域技术实力、产品可靠性及市场贡献的高度认可。目前，川土微电子已实现超百个产品型号上车，涉及隔离驱动、接口、SBC、驱动等产品，汽车芯片累计出货2亿只，搭载国内外各大车型，覆盖主驱、OBC、BMS、热管理、车身域控、底盘、座舱等。
聚焦主驱隔离驱动
活动现场，川土微电子重点展示了多款高性能智能隔离驱动芯片，以“轻小、高效、安全”为核心设计理念，直击行业痛点。
通用型隔离驱动方案CA-IS3217/8X-Q1
集成高精度隔离ADC，全电压及全温度范围内精度达0.5%，可替代隔离电压采样芯片、运放及供电芯片，系统BOM成本降低约15%，为通用应用提供高性价比选择。
功能安全型方案CA-IS3265/6X-Q1
通过集成上桥臂参考电压源与下桥臂欠压指示功能，显著简化系统架构，封装尺寸减小40%，BOM成本降低约40%，满足ASIL-B(D)等级功能安全需求，适用于高可靠性主驱应用。
主题演讲 分享技术路径
川土微电子汽车事业部产品总监丁尚发表题为《智能隔离驱动产品，助力xEV驱动系统轻小、高效、安全发展》的主题演讲。他指出，当前xEV驱动系统面临功率密度提升、效率优化与功能安全强化的三重挑战，而高度集成的隔离驱动芯片是实现系统级突破的关键。川土微电子通过创新架构设计与工艺优化，实现了隔离驱动方案的“更小尺寸、更高效率、更优EMC与更低失效概率”，为下一代电驱系统提供核心芯片支撑。
深耕车规芯片领域
川土微电子始终坚持以车规级品质与系统级解决方案为核心竞争力：
全流程质量体系：自有CNAS认证实验室与在建车规测试工厂，确保产品符合AEC-Q100标准;
多品类产品布局：覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线，提供系统级解决方案;
规模化应用验证：产品已搭载于国内外主流车型，累计服务数百家汽车客户，覆盖从主驱到域控的全场景应用。
随着xEV产业向高效化、智能化持续演进，川土微电子将继续深化隔离驱动、接口与电源管理等领域的技术创新，以高性能、高可靠性的车规芯片产品，与行业伙伴共同推动电驱系统技术边界突破，助力全球电动汽车产业竞合共生、智驱未来。
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