上海永铭丨机器人关节电机控制器中替代<span style='color:red'>陶瓷电容</span>的解决方案——永铭高分子混合动力铝电解电容
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上海永铭丨机器人关节电机控制器中替代陶瓷电容的解决方案——永铭高分子混合动力铝电解电容

　　在人形机器人技术快速迭代的当下，关节电机控制器作为核心动力控制单元，其设计面临着高集成度、高动态负载、空间受限的多重挑战，而直流母线(DC-Link)的电容选型更是决定控制器性能、可靠性与成本的关键环节。永铭(YMIN)车规级VHT、NHX系列高分子混合动力铝电解电容器，具备大容量、低ESR、高纹波电流承载能力的核心优势，以“少颗大容量”方案替代传统多颗MLCC陶瓷电容并联模式，适配机器人关节电机控制器DC-Link应用场景，为客户提供更多电容方案。　　应用场景核心定位　　本方案针对人形机器人关节电机控制器设计，电容部署于48V/54V电源输入端与三相逆变器之间的直流母线(DC-Link) 位置，作为电路核心储能与滤波器件，承担着吸收电机助力过程中的脉冲电流、抑制母线纹波、为电机高动态运行提供瞬态能量支撑的关键功能，直接影响机器人关节的控制精度、运行稳定性与响应速度。　　关MLCC陶瓷电容并联方案　　在应用中的常见挑战　　当前行业内多数机器人关节电机控制器设计采用MLCC陶瓷电容并联方案，虽在高频特性上有一定优势，但在高功率、高动态负载的机器人关节场景中，存在诸多挑战，成为产品设计与量产的核心阻碍：　　1. 容量与电流能力不足：单颗 100V 10μF 1210 规格MLCC陶瓷电容容值小、纹波电流承受能力≤0.8A，需大量并联才能满足系统需求，即便40颗并联，总容量与电流支撑能力仍难以匹配机器人关节的高动态负载要求;　　2. 成本与供应链承压：MLCC陶瓷电容单颗单价高，40颗并联直接推高 BOM 成本，且MLCC陶瓷电容供应链易受市场波动影响，批量化生产时交付保障性差，增加企业生产与库存风险;　　3. 发热与稳定性问题：MLCC陶瓷电容电流承载能力弱，大电流工况下发热严重，同时产生显著噪声干扰，直接导致控制器控制精度下降，影响机器人关节的精准运动;　　4. 空间与可靠性短板：几十颗MLCC陶瓷电容堆满PCB，占用大量设计空间，与控制器高集成度设计需求相悖;且MLCC陶瓷电容抗振动能力较弱，在机器人关节频繁运动的振动环境中，易出现开裂、引脚疲劳失效等问题，降低产品整体可靠性。　　高分子混合动力铝电解电容　　解决方案　　永铭高分子混合动力铝电解电容器，以“4颗并联”替代“40颗MLCC陶瓷电容并联”，为机器人关节电机控制器 DC-Link 的电容选型提供差异化的技术路径，在性能、成本、空间方面呈现出可量化的参数优势。　　1. 方案核心对比　　表1：40颗MLCC与永铭4颗NHX并联方案对比　　2. 核心产品参数与推荐规格　　永铭NHX系列高分子混合动力铝电解电容器专为高压、大纹波、空间受限场景设计，额定电压100V，符合机器人关节电机控制器需求，我们推荐使用NHX 100V 100μF 8*18，如需了解更多规格可前往官网产品中心页。　　NHX 100V 100μF 8*18　　永铭VHX/NHX系列高分子混合动力铝电解电容器之所以能解决MLCC方案存在的问题，核心源于高密度材料工艺 + 车规级设计标准的双重加持，构建了从器件性能到场景适配的完整技术逻辑：　　· 核心机理：采用高密度储能材料与车规级抗震封装工艺，实现单颗大容量(100μF/100V)、低 ESR(≤40Ω)、高纹波电流(≥3.5A)的参数表现，4颗并联可实现400μF总容值，电流通过能力对比值为MLCC并联方案的近5倍。　　· 直接改善：基于大电流通过能力，电容发热量对比MLCC方案降低，噪声干扰值降低，母线电压纹波减小;少颗并联模式节省 20% PCB空间，适配控制器高集成度设计，同时简化BOM物料，综合成本降低50%以上(基于40颗MLCC与4颗NHX的BOM对比)。　　· 场景适配：车规级抗震设计适配机器人关节频繁振动的工作环境，-55℃~+105℃宽温工作范围覆盖各类应用场景，5000小时长寿命保障产品全生命周期可靠性，满足机器人关节电机控制器对高电流、低 ESR、空间受限、成本优化、高可靠性的多重约束。　　4. 全品类技术对比：NHX 系列的综合优势　　相较于传统MLCC陶瓷电容、铝电解电容，永铭NHX系列高分子混合动力铝电解电容器在容量密度、纹波电流、体积比、成本效益等方面表现出色。　　表2：固液混合&MLCC&铝电解电容&铝电解电容　　(同场景下：容量、ESR、耐温波电流、成本等参数对比)　　客户常见问题答疑　　Q1：为什么机器人关节电机控制器 DC-Link 不能单纯依靠大量MLCC陶瓷电容并联?　　A1：MLCC陶瓷电容虽在高频滤波、小容值场景表现优异，但在机器人关节电机高功率、高动态负载、强振动的核心场景中存在三大关键短板：一是容值与电流能力不足，大量并联仍难以匹配电机瞬态能量需求;二是空间与成本代价高，数十颗电容占用大量 PCB 空间，推高 BOM 成本的同时增加焊点失效风险;三是可靠性差，振动环境下易开裂，且大电流工况发热、噪声影响控制精度。相比之下，永铭 NHX 系列高分子混合动力铝电解电容器以少颗大容量实现更高性能。　　Q2：现有40颗MLCC陶瓷电容并联方案发热严重、噪声大且供应链缺货，该如何替代?　　A2：这是机器人关节控制器 DC-Link 应用的典型痛点，核心原因是MLCC陶瓷电容大电流承载能力弱、单颗容值小。永铭NHX系列高分子混合动力铝电解电容器可直接实现替代，以NHX 100V100μF为例，4颗并联总容值400μF远超40颗MLCC陶瓷电容并联的实际容值，纹波电流≥3.5A 让发热与噪声大幅降低，同时节省20% PCB空间、降低50%BOM成本，单物料少的特点也让供应链更可控，解决现有问题。　　Q3：高分子混合动力电容是否可以完全替代MLCC?　　A3：在机器人关节电机控制器的直流母线(DC-Link)储能与低频滤波场景中，NHX系列高分子混合动力电容可实现对MLCC并联方案的高效替代。但在超高频(>1MHz)噪声抑制、高频去耦等场景中，MLCC仍具备其频率响应优势。实际设计中，建议以NHX系列作为母线主储能单元，视需求配合少量小容量MLCC进行高频噪声滤波，实现性能与成本的综合优化。　　技术摘要　　前往【永铭官网-产品中心】，查看NHX系列高分子混合动力铝电解电容器详细规格书;　　官网下载《固态固液混合目录册》，获取全品类适配方案;　　留言 “机器人关节电机控制器电容选型”，联系永铭技术工程师，获取一对一选型指导。　　【本文摘要】　　"适用场景": "人形机器人关节电机控制器直流母线(DC-Link)",　　"核心优势": "单颗大容量(100μF/100V)、低ESR(≤40mΩ)、高纹波电流(≥3.5A)、车规级抗震设计"，　　"推荐型号": "NHX系列(100V 100μF)",
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发布时间：2026-04-08 10:08 阅读量：463 继续阅读>>
村田首款，1210英寸、额定电压1.25kV、静电容达15nF的汽车用<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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村田首款，1210英寸、额定电压1.25kV、静电容达15nF的汽车用陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所初次*开发并开始量产了1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器。该产品可用于车载充电器(OBC)及高性能民用电子设备的电源电路，有助于实现高效率的电力变换，并在高电压条件下稳定运行。(*由村田调查得出，截至2025年12月1日。)　　主要特点　　在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下，实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。　　1.25kV高耐压，适配SiC MOSFET。　　C0G特性带来低损耗与稳定的电容值。　　车载充电器(OBC)安装于电动汽车(EV)上，从外部电源为车载电池充电的装置。在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中，通常会包含用于高效电力变换的谐振电路，以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲(吸收)电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用，元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热，进而可能引发工作异常或故障。因此，市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。　　近年来，电源电路中的开关器件正从Si MOSFET向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFET转移。开关半导体器件以高速对电流进行通断控制，实现电压与频率变换的，Si MOSFET采用硅半导体的电力控制用开关器件，多用于低至中耐压场景。SiC MOSFET是采用碳化硅的高耐压、高效率电力控制用开关器件，多用于超过1.2kV的场景，通常要求1.2kV的耐压规格，因此对额定电压高于该水平的电容器需求在增加。　　为此，村田通过特有的陶瓷材料与内部电极薄层化技术，首次在1210英寸尺寸实现了额定电压1.25kV、具备C0G特性、静电容量为15nF的本产品，并已开始量产。借助C0G特性的低损耗及电容随温度变化的稳定性，本产品适用于谐振电路与缓冲(吸收)电路。
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发布时间：2026-01-07 10:25 阅读量：630 继续阅读>>
太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器商品化
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太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

　　太阳诱电株式会社研发出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC")，在商品化，并已开始量产。　　该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005尺寸基板内置型MLCC的基础上，进一步扩充的产品阵容。　　内置在基板上的部件，为了与电路连接，要求外部电极具有高精度的平坦性。因此，本公司通过提升外部电极形成技术等多种关键技术，成功实现了2012尺寸下100μF的基板内置型MLCC的商品化。　　该商品已于2025年11月在玉村工厂(群马县佐波郡)开始量产。本公司的样品价格是1个120日元。　　以AI服务器为代表的具备高级信息处理能力的设备，搭载了功耗极高的IC。对于此类电源电路的去耦应用，需要采用小型且大容量的MLCC来满足大电流需求。　　此外，为了将电路上的损耗和噪声降至最低，将电源电路布置在IC附近至关重要。传统的电源电路布置在IC周围，但如今技术发展已实现在基板背面或IC正下方内置等更近距离的配置方式。特别是对于基板内置型MLCC，为实现与导线的连接，具备高精度外部电极的MLCC不可或缺。　　因此，太阳诱电通过提升外部电极形成技术等工艺，成功实现了2012尺寸的基板内置型MLCC的商品化，其容量达到100μF。　　今后我们将继续推进MLCC的产品开发，并致力于实现更大容量等方面的进步。　　用途　　以AI服务器为首的信息设备中用于IC电源线的去耦用途　　规格
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发布时间：2025-12-12 16:16 阅读量：801 继续阅读>>
村田：MLCC更优？无线充电器中用多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>替换薄膜电容的评估
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村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积;另外，MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。　　这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。　　评估对象　　我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。　　替换方案　　原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm，0.33uF，63V。村田替换方案如下图所示，替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。　　方案评估　　为了评估替换薄膜电容器后的结果，替换电容器前后，我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认：　　电容器表面上升温度　　电力转换效率　　测量电容器表面温度　　电容器表面温度的测量条件设置如下：　　操作环境：使用无线充电器时　　测量环境：将无线充电器放入防风箱进行测量　　测量设备：红外热摄像仪　　测量时的室温：　　测量薄膜电容器时：26.0°C　　测量MLCC时：24.5°C最高温度：约57.0°C薄膜电容器：7.3×6.5mm，0.33uF，63V最高温度：约34.6°C　　MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)×4pcs　　本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　此外，MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　电力转换效率　　使用上述电容器，对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　总结　　我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC，并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示，使用MLCC的方案优点突出，具体表现在以下三个方面：　　电容器表面上升温度　　确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　电力转换效率　　确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。　　空间优势　　在MLCC和薄膜电容器的单体比较下，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积。　　替代方案使用了4个村田制作所的MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。
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发布时间：2025-11-26 13:47 阅读量：713 继续阅读>>
太阳诱电：面向AI服务器，实现1005尺寸下22μF的基板内置型多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器商品化
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太阳诱电：面向AI服务器，实现1005尺寸下22μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

　　太阳诱电株式会社研发出1005尺寸(1.0×0.5mm)下的22μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC")，在商品化，并已开始量产。　　该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。　　内置在基板上的部件，为了与电路连接，要求外部电极具有高精度的平坦性。因此，本公司通过提升外部电极形成技术等多种关键技术，成功实现了1005尺寸下22μF的基板内置型MLCC的商品化。　　该商品已于2025年8月在玉村工厂(群马县佐波郡)开始量产。本公司的样品价格是1个20日元。　　以AI服务器为代表的具备高级信息处理能力的设备，搭载了功耗极高的IC。对于此类电源电路的去耦应用，需要采用小型且大容量的MLCC来满足大电流需求。　　此外，为了将电路上的损耗和噪声降至最低，将电源电路布置在IC附近至关重要。传统的电源电路布置在IC周围，但如今技术发展已实现在基板背面或IC正下方内置等更近距离的配置方式。特别是对于基板内置型MLCC，为实现与导线的连接，具备高精度外部电极的MLCC不可或缺。　　因此，太阳诱电通过提升外部电极形成技术等工艺，成功实现了1005尺寸的基板内置型MLCC的商品化，其容量达到22μF。　　今后我们将继续推进MLCC的产品开发，并致力于实现更大容量等方面的进步。　　■用途　　以AI服务器为首的信息设备中用于IC电源线的去耦用途
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发布时间：2025-10-21 14:30 阅读量：707 继续阅读>>
村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC，以下简称「本产品」)。　　(1)该信息为本公司调查所得，截止至2025年7月9日。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过电子部件的小型化，削减使用的材料，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力使用量，为减轻环境负担做出贡献。　　主要特性　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　主要规格
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发布时间：2025-07-10 14:08 阅读量：1117 继续阅读>>
太阳诱电多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器的优势和特点
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太阳诱电多层陶瓷电容器的优势和特点

　　基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发　　除多层陶瓷电容器外，电容器还包括电解电容器和薄膜电容器等类型。随着节能化、物联网化的进一步加速发展，可以预见高性能电容器的需求量将在中长期内有所增长。　　多层陶瓷电容器对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺。太阳诱电将通过从材料开始进行研发和生产，为广大客户提供多种小型、薄型、大容量、高可靠性的产品系列，以满足客户的需求。　　太阳诱电的多层陶瓷电容器的生产网络遍布日本及其他亚洲各国。必须具备能够将数百层不足1μm (1/1000mm、粗细约为头发的1/100)的薄电介质基板精确地叠加在一起的卓越技术和生产体系。下面将为您介绍太阳诱电多层陶瓷电容器的优势。　　通过电源电路的全陶瓷化，实现高可靠性和小型化　　通过在电源电路中应用ESR和ESL低于电解电容器的多层陶瓷电容器，可实现高可靠性和小型化。　　从材料研发开始，到高精度印刷、积层技术的一体化生产过程　　多层陶瓷电容器体积超小且很薄，但内部却是由陶瓷层和电极层叠加而成的多层结构。太阳诱电在开发商品化材料的同时，在印刷和多层技术方面也投入了技术力量，并持续开发高质量，高可靠性的多层陶瓷电容器。　　在世界各地建立生产基地，确保生产体系稳定　　太阳诱电的多层陶瓷电容器产自于日本国内及马来西亚、韩国及中国的生产基地。紧密联系市场，展开战略性网点，让网点之间相互合作建立全球分工体系，快速向市场推出具有更高附加值的产品。
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发布时间：2025-05-30 13:17 阅读量：1511 继续阅读>>
TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器

用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容(实现大电容)　　有助于减少元件数量，实现成套设备小型化　　符合AEC-Q200标准　　TDK株式会社(TSE：6762)宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC)，推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。　　近年来，随着电子控制单元(ECU)功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化(线束更轻)，并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。　　通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。　　* 截至2025年4月, 根据 TDK　　术语　　平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑　　去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动　　AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准　　主要应用　　各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化　　符合AEC-Q200标准的高可靠性
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发布时间：2025-04-28 10:14 阅读量：1080 继续阅读>>
村田已量产用于汽车动力传动系统和安全设备的多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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村田已量产用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”，并开始批量生产。该产品在1206 inch(3.2×1.6mm)尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的大静电容量。　　随着ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等汽车功能的升级，一台汽车中安装的多层陶瓷电容器的数量正在急速增加。这就需要元件实现小型化、扩大静电容量并提高安全性。　　村田制作所通过专有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化，实现了薄层成形技术，并开发出在1206 inch尺寸/16V的额定电压下静电容量高至22µF的该新产品。　　此外，在长期可靠性的高温负载测试中，该新产品也可在最高工作温度、额定电压×150%的条件下持续工作1000小时，实现了高可靠性。　　今后，我们将进一步充实产品类型，为减少多层陶瓷电容器的元件数量和实现组件小型化作出贡献。
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发布时间：2025-04-11 16:55 阅读量：939 继续阅读>>
村田将汽车用1005M尺寸4.3µF大静电容量3端子多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器商品化
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村田将汽车用1005M尺寸4.3µF大静电容量3端子多层陶瓷电容器商品化

　　株式会社村田制作所已开发出了汽车用1005M(1.0×0.5mm)尺寸电容器中的4.3µF大静电容量3端子多层陶瓷电容器“NFM15HC435D0E3”，并且已经开始量产。　　近年来，伴随着ADAS(高级驾驶辅助系统)和无人驾驶等汽车的高性能化和多功能化，配备在汽车上的传感器和处理器的数量不断增加，并且它们正常运行所需要的多层陶瓷电容器的数量也在增加。　　预计这种趋势今后将进一步加剧，为了减小贴装面积并提高可靠性，通过小型大容量化及降低ESL来改良高频特性的需求越来越强。　　一般认为，ESL(即等效串联电感，Equivalent Series Inductance)是使电容器性能劣化的因素之一，其值越低，电容器的特性就越好。如今备受瞩目的3端子多层陶瓷电容器的ESL比一般的2端子多层陶瓷电容器更低，因此能够以更少的元器件数量降低高频阻抗。　　由于这个特性，它主要使用在配备了ADAS的汽车中，并且使用量在不断增加。ADAS搭载了高速处理器、需要小型化和高密度化。　　村田制作所通过使用专有的将陶瓷和电极材料进行微粒化和均质化的薄层成型技术和高精度层压技术，在1005M尺寸汽车用3端子电容器当中实现了超大的4.3µF静电容量。该静电容量是本公司传统产品的4.3倍，因此有助于实现车载设备的进一步小型化和高密度化。　　今后，村田制作所将继续扩大产品阵容以满足市场需求，为汽车的高性能化和多功能性做出贡献。此外，我们将通过电容器的小型化减少使用的部件和材料、降低本公司工厂的消耗电量等，为减轻环境负荷做贡献。
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发布时间：2025-03-27 16:55 阅读量：983 继续阅读>>

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