村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

Release time：2025-11-26
author：AMEYA360
source：村田
reading：260

　　无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积;另外，MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。

　　这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。

　　评估对象

　　我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　替换方案

　　原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm，0.33uF，63V。村田替换方案如下图所示，替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　方案评估

　　为了评估替换薄膜电容器后的结果，替换电容器前后，我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认：

　　电容器表面上升温度

　　电力转换效率

　　测量电容器表面温度

　　电容器表面温度的测量条件设置如下：

　　操作环境：使用无线充电器时

　　测量环境：将无线充电器放入防风箱进行测量

　　测量设备：红外热摄像仪

　　测量时的室温：

　　测量薄膜电容器时：26.0°C

　　测量MLCC时：24.5°C

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

最高温度：约57.0°C

薄膜电容器：7.3×6.5mm，0.33uF，63V

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

最高温度：约34.6°C

　　MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)×4pcs

　　本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。

　　此外，MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，能更低程度控制温度上升。

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

ESR曲线对比图 ：薄膜电容器 vs. MLCC

　　电力转换效率

　　使用上述电容器，对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。

村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

功率转换效率比较图 ：薄膜电容器 vs. MLCC

　　总结

　　我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC，并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示，使用MLCC的方案优点突出，具体表现在以下三个方面：

　　电容器表面上升温度

　　确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。

　　电力转换效率

　　确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。

　　空间优势

　　在MLCC和薄膜电容器的单体比较下，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积。

　　替代方案使用了4个村田制作所的MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优

Next：广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革

Online messageinquiry

reading
村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
行业新闻

村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优

　　村田制作所开发了一款充分利用了多层LCP产品的高频特性且带有低损耗传输线路的UWB天线。与使用传统树脂材料的传输线路相比，使用本LCP材料的产品可以简化天线设计及提高匹配作业的效率，并且可以使配备UWB天线功能更加简单方便。　　产品特点　　1贴片或3贴片的UWB天线　　支持UWB通道5和9　　带B2B连接器的低损耗传输线路　　ToF、AoA和PDoA等使用了UWB的测距用途　　易于安装到套件　　通过LCP的高吸湿耐性实现了稳定的UWB天线　　主要优点　　与传统树脂材料的传输线路相比，多层LCP产品有两个主要优点。　　首先，多层LCP产品的传输线路可以遏制高频范围内的传输损耗，因此有助于降低客户产品的功耗并提高通信性能(下图)。传输线路的插入损耗的比较　　其次，与传统树脂电路板相比，多层LCP产品使用吸水率/吸湿率更低的树脂材料，由于不需要用粘合剂将各层粘合在一起，因此实现了耐水性/耐汗性能好、可靠性高的产品(下图对比了两种材料受潮后的反射损失)。这在天线等带有谐振机构的产品中，是一个重要的参数。传统FPC产品：受潮前后的反射损失多层LCP产品：受潮前后的反射损失
2025-11-26 14:09 reading：264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
行业新闻

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

　　村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法，胶带口袋间距减少到传统的一半，为生产效率的提升及环境保护做出贡献。　　优点总结如下：　　村田的提出新式编带包装方式“压纹带”，用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容，狭窄压纹带宽 4mm，间距 1mm，对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。　　保护环境：显著降低包装材料的浪费　　W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。　　节省贴装空间：减少元件的储存空间　　同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。　　无尘贴装：解决纸屑绒毛和灰尘等问题　　当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量　　提高空腔的空隙：优化元件拾取　　由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞，从而解决拾取问题。　　取放稳定性：减少吸嘴维护　　压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，提升取放稳定性，可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。　　贴装稳定性：减少静电问题　　压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。　　优化贴装：尺寸稳定性和储存稳定性　　由于压纹带在由于环境因素 (温度，湿度) 而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading：289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～
行业新闻

村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中，新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”)，规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产，并可提供样品。　　(1)铜电极：在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。　　近年来，汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强，电子部件负荷增加，发热问题愈发突出。同时，随着自动驾驶与车联网的发展，电子部件的搭载数量增多，电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下，市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。　　(2)ADAS：高级驾驶辅助系统。　　(3)TELEMATICS设备：利用搭载在车辆上的通信技术，收集并传输驾驶员和车辆的数据，实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航，以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。　　为此，村田基于长期积累的过程技术，开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数，不需要变更设计即可替换，有助于电路板的高密度化与小型化。　　村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容，为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。　　特点　　0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)，小型。　　适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。　　与村田以往0402英寸型号特性相同，因此不需要变更设计即可替换。　　规格
2025-11-14 14:17 reading：381
村田制作所荣获「RE100 enterprising leader」奖
企业动态

村田制作所荣获「RE100 enterprising leader」奖

　　株式会社村田制作所在RE100举办的“RE100 Leadership Awards 2025”评选中荣获“RE100 enterprising leader”奖。RE100是国际NGO“气候组织(The Climate Group)”与CDP合作运营的一项国际倡议，旨在推动全球具有影响力的企业全盘实现可再生能源的目标。　　RE100 Leadership Awards是一个设立于2020年的表彰制度，旨在表彰企业在应对气候变化方面的领导能力，以及为加快全盘向可再生能源转型所做的努力。村田制作所荣获的“RE100 enterprising leader”奖，专门授予那些以特定地区为主要据点，并在实现RE100目标方面做出突出贡献的企业。　　在获奖之际，村田制作所的以下举措获得了高度评价：提前了RE100目标达成时间，在采购手段上进行了创新，以及在日本可再生能源市场的积极开拓等。　　村田制作所通过多元化的采购方式，并采取蓄电池和厂区内太阳能发电设备相结合的有效方式，实现了可再生能源使用比例的增加。另外，日本常被认为是一个对RE100成员企业而言引入可再生能源尤为困难的市场，因此我们开展了参与日本政策建言的活动。　　村田制作所于2020年加入RE100，并于2024年将原定目标达成年份从2050年度提前至2035年度，提前了15年。除了村田各据点引入太阳能发电设备外，我们还将自己制造的蓄电池与可再生能源控制解决方案“efinnos”相结合，实现了效率较高的可再生能源利用。此外，我们还扩大了可再生能源电力合同和购电协议(PPA)，稳步增加可再生能源的使用比例。目前已在日本国内4个据点和海外2个据点实现了全盘使用可再生能源供电。除太阳能之外，我们还考虑采购风力和地热等多种电源，以实现采购方式的多元化、分散风险和控制成本。　　除了这些措施外，村田还通过建立内部碳定价制度，推动公司内部可再生能源应用扩展。同时通过JCL开展政策建议活动，积极推动日本政府加强气候变化的应对措施。JCLP是日本于2009年成立的特别企业联盟，其成立基于以下认识：为实现可持续的脱碳社会，产业界应具备健全的危机意识，并开始采取积极的行动。该集团作为RE100的官方地区合作伙伴，为日本企业参与RE100和开展相关活动提供支援。　　村田制作所今后将继续推进扩大可再生能源应用的相关举措，以实现脱碳社会为目标而努力。
2025-11-12 17:57 reading：560
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code