株式会社村田制作所已开发出了汽车用1005M(1.0×0.5mm)尺寸电容器中的4.3µF大静电容量3端子多层陶瓷电容器“NFM15HC435D0E3”,并且已经开始量产。
近年来,伴随着ADAS(高级驾驶辅助系统)和无人驾驶等汽车的高性能化和多功能化,配备在汽车上的传感器和处理器的数量不断增加,并且它们正常运行所需要的多层陶瓷电容器的数量也在增加。
预计这种趋势今后将进一步加剧,为了减小贴装面积并提高可靠性,通过小型大容量化及降低ESL来改良高频特性的需求越来越强。
一般认为,ESL(即等效串联电感,Equivalent Series Inductance)是使电容器性能
劣化的因素之一,其值越低,电容器的特性就越好。如今备受瞩目的3端子多层陶瓷电容器的ESL比一般的2端子多层陶瓷电容器更低,因此能够以更少的元器件数量降低高频阻抗。
由于这个特性,它主要使用在配备了ADAS的汽车中,并且使用量在不断增加。ADAS搭载了高速处理器、需要小型化和高密度化。
村田制作所通过使用专有的将陶瓷和电极材料进行微粒化和均质化的薄层成型技术和高精度层压技术,在1005M尺寸汽车用3端子电容器当中实现了超大的4.3µF静电容量。该静电容量是本公司传统产品的4.3倍,因此有助于实现车载设备的进一步小型化和高密度化。
今后,村田制作所将继续扩大产品阵容以满足市场需求,为汽车的高性能化和多功能性做出贡献。此外,我们将通过电容器的小型化减少使用的部件和材料、降低本公司工厂的消耗电量等,为减轻环境负荷做贡献。
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MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
model | brand | To snap up |
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STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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