TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器

发布时间：2025-04-28 10:14
作者：AMEYA360
来源：TDK
阅读量：168

用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容(实现大电容)

　　有助于减少元件数量，实现成套设备小型化

　　符合AEC-Q200标准

TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器

　　TDK株式会社(TSE：6762)宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC)，推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。

　　近年来，随着电子控制单元(ECU)功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化(线束更轻)，并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。

　　通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

　　* 截至2025年4月, 根据 TDK

　　术语

　　平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑

　　去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动

　　AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准

　　主要应用

　　各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦

　　主要特点与优势

　　由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化

　　符合AEC-Q200标准的高可靠性


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