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从功耗达标到TCO领先：永铭VHU系列助力<span style='color:red'>车载</span>DCDC降低待机功耗风险

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从功耗达标到TCO领先：永铭VHU系列助力车载DCDC降低待机功耗风险

　　低功耗已从“优化指标”演变为“准入门槛”　　在车载DCDC转换器的设计中，工程师往往关注开关损耗、磁性元件损耗，却容易忽视一个隐蔽却致命的问题：在车载DCDC的输出滤波电路中，多颗电解电容并联后，每颗电容的μA级漏电流(LC)会线性叠加。　　常温下看似微不足道，但一旦经历高温回流焊、长期高温工作或温度循环，电容漏电流会显著漂移甚至不可逆反弹，最终将整机静态功耗推过红线。　　当前，整车能效已成为主机厂的强制准入门槛。DCDC待机功耗超标，意味着整个项目可能无法通过严苛的能耗认证。一次功耗超标，可能引发项目延期、数十万整机能耗测试费打水漂、甚至百万级召回损失。　　——这不仅是参数漂移的小事，而是真金白银的时间、资金和品牌三重损失。　　01　　从日系首选到国产优选：　　永铭高可靠、可量化的TCO优势　　日系电容性能稳定，但存在交期长、价格高、单一货源风险。更重要的是，在高温回流焊和长期高温工况下，部分日系电容的漏电流也会出现漂移--并不是所有日系方案都能扛住DCDC的极限工况。随着国产化推进，终端客户开始拓展更多的国内供应链渠道，验证国产替代方案。永铭作为一家全国产化的品牌，在达到日系电容同等性能水平的前提下，实现：　　· 相较进口，采购成本降低15%~25%　　· 供应链风险降低：双货源保障，避免单一依　　· 售后故障率下降：实测漏电流长期稳定，不反弹　　客户需要的不是一颗元器件，而是一个能抗住工艺冲击、耐住长期高温、全生命周期漏电流可控的高可靠、高性价比的国产方案。　　02VHU固液混合电容如何解决功耗难题?　　永铭VHU系列固液混合铝电解电容系列从源头优化漏电流表现，在保证稳定性的前提下，实现更低且可控的系统功耗，帮助客户降低DCDC设计中的功耗风险。　　基于纳米级介质层铝箔技术，VHU系列显著降低LC水平，同时保证电容在高温回流焊后的性能稳定性，避免因工艺冲击带来的漏电流反弹问题。以主推型号 VHU 35V 270μF(10×10.5mm)为例，标准漏电流为94.5μA，实际应用可稳定控制在约30μA，回流焊后仍可保持在≤60μA水平，为整机低功耗设计提供可靠支撑。　　实测性能曲线显示：　　· 经4000小时高温负荷试验验证，VHU系列在容量保持率与ESR稳定性上均表现优异，确保长期使用下漏电流不反弹　　· 在-55℃至+135℃的全温区范围内，VHU系列均能保持优异的漏电流控制能力　　· 高温及长期工作条件下，VHU系列参数保持良好一致性　　【图1：VHU系列4000小时高温负荷测试曲线】　　【图2：VHU系列宽温适应性测试曲线】　　在实际DCDC应用中，VHU系列不仅实现更低初始功耗，且在长期运行中保持稳定。客户购买的不只是一颗电容，而是一套“低风险、低返修、高通过率”的DCDC解决方案。　　【图3：某汽车3.0 EV平台DCDC / 5.0 DMI DCDC应用案例】　　03　　为什么永铭电容值得贵?　　采购和老板经常会说：“国产电容，永铭就是比其他家贵”　　永铭比较的，从来不是国产低价。我们锚定的是日系的性能基线，同时给出更有优势的TCO价值。相比“只盯着采购价”，越来越多DCDC客户开始关注：　　系统长期可靠性、工况稳定性、后期维护成本、以及整车的长期运营收益。　　永铭VHU系列固液混合电容，虽然不是价格最低的方案，但他帮客户避免了：　　· 一次整机功耗测试失败的数十万损失　　· 一次项目延期的市场窗口错失　　· 一次整机返厂的高额售后成本　　· 一次因漏电流回升导致的车辆亏电、启动困难　　· 后期反复调试，人工设备的隐性支出　　· 以及品牌信任崩塌带来的长期订单风险　　真正昂贵的，从来不是一颗电容，而是那笔“隐形账单”：整机能耗测试、返厂、售后索赔、项目延期的成本。　　/ 永铭还能提供什么支持　　PIN TO PIN 兼容：VHU系列与传统品牌尺寸、引脚定义兼容，无需改板即可直接替换。　　工程支持：提供漏电流实测数据、高温回流焊验证报告、波形对比等技术支持，帮助客户快速验证。　　第二货源保障：帮助客户摆脱单一供应商依赖，提升供应链安全性，满足主机厂对备份货源的要求。　　长期供应承诺：车规级产品生命周期管理，满足主机厂5~10年的长期供货需求。　　结语　　永铭不只是电容供应商，更是高可靠车载DCDC解决方案伙伴　　VHU系列固液混合电容，永铭帮助客户从“依赖单一日系电容”升级到“稳定达标且留有余量”，规避了数十万元到数百万元不等的潜在损失。真正昂贵的，从来不是那颗电容的采购价。而是：项目延期、整机能耗测试失败、售后索赔、品牌信任崩塌。永铭选择帮您把这些隐藏成本，一起降下来。如需获取VHU系列规格书或申请样品，请联系(www.ymin.com)永铭技术团队。

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上海永铭

发布时间：2026-06-01 10:36 阅读量：263 继续阅读>>

ROHM面向<span style='color:red'>车载</span>48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!

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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!

　　中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。　　新产品采用HPLF5060(4.9mm×6.0mm)和DFN3333(3.3mm×3.3mm)封装，与车载MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装相比，有望进一步实现小型化。另外，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1，DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*2，均有助于提升电路板安装时的可靠性。同时，通过铜夹片键合*3技术提升散热性能，使得新产品能够支持大电流。该系列产品均符合AEC-Q101车规标准，满足车载产品严苛的可靠性要求。　　从2026年4月起，新产品AG160FNS4FRA(HPLF5060封装)和AG166FNH7FRA(DFN3333封装)已投入量产(样品价格：500日元/个，不含税)。另外，新产品已开始网售，通过电商平台均可购买。ROHM计划在近期进一步扩充这些封装的产品阵容。此外，公司也已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9mm×11.7mm)，以进一步扩充大功率、高可靠性的80V耐压MOSFET产品群。　　<开发背景>在车载领域，以高端车型为主的汽车对电力的需求不断增长，48V系统作为替代以往12V系统的高效供电手段受到广泛关注，预计其在2030年前后将得到普及。为进一步降低损耗，要求相应的MOSFET为80V耐压产品，而非通常的100V耐压产品。为满足这一需求，ROHM新开发出80V耐压的MOSFET产品。该产品兼具小型化与高安装可靠性，能够满足不断发展的车载市场多样化需求。　　<应用示例>车载48V系统：主驱逆变器控制电路、电机、电动水泵等　　<关于EcoMOS™品牌>EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。　　EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。　　“EcoMOS™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>*1) 鸥翼型引脚　　引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。　　*2) 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术　　一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。　　*3) 铜夹片键合　　替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式，而采用Cu夹片(扁平金属桥)直接连接的一种技术。

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ROHM

发布时间：2026-05-28 14:41 阅读量：366 继续阅读>>

新品 | 村田量产7款<span style='color:red'>车载</span>MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

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新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。　　为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。　　本次量产的7款产品分为两类：　　用于自动驾驶(AD，Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)，以及　　用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。　　对应参数如下表：　　在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格，请移步村田官网查询。　　在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。　　此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。　　在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。　　通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。　　此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。　　村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。

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村田

发布时间：2026-05-22 10:52 阅读量：500 继续阅读>>

ROHM推出适用于<span style='color:red'>车载</span>SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

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ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

　　中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。　　该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置，有助于减少机型扩展时的工时，并提升电源效率。另外，构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100，可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能，能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时，还内置了电压、电流和温度监控及保护功能，确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产品。另一方面， Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通过与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合，能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求，具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>近年来，随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高，车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时，在ECU整合的背景下，汽车电子电气架构向域控架构*5的转型，正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势，业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面，以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对，且在机型扩展时还需要重新设计电路，导致设计工时和验证负担增加，这是其一大课题。针对这些课题，ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念，开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案，该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计，还能够满足未来的性能提升需求。　　<应用示例>高功率SoC：ADAS、DMS、座舱集成系统等　　中等功率SoC：全景环视系统、泊车辅助系统等　　低功率SoC：感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等　　<术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。　　*3)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*4) Configurable PMIC　　输出电压和电源时序可根据应用进行设置，并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。　　*5) 域架构(Domain Architecture)　　将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。　　在各个功能域中，统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。

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ROHM

发布时间：2026-05-20 10:08 阅读量：457 继续阅读>>

村田面向<span style='color:red'>车载</span>UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持

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村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。　　此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。　　组合提案产品的主要特点　　1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」　　<特点>　　①支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化　　②面向车载应用的高可靠性：确保工作温度115℃，低故障率(无微粒)　　③设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现　　④稳定供应　　⑤无铅　　<规格>　　2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」　　<特点>　　①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。　　②采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。　　③由于体积较小，可实现迅速响应。　　<规格>

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村田

发布时间：2026-05-11 14:19 阅读量：508 继续阅读>>

车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与<span style='color:red'>车载</span>声光电生态创新

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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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思瑞浦

发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：661 继续阅读>>

3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义<span style='color:red'>车载</span>TSN网络

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3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络

　　4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会(AES2026)于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.0以太网TSN交换机IP。　　瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟发表演讲　　车载交换机面临的新挑战　　随着汽车电子电气架构从多域控制器向“中央计算+区域控制”(HPC + Zonal ECU)加速演进，以太网与TSN交换机已成为决定整车实时性与安全性的关键环节。传统分布式架构中，交换机仅承担简单的数据转发。而在集中式架构下，一个中央计算平台需同时服务智能座舱、ADAS、网关、车身控制等多个功能域，并运行多个操作系统(QNX、Android、Linux等)。演讲中指出，车载交换机必须具备：低延迟无阻塞交换能力、完整的TSN特性支持、多核SoC/MCU及多虚拟机的协同能力，以及满足混合安全等级(ASIL-B/D)的硬件隔离机制。瑞萨的解决方案是将高性能TSN交换机IP直接集成到中央计算SoC中，并为之设计了第三代R-Switch架构——R-Switch 3.0。　　R-Car X5H：　　业界首款3nm车规级多域融合处理器　　R-Car X5H是本次演讲的核心亮点。作为业界首款采用3nm制程的车规级多域融合中央计算芯片，它在特定工作负载下能效比上一代提升30–35%，在部分应用场景下，无需液冷即可满足车规级散热要求，对整车成本与可靠性意义重大。　　X5H的性能参数树立了行业新标杆：　　CPU：32个Cortex-A720AE，总计1400K DMIPS　　实时核：12个Cortex-R52，最高64.6K DMIPS，也可配置为锁步核支持ASIL-B/D　　NPU：高达400 TOPS(稀疏)，用于360°感知　　GPU：最高4 TFLOPS，支持超过10个显示器，最高8K输出　　内存：LPDDR5x，250GB/s带宽　　扩展：通过UCIe支持Chiplet，可灵活升级NPU/GPU　　此外，X5H内置了多级安全架构和硬件FFI(混合安全等级隔离)，允许ASIL-D与非安全应用在同一芯片上安全共存，无需额外Hypervisor开销。这一设计前瞻性地回应了软件定义汽车对安全与灵活性的双重需求。　　R-Switch 3.0：　　集成在X5H内的TSN交换核心　　R-Switch 3.0是瑞萨自研以太网车载交换机IP的第三代产品，专门针对车载混合架构和高千兆速率设计，符合IEEE 802.1DG和OPEN TC11标准。其硬件规格充分满足未来五年车载网络的需求：　　端口配置：最多8个外部网口(支持1Gbps–10Gbps)、8个内部网口、2个CPU专用口　　总带宽：外部输入总和50Gbps，内部交换能力100Gbps　　安全：所有外部网口支持MACsec，内、外口支持VLAN隔离机制　　转发架构：基于流水线的无阻塞存储转发，集成CAM/TCAM转发表　　路由能力：硬件完成从Layer 1 (Port) – Layer 2 (MAC/Stream ID) – Layer 3 (IPv4/IPv6) – Layer 4 (UDP/TCP) 等各层转发　　多路以太网专用DMA直接内存访问机制　　在TSN特性上，R-Switch 3.0几乎覆盖了所有车载所需的关键标准：802.1AS-rev(双时钟域)、802.1Qav(信用感知调度)、802.1Qbv(时间感知调度)、802.1Qbu + 802.3br(帧抢占)、802.1Qci(输入流监管)、802.1CB(帧复制与消除)。这些特性确保了音频、视频、控制数据在同一网络中确定性传输，彻底告别为不同流量单独布置专用总线的时代。　　现场演示：　　全以太网AVB音频方案　　演讲现场，李高伟展示了基于R-Car X5H与RH850 U2B24-E的以太网AVB音频演示系统。通过R-Switch 3.0的8路以太网端口和内置通用DSP，实现了多路麦克风、扬声器的低延迟音频传输。整套方案无需外置音频DSP，由R52实时核独立控制，完全不占用A720主核资源。　　该演示直观地证明：在集中式架构下，过去需要单独走专用总线的功能，现在可以统一到以太网骨干网上，且性能更好、成本更低、软件兼容性更强。这也是瑞萨一直倡导的“网络融合”理念的具体体现。　　展望：　　从功能集成走向网络融合　　下一代汽车E/E架构的竞争，不再仅仅是算力的比拼，更是网络交换能力与TSN生态完整性的较量。瑞萨R-Car X5H将3nm制程、400 TOPS AI算力、100Gbps TSN交换机整合在一颗芯片中，并支持Chiplet扩展，为车厂提供了一条从当前Zonal架构到未来完全软件定义汽车的平滑演进路径。面向未来，瑞萨将持续深耕车载以太网TSN技术，携手合作伙伴共同推动智能汽车网络向更高效、更安全、更开放的方向迈进。

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瑞萨

发布时间：2026-04-22 09:40 阅读量：633 继续阅读>>

座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁<span style='color:red'>车载</span>智联极致体验

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座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁车载智联极致体验

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　一、景安驰携手航顺HK32MCU，竞争市场强势突破　　在汽车电子智能化浪潮下，车载多媒体系统已成为车企与方案商角逐的核心战场。深圳景安驰科技深耕汽车电子方案研发多年，凭借对市场需求的精准洞察与快速迭代能力，成为车载中控、导航一体机领域的实力派厂商。面对海外芯片垄断、车规级可靠性与成本平衡的双重挑战，景安驰果断选择与国产车规级 MCU 领军者航顺芯片深度绑定，以航顺 HK32MCU汽车多媒体解决方案强势入局，打破高端车载方案的技术壁垒，以“国产芯 + 本土方案” 的组合拳，在竞争激烈的市场中实现差异化突围，为自主品牌与全球车企提供更可靠、更具性价比的座舱智联选择。　　二、航顺HK32MCU，为景安驰注入硬核市场赋能　　航顺 HK32MCU 作为通过AEC-Q100 Grade 1车规级认证的国产 32 位 MCU 标杆，以全场景稳定性能、高集成度与极致性价比，为景安驰多媒体方案提供全方位核心赋能：　　1.可靠性赋能：覆盖 **-40℃至 + 125℃** 全温域工作，宽电压适配、抗电磁干扰能力拉满，完美匹配汽车复杂工况，解决车载系统在极端环境下的稳定性痛点，助力景安驰方案通过严苛车规测试。　　2.性能赋能：搭载 ARM Cortex-M0/M3/M4 高性能内核，最高主频达168MHz，内置大容量 Flash 与 SRAM，毫秒级响应速度支撑多任务并行处理，让中控触控、语音交互、导航渲染、影音播放流畅无卡顿。　　3.成本赋能：国产自研供应链优势显著，实现“高性能 + 低成本” 的平衡，帮助景安驰压缩方案整体成本，同时保持技术竞争力，让高规格车载多媒体方案更具市场价格优势。　　4.生态赋能：丰富外设接口(CAN-FD、UART、SPI、I2C、SAI 等)与完善开发工具链，缩短景安驰方案开发周期，快速适配不同车型、不同尺寸中控屏需求，加速产品落地与迭代。　　三、方案概述：全场景智联座舱，一站式车载多媒体解决方案　　景安驰搭载航顺 HK32MCU 的汽车多媒体解决方案，聚焦车载座舱核心需求，打造集智能交互、影音娱乐、导航出行、车机互联、安全辅助于一体的一站式方案，适配主流中控屏规格，覆盖燃油车、新能源车全品类车型：　　1.核心硬件：以航顺 HK32AUTO39A/HK32A040 等车规级 MCU 为核心算力单元，搭配高清触控屏、高性能音频解码模块、蓝牙 / Wi-Fi/4G 通信模块、AHD 倒车影像接口、CarPlay/HiCar 互联模块，构建完整硬件生态。　　2.核心功能：影音娱乐：高清视频解码、无损音频播放、多音源切换，打造沉浸式座舱体验;导航出行：在线 + 离线双模式导航，实时路况更新、精准定位，适配复杂路况与偏远地区使用;安全辅助：集成倒车影像、雷达预警、行车记录仪联动，辅助驾驶员安全泊车与行驶;系统升级：支持 OTA 远程升级，功能持续迭代，无需到店即可体验新功能。　　3.应用场景：广泛适配家用轿车、SUV、MPV、商用车等，可定制化适配不同品牌、不同级别车型，满足入门级到中高端座舱的差异化需求。　　四、方案核心优势：国产芯力，智领座舱新体验　　1.车规级硬核可靠，全工况稳定运行　　依托航顺 HK32MCU 的 AEC-Q100 Grade 1 认证与全温域适配能力，方案通过高低温、振动、电磁干扰等严苛测试，在 - 40℃严寒、125℃高温及复杂路况下均能稳定运行，杜绝死机、卡顿、功能失效等问题，保障座舱系统 7×24 小时可靠工作。　　2.高性能低延迟，交互体验丝滑流畅　　HK32MCU 的高性能内核与大容量存储，为系统提供强劲算力，触控响应延迟低至毫秒级，多任务切换无卡顿;影音播放、导航渲染、车机互联同步运行不冲突，媲美高端合资品牌座舱体验。　　3.高集成度 + 高性价比，降本增效更具竞争力　　方案采用高集成化设计，减少外围元器件数量，简化硬件架构，降低研发与制造成本;国产 MCU 供应链稳定，无 “卡脖子” 风险，相比海外芯片方案成本低，以更亲民的价格提供高端配置，大幅提升市场性价比优势。　　4.灵活定制 + 快速迭代，适配全品类车型　　航顺 HK32MCU 丰富的外设接口与可裁剪配置，支持景安驰快速定制化开发，适配不同尺寸屏幕、不同功能需求的车型;开发周期短，可根据市场趋势与用户需求快速迭代功能，助力车企快速响应市场变化，抢占智能化座舱先机。　　5.国产自主可控，安全与供应链双重保障　　方案核心算力采用国产自研航顺 HK32MCU，实现关键技术自主可控，规避海外芯片供应链风险与数据安全隐患;同时依托本土技术支持，售后响应更快、技术服务更精准，为车企与终端用户提供全生命周期保障。　　景安驰与航顺芯片的强强联合，不仅是国产汽车电子方案与国产车规级 MCU 的深度融合，更是中国智造在汽车智能化领域的强势发声。未来，双方将持续深化技术合作，以更先进的方案、更可靠的产品，推动车载多媒体系统向更高性能、更智能、更安全的方向迈进，助力中国汽车电子产业实现从 “跟随” 到 “引领” 的跨越。

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航顺

发布时间：2026-04-13 10:33 阅读量：770 继续阅读>>

深耕<span style='color:red'>车载</span>照明，纳芯微赴德参与 DVN 盛会

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深耕车载照明，纳芯微赴德参与 DVN 盛会

　　下一代汽车内饰，氛围灯如何从装饰向交互界面跨越?　　2026年4月22日-23日，纳芯微将携汽车氛围灯与内饰照明方案亮相在德国科隆举办的 Driving Vision News (DVN) 汽车内饰研讨会，带来覆盖氛围灯、前灯、尾灯等全场景的汽车照明 LED 驱动解决方案。　　坐标：德国·科隆　　时间： 2026年4月22-23日　　【重磅新品】多RGB氛围灯驱动芯片 NSUC1527：　　• 集成度提升，有效降低系统BOM成本　　• 提升系统EMC性能，支持多种故障诊断功能　　• 满足AEC-Q100 Grade 1车规级标准　　【技术出海】　　纳芯微将在论坛现场发表专题演讲，分享如何支持从单 RGB 到多 RGB 驱动的演进，助力打造具有沉浸感的智能座舱交互。

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纳芯微

发布时间：2026-04-09 10:10 阅读量：604 继续阅读>>

永铭 VHU 系列固液混铝电解电容：低功耗核心方案，赋能<span style='color:red'>车载</span> DCDC 高效应用

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永铭 VHU 系列固液混铝电解电容：低功耗核心方案，赋能车载 DCDC 高效应用

　　在欧洲，尤其是德国汽车电子行业，低功耗已从“优化指标”演变为“准入门槛”。这一变化并非来自单一技术趋势，而是由整车法规、能效考核以及OEM设计规范共同驱动。　　在这一背景下，功耗问题不再局限于芯片或拓扑设计，而是延伸至每一个被动器件。尤其是在DCDC系统中，器件级微小功耗的长期叠加效应，正在成为影响整车能效达标的关键变量。　　永铭精准定位：解决DCDC低功耗核心难题　　在DCDC系统中，功耗超标往往并非来自核心器件，而是源于被忽视的隐性损耗——电容器漏电流(LC)。　　在待机及轻载工况下，多颗电解电容并联使用，单颗μA级漏电流持续叠加，并随温度与时间波动，最终推高系统静态功耗，使整车IQ难以稳定达标。　　针对这一问题，VHU 系列固液混合铝电解电容系列从源头优化漏电流表现，在保证稳定性的前提下，实现更低且可控的系统功耗，帮助客户降低DCDC设计中的功耗风险。　　基于纳米级介质层铝箔技术，VHU系列显著降低LC水平，同时保证电容在高温回流焊后的性能稳定性，避免传统方案中因工艺冲击带来的漏电流反弹问题。以主推型号 VHU 35V 270μF(10×10.5mm)为例，标准漏电流为94.5μA，实际应用可稳定控制在约30μA，回流焊后仍可保持在≤60μA水平，为整机低功耗设计提供可靠支撑。　　结合实测性能曲线可以看出：　　· 经4000小时高温负荷试验验证，VHU系列在容量保持率与ESR稳定性上均表现优异，确保长期使用下漏电流不反弹　　· 在-55℃至+135℃的全温区范围内，VHU系列均能保持优异的漏电流控制能力　　· 高温及长期工作条件下，VHU系列参数保持良好一致性。　　这意味着在实际DCDC应用中，不仅初始功耗更低，且长期运行依然稳定，有效避免因参数漂移带来的功耗风险。　　方案验证：功耗问题实质性解决　　在头部新能源汽车平台(如3.0 EV平台及DMI DCDC系统)应用中，客户曾面临典型问题：　　· 整机功耗超过240μA　　· 无法满足整车能效要求　　针对这一问题，在不改变原有系统架构的前提下，导入VHU 35V 270μF(10×10.5mm)，对关键节点电容进行针对性优化替换。　　优化后系统表现为：　　· 功耗明显下降，成功控制在240μA以内　　· 功耗波动收敛，系统稳定性同步提升　　· 顺利满足整车能耗设计要求　　图3:某汽车3.0 EV平台DCDC/5.0 DMI DCDC应用案例　　这一结果不仅实现了指标达标，更重要的是验证了：通过关键器件优化，即可有效打破DCDC系统功耗瓶颈。　　结语　　永铭 VHU 系列固液混合铝电解电容，凭借更低漏电与更高稳定性，已在实际应用中帮助客户实现从 “参数优化” 到 “系统性能突破” 的跨越，为整机功耗达标提供可靠保障。产品已通过 AEC-Q200 车规认证及 RoHS、REACH、ELV 等国际环保认证，满足车载严苛标准与全球市场要求。　　在车规级 DCDC 低功耗场景中，VHU 系列固液混合铝电解电容与目标国际头部品牌可实现PIN To PIN 替代，成为他们的第二货源。　　立即行动：获取规格书与认证资料，申请样品或验证支持，联系永铭技术团队，快速推进 DCDC 低功耗方案落地量产。

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永铭

发布时间：2026-04-08 09:55 阅读量：644 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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