中国大陆将成<span style='color:red'>全球</span>最大晶圆代工中心！
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中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！

　　近日，市场调研机构Yole集团发布报告，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！　　报道指出，2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。　　近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响;另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。　　在我国代工厂中，中芯国际(SMIC)、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。　　国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。　　另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右。巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。　　相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能。然而，这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。　　由此可见，中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。
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发布时间：2025-07-02 16:23 阅读量：509 继续阅读>>
航顺芯片位列<span style='color:red'>全球</span>独角兽1523家第958位！
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航顺芯片位列全球独角兽1523家第958位！

　　2025年6月26日，胡润研究院发布《2025全球独角兽榜》，全球1523家企业入选，中国以343家位列第二，深圳贡献37家领军企业。　　航顺芯片位列总榜第958名，凭借HK32MCU核心技术创新实力与无边界生态平台战略，成为国产半导体行业标杆。　　一、技术革新：突破极限，筑牢专利壁垒　　1. 产品性能突破：航顺芯片研发量产的全球最小32位MCU HK32F005，采用仅1mm²的封装，相较国际竞品面积缩减28%，存储密度却高达32KB/mm²。芯片集成机器学习模型存储、硬件加密引擎等前沿技术，既满足医疗设备FDA认证要求，也为工业物联网信息安全提供保障。　　2. 核心技术深耕：截至目前，航顺芯片累计申请超200项发明专利，覆盖3D异构集成、晶圆级封装等核心技术领域。同时通过ISO26262 ASILD流程认证与AEC-Q100车规认证，从设计到生产严守国际标准，确保产品可靠性与安全性。　　二、生态构建：全链布局，赋能产业发展　　1. 全场景产品矩阵　　- 航顺芯片围绕HK32MCU实施无边界平台战略，形成十二大家族、超百款32位MCU产品线。　　- 产品覆盖经济型至车规级六大品类，广泛应用于汽车电子、工业控制等七大领域。　　- 其中，HK32L010家族基于ARM Cotex-M0内核，以低功耗特性成为物联网设备首选;HK32A040家族同样基于ARM Cotex-M0内核，凭借96MHz高主频，在汽车电子控制系统的车身域与座舱域表现优异。　　2. 开发者生态赋能　　- 与ARM、IAR等行业头部企业达成深度战略协作，为开发者提供从底层技术架构到上层应用开发的全链路技术支撑。　　- 通过详尽技术文档、开源驱动库及定制化技术支持，大幅降低开发门槛。　　- 创新性推出“芯片 + 全方位技术赋能”模式，针对不同行业场景，提供硬件设计优化、软件开发框架、算法模型支持等一站式技术服务，助力客户高效完成产品研发上市，缩短周期并降低成本。　　三、行业领航：市场验证，资本青睐　　1. 市场卓越表现：航顺芯片芯片累计出货量突破50亿颗，产品远销全球，服务超5000家企业客户，在国产MCU市场占有率长期领先。在车规级产品领域，实现可观进口替代率，推动我国新能源汽车核心零部件国产化。　　2. 资本战略加持：公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资。国资背景不仅提供资金支持，更强化其产业链协同优势，加速半导体产业资源整合与发展。　　航顺芯片以独角兽之姿，破技术藩篱，拓产业新局，将核心技术突破与生态协同发展熔铸为剑。这不仅是企业登顶的勋章，更是中国半导体产业突围的号角。未来，航顺芯片必将以创新为翼，在全球智能产业浪潮中，为中国半导体产业自立自强、全球智能产业变革注入核心动能。
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发布时间：2025-06-30 13:02 阅读量：530 继续阅读>>
芯讯通SIM8262E-M2再添<span style='color:red'>全球</span>认证，助力客户畅行海外市场
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芯讯通SIM8262E-M2再添全球认证，助力客户畅行海外市场

　　芯讯通5G R16模组SIM8262E-M2成功通过 CE(RED)、RoHS、REACH、JATE、TELEC、GCF、ANATEL以及德国电信(Deutsche Telekom)等多项国际认证，协助客户轻松跨越海外市场准入门槛，以更快速度将产品推向全球，抢占5G应用市场先机。　　SIM8262E-M2基于高通骁龙X62平台打造，支持Sub-6GHz TDD/FDD频段，数据传输速率最高可达2.4Gbps，能快速完成高清视频、海量数据的传输，确保复杂指令即时响应。同时支持WCDMA，网络覆盖范围广，即便在海外信号微弱或复杂的区域，也能让设备始终保持高速、稳定的网络连接，为终端产品在全球市场的稳定运行保驾护航。　　在规格设计上，SIM8262E-M2采用仅30.0×42.0×2.3 mm的紧凑M.2规格，适配行业接口标准，支持USB 3.1、PCIe及GPIO等接口，可简化系统设计与集成流程，助力开发者缩短产品上市周期。　　想象一下，在海外的繁华都市，搭载SIM8262E-M2的5G CPE为无数家庭和企业搭建起稳定高速的网络;在旅途中，5G MIFI让多台设备随时畅享5G网络;在工业生产线上，工业物联网设备通过SIM8262E-M2实现远程智能监控与精准控制;在车联网领域，自动驾驶、智能座舱因它而更安全、智能。SIM8262E-M2凭借稳定性能与灵活适配性，助力客户终端产品在海外市场脱颖而出。　　随着核心国际认证的全面落地，SIM8262E-M2已正式助力全球范围内5G网络的规模化部署。每一个认证都是开拓海外市场的“通行证”，芯讯通期待与您合作，共同开拓全球5G市场新蓝海!
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发布时间：2025-06-26 10:30 阅读量：251 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

　　近日，全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产，标志着中国在半导体领域实现了重大技术突破，对推动5G/6G通信、物联网及高端制造业发展具有深远意义。　　该生产线由福建晶旭半导体科技有限公司投资建设，总投资16.8亿元，占地136亩，专注于基于氧化镓(β-Ga₂O₃)压电薄膜新材料的高频滤波器芯片研发与生产。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体材料，其禁带宽度(4.9eV)远超氮化镓(3.39eV)和碳化硅(3.2eV)，具备更高的击穿场强(8MV/cm)和更低的功耗特性。这一材料的应用，将彻底解决传统钽酸锂滤波器在3GHz以上频段的失效问题，填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。　　晶旭半导体技术团队自2005年起深耕声波滤波器领域，拥有100余项化合物单晶薄膜材料专利。其氧化镓异质外延技术通过在蓝宝石衬底上生长高质量氧化镓薄膜，避免了昂贵铱坩埚的使用，将材料成本降低60%以上。这一技术突破不仅实现了材料自主，还为芯片量产奠定了成本优势。　　高频滤波器是5G通信中的核心器件，直接影响信号传输的稳定性和效率。全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，将打破海外企业在这一领域的垄断，推动中国5G/6G通信设备、智能手机及物联网设备的自主可控发展。　　当前，全球半导体产业正处于技术迭代的关键期。中国通过布局氧化镓等第四代半导体材料，有望在5G/6G、量子计算等新兴领域实现技术领先，摆脱对传统硅基芯片的依赖。　　随着全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，中国有望在高频通信芯片领域掌握更多标准制定权，推动全球通信产业向更高频段、更低功耗的方向发展。　　全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产，是中国半导体产业从“追赶”到“领跑”的重要里程碑。这一项目的成功，不仅将填补国内技术空白，还将推动全球5G/6G通信、物联网及高端制造业的革新。未来，随着技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位。
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发布时间：2025-06-18 11:51 阅读量：291 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>晶圆代工厂最新排名：台积电第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：532 继续阅读>>
航顺芯片HK32F005：<span style='color:red'>全球</span>最小面积1mm²32位MCU
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航顺芯片HK32F005：全球最小面积1mm²32位MCU

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的经济型芯片选型。　　HK32F005 经济型　　HK32F005 系列芯片，凭借其卓越的性能参数，为各类应用场景提供了强大的硬件支持。　　强劲性能内核：基于 ARM®Cortex®-M0 内核，主频高达 48MHz，具备强大的处理能力，能够高效运行各种复杂程序，快速响应系统需求，为设备的智能化运行提供坚实基础。　　丰富存储资源：内置 32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问，数据读写迅速，且具备数据安全保护功能，包括读保护和写保护，确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问，CPU 能以零等待周期进行读写，满足大多数应用的快速数据读写需求，有效提升系统运行效率。　　灵活时钟系统：内置8MHz/32MHz/40MHz/48MHz等多种可选高速时钟(HSI)，片内低速时钟(LSI)为 40kHz，GPIO 外部输入时钟最高可达 48MHz，为系统提供了多样化的时钟选择，可根据不同应用场景进行灵活配置，确保系统在不同工作模式下都能稳定运行。　　宽泛工作条件：支持 2.0V~5.5V 的宽工作电压范围，适应不同电源环境，无论是工业设备还是消费电子产品，都能轻松应对。工作温度范围更是达到 - 40°C 至 + 85°C，确保在恶劣环境下的稳定性，无论是在寒冷的室外还是高温的工业现场，都能保持可靠运行。　　多样复位方式：具备 NRST 引脚上的外部复位、窗口看门狗计数终止(WWDG 复位)、独立看门狗计数终止(IWDG 复位)、电源复位(POR/PDR/BOR)以及软件复位(SW 复位)等多种复位方式，为系统的稳定运行提供了多重保障，能够及时应对各种异常情况，确保设备的正常工作。　　晶圆级封装：WCLSP16，封装尺寸为1.09mm×0.99mm，1.08mm²的小巧的封装尺寸便于在各种设备中进行集成，节省空间，提高系统的集成度和可靠性。　　国产替代的急先锋　　在国际贸易形势复杂多变的当下，实现芯片国产化替代迫在眉睫。航顺HK32F005 以其卓越性能和高可靠性，成为国产替代的急先锋。它不仅在性能上比肩国际同类产品，更在价格和供应稳定性上展现出显著优势，助力国内企业摆脱对进口芯片的依赖。　　技术实力过硬：采用先进的 ARM Cortex-M0 处理器，确保了芯片在运算速度、功耗控制以及实时性等方面的出色表现，能够满足不同应用场景下的需求。　　高性价比优势：在同等性能指标下，相较于一些国外同类产品，HK32F005 的价格更具竞争力，能够为用户带来更高的性价比，有效降低了产品的成本，这对于推动国产芯片的广泛应用具有重要意义。　　HK32F005 特色介绍　　高性能内核：搭载ARM®Cortex®-M0 内核，最高工作频率达 48MHz，配备 24 位 System Tick 定时器，并支持中断向量重映射，为各种复杂应用提供高效处理能力，快速响应系统需求。　　丰富的存储资源：内置32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问，且具备数据安全保护功能，包括读保护和写保护，确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问，CPU 能以零等待周期进行读写，能够满足大多数应用的快速数据读写需求。　　多样的外设接口：通信接口丰富，包括2 路 UART、1 路高速 SPI 和 1 路高速 I2C，可实现多种设备的灵活互联。此外，还配备 2 个 32 位通用定时器、1 个基本定时器和 1 个低功耗定时器，以及 1 个 12 位 ADC(最多 14 路模拟信号输入通道)、2 个模拟比较器、1 个上电 / 掉电 / 欠压复位电路、1 个温度传感器和 1 个内部参考电压，能够满足不同应用场景下的多样化功能需求。　　工作电压与温度范围：宽工作电压范围(2.0V~5.5V)和宽工作温度范围(-40°C~+85°C)，使其能够在各种恶劣的环境条件下稳定运行，无论是工业控制、消费电子还是智能家居等领域，都能轻松应对。　　低功耗设计：支持低功耗运行模式、睡眠模式、低功耗睡眠模式和停机模式等多种低功耗模式，通过合理配置，可有效降低系统功耗，特别适合对芯片低功耗要求较高的应用，如智能手表、运动手环等可穿戴设备。　　与竞品对比的突出优势　　与竞品相比，HK32F005 在多个方面展现出显著优势。在性能方面，其 Cortex®-M0 内核主频可达 48MHz，处理能力强劲，而部分竞品主频较低，难以满足复杂应用需求。存储资源上，32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM 的组合，提供充足程序和数据存储空间，且具备数据保护功能，而一些竞品存储容量较小，数据安全性保障不足。外设接口丰富度上，HK32F005 提供多种通信接口和定时器、ADC 等模拟外设，能够满足多样化的功能需求，而竞品外设接口可能较为单一。在工作电压和温度范围上，HK32F005 的宽范围适应性使其在不同应用场景下更具竞争力。功耗方面，其低功耗模式设计可有效延长设备续航时间，优于竞品。　　　主要推广市场　　在MCU 芯片领域，航顺 HK32F005 系列以其卓越的综合性能，成为国产芯片中一颗耀眼的新星。它不仅在性能、存储、外设、工作条件、功耗等硬件指标上表现出色，更凭借多样化封装和灵活的复位机制，展现出强大的适用性和可靠性。这些优势使 HK32F005 在多个关键领域具备强劲的市场竞争力，有望打破国外品牌在 MCU 市场的长期垄断，填补国内相关领域的技术空白。　　目前，HK32F005 已在以下市场崭露头角：　　办公自动化设备：如可编程控制器、打印机、扫描仪等。其丰富外设接口和稳定性能，能够满足高速数据处理和设备互联需求。　　航模及工业控制：在无人机飞控、云台控制等场景中，HK32F005 的宽工作电压、宽温度范围及多复位机制，确保系统在复杂环境下的稳定性。　　消费电子领域：适用于玩具、家电、智能机器人等，其低功耗设计和多样封装，使设备在小巧轻便与高性能之间达到完美平衡。　　可穿戴设备：如智能手表、运动手环等，利用其低功耗模式及高性能内核，在延长续航的同时，满足健康监测等复杂功能需求。　
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发布时间：2025-06-09 14:43 阅读量：368 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>半导体一季度收入1677亿！大涨18%！
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全球半导体一季度收入1677亿！大涨18%！

　　据WSTS 报告称，2025 年第一季度半导体市场收入为1677 亿美元，比去年同期增长 18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。　　下表中的 16 家公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降，从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的下降超过 20%。六家公司报告收入增长，从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中，有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长，其中 SK 海力士的增长幅度最高，为 14.6%。联发科预计收入持平。四家公司预计收入将下降，其中铠侠的降幅最大，为 10.7%。　　大多数公司都将关税带来的经济不确定列为其前景的一个因素。依赖汽车和工业市场的公司正在复苏，强劲的人工智能需求正在推动英伟达和内存公司的增长。　　IDC 的数据显示，服务器市场是2024 年的主要驱动因素，以美元价值计算增长了 73%。预计 2025 年将呈现健康增长，但以美元计算的增长率将大大降低，为 26%。IDC 预测，2025 年智能手机出货量仅增长 2.3%，低于 2024 年的 6.1%。　　IDC 的数据显示，个人电脑是唯一一个预计在 2025 年增长率将有所增长的主要驱动因素，增长率将为 4.3%，高于 2024 年的 1.0%。尽管存在关税不确定，但对 Windows 10 的支持终止和人工智能计算的增加应该会推动个人电脑的增长。　　最近对2025年全球半导体市场增长的预测范围从Semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等。尽管TechInsights的预测最高，但他们预计，中等程度的关税影响将使增长率降至8%，而严重的关税影响则将降至2%。　　我们对2025年7%的预测主要基于关税的不确定性。关税可能不会直接影响半导体，但可能会对汽车和智能手机等关键驱动因素产生影响。半导体市场的疲软可能会延续到2026年，导致增长率维持在低个位数。
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发布时间：2025-05-29 14:21 阅读量：364 继续阅读>>
TDK第十一次入选科睿唯安<span style='color:red'>全球</span>百强创新机构
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TDK第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构

　　TDK株式会社(TSE：6762)于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构，其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。　　自2012年以来，科睿唯安全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化，确定处于全球创新领域顶峰的公司。科睿唯安根据多个指标，从14,000多个组织机构中评选出最具影响力的公司。这些指标包括在过去五年内的专利授权量以及发明对其他公司申请专利的下游影响力、成功率、独特性和投资力度。　　“这是我们第十一次、也是连续第八年入选科睿唯安全球百强创新机构，对此我们倍感荣幸，”执行董事、首席技术官兼技术•知识产权本部总经理桥山秀一说。“TDK集团通过知识产权保护，捍卫构成其创新‘生产制造’根基的五大核心技术——‘材料技术’、‘加工技术’、‘评估和模拟技术’、‘产品设计技术’和 ‘生产工程技术’，并且自公司成立以来一直将它们应用于业务发展中。“近年来，通过将这五大核心技术与软件技术相结合，我们不断创造满足时代需求的新价值。“今后，在‘TDK Transformation(TDK转型)’这一长期愿景的引领下，我们将继续创造对社会有影响力的创新，不断推出满足时代需求的新产品和解决方案，”桥山补充道。　　TDK 集团实施“赋能和透明”的知识产权治理方针，高度重视各国的地域特征，充分尊重各据点知识产权管理的独特性。与此同时，各据点实现的最佳实践多样化也在 TDK 集团范围内进行共享，促进共同成长。公司将继续充分发挥其作为跨国集团的优势，实现增长。　　2024年，TDK发布了若干行业前沿的创新成果：　　edgeRX，一款先进的机器健康监测平台，利用边缘传感器设备上的人工智能功能进行监测。edgeRX集成了先进的人工智能算法、边缘计算、强大的传感器设备，可以直接在机器上提供实时机器健康监测、预测性维护洞察以及可操作报警。　　成功研发出一款神经形态元件——自旋忆阻器，通过模拟人脑高效节能的运行模式，将人工智能(AI)应用的能耗降至传统设备的百分之一。　　世界首款用于 4K 智能眼镜的全彩激光控制设备，是一款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的 AR/VR 智能眼镜所需的全彩激光控制设备，与传统模块的电流控制相比，通过铌酸锂薄膜实现的电压控制方式将色彩控制速度提升了十倍。　　成功研发出能量密度为100倍的固态电池材料。
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发布时间：2025-05-21 13:16 阅读量：424 继续阅读>>
美国企图<span style='color:red'>全球</span>禁用中国先进计算芯片，中方回应！
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美国企图全球禁用中国先进计算芯片，中方回应！

　　5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。　　中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。　　中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。　　中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。　　创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。
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发布时间：2025-05-21 13:05 阅读量：841 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>芯片巨头TOP10，最新出炉！
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全球芯片巨头TOP10，最新出炉！

　　近日，Omdia带来了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024年的市场格局发生了明显变化。　　其中英伟达凭借其在AI芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半导体则未能跟上市场变化的步伐，跌出了前十名的行列。　　上图显示，AI和内存相关的公司在排名中普遍上升，三星、SK海力士和美光等内存芯片制造商在2024年均成功跻身全球芯片市场前七大公司之列。　　但主要销售模拟和功率芯片的公司，由于更易受到市场整体萎缩的影响，排名出现了下滑。　　值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。　　再看当下，时至今日，2025年已行至过半，随着2024年全球芯片公司排名榜单的公布，不乏有业内人士猜测2025 年半导体行情究竟是涨是跌?　　WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，使全球市场估值达到6970亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动。
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发布时间：2025-05-14 15:53 阅读量：394 继续阅读>>

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